【課題】塩素、臭素原子を含有せず、かつ溶解性に優れ、しかもフィルムとしたときに高い機械物性を発現しうる芳香族ポリアミドおよび芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、化学式（Ｉ）で示される構造単位のモル分率をａとしたとき、次式（５）を満足する芳香族ポリアミドとする。
【化１】


Ｒ^１：フッ素原子が直接結合したパラ配向芳香族基
５≦ａ≦５０ ・・・（５） （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、ＰＣＴ時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなり、配向フィルムにおけるポリエチレンナフタレンジカルボキシレート結晶構造として、従来得られていなかった、高融点を示すβ晶構造を主たる結晶構造とする耐熱性に優れた配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成される配向ポリエステルフィルムであって、フィルムの固有粘度が０．６５ｄｌ／ｇ以上１．５０ｄｌ／ｇ以下であり、かつ主たる結晶構造がβ晶構造である配向ポリエステルフィルムによって達成される。 （もっと読む）

【課題】押出成形フィルムの材料として、誘電損失が低く、耐熱性に優れ、溶融張力が高く、かつ、溶融粘度が低くて、低温での押出成形が可能な液晶ポリエステル材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位、下記式（２）で表される構造単位、及び下記式（３）で表される構造単位を有し、下記２，６−ナフタレンジイル基の含有量が、下記Ａｒ¹、Ａｒ²及びＡｒ³の合計量に対して、４０モル％以上であり、流動開始温度が２８０℃以上である液晶ポリエステルと、体積平均粒径が１０μｍ以下である無機フィラーとを含む液晶ポリエステル組成物を、押出成形フィルムの材料として用いる。
−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ− （１）
−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ− （２）
−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ− （３）
（Ａｒ¹〜Ａｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基等を表す。） （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、ピール強度、及び耐熱性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物、及びビニリデン基を３つ有する三官能化合物を含有してなり、かつ前記二官能化合物と前記三官能化合物との含有割合が重量比の値（二官能化合物／三官能化合物）で０．５〜１．５である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性で酸素や水蒸気を通過させにくく、そのため高温下においてもポリイミドフィルムと金属層との剥離強度の低下が小さく、高寸法精度を要求されるファインピッチ回路用基板に好適なガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを用いた金属積層体を提供する。
【解決手段】弾性率が４ＧＰａ以上、５０〜２００℃の線膨張係数が０〜２２ｐｐｍ／℃、２００℃１時間の加熱収縮率が０．０５％以下であるポリイミドフィルムの片面に、ＳｉＯ_２層が形成されたガスバリアー性ポリイミドフィルムであって、酸素透過率が５．０×１０^−１５ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とするガスバリアー性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルム幅方向において均一な配向角度を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】製膜幅が１ｍ以上であって、フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と垂直方向の直線上に製膜幅両端から２００ｍｍ内側に入った両２点を選び、該２点を結ぶ直線の範囲内で、該２点を含む直線上の中央部±２００ｍｍ以内の１点と、さらに任意の５点を選び、少なくともこれらの８点のすべてにおいて、配向角度（θ）が９０゜±２３゜の範囲内にあることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】１１５μｍ以上の厚みを持ち、かつ溶媒のブリードアウトが少なく、さらに打ち抜き性が良好なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムの厚みが１１５μｍ以上、フィルムの引裂伝播抵抗指数が７．０Ｎ／ｍｍ以上、かつ超音波伝達速度の最小値が１．８５ｋｍ／秒以上、さらにフィルムの残存溶媒量が０．７０％以下の条件を満たすポリイミドフィルム、およびポリアミド酸溶液を支持体上にフィルム状に連続的に押し出し、または塗布したゲルフィルムを支持体から剥離し、延伸、乾燥、熱処理するポリイミドフィルムの製造工程において、前記熱処理時の焼成温度が４５０℃以上であることを特徴とする上記ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱処理時に発生するタルミ不良を改善し、低熱変形性と平面性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のポリイミドフィルムは、線膨張係数変化率が２５％以上となる温度より５０℃低い温度における、フィルムの長手方向、及び幅方向の加熱収縮率が０．０５％以下であり、かつ、該フィルムに４０Ｎ／ｍの張力を加えたときに現れるフィルムのタルミ部分の面積が６０％以下であることを特徴とするものである。
かかるポリイミドフィルムの製造方法は、ポリイミドフィルムの線膨張係数変化率が２５％以上となる温度より１０℃高い温度以下から１０℃低い温度以上の温度範囲で表される最高処理温度条件下で、４０秒以下の処理時間条件で熱処理を施すことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板を有する素子の形成方法が提供される。
【解決手段】本発明の実施形態によるプラスチック基板を有する素子の形成方法は、プラスチック基板を形成する工程と、前記プラスチック基板を熱処理する工程と、前記熱処理されたプラスチック基板を素子に適用する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 一方のフィルム表面の中心線平均粗さＲａが２０〜６０ｎｍの範囲であり、かつ最大高さＲｔが５００ｎｍ以下であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍの範囲であるポリエステルフィルムからなることを特徴とする層間絶縁用支持体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】黒色顔料と、無機フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、黒色顔料のｐＨが６．０以下であり該フィルムの１２．５μｍ厚みでの全光線透過率が５％以下、且つ光沢度が５％以下、且つ体積抵抗率が２×１０¹⁶Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

ポリイミドを４０〜１００重量パーセント含むフィルムを開示する。このポリイミドは、酸二無水物成分およびジアミン成分から誘導される。酸二無水物成分は、少なくとも３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と、場合によりさらにピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）とであり、モル比は５０〜１００：５０〜０（ＢＰＤＡ：ＰＭＤＡ）である。ジアミン成分は、１，５−ナフタレンジアミン（１，５−ＮＤ）と、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）および／またはメタフェニレンジアミン（ＭＰＤ）とを１５〜９５：８５〜５（１，５−ＮＤ：ＰＰＤ＋ＭＰＤ）のモル比で含む。フィルムは高温貯蔵弾性率（弾性率）が並外れて高く、高温クリープ（ｅ_{ｐｌａｓｔ}）が並外れて低い。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、少なくとも２層のポリエステル層からなる共押出積層ポリエステルフィルムであり、一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが３０ｎｍ以下であり、十点平均粗さＲｚが２００ｎｍ以下であり、もう一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが１０〜５０ｎｍであり、フィルムのたるみ量が１５ｍｍ／ｍ以下であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする層間絶縁用支持体ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】２６０℃という高温下での機械的強度および寸法安定性が非常に高い二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とする二軸配向ポリエステルフィルムであって、該フィルムの粘弾性測定における２６０℃の貯蔵弾性率がフィルム長手方向および幅方向においていずれも５００ＭＰａ以上であり、かつ２６０℃、１０分間熱処理したときのフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率がともに０．５％以下である二軸配向ポリエステルフィルムによって達成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 一次粒径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の黒色顔料と、フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、該フィルムの１２．５μｍ厚みでの全光線透過率が５％以下、且つ光沢度が５％以下、且つ体積抵抗率が２×１０¹⁶Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムによって上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】 耐熱寸法安定性や平面性に優れ、耐衝撃性や貼り合わせ加工性に優れ、フィッシュアイが少なく、被着体と貼り合せた際の視認性の良い、例えば、保護フィルムの基材フィルムとして好適である表面保護用ポリプロピレン系樹脂フィルムおよび該表面保護用ポリプロピレン系樹脂フィルムに粘着層を設けてなる保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 実質的にポリプロピレン系樹脂を主成分としたポリプロピレン系樹脂フィルムであって、２０℃キシレン可溶部量が２〜９％であり、結晶核剤の含有率が１００ｐｐｍ以下であり、かつ、フィルムの結晶化度が３４〜６５％、複屈折率（△ｎ）が０．４×１０^-3〜２．５×１０^-3であり、更に明度Ｌ値が７０％以上で色差ａ値が−３．０以上−０．５以下又は色差ｂ値が３．０以上８．０以下であることを特徴とする表面保護用ポリプロピレン系樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】無色透明性及び寸法安定性に優れるポリイミド系複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）テトラカルボン酸二無水物及びジアミン化合物の少なくともいずれかが脂肪族化合物であり、有機オニウムイオンにより有機化された層状珪酸塩が分散している有機溶媒中で、前記テトラカルボン酸二無水物と前記ジアミン化合物とを少なくとも反応させて、ポリアミド酸と有機化層状珪酸塩とを含む複合体分散液を得る工程と、（２）前記複合体分散液を加熱することによりイミド化する工程と、を含むポリイミド系複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、比較的安価で高い透明性と優れた寸法安定性を維持しつつ、高いガスバリア性を有する光学フィルム、及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】マトリクスを構成する熱可塑性樹脂中に繊維状フィラーが分散されている光学フィルムにおいて、該光学フィルムの全光線透過率は６０％以上であり、該光学フィルム中に存在している繊維状フィラーの平均短軸径が１０ｎｍ以上１５０ｎｍ未満であり、該繊維状フィラーの短軸径の相対標準偏差が３０％以下であることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）