【課題】電子デバイス、光学デバイスとして適用することができる、Ａｌ微粒子分散フィルム、Ａｌを配線とするパターンフィルム、Ａｌ膜ミラーとしたミラーフィルムを提供する。
【解決手段】アミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体及びフィルム形成能を有するポリマー成分を含有するアルミニウム微粒子分散フィルム形成用組成物を準備し、それから形成したフィルムを熱処理や光照射することにより、上記フィルムが製造される。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を有し、かつ寸法安定性にも優れ、銅張積層板やフレキシブルプリント配線板の作成時にカール性が小さい液晶ポリエステルフィルムを得ることができる液晶ポリエステル、該液晶ポリエステルを含有する溶液組成物、該溶液組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び該液晶ポリエステルフィルムを用いた銅張積層板の提供。
【解決手段】特定の構造を有する液晶ポリエステル樹脂、非プロトン性溶媒を含有することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】フィルム上に回路配線を形成するのに好適な高耐熱性を有する回路基板形成用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでもよい炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からからなる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１Ｈｚでの粘弾性において１００℃超から４００℃以下におけるtanδの最大値が、１００℃におけるtanδの３倍を超えないことを特徴とする回路基板形成用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐薬品性および吸水寸法安定性に優れたポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂製成形体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）を３０〜８０質量部、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を７０〜２０質量部、相溶化剤（Ｃ）を０．０１〜２質量部含む樹脂組成物からなり、（Ａ）成分が分散相、（Ｂ）成分が連続相であるモルフォロジーを有し、全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ Ｋ７１３６）が９５％以下であることを特徴とする半透明性成形体。 （もっと読む）

【課題】高温での柔軟性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルムを提供する。
【解決手段】プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板との接着を防ぐための離型フィルムであって、結晶成分としてブチレンテレフタレートを含む結晶性芳香族ポリエステルを含有する樹脂組成物からなり、結晶融解熱量が４０Ｊ／ｇ以上であり、１７０℃における貯蔵弾性率が２０〜２００ＭＰａ、１７０℃における引張破断伸びが５００％以上、かつ、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下である離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】シート成形時に目やにの発生量が少なく、外観に優れ、層剥離の起こりにくい樹脂製シートの製造方法と、その方法で製造された樹脂製シートを提供することである。
【解決手段】（ｉ）ポリフェニレンエーテルを溶融する工程、（ｉｉ）溶融されたポリフェニレンエーテルから揮発分を除去する工程、（ｉｉｉ）液晶ポリエステルを添加し溶融混練する工程、（ｉｖ）工程（ｉｉｉ）から得られた樹脂組成物を押出成形する工程、を含む樹脂製シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、活性エステル基を有する硬化剤と、を併用することを特長とし、また、前記エポキシ樹脂は、実質的にハロゲンを含有していないこと、また、前記エポキシ樹脂と、前記硬化剤の含有比率が、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対する前記硬化剤の当量比が０．７以上、１．２以下である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低誘電正接性を有するポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び（２）の繰返し単位を必須成分とする樹脂。一般式（１）


一般式（２）
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【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃、１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温下で発生する気体の量を抑制し、特に、フィルム表層に別の層を形成する回路基板や粘着テープ等のベースフィルムとして好適に用いることができる芳香族ポリアミドフイルムを提供する。
【解決手段】ヘリウム雰囲気下で２３℃から４００℃まで１０℃／分の昇温速度で加熱したときの気体発生量が１．５ｗｔ％未満であることを特徴とする芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械強度特性などにおいて優れた樹脂組成物からの成形板を用いて作製されるフレキシブルプリント配線板用補強板およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類好ましくはベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）前記同様のポリイミドからなる体積平均粒子径Ｄが０．５〜５０μｍの粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されたポリイミドシートであるフレキシブルプリント配線板用補強板とこれを使用したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】金属層との接着強度が優れた金属化ポリイミドフィルムによって、導体パターンを十分な接着強度で保持する信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムであって、その表面が、マルテンス硬度で２７０〜４５０Ｎ／ｍであるポリイミドフィルム、および該フィルムに金属層を積層した金属化フィルム。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、およびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに、サンドマット処理を施した後、リラックス処理を施し、次いでプラズマ処理を施してなるポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、およびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃、１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明はクッション性、離型性、耐熱性、耐汚染性に優れ、精密なパターンを有するプリント基板を回路の欠陥やシワ、キズなどの欠点無く製造することが容易であり、且つ、廃棄処理が容易な離型フィルム、該フィルムの製造法、及び、該フィルムを用いたプリント基板の製造法の提供を目的とする。
【解決手段】ポリトリメチレンテレフタレートを３０〜１００重量％含む樹脂組成物からなる層を１層以上有する離型フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れた広幅の芳香族ポリイミドフィルム、それを用いたカバーレイフイルムおよびフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】総片伸び量が１５ｍｍ以下であることを特徴とする芳香族ポリイミドフィルム、この芳香族ポリイミドフィルムの片面に半硬化状態の耐熱性接着剤層を有することを特徴とするカバーレイフィルムおよびこの芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されたことを特徴とするフレキシブル積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、耐引き裂き性、耐熱強度に優れたポリフェニレンサルファイド系樹脂製フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を５〜５５質量部、（Ｂ）ポリフェニレンサルファイド樹脂を４５〜９５質量部、シェア粘度（キャピラリー長＝１０ｍｍ、キャピラリー径＝１ｍｍ、キャピログラフにより、３００℃、シェアレート＝２００（sec-1）での測定値）が３０〜２０００（Ｐａ・ｓ）である樹脂組成物からなり、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が分散相であって、（Ｂ）ポリフェニレンサルファイド樹脂が連続相であるモルフォロジーを有する、厚みが１〜１００μｍのフィルム。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさない小型表示機器におけるプリント配線板の絶縁基材に特定ポリイミドフィルムを使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】対角３インチ以下の表示素子と該素子を駆動する駆動回路とが同じプリント配線基板によって相互に接続されている小型表示機器において、該プリント配線基板の絶縁基材が３００℃でのカール度が１０％以下のポリイミドフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）