【課題】ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するためのディスプレイ用の回路基板用樹脂シート、回路基板用シート及びディスプレイ用回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップを埋め込むためのエネルギー線硬化型高分子材料から得られた回路基板用樹脂シートであって、エネルギー線照射による硬化前の二重結合濃度が、４.５〜２５ｍｍｏｌ／ｇである回路基板用樹脂シート、この樹脂シートの片面が支持体上に形成されてなる回路基板用シート、及び該回路基板用シートの回路基板用樹脂シート面に、回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させてなるディスプレイ用回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法を提供すること、さらに厚みの薄いフィルムの生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、
支持体とキャストされるポリイミド前駆体の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体とに相溶性を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、結晶化促進剤０．５〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が５０％以上であり、全光線透過率が７０％以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、（Ｂ）結晶核剤および／または（Ｃ）可塑剤からなり、（Ｂ）結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも１種であり、前記（Ｃ）可塑剤が、２種以上を含むものであることが好ましく、さらに（Ｃ）可塑剤の少なくとも１種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板などに機能性薄膜層と極薄のポリイミド絶縁層を形成させることが容易な耐熱性に優れた積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ０．５〜１０μｍのポリイミドフィルムの片面に、機能性薄膜、粘着層、補強用フィルムがこの順に積層された積層ポリイミドフィルムであって、粘着層のＴｇが１５０℃以上である積層ポリイミドフィルム及び極薄のポリイミドフィルムの片面に粘着剤層を有する裏打ちフィルムを積層し、次いでポリイミドフィルムの裏打ちフィルム積層面と反対側の面に機能性薄膜層を形成させ、次いで該機能性薄膜層面に粘着剤層を有する補強用フィルムを積層し、次いで前記粘着剤層を有する裏打ちフィルムを剥離させる積層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と高い柔軟性を併せもつ熱伝導シート、該熱伝導シートを生産性、コスト面及びエネルギー効率の点で有利に、かつ確実に得られる製造方法及び高い放熱熱能力をもつ放熱装置を提供する。
【解決手段】鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子（Ａ）と、Ｔｇが０℃以下である有機高分子化合物（Ｂ）とを含有する組成物を含み、前記黒鉛粒子（Ａ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向がシート内部で厚み方向に配向しており、シートの片面又は両面における表面部分で、前記黒鉛粒子（Ａ）の先端部分が、シートの表面に沿う方向にシートの厚み方向を軸として、６０〜９０度の角度で折れ曲がった熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式の繰り返し構造単位を有するポリイミドであって、Ｒ_１がピロメリット酸残基およびまたはビフェニルテトラカルボン酸残基、Ｒ_２が芳香族ジアミン類の残基１〜４０モル％と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンの残基および／またはフェニレンジアミンの残基６０〜９９モル％であるポリイミド、そのポリイミドフィルム。
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【課題】本発明の目的は高ＣＳで安定した連続製膜が可能であり、かつ耐熱性、光学特性、平滑性、位相差特性に優れた芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法、芳香族ポリカーボネートフィルム、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子用基板を提供することにある。
【解決手段】メチレンクロライド、及び炭素数１〜６の直鎖または分岐鎖状の脂肪族アルコールを４〜１４質量部含有する混合溶媒に、芳香族ポリカーボネートを溶解させたドープ組成物を支持体に流延し、下記式（ｉ）で表される残留溶媒濃度が３５〜５５％の状態でウェブを剥離した後、残留溶媒濃度が０．５〜３５％の状態でウェブを幅保持、もしくは延伸することを特徴とする芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法。
式（ｉ） 残留溶媒濃度（％）＝溶媒量／（溶媒量＋溶質量）×１００ （もっと読む）

【課題】耐熱性や物理的特性に優れることで知られている３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミンとから製造される芳香族ポリイミドフィルムと同等の耐熱性と物理的特性を有する芳香族ポリイミドフィルムであって、その製造が工業的に有利な条件で実現する芳香族ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位を７５：２５乃至９７：３の範囲のモル比にて含むビフェニルテトラカルボン酸単位とｐ−フェニレンジアミン単位とを１００：１０２乃至１００：９８の範囲のモル比にて含む芳香族ポリイミドからなる厚さが５〜２５０μｍの範囲の芳香族ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性と金属や樹脂などとの密着性を兼ね備えた、封止フィルムおよび、これを用いた防湿性の改善された部材を供する。
【解決手段】 液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）と、非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）とを有するブロック共重合体を５０〜１００質量％含有する封止フィルムであって、前記ブロック共重合体は、前記液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）の質量割合が１０〜９０質量％の範囲であり、かつ前記非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）が架橋官能基を有するブロック共重合体であることを特徴とする封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
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【課題】 中空部分への封止樹脂の流入を抑制しつつ、封止後の基板や表面弾性波素子の反りが小さく、さらにはダイシング時の作業安定性が良好な中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】 中空封止が必要な素子を封止するために用いられる樹脂組成物シートであり、熱硬化後の２５℃における引張弾性率が１×１０⁷〜１×１０⁹Ｐａである物性を備えている。そして上記中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを用いて中空封止が必要な素子を封止してなる中空型デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤として無機化合物の１種である酸化鉄を用いることにより難燃性に優れたポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルを主たる樹脂成分とする層を少なくとも１層含むフィルムであって、該層が平均一次粒径１０〜５０ｎｍの酸化鉄粒子を３〜３０重量％含有する難燃性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

少なくとも１つのポリマー層を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、当該ポリマー層のうちの少なくとも１つは少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、当該ポリマー層のうちの少なくとも１つは酸化アルミニウムナノ繊維を含み、このナノ繊維はγ−ＡｌＯ（ＯＨ）およびγ−Ａｌ_２Ｏ_３から選択される少なくとも１つの酸化アルミニウムを含む、強化シリコーン樹脂フィルム；ならびに当該酸化アルミニウムナノ繊維を含むナノ繊維充填シリコーン組成物。 （もっと読む）

ａ）透明ポリマーと、ｂ）水酸化アルミニウムに基づく無機充填剤とを含み、高い透明性および低い脆性への傾向をまだ保持して、低い熱膨張係数を示すことができる、ポリマーフィルム。本発明はまた、このポリマーフィルムを含む光学素子にも関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、幅方向の線膨張係数を長さ方向の線膨張係数よりも小さく制御したポリイミドフィルムの連続製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離し、自己支持性フィルムを初期加熱温度８０〜３００℃の間で幅方向に延伸し、その後最終加熱温度３５０〜５８０℃で加熱することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 非プロトン性極性溶媒可溶で、塩素原子および臭素原子をポリマー構造に含まず、フィルムに成形した場合にヤング率が高い芳香族ポリアミドを提供すること。
【解決手段】 特定の剛直成分Ａ，Ｂと柔軟成分Ｃとを分子中に含み、Ａ，Ｂ，Ｃのモル分率をそれぞれａ，ｂ，ｃとしたとき次式（１）〜（３）を満足する芳香族ポリアミドとする。
５ ≦ａ＜８０ ・・・（１）
０ ＜ｂ＜８０ ・・・（２）
０ ＜ｃ＜９５ ・・・（３） （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】ジアミン成分に４，４’−ジアミノベンズアニリドを少なくとも５０ｍｏｌ％以上使用し、フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数α_ＭＤが及び幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数α_ＴＤが０〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁不良の少ないプリント基板の調製に適したポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムロールの、５１４ｍｍ又は１０２８ｍｍの幅と１５００ｍの長さを有する面積範囲を、光学欠陥検出器中を通過させて検出し、直径５０μｍ以上の長軸を有する欠陥が含まれる場合、波長分散型蛍光Ｘ線分析装置によってＣ強度を測定したとき、欠陥ではない部位に対するＣ強度値との差が７０〜２５０である欠陥の数が前記面積範囲に対して５個以下である、ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フォトソルダーレジストに対して十分な接着力を有し、なおかつパッケージ組み立て後に簡易に剥離可能であり、さらにはパッケージ組み立て中の半導体パッケージ用基板の反りを防ぎ、かつ半導体用途に必要とされる諸特性を兼ね備える半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに高密度化、小面積化及び薄型化した半導体装置を優れた生産性で製造することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトソルダーレジストに接着フィルムを貼付けて保護し、半導体パッケージ組み立て後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルム６であって、半導体用接着フィルム６は支持フィルムの片面に樹脂層が形成されて成り、前記支持フィルムの２５℃における弾性率が５ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下である半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バリア性が高くて、密着性の良好なバリア性フィルム基板を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム上に無機層と有機層を含むバリア層を有するバリア性フィルム基板を製造する際に、スルフィニル基またはスルホニル基を有するビニルモノマーを含むモノマー混合物を重合させることによって有機層を形成する。 （もっと読む）