樹脂基材及びその製造方法
【課題】 平面方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減できる樹脂基材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂１に少なくとも１種類の無機フィラー２を混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材１０において、所定の方向性を有する形状の無機フィラー２を、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列させた。
このように本発明によると、所定の方向性をもった無機フィラー２が、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列しているので、平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差）を低減することができる。
【解決手段】 熱可塑性樹脂１に少なくとも１種類の無機フィラー２を混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材１０において、所定の方向性を有する形状の無機フィラー２を、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列させた。
このように本発明によると、所定の方向性をもった無機フィラー２が、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列しているので、平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差）を低減することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂に少なくとも１種類の無機フィラーを混入してなる樹脂基材及びその製造方法に関し、特にフレキシブルプリント基板や多層基板等の配線基板を構成する基材として適用される樹脂基材及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂材料からなる矩形状の樹脂基材と金属材料からなる配線部材とを積層配置してなるフレキシブルプリント基板や多層基板において、樹脂基材と配線部材との平面方向における線膨張係数（室温〜金属箔積層温度，リフロー温度，又は電子部品実装温度）差による基板の反りを低減するために、樹脂材料に例えばガラス繊維を含有させた（樹脂をガラスクロスに含浸させた）樹脂基材が適用されている。しかしながら、ガラス繊維の場合、ビアホール形成時の加工性、フレキ性の低下や、ガラスクロスに沿って発生するマイグレーションを防止するために高密度化し難い等の問題がある。
【０００３】
そこで、上記問題を解決するものとして、樹脂材料に無機フィラーを混入し、平面方向における樹脂基材の線膨張係数を調整した樹脂基材が、例えば特許文献１，２に開示されている。例えば結晶性熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）と非晶性熱可塑性樹脂であるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）との混合物に球状の無機フィラー（例えばマイカ）を混合し、Ｔダイを備えた押出機を用いて所定の設定温度で所定厚さのフィルム状に押出成形して得られるものである。尚、得られた樹脂基材に対し、例えば片面に銅箔を重ねてＰＥＥＫのガラス転移点以上の温度で熱プレスすることにより、銅張り樹脂基材を得ることができる。
【特許文献１】特開２００１−３２３０７８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５１８４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、球状の無機フィラーの場合、形状が所定の方向性を有していないので、平面方向の線膨張係数を低減する効果が小さいという問題がある。
【０００５】
また、板状（例えば平面が長方形）のように形状が所定の方向性を有している無機フィラーの場合、無機フィラーは樹脂材料の流動方向（例えば押出機のＴダイからの押出方向）に沿った１軸方向のみの配向となる。従って、得られた樹脂基材は、無機フィラーの配向方向の線膨張係数が小さくなるが、無機フィラーの配向方向と配向方向に直交する方向とに線膨張係数差が生じるため、例えば銅箔を積層配置した際に反りが生じる。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、平面方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減できる樹脂基材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為に請求項１〜８に記載の発明は、熱可塑性樹脂に少なくとも１種類の無機フィラーを混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材に関するものである。
【０００８】
先ず請求項１に記載のように、無機フィラーは、その形状が所定の方向性を有しており、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列していることを特徴とする。
【０００９】
このように本発明によると、所定の方向性をもった無機フィラーが、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列している。すなわち、平面に沿う方向において、無機フィラーの配向が１方向に規定されておらずランダムであるので、平面に沿う方向（平面方向）の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差を低減）できる。
【００１０】
例えば、厚さ方向の線膨張係数が小さくなるように熱可塑性樹脂を構成し、平面に沿う方向に無機フィラーを異なる複数の方向に配向させることで、樹脂基材の３軸方向（ｘ，ｙ，ｚ軸方向）の線膨張係数を低減し、且つ、３軸方向の線膨張係数差を低減することができる。
【００１１】
尚、鱗片状や平面形状がくの字や十字の平板状のように、無機フィラーの形状によっては配向を考慮しなくとも、樹脂基材の平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減することができる。しかしながら、このような無機フィラーは形状が複雑なため、高価であり、所定方向の線膨張係数を所定値に調整しにくい。
【００１２】
それに対し、所定の方向性をもった無機フィラーとして、請求項２に記載のように、針状の無機フィラーを適用すると良い。この場合、単純な直線形状であるので安価である。また、配列する一方向の線膨張係数を効果的に低減することができるので、線膨張係数を所定値に調整しやすい。尚、所定の方向性をもった無機フィラーの形状は針状に限定されるものではない。例えば、方向性を有する板状（例えば平面形状が長方形）の無機フィラーでも良い。
【００１３】
請求項３に記載のように、１方向に配列する無機フィラーと、この無機フィラーと異なる方向に配列する無機フィラーとがなす角度のうち、その最大角が４５度以上９０度以下の範囲にあることが好ましい。４５度未満であると、平面に沿う方向において、方向による線膨張係数差を低減することができるもののその効果が小さい。それに対し、４５度以上であると、平面に沿う方向において、方向による線膨張係数差低減により効果的である。例えば、請求項４に記載のように、無機フィラーが、少なくとも直交する２方向に配列した構成としても良い。
【００１４】
請求項５に記載のように、平面に沿う方向において、直交する２軸（例えばｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数が略同一であることが好ましい。
【００１５】
請求項６に記載のように、配線基板を構成する基材の少なくとも一部として適用される場合、２軸方向の線膨張係数が、配線基板を構成する配線部材の線膨張係数と略同一に調整された構成とすると良い。このような構成とすると、平面に沿う方向において、樹脂基材と配線部材との線膨張係数差に基づく配線基板の反りを抑制することができる。
【００１６】
また、請求項７に記載のように、２軸方向の線膨張係数が、配線基板に実装される電子部品のパッケージ構成材料の線膨張係数と、配線基板を構成する配線部材の線膨張係数との間に調整された構成としても良い。このような構成とすると、樹脂基材と配線部材との線膨張係数差だけでなく、樹脂基材と電子部品のパッケージ構成材料との線膨張係数差に基づく配線基板の反りを抑制することができる。請求項６，７に示す配線基板は、１層の樹脂基材のみから構成されても良いし、複数の樹脂基材を積層して構成されても良い。また、樹脂基材と他材料からなる基材とを積層して構成されても良い。
【００１７】
尚、請求項８に記載のように、平面上に、配線部材として金属箔が重ねられて一体化（重ねて加熱プレスによる一体化）された構成に特に効果的である。一体化する際の、加熱プレス後の樹脂基材と配線部材との線膨張係数差に基づく配線基板（金属張り樹脂基材）の反り抑制に特に効果的である。
【００１８】
請求項９及び請求項１０に記載の発明は、請求項１〜８いずれかに記載の樹脂基材を製造するための製造方法に関するものである。
【００１９】
先ず、請求項９に記載のように、無機フィラーとして、所定の方向性を有する形状のものを適用し、無機フィラー混入後の熱可塑性樹脂を、平面に沿う方向において、複数の異なる方向に延伸する延伸工程を備えることを特徴とする。
【００２０】
このように、本発明によると、所定の方向性を有する無機フィラーを混入した熱可塑性樹脂を、延伸工程において複数の異なる方向に延伸する。従って、平面に沿う方向において、無機フィラーを異なる複数の方向に配列させることができる。すなわち、平面に沿う方向（平面方向）の線膨張係数が低減され、且つ、方向による線膨張係数差が低減された樹脂基材を形成することができる。
【００２１】
例えば請求項１０に記載のように、延伸工程において、直交する２方向に延伸することで、無機フィラーを異なる複数の方向に配列させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本実施の形態における樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、本実施の形態に対する比較例としての樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図１（ｂ），図２（ｂ）においては、便宜上、無機フィラーを省略して図示している。尚、本実施形態に示す樹脂基材は、例えばフレキシブル基板や多層基板といった配線基板を構成する基材として適用することができる。
【００２３】
樹脂基材１０は、熱可塑性樹脂１に方向性を有する形状の無機フィラー２を混入してなるものであり、図１（ａ），（ｂ）に示すように、厚さ方向と直交する平面を持った平板状（フィルム状）に形成されている。また、本実施形態においては、樹脂基材１０の一方の平面（表面）上に、配線基板における回路を構成するための金属箔２０が重ねられて加熱プレスにより一体化されている。金属箔２０の構成材料は、特に限定されるものではない。本実施形態においては金属箔２０として銅箔を適用しており、金属箔２０の貼着された樹脂基材１０が所謂片面銅張り基板として構成されている。
【００２４】
熱可塑性樹脂１としては、特に限定されるものではない。用途に応じた耐熱性等を有していれば良い。ガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度でゴム状弾性を示す温度領域を有する結晶性樹脂でも良いし、非晶性樹脂でも良い。また両者を所定の比率で混合した混合物でも良い。結晶性樹脂としては、例えば、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＰＳ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂（ＳＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等がある。また、非晶性樹脂としては、例えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等がある。
【００２５】
無機フィラー２は無機系の粉末であり、混入することで熱可塑性樹脂１に配向を起こさせることなく、熱可塑性樹脂１の線膨張係数を低下させることができるものであれば、適用が可能である。また、熱可塑性樹脂１の所定方向の線膨張係数を低下させるために、形状が所定の方向性を有している。成分としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、珪酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、シリカ等がある。また、形状としては、多軸方向の長さに対する１軸方向の長さのアスペクト比が大きいものが好ましく、このような形状としては、例えば、針状（繊維状含む）がある。
【００２６】
尚、鱗片状や平面形状がくの字や十字の平板状のように、無機フィラー２の形状によっては配向を考慮しなくとも、樹脂基材１０の平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減することができる。しかしながら、このような無機フィラー２は形状が複雑なため、高価であり、所定方向の線膨張係数を所定値に調整しにくい。それに対し、針状の無機フィラー２の場合、単純な直線形状であるので安価である。また、配列する一方向の線膨張係数を効果的に低減することができるので、線膨張係数を所定値に調整しやすい。尚、所定の方向性をもった無機フィラーの形状は針状に限定されるものではない。例えば、方向性を有する板状（例えば平面形状が長方形）の無機フィラー２でも良い。
【００２７】
本実施形態における樹脂基材１０は、ＰＥＥＫ５０重量％とＰＥＩ５０重量％を混合してなる熱可塑性樹脂１に、無機フィラー２として針状の珪酸マグネシウム（タルク）を混入し、厚さ７５μｍの平板状（フィルム状）に形成されている。このようなフィルム状の樹脂基材１０は、一般的にＴダイを用いた押出法やカレンダー法等によって形成することができる。なかでも、Ｔダイを用いた押出法が、所定厚さの樹脂基材１０を成形しやすく、安定生産できる点から良く利用されている。
【００２８】
しかしながら、針状の無機フィラー２を含み、加熱により流動状態とした熱可塑性樹脂１を、例えば押出機のＴダイから冷却ロールに押し出し、巻取機で巻き取られるまでの過程において、無機フィラー２を含む流動状態の熱可塑性樹脂１は１軸方向のみに延伸される。従って、従来の樹脂基材１０において、無機フィラー２は、図２（ａ）に示すように熱可塑性樹脂１の流動方向に沿った１軸方向のみの配向となっていた。
【００２９】
このように無機フィラー２が配向された樹脂基材１０において、無機フィラー２の配向方向（例えばｙ軸方向とする）の線膨張係数αｙが無機フィラー２の効果により小さくなり、無機フィラー２の配向方向に直交する方向（ｘ軸方向）の線膨張係数αｘは、ほとんど変化しない。従って、無機フィラー２の配向方向（例えばｙ軸方向）の線膨張係数αｙを金属箔２０と略同一としても、樹脂基材１０に金属箔２０を加熱プレスにより一体化する際、加熱プレスにより一体化する際の熱融着温度（例えば熱可塑性樹脂１のガラス転移点以上の温度）から室温までの冷却過程で、金属箔２０と接する平面に沿う方向において、方向（ｘ，ｙ軸方向）による線膨張係数差が生じ、図２（ｂ）に示すように、金属箔２０を一体化した樹脂基材１０に特にｘ軸方向の反りや寸法収縮が生じるという問題があった。
【００３０】
それに対し、本実施形態の樹脂基材１０においては、図１（ａ）に示すように、無機フィラー２が、金属箔３と接する平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列（すなわちランダムに配向）している。従って、平面に沿う方向（平面方向）の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差を低減）することができる。
【００３１】
尚、異なる複数の無機フィラー２の配列は、図３に示すように、１方向に配列する無機フィラー２ａと、この無機フィラー２ａと異なる方向に配列する無機フィラー２ｂとがなす角度θのうち、その最大角θｍａｘが４５度以上９０度以下の範囲の角度となるように、無機フィラー２が配列されていることが好ましい。４５度未満であると、平面に沿う方向において、方向（ｘ，ｙ軸方向）による線膨張係数差を低減することができるもののその効果が小さい。それに対し、４５度以上であると、平面に沿う方向において、方向（ｘ，ｙ軸方向）による線膨張係数差低減により効果的である。図３は、無機フィラー２の配列を説明するための模式図である。
【００３２】
本実施形態においては、最大角θｍａｘが４５度以上９０度以下の範囲の角度となるように無機フィラー２が配列されており、かつ、平面に沿う方向において、むらなく複数の方向に配向している。そして、これにより、平面を構成する樹脂基材１０の２軸（ｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数αｘ，αｙが、ともに金属箔２０の線膨張係数（１７ｐｐｍ／Ｋ）と略同一の値となっている。従って、加熱プレスにより樹脂基材１０に金属箔２０を一体化する構成であっても、熱融着温度から室温までの冷却過程で、金属箔２０を一体化した樹脂基材１０に生じる反りや寸法収縮を抑制することができる。
【００３３】
上記構成の樹脂基材１０は、例えば図４に示す製造工程を経て形成することができる。図４は、樹脂基材１０の製造工程を示す概略図である。
【００３４】
先ず、樹脂基材１０の構成材料である熱可塑性樹脂１と無機フィラー２を所定の比率で混合し、加熱することにより流動状態とした熱可塑性樹脂１を、無機フィラー２を含んだ状態で押出機３０のＴダイから冷却ロール４０に押し出して所定温度まで冷却する。そして、冷却後、延伸部５０にて、無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１を上記した平面に沿う方向において、異なる複数の方向に延伸する。この延伸部５０が特許請求の範囲に示した延伸工程に相当する。
【００３５】
本実施形態における延伸部５０は、２軸延伸可能に構成されている。具体的には、前段であるｘ軸方向延伸部５１と後段であるｙ軸方向延伸部５２とにより構成される。尚、無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１の流れ方向において、ｘ軸方向延伸部５１とｙ軸方向延伸部５２が逆に配置された構成でも良い。これにより、シート状に延伸された熱可塑性樹脂１に対し、無機フィラー２が異なる複数の方向に配列された構成となる。尚、ｘ軸方向延伸部５１とｙ軸方向延伸部５２との間で、図示されない余熱部にて余熱される構成となっている。
【００３６】
そして、延伸部５０を経て冷却された無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１は、巻取機６０にて巻き取られ、用途に応じて適宜所定寸法に裁断される。本実施形態において図１（ａ），（ｂ）に示した樹脂基材１０は、この裁断された状態のものに、金属箔２０を一体化してなるものである。
【００３７】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００３８】
本実施形態において、延伸部５０が、前段であるｘ軸方向延伸部５１と後段であるｙ軸方向延伸部５２とにより構成される例を示した。しかしながら、延伸部５０の構成は上記例に限定されるものではない。無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１を、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に延伸するものであれば良い。例えば、図５に示すように、ｘ，ｙ軸方向に同時に延伸する構成としても良い。図５は、延伸部５０の変形例を示す図であり、斬層ピッチスクリュ式の２軸同時延伸機である。それ以外にも、例えばパンダグラフ式の２軸同時延伸機を適用しても良い。
【００３９】
また、冷却ロール４０を経て、延伸部５０にて延伸する構成例を示したが、冷却ロール４０はなくとも良い。
【００４０】
また、本実施形態においては、樹脂基材１０の片面に金属箔２０が一体化された構成例を用いて、無機フィラー２の配向による効果を説明した。しかしながら、無機フィラー２の配向による効果は、上記構成に限定されるものではない。例えば、図６に示すように、樹脂基材１０を含む基材と配線部材とを積層して多層基板１００を構成する場合、平面を構成する樹脂基材１０の２軸（ｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数αｘ，αｙが、ともに金属箔２０の線膨張係数と略同一の値となるように、樹脂基材１０を形成する段階で無機フィラー２を配列すると良い。図６に示す多層基板１００は、片面に金属箔２０（エッチングによりパターン化された）が一体化された樹脂基材１０を３枚積層し、加熱プレスにより相互に接着（熱可塑性樹脂１を軟化させて溶着）しなてるものである。このような構成であっても、熱プレス温度から室温までの冷却過程で樹脂基材１０に生じる反りや寸法収縮を抑制することができる。図６は、変形例を示す概略断面図であり、符号２１は、金属箔２０を底面として形成された有底ビアホールであり、符号２２は、ビアホール２１内に充填された導電性ペーストを焼結してなる接続部材２２である。
【００４１】
尚、図６に示す多層基板１００においては、厚さ方向（ｚ軸方向）の線膨張係数αｚが小さくなるように樹脂部材１０の熱可塑性樹脂１を構成し、平面に沿う方向（ｘ，ｙ軸方向）に無機フィラー２を異なる複数の方向に配向させることで、樹脂基材１０の３軸方向（ｘ，ｙ，ｚ軸方向）の線膨張係数αｘ，αｙ，αｚを金属箔２０を低減し、且つ、３軸方向の線膨張係数差を低減している。このように、樹脂部材１０を構成する熱可塑性樹脂１の配向と無機フィラー２の配向とによって、３軸方向（ｘ，ｙ，ｚ軸方向）の線膨張係数αｘ，αｙ，αｚを低減した樹脂基材１０を構成することも可能である。
【００４２】
尚、図６においては、多層基板１００が片面に金属箔２０を備える樹脂基材１０のみから構成される例を示した。しかしながら、金属箔２０を有さない樹脂基材１０を含む構成でも良い。また、配線部材が、スクリーン印刷、蒸着等によって樹脂基材１０の表面に形成される構成でも良い。さらには、樹脂基材１０以外の基材を含む構成でも良い。
【００４３】
また、多層基板１００の表面に電子部品２００が実装される構成においては、平面を構成する樹脂基材１０の２軸（ｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数αｘ，αｙが、金属箔２０の線膨張係数（上述した１７ｐｐｍ／Ｋ）と、電子部品２００のパッケージ２０１の構成材料の線膨張係数（例えば３ｐｐｍ／Ｋ）との間の値（例えば１０ｐｐｍ／Ｋ）となるように、樹脂基材１０を形成する段階で無機フィラー２を配列すると良い。この場合、電子部品２００を多層基板１００に実装した後の、実装温度から室温までの冷却過程で樹脂基材１０に生じる反りや寸法収縮を抑制することができる。図７は、変形例を示す概略断面図であり、符号２０２は外部電極としてのバンプである。
【００４４】
また、本実施形態においては、樹脂基材１０の平面沿う方向において、無機フィラー２がむらなく複数の方向に配向している例を示した。しかしながら、無機フィラー２が、少なくとも異なる２方向に配列した構成でも良い。好ましくは異なる２方向がなす角θが４５度以上９０度以下の範囲にあると良い。この場合、無機フィラー２の配向が２方向であっても、樹脂基材の２軸方向（ｘ，ｙ軸方向）の線膨張係数を低減し、且つ、２軸方向の線膨張係数差を低減することができる。さらには、異なる２方向が直交する関係にあるとより好ましい。
【００４５】
また、本実施形態においては、樹脂基材１０を配線基板を構成する基材として適用される例を示した。しかしながら、樹脂基材１０の用途は上記例に限定されるものではない。例えば、樹脂基材１０の少なくとも一方の平面が、樹脂基材１０を構成する熱可塑性樹脂１よりも線膨張係数の低い材料からなる部材と接する構成であれば適用が可能である。
【００４６】
また、本実施形態においては、熱可塑性樹脂１に１種類の無機フィラー２のみを混入する例を示した。しかしながら、複数種類の無機フィラー２を混入した構成としても良い。この場合、複数種類の無機フィラー２のうち、少なくとも１つの無機フィラー２が、樹脂基材１０の平面に沿う方向において異なる複数の方向に配列していれば良いが、全種類の無機フィラー２が異なる複数の方向に配列した構成がより好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態における樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本実施の形態に対する比較例としての樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】無機フィラーの配列を説明するための模式図である。
【図４】樹脂基材の製造工程を示す概略図である。
【図５】延伸部の変形例を示す図である。
【図６】変形例を示す概略断面図である。
【図７】変形例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・熱可塑性樹脂
２・・・無機フィラー
２ａ・・・第１の無機フィラー
２ｂ・・・第２の無機フィラー
１０・・・樹脂基材
２０・・・金属箔
３０・・・押出機
５０・・・延伸部
５１・・・ｘ軸方向延伸部
５２・・・ｙ軸方向延伸部
１００・・・多層基板
２００・・・電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂に少なくとも１種類の無機フィラーを混入してなる樹脂基材及びその製造方法に関し、特にフレキシブルプリント基板や多層基板等の配線基板を構成する基材として適用される樹脂基材及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂材料からなる矩形状の樹脂基材と金属材料からなる配線部材とを積層配置してなるフレキシブルプリント基板や多層基板において、樹脂基材と配線部材との平面方向における線膨張係数（室温〜金属箔積層温度，リフロー温度，又は電子部品実装温度）差による基板の反りを低減するために、樹脂材料に例えばガラス繊維を含有させた（樹脂をガラスクロスに含浸させた）樹脂基材が適用されている。しかしながら、ガラス繊維の場合、ビアホール形成時の加工性、フレキ性の低下や、ガラスクロスに沿って発生するマイグレーションを防止するために高密度化し難い等の問題がある。
【０００３】
そこで、上記問題を解決するものとして、樹脂材料に無機フィラーを混入し、平面方向における樹脂基材の線膨張係数を調整した樹脂基材が、例えば特許文献１，２に開示されている。例えば結晶性熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）と非晶性熱可塑性樹脂であるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）との混合物に球状の無機フィラー（例えばマイカ）を混合し、Ｔダイを備えた押出機を用いて所定の設定温度で所定厚さのフィルム状に押出成形して得られるものである。尚、得られた樹脂基材に対し、例えば片面に銅箔を重ねてＰＥＥＫのガラス転移点以上の温度で熱プレスすることにより、銅張り樹脂基材を得ることができる。
【特許文献１】特開２００１−３２３０７８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５１８４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、球状の無機フィラーの場合、形状が所定の方向性を有していないので、平面方向の線膨張係数を低減する効果が小さいという問題がある。
【０００５】
また、板状（例えば平面が長方形）のように形状が所定の方向性を有している無機フィラーの場合、無機フィラーは樹脂材料の流動方向（例えば押出機のＴダイからの押出方向）に沿った１軸方向のみの配向となる。従って、得られた樹脂基材は、無機フィラーの配向方向の線膨張係数が小さくなるが、無機フィラーの配向方向と配向方向に直交する方向とに線膨張係数差が生じるため、例えば銅箔を積層配置した際に反りが生じる。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、平面方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減できる樹脂基材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為に請求項１〜８に記載の発明は、熱可塑性樹脂に少なくとも１種類の無機フィラーを混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材に関するものである。
【０００８】
先ず請求項１に記載のように、無機フィラーは、その形状が所定の方向性を有しており、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列していることを特徴とする。
【０００９】
このように本発明によると、所定の方向性をもった無機フィラーが、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列している。すなわち、平面に沿う方向において、無機フィラーの配向が１方向に規定されておらずランダムであるので、平面に沿う方向（平面方向）の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差を低減）できる。
【００１０】
例えば、厚さ方向の線膨張係数が小さくなるように熱可塑性樹脂を構成し、平面に沿う方向に無機フィラーを異なる複数の方向に配向させることで、樹脂基材の３軸方向（ｘ，ｙ，ｚ軸方向）の線膨張係数を低減し、且つ、３軸方向の線膨張係数差を低減することができる。
【００１１】
尚、鱗片状や平面形状がくの字や十字の平板状のように、無機フィラーの形状によっては配向を考慮しなくとも、樹脂基材の平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減することができる。しかしながら、このような無機フィラーは形状が複雑なため、高価であり、所定方向の線膨張係数を所定値に調整しにくい。
【００１２】
それに対し、所定の方向性をもった無機フィラーとして、請求項２に記載のように、針状の無機フィラーを適用すると良い。この場合、単純な直線形状であるので安価である。また、配列する一方向の線膨張係数を効果的に低減することができるので、線膨張係数を所定値に調整しやすい。尚、所定の方向性をもった無機フィラーの形状は針状に限定されるものではない。例えば、方向性を有する板状（例えば平面形状が長方形）の無機フィラーでも良い。
【００１３】
請求項３に記載のように、１方向に配列する無機フィラーと、この無機フィラーと異なる方向に配列する無機フィラーとがなす角度のうち、その最大角が４５度以上９０度以下の範囲にあることが好ましい。４５度未満であると、平面に沿う方向において、方向による線膨張係数差を低減することができるもののその効果が小さい。それに対し、４５度以上であると、平面に沿う方向において、方向による線膨張係数差低減により効果的である。例えば、請求項４に記載のように、無機フィラーが、少なくとも直交する２方向に配列した構成としても良い。
【００１４】
請求項５に記載のように、平面に沿う方向において、直交する２軸（例えばｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数が略同一であることが好ましい。
【００１５】
請求項６に記載のように、配線基板を構成する基材の少なくとも一部として適用される場合、２軸方向の線膨張係数が、配線基板を構成する配線部材の線膨張係数と略同一に調整された構成とすると良い。このような構成とすると、平面に沿う方向において、樹脂基材と配線部材との線膨張係数差に基づく配線基板の反りを抑制することができる。
【００１６】
また、請求項７に記載のように、２軸方向の線膨張係数が、配線基板に実装される電子部品のパッケージ構成材料の線膨張係数と、配線基板を構成する配線部材の線膨張係数との間に調整された構成としても良い。このような構成とすると、樹脂基材と配線部材との線膨張係数差だけでなく、樹脂基材と電子部品のパッケージ構成材料との線膨張係数差に基づく配線基板の反りを抑制することができる。請求項６，７に示す配線基板は、１層の樹脂基材のみから構成されても良いし、複数の樹脂基材を積層して構成されても良い。また、樹脂基材と他材料からなる基材とを積層して構成されても良い。
【００１７】
尚、請求項８に記載のように、平面上に、配線部材として金属箔が重ねられて一体化（重ねて加熱プレスによる一体化）された構成に特に効果的である。一体化する際の、加熱プレス後の樹脂基材と配線部材との線膨張係数差に基づく配線基板（金属張り樹脂基材）の反り抑制に特に効果的である。
【００１８】
請求項９及び請求項１０に記載の発明は、請求項１〜８いずれかに記載の樹脂基材を製造するための製造方法に関するものである。
【００１９】
先ず、請求項９に記載のように、無機フィラーとして、所定の方向性を有する形状のものを適用し、無機フィラー混入後の熱可塑性樹脂を、平面に沿う方向において、複数の異なる方向に延伸する延伸工程を備えることを特徴とする。
【００２０】
このように、本発明によると、所定の方向性を有する無機フィラーを混入した熱可塑性樹脂を、延伸工程において複数の異なる方向に延伸する。従って、平面に沿う方向において、無機フィラーを異なる複数の方向に配列させることができる。すなわち、平面に沿う方向（平面方向）の線膨張係数が低減され、且つ、方向による線膨張係数差が低減された樹脂基材を形成することができる。
【００２１】
例えば請求項１０に記載のように、延伸工程において、直交する２方向に延伸することで、無機フィラーを異なる複数の方向に配列させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本実施の形態における樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、本実施の形態に対する比較例としての樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図１（ｂ），図２（ｂ）においては、便宜上、無機フィラーを省略して図示している。尚、本実施形態に示す樹脂基材は、例えばフレキシブル基板や多層基板といった配線基板を構成する基材として適用することができる。
【００２３】
樹脂基材１０は、熱可塑性樹脂１に方向性を有する形状の無機フィラー２を混入してなるものであり、図１（ａ），（ｂ）に示すように、厚さ方向と直交する平面を持った平板状（フィルム状）に形成されている。また、本実施形態においては、樹脂基材１０の一方の平面（表面）上に、配線基板における回路を構成するための金属箔２０が重ねられて加熱プレスにより一体化されている。金属箔２０の構成材料は、特に限定されるものではない。本実施形態においては金属箔２０として銅箔を適用しており、金属箔２０の貼着された樹脂基材１０が所謂片面銅張り基板として構成されている。
【００２４】
熱可塑性樹脂１としては、特に限定されるものではない。用途に応じた耐熱性等を有していれば良い。ガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度でゴム状弾性を示す温度領域を有する結晶性樹脂でも良いし、非晶性樹脂でも良い。また両者を所定の比率で混合した混合物でも良い。結晶性樹脂としては、例えば、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＰＳ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂（ＳＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等がある。また、非晶性樹脂としては、例えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等がある。
【００２５】
無機フィラー２は無機系の粉末であり、混入することで熱可塑性樹脂１に配向を起こさせることなく、熱可塑性樹脂１の線膨張係数を低下させることができるものであれば、適用が可能である。また、熱可塑性樹脂１の所定方向の線膨張係数を低下させるために、形状が所定の方向性を有している。成分としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、珪酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、シリカ等がある。また、形状としては、多軸方向の長さに対する１軸方向の長さのアスペクト比が大きいものが好ましく、このような形状としては、例えば、針状（繊維状含む）がある。
【００２６】
尚、鱗片状や平面形状がくの字や十字の平板状のように、無機フィラー２の形状によっては配向を考慮しなくとも、樹脂基材１０の平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減することができる。しかしながら、このような無機フィラー２は形状が複雑なため、高価であり、所定方向の線膨張係数を所定値に調整しにくい。それに対し、針状の無機フィラー２の場合、単純な直線形状であるので安価である。また、配列する一方向の線膨張係数を効果的に低減することができるので、線膨張係数を所定値に調整しやすい。尚、所定の方向性をもった無機フィラーの形状は針状に限定されるものではない。例えば、方向性を有する板状（例えば平面形状が長方形）の無機フィラー２でも良い。
【００２７】
本実施形態における樹脂基材１０は、ＰＥＥＫ５０重量％とＰＥＩ５０重量％を混合してなる熱可塑性樹脂１に、無機フィラー２として針状の珪酸マグネシウム（タルク）を混入し、厚さ７５μｍの平板状（フィルム状）に形成されている。このようなフィルム状の樹脂基材１０は、一般的にＴダイを用いた押出法やカレンダー法等によって形成することができる。なかでも、Ｔダイを用いた押出法が、所定厚さの樹脂基材１０を成形しやすく、安定生産できる点から良く利用されている。
【００２８】
しかしながら、針状の無機フィラー２を含み、加熱により流動状態とした熱可塑性樹脂１を、例えば押出機のＴダイから冷却ロールに押し出し、巻取機で巻き取られるまでの過程において、無機フィラー２を含む流動状態の熱可塑性樹脂１は１軸方向のみに延伸される。従って、従来の樹脂基材１０において、無機フィラー２は、図２（ａ）に示すように熱可塑性樹脂１の流動方向に沿った１軸方向のみの配向となっていた。
【００２９】
このように無機フィラー２が配向された樹脂基材１０において、無機フィラー２の配向方向（例えばｙ軸方向とする）の線膨張係数αｙが無機フィラー２の効果により小さくなり、無機フィラー２の配向方向に直交する方向（ｘ軸方向）の線膨張係数αｘは、ほとんど変化しない。従って、無機フィラー２の配向方向（例えばｙ軸方向）の線膨張係数αｙを金属箔２０と略同一としても、樹脂基材１０に金属箔２０を加熱プレスにより一体化する際、加熱プレスにより一体化する際の熱融着温度（例えば熱可塑性樹脂１のガラス転移点以上の温度）から室温までの冷却過程で、金属箔２０と接する平面に沿う方向において、方向（ｘ，ｙ軸方向）による線膨張係数差が生じ、図２（ｂ）に示すように、金属箔２０を一体化した樹脂基材１０に特にｘ軸方向の反りや寸法収縮が生じるという問題があった。
【００３０】
それに対し、本実施形態の樹脂基材１０においては、図１（ａ）に示すように、無機フィラー２が、金属箔３と接する平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列（すなわちランダムに配向）している。従って、平面に沿う方向（平面方向）の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差を低減）することができる。
【００３１】
尚、異なる複数の無機フィラー２の配列は、図３に示すように、１方向に配列する無機フィラー２ａと、この無機フィラー２ａと異なる方向に配列する無機フィラー２ｂとがなす角度θのうち、その最大角θｍａｘが４５度以上９０度以下の範囲の角度となるように、無機フィラー２が配列されていることが好ましい。４５度未満であると、平面に沿う方向において、方向（ｘ，ｙ軸方向）による線膨張係数差を低減することができるもののその効果が小さい。それに対し、４５度以上であると、平面に沿う方向において、方向（ｘ，ｙ軸方向）による線膨張係数差低減により効果的である。図３は、無機フィラー２の配列を説明するための模式図である。
【００３２】
本実施形態においては、最大角θｍａｘが４５度以上９０度以下の範囲の角度となるように無機フィラー２が配列されており、かつ、平面に沿う方向において、むらなく複数の方向に配向している。そして、これにより、平面を構成する樹脂基材１０の２軸（ｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数αｘ，αｙが、ともに金属箔２０の線膨張係数（１７ｐｐｍ／Ｋ）と略同一の値となっている。従って、加熱プレスにより樹脂基材１０に金属箔２０を一体化する構成であっても、熱融着温度から室温までの冷却過程で、金属箔２０を一体化した樹脂基材１０に生じる反りや寸法収縮を抑制することができる。
【００３３】
上記構成の樹脂基材１０は、例えば図４に示す製造工程を経て形成することができる。図４は、樹脂基材１０の製造工程を示す概略図である。
【００３４】
先ず、樹脂基材１０の構成材料である熱可塑性樹脂１と無機フィラー２を所定の比率で混合し、加熱することにより流動状態とした熱可塑性樹脂１を、無機フィラー２を含んだ状態で押出機３０のＴダイから冷却ロール４０に押し出して所定温度まで冷却する。そして、冷却後、延伸部５０にて、無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１を上記した平面に沿う方向において、異なる複数の方向に延伸する。この延伸部５０が特許請求の範囲に示した延伸工程に相当する。
【００３５】
本実施形態における延伸部５０は、２軸延伸可能に構成されている。具体的には、前段であるｘ軸方向延伸部５１と後段であるｙ軸方向延伸部５２とにより構成される。尚、無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１の流れ方向において、ｘ軸方向延伸部５１とｙ軸方向延伸部５２が逆に配置された構成でも良い。これにより、シート状に延伸された熱可塑性樹脂１に対し、無機フィラー２が異なる複数の方向に配列された構成となる。尚、ｘ軸方向延伸部５１とｙ軸方向延伸部５２との間で、図示されない余熱部にて余熱される構成となっている。
【００３６】
そして、延伸部５０を経て冷却された無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１は、巻取機６０にて巻き取られ、用途に応じて適宜所定寸法に裁断される。本実施形態において図１（ａ），（ｂ）に示した樹脂基材１０は、この裁断された状態のものに、金属箔２０を一体化してなるものである。
【００３７】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００３８】
本実施形態において、延伸部５０が、前段であるｘ軸方向延伸部５１と後段であるｙ軸方向延伸部５２とにより構成される例を示した。しかしながら、延伸部５０の構成は上記例に限定されるものではない。無機フィラー２を含む熱可塑性樹脂１を、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に延伸するものであれば良い。例えば、図５に示すように、ｘ，ｙ軸方向に同時に延伸する構成としても良い。図５は、延伸部５０の変形例を示す図であり、斬層ピッチスクリュ式の２軸同時延伸機である。それ以外にも、例えばパンダグラフ式の２軸同時延伸機を適用しても良い。
【００３９】
また、冷却ロール４０を経て、延伸部５０にて延伸する構成例を示したが、冷却ロール４０はなくとも良い。
【００４０】
また、本実施形態においては、樹脂基材１０の片面に金属箔２０が一体化された構成例を用いて、無機フィラー２の配向による効果を説明した。しかしながら、無機フィラー２の配向による効果は、上記構成に限定されるものではない。例えば、図６に示すように、樹脂基材１０を含む基材と配線部材とを積層して多層基板１００を構成する場合、平面を構成する樹脂基材１０の２軸（ｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数αｘ，αｙが、ともに金属箔２０の線膨張係数と略同一の値となるように、樹脂基材１０を形成する段階で無機フィラー２を配列すると良い。図６に示す多層基板１００は、片面に金属箔２０（エッチングによりパターン化された）が一体化された樹脂基材１０を３枚積層し、加熱プレスにより相互に接着（熱可塑性樹脂１を軟化させて溶着）しなてるものである。このような構成であっても、熱プレス温度から室温までの冷却過程で樹脂基材１０に生じる反りや寸法収縮を抑制することができる。図６は、変形例を示す概略断面図であり、符号２１は、金属箔２０を底面として形成された有底ビアホールであり、符号２２は、ビアホール２１内に充填された導電性ペーストを焼結してなる接続部材２２である。
【００４１】
尚、図６に示す多層基板１００においては、厚さ方向（ｚ軸方向）の線膨張係数αｚが小さくなるように樹脂部材１０の熱可塑性樹脂１を構成し、平面に沿う方向（ｘ，ｙ軸方向）に無機フィラー２を異なる複数の方向に配向させることで、樹脂基材１０の３軸方向（ｘ，ｙ，ｚ軸方向）の線膨張係数αｘ，αｙ，αｚを金属箔２０を低減し、且つ、３軸方向の線膨張係数差を低減している。このように、樹脂部材１０を構成する熱可塑性樹脂１の配向と無機フィラー２の配向とによって、３軸方向（ｘ，ｙ，ｚ軸方向）の線膨張係数αｘ，αｙ，αｚを低減した樹脂基材１０を構成することも可能である。
【００４２】
尚、図６においては、多層基板１００が片面に金属箔２０を備える樹脂基材１０のみから構成される例を示した。しかしながら、金属箔２０を有さない樹脂基材１０を含む構成でも良い。また、配線部材が、スクリーン印刷、蒸着等によって樹脂基材１０の表面に形成される構成でも良い。さらには、樹脂基材１０以外の基材を含む構成でも良い。
【００４３】
また、多層基板１００の表面に電子部品２００が実装される構成においては、平面を構成する樹脂基材１０の２軸（ｘ，ｙ軸）方向の線膨張係数αｘ，αｙが、金属箔２０の線膨張係数（上述した１７ｐｐｍ／Ｋ）と、電子部品２００のパッケージ２０１の構成材料の線膨張係数（例えば３ｐｐｍ／Ｋ）との間の値（例えば１０ｐｐｍ／Ｋ）となるように、樹脂基材１０を形成する段階で無機フィラー２を配列すると良い。この場合、電子部品２００を多層基板１００に実装した後の、実装温度から室温までの冷却過程で樹脂基材１０に生じる反りや寸法収縮を抑制することができる。図７は、変形例を示す概略断面図であり、符号２０２は外部電極としてのバンプである。
【００４４】
また、本実施形態においては、樹脂基材１０の平面沿う方向において、無機フィラー２がむらなく複数の方向に配向している例を示した。しかしながら、無機フィラー２が、少なくとも異なる２方向に配列した構成でも良い。好ましくは異なる２方向がなす角θが４５度以上９０度以下の範囲にあると良い。この場合、無機フィラー２の配向が２方向であっても、樹脂基材の２軸方向（ｘ，ｙ軸方向）の線膨張係数を低減し、且つ、２軸方向の線膨張係数差を低減することができる。さらには、異なる２方向が直交する関係にあるとより好ましい。
【００４５】
また、本実施形態においては、樹脂基材１０を配線基板を構成する基材として適用される例を示した。しかしながら、樹脂基材１０の用途は上記例に限定されるものではない。例えば、樹脂基材１０の少なくとも一方の平面が、樹脂基材１０を構成する熱可塑性樹脂１よりも線膨張係数の低い材料からなる部材と接する構成であれば適用が可能である。
【００４６】
また、本実施形態においては、熱可塑性樹脂１に１種類の無機フィラー２のみを混入する例を示した。しかしながら、複数種類の無機フィラー２を混入した構成としても良い。この場合、複数種類の無機フィラー２のうち、少なくとも１つの無機フィラー２が、樹脂基材１０の平面に沿う方向において異なる複数の方向に配列していれば良いが、全種類の無機フィラー２が異なる複数の方向に配列した構成がより好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態における樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本実施の形態に対する比較例としての樹脂基材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】無機フィラーの配列を説明するための模式図である。
【図４】樹脂基材の製造工程を示す概略図である。
【図５】延伸部の変形例を示す図である。
【図６】変形例を示す概略断面図である。
【図７】変形例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・熱可塑性樹脂
２・・・無機フィラー
２ａ・・・第１の無機フィラー
２ｂ・・・第２の無機フィラー
１０・・・樹脂基材
２０・・・金属箔
３０・・・押出機
５０・・・延伸部
５１・・・ｘ軸方向延伸部
５２・・・ｙ軸方向延伸部
１００・・・多層基板
２００・・・電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂に少なくとも１種類の無機フィラーを混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材であって、
前記無機フィラーは、その形状が所定の方向性を有しており、前記平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列していることを特徴とする樹脂基材。
【請求項２】
前記無機フィラーは、針状であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂基材。
【請求項３】
１方向に配列する無機フィラーと、この無機フィラーと異なる方向に配列する無機フィラーとがなす角度のうち、その最大角が４５度以上９０度以下の範囲にあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂基材。
【請求項４】
前記無機フィラーは、少なくとも直交する２方向に配列していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂基材。
【請求項５】
前記平面に沿う方向において、直交する２軸方向の線膨張係数が略同一であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂基材。
【請求項６】
配線基板を構成する基材の少なくとも一部として適用され、
前記２軸方向の線膨張係数が、前記配線基板を構成する配線部材の線膨張係数と略同一であることを特徴とする請求項５に記載の樹脂基材。
【請求項７】
配線基板を構成する基材の少なくとも一部として適用され、
前記２軸方向の線膨張係数が、前記配線基板に実装される電子部品のパッケージ構成材料の線膨張係数と、前記配線基板を構成する配線部材の線膨張係数との間にあることを特徴とする請求項５に記載の樹脂基材。
【請求項８】
前記平面上に、前記配線部材として、金属箔が重ねられて一体化されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の樹脂基材。
【請求項９】
熱可塑性樹脂に無機フィラーを混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材を製造する方法であって、
前記無機フィラーとして、所定の方向性を有する形状のものを適用し、
前記無機フィラー混入後の前記熱可塑性樹脂を、前記平面に沿う方向において、複数の異なる方向に延伸する延伸工程を備えることを特徴とする樹脂基材の製造方法。
【請求項１０】
前記延伸工程において、直交する２方向に延伸することを特徴とする請求項１１に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１】
熱可塑性樹脂に少なくとも１種類の無機フィラーを混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材であって、
前記無機フィラーは、その形状が所定の方向性を有しており、前記平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列していることを特徴とする樹脂基材。
【請求項２】
前記無機フィラーは、針状であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂基材。
【請求項３】
１方向に配列する無機フィラーと、この無機フィラーと異なる方向に配列する無機フィラーとがなす角度のうち、その最大角が４５度以上９０度以下の範囲にあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂基材。
【請求項４】
前記無機フィラーは、少なくとも直交する２方向に配列していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂基材。
【請求項５】
前記平面に沿う方向において、直交する２軸方向の線膨張係数が略同一であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂基材。
【請求項６】
配線基板を構成する基材の少なくとも一部として適用され、
前記２軸方向の線膨張係数が、前記配線基板を構成する配線部材の線膨張係数と略同一であることを特徴とする請求項５に記載の樹脂基材。
【請求項７】
配線基板を構成する基材の少なくとも一部として適用され、
前記２軸方向の線膨張係数が、前記配線基板に実装される電子部品のパッケージ構成材料の線膨張係数と、前記配線基板を構成する配線部材の線膨張係数との間にあることを特徴とする請求項５に記載の樹脂基材。
【請求項８】
前記平面上に、前記配線部材として、金属箔が重ねられて一体化されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の樹脂基材。
【請求項９】
熱可塑性樹脂に無機フィラーを混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材を製造する方法であって、
前記無機フィラーとして、所定の方向性を有する形状のものを適用し、
前記無機フィラー混入後の前記熱可塑性樹脂を、前記平面に沿う方向において、複数の異なる方向に延伸する延伸工程を備えることを特徴とする樹脂基材の製造方法。
【請求項１０】
前記延伸工程において、直交する２方向に延伸することを特徴とする請求項１１に記載の樹脂基材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−３２１８５３（Ｐ２００６−３２１８５３Ａ）
【公開日】平成１８年１１月３０日（２００６．１１．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１４４４７２（Ｐ２００５−１４４４７２）
【出願日】平成１７年５月１７日（２００５．５．１７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月３０日（２００６．１１．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月１７日（２００５．５．１７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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