【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】黒色顔料と、無機フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、黒色顔料のｐＨが６．０以下であり該フィルムの１２．５μｍ厚みでの全光線透過率が５％以下、且つ光沢度が５％以下、且つ体積抵抗率が２×１０¹⁶Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【解決手段】厚さ２ｍｍの硬化シートにおける全光線透過率が７０％以上であるシリコーンゴム配合物１００質量部に、平均粒子径が０．３〜１００μｍのポリ（メタ）アクリル酸エステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、（メタ）アクリル酸エステル・スチレンコポリマーから選ばれる少なくとも１種の重合体樹脂微粒子からなる光拡散剤０．０１〜１０質量部を添加、分散してなることを特徴とする光拡散性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の光拡散性シリコーンゴム組成物は、透明又は半透明な硬化物を与えるシリコーンゴム配合物に平均粒子径が０．３〜１００μｍの重合体樹脂微粒子からなる光拡散剤を所定量添加、分散したことにより、全光線透過率と光拡散性を両立した硬化物を与える光拡散性ゴム組成物であり、これを使用した光拡散性ゴム成型物（硬化物）はシリコーンゴムの柔らかさを持ち、使用可能温度範囲が極めて広いという特徴を持つ。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、且つ生産性良く、特に環境に易しい金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。
【解決の手段】本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラー及びカチオン重合開始剤を有し、エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率の差が±０．１以下である合成樹脂シートである。合成樹脂シートは、エポキシ樹脂１００質量部、無機フィラー２５０質量部以上５４０質量部以下及びカチオン重合開始剤１．５質量部以上７．０質量部以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐衝撃強さおよび高い温度耐性のホモポリマーまたはコポリマーを製造するための方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明により、ノルボルネン、メチルノルボルネン、エチルノルボルネン、ブチルノルボルネン、ヘキシルノルボルネン、１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ−１，４：５，８−ジメタノナフタレン、５，５’−（１，２−エタンジイル）ビスビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エンおよび１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，８ｂ−オクタヒドロ−１，４：５，８−ジメタノビフェニレンの如き多環式オレフィンを塊状付加重合させるための触媒系および方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子膜、導電性高分子膜の製造方法、および電子デバイスに関し、膜厚が均等で導電性の高い導電性高分子膜を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、酸化剤１１０と、界面活性物質１２０と、ドーパントアニオンと塩基性物質由来のカチオンとからなる塩である添加剤１３０とを含有する混合酸化剤液１００を基板２００に塗布し、これを導電性高分子の前駆体モノマー３００の蒸気に曝露することによって、基板２００上で導電性高分子モノマー３００を化学重合させるものである。したがって、膜厚が均等で導電性に優れた導電性高分子膜を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、アクリル系樹脂シロップを製膜する第１段階；及び第１段階で製膜されたアクリル系樹脂シロップに紫外線を照射して硬化させる第２段階を含むアクリルフィルムの製造方法、及びそれを用いて製造されたアクリルフィルムに関するものである。本発明によると、厚さ偏差が少なく、厚さ精密度に優れたフィルムを提供できる。また、本発明によると、フィッシュアイ等のフィルムの欠陥及び縦横方向の物性差を最小限に抑制できる。これにより、本発明にかかるフィルムは、各種半導体工程の保護フィルム、光学用粘着又は接着製品、電子部品用粘着又は接着製品等の多様な産業用シートや多層構造のラミネート製品に利用して卓越した効果を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性高分子物質は、熱などによる導電率の低下が生じ、長期間安定に導電率を維持することが困難であった。特に、ポリピロール系高分子化合物は、酸化され易いために、電気伝導度の減少が著しく、必ずしも十分な性能を有しているとはいえず、改善が求められていた。
【解決手段】ピロール及び下記一般式（１）で表されるホルミル（−ＣＨＯ）基含有モノマーを、ピロール：ホルミル（−ＣＨＯ）基含有モノマーのモル比が０．９：０．１〜０．１：０．９、その両者の合計モル量に対して２．５〜５．０倍モル量の酸性触媒の存在下、−１０℃〜７５℃で反応させて得られる共役系ピロール共重合体のフィルムであって、共重合体の少なくともその構造の一部に下記一般式（２）の構造単位を有することを特徴とする耐熱性共役系ピロール共重合体フィルム。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、かつ熱伝導性及び靭性、弾性等の機械的特性に優れる電気絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】下方から上方へ向けて延在し、互いに離隔してなる複数のセラミック結晶体と、前記セラミック結晶体の隙間に充填されたゴム弾性を有する高分子体とを具え、前記セラミック結晶体の上部及び下部が、外方へ露出するようにして電気絶縁性熱伝導シートを構成する。 （もっと読む）

【課題】光軸を合わせて２枚の位相差フィルムを貼り合わせるような煩雑な工程を必要とせず、かつ、安価に、光の各波長に対する位相差の制御が容易な光学補償フィルムを提供し、さらには、その光学補償フィルムを用いて製造した光学補償層付き偏光板を提供することである。
【解決手段】セルロースエステル１００重量部に対して、ポリエステルポリオール１〜３０重量部を含む延伸フィルムであり、特定の光学特性を満たすことを特徴とする光学補償フィルムにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】生産性やコスト面において有利であり、且つ熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを４０：６０〜９８：２の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は４０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】表面微細構造（凹凸構造）を有するポリマーからなる超撥水性膜の製造方法、特に、エネルギー線照射による重合反応が引き起こすポリマーの相分離現象を利用した、簡便且つ常温プロセスによる超撥水性膜の製造方法、及び、該製造方法による超撥水性膜を提供する。
【解決手段】エネルギー線の照射により重合可能な重合性化合物（Ａ）と、該重合性化合物（Ａ）とは相溶するが、該重合性化合物（Ａ）の重合体ポリマー（Ｐ_Ａ）とは相溶せず、且つエネルギー線に対して不活性な化合物（Ｂ）とを混合した膜形成用組成物（Ｘ）を製造する工程、該膜形成用組成物（Ｘ）の層を形成する工程、エネルギー線の照射により該膜形成用組成物（Ｘ）中の重合性化合物（Ａ）を重合させた後、化合物（Ｂ）を除去する工程を有し、前記化合物（Ｂ）が液体状又は固体状であり、２５℃における飽和蒸気圧が４００Ｐａ以下の化合物である超撥水性膜の製造方法。 （もっと読む）

【目的】簡便にして効果的な高分子ゲルの接合方法を提供すること。
【構成】水溶性有機モノマーから得られる重合体と水膨潤性粘土鉱物とからなる三次元網目を有する有機ポリマー／クレイ複合高分子ゲルを切断した後、切断面同士または切断面と非切断面を貼り合わせ、必要に応じて、加熱、加圧、超音波照射、水溶性高分子の塗布などを行うことにより、貼り合わせた面が強固に接合した高分子ゲルが得られる。本発明を用いると、有機ポリマー／クレイ複合高分子ゲルを加工して任意の形状に成形することができ、複雑形状で且つ力学物性、膨潤性、機能性に優れた高分子ゲルが容易に調製できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも共役構造が伸長配向した共役高分子鎖を含有する膜及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 共役高分子鎖を含有する膜であって、前記共役高分子鎖を構成する炭素と前記膜を構成している酸化物の無機成分が共有結合で繋がっており、前記共役高分子鎖の伸長方向と同一方向にチューブ状構造を有し、複数の前記共役高分子鎖が配向している共役高分子鎖を含有する膜を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、滑り性、表面性が良好で、高密度配線板用途に適したポリイミドフィルムを得ることである。
【解決手段】 本発明は、平均粒子径が０．２〜０．７μｍであり粒度分布が平均粒子径の±１５％以内である球状シリカ粒子を樹脂重量当たり０．０１〜０．０８ｗｔ％含み、フィルム表面のシリカ粒子由来突起数が１ｃｍ²当り０．１〜１．５×１０⁶個であることを特徴とするポリイミドフィルムを用いることにより上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】常温で液状もしくはゲル状の封止材料をトランスファー成形に供することを可能とする半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。ついで、ポット内にて、上記投入した樹脂組成物を解凍した後、プランジャーにて解凍された液状もしくはゲル状の樹脂組成物を圧縮しポット内から押し出すことによりキャビティ内に流入させる。この流入させた樹脂組成物によってキャビティ内の半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 移送されるベルト上に活性エネルギー線重合性液体を供給し、その上にフィルムを被せて前記液体を硬化されて樹脂シートを連続的に製造する際、前記フィルムの幅方向の両端部から前記液体が漏洩せずに樹脂シートを製造する方法を提供する。
【解決手段】 移送されるベルト上に活性エネルギー線重合性液体を供給し、供給された前記液体上に活性エネルギー線透過性フィルムを被せ、該フィルムの上から前記液体に活性エネルギー線を照射して硬化させることにより樹脂シートを連続的に製造する方法であって、前記フィルムの幅を、ベルト上に展開した前記液体の幅以上とし、前記フィルムの幅方向の両端部をそれぞれ粘着性テープでベルトに貼り付け、該両端部を封止する樹脂シートの連続的製造方法である。 （もっと読む）

【課題】しっとり感があり、高級感のある外観を有する艶消しフィルムに適したグロスを有し、低温での耐衝撃性と剛性とのバランス、および耐ブロッキング性に優れるポリプロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレンに由来する構造単位が主成分である重合体成分（成分Ａ）と、プロピレンに由来する構造単位の含有量（Ｘ）が１０≦Ｘ＜５０重量％であり、エチレンに由来する構造単位の含有量（Ｙ）が５０＜Ｙ≦７０重量％であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量（Ｚ）が０＜Ｚ≦２０重量％である、プロピレンとエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの重合体成分（成分Ｂ）とを含むポリプロピレン系共重合体を、有機過酸化物の存在下で溶融混練して得られ、メルトフローレートが５ｇ／１０分以上であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】破断やひび割れを抑制して安定的に製造することができる光学フィルムの製造方法並びに当該方法に用いる光学用積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る光学用積層フィルムは、主鎖にイミド環構造を有するアクリル系樹脂を含む光学フィルムの少なくとも一方の面に表面保護フィルムが積層された光学用積層フィルムであって、上記表面保護フィルムにおける上記光学フィルムと接する面の２３℃での粘着力が０．０２Ｎ／５０ｍｍ幅以上０．４Ｎ／５０ｍｍ幅未満の範囲内の光学用積層フィルムである。 （もっと読む）

【課題】低弾性で低摩擦性であるという特性を有することにより、摺動性に優れた低摩擦弾性シートを提供すること。
【解決手段】摩擦係数０．５０以下のイミド変性エラストマー、特にイミド分率が１０〜６０重量％である特定のイミド変性ポリウレタンエラストマーからなる低摩擦弾性シートを用いる。イミド変性ポリウレタンエラストマーは、２０℃での貯蔵弾性率が１×１０⁷〜１×１０⁹Ｐａであるのがよい。 （もっと読む）