【課題】磁性基材、半導体基材および光学基材の少なくとも一つを研磨するのに使用可能な積層開口網状研磨パッドの形成方法を提示する。
【解決手段】光硬化性ポリマーの第１および第２ポリマーシート１２または膜を曝露して、第１および第２ポリマーシート１２に曝露パターンを形成する。曝露は、光硬化性ポリマーを硬化させるのに十分な曝露時間で行われるが、近傍の細長部位がいっしょに硬化されない長さである。第１および第２ポリマーシートを接合して、第１および第２ポリマーシートのパターンがクロスした研磨パッドを形成する。第１および第２シートが、垂れ下がりを抑えるのに十分であって、ポリマーシートの細長チャネル３６同士、および平行面同士の間に直交関係を保持するのに十分な剛度を有した状態で、積層開口網状研磨パッドを硬化させることにより、固定化する。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の縦弾性係数Ｅが４５０〜３００００ｋＰａの範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の下記式（１）で求められるハードセグメントの含有率（ＨＳＣ）が２６〜３４％の範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。
ＨＳＣ＝１００×（ｒ−１）×（Ｍｄｉ＋Ｍｄａ）÷（Ｍｇ＋ｒ×Ｍｄｉ＋（ｒ−１）×Ｍｄａ） ・・・（１） （もっと読む）

【課題】粗研磨後の研磨対象物の端部形状をハネ形状とすることで、仕上げ研磨後の研磨対象物を端部も含めて平坦にすることができる研磨パッドおよび該研磨パッドを用いたガラス基板半導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性ポリウレタン発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、熱硬化性ポリウレタン発泡体の、水に２４時間浸漬後のアスカーＣ硬度値を６０秒値で８２以下とし、かつ周波数１．６Ｈｚにおける引張貯蔵弾性率Ｅ’（３０℃）の値を下記式（１）：
Ｙ＜５Ｘ−１５０ （１）
（式（１）中、Ｙは引張貯蔵弾性率Ｅ’（ＭＰａ）、Ｘは水に２４時間浸漬後のアスカーＣ硬度値（６０秒値））を満たすように調整する。 （もっと読む）

【課題】均質性や平滑性に優れながら、耐久性に優れる研磨パッド用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の溶剤を塗布し乾燥することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。さらには、表面に塗布する溶剤が有機溶剤であることや、溶剤の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れながら、耐久性にも優れる研磨パッド用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の架橋剤を含む処理液を塗布することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。さらには、架橋剤がイソシアネート系であることや、処理液の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を平坦化することができる研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、ウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２は、ポリウレタン樹脂で作製されており、研磨面Ｐを有している。ウレタンシート２では、ポリウレタン樹脂と非相溶性のポリスチレン製で、ポリスチレンの自己組織化により規則的な凹凸が形成された樹脂シートを鋳型として作製されている。研磨面Ｐ側には、樹脂シートの規則的な凹凸が転写されて反転され規則的な凹凸パターン５が形成されている。研磨面Ｐ側には、略同一の形状を有し頂面が平坦状の凸部５ｂが一定の間隔で配されるとともに、凸部５ｂ間に凹部５ａが形成されている。研磨加工時にスラリの分散状態が均一化される。 （もっと読む）

【課題】高い除去速度を有する、銅、絶縁体、バリヤ及びタングステンウェーハなどの半導体基材を研磨する研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは、硬化剤とイソシアネート末端ポリテトラメチレンエーテルグリコールとの、ＮＣＯに対するＮＨ₂の化学量論比が８０〜９７％であるポリウレタン反応生成物であるポリマーマトリックスと中空ポリマー粒子を含む。イソシアネート末端ポリテトラメチレンエーテルグリコールは８．７５〜９．０５重量％の未反応ＮＣＯ範囲を有し、中空ポリマー粒子は、２〜５０μmの平均直径と研磨パッドの成分の重量％bと密度bとして


（式中、密度aは６０g/lに等しく、密度bは５g/l〜５００g/lであり、重量％aは、３．２５〜４．２５重量％である）を有する。研磨パッドは、３０〜６０容量％の気孔率を有し、ポリマーマトリックス内のセル構造が、セル構造を包囲する連続ネットワークを形成している。 （もっと読む）

【課題】研磨特性に優れ、かつ機械的強度および加工性に優れる化学機械研磨パッドの研磨層を形成するための組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも下記（ａ１）〜（ａ４）成分を、下記（１）および（２）の条件を満足する割合で混合して反応させて得られる熱可塑性ポリウレタン（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）とを含む、化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物。（ａ１）２個のイソシアネート基を有するモノマー、（ａ２）２個の水酸基を有するモノマー、（ａ３）１個以上の水酸基および１個以上の炭素−炭素二重結合を有する、数平均分子量が５００〜２５００であるオリゴマー、（ａ４）２個以上の水酸基を有し、かつエーテル結合などを有する、数平均分子量が５００〜２５００であるオリゴマー、（１）Ｍ−１／Ｍ−ＯＨの値が０．８５〜１．１０であり、（２）Ｍ−２／Ｍ−ＯＨの値が０．４５〜０．８０である。 （もっと読む）

【課題】発泡構造を均一化することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１は発泡構造のポリウレタンシート２を有している。ポリウレタンシート２は、イソシアネート基含有化合物を主成分とし、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面Ｐを有している。ポリウレタンシート２には、半球体状で樹脂製の外殻を有する微粒子３が略均等、略均一に分散されている。外殻の中央部には中空状の窪みが形成されている。微粒子３の窪みには発泡成分が配されている。ポリウレタンシート２の内部には、微粒子３の窪みに配した発泡成分により気孔６が略均等かつ略均一に形成されている。微粒子３は気孔６に内包されている。発泡成分が発生するガスの分で気孔６が形成される。 （もっと読む）

【課題】発泡構造を均一化し被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは発泡構造のポリウレタンシートを有している。ポリウレタンシートは、イソシアネート基含有化合物を主成分とし、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面を有している。ポリウレタンシートには、半球体状の微粒子３が略均等、略均一に分散されている。微粒子３は、樹脂製の外殻３ａを有している。外殻３ａは開口部６を有しており、中央部に中空状の窪み３ｂが形成されている。微粒子３は窪み３ｂに研磨成分５を有している。ポリウレタンシートは研磨面側が表面研削処理されており、研磨面には開孔が形成されている。ポリウレタンシートの微粒子３から研磨成分５が放出される。 （もっと読む）

【課題】フェノール樹脂をバインダーに用いた摩擦材に較べて、バインダー自身の耐熱性や機械的特性が極めて優れるとともに成形性が良好な摩擦材及び摩擦材用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダーとして末端に付加反応基を有する芳香族イミドオリゴマーを含有してなる摩擦材用樹脂組成物を用いたことを特徴とする摩擦材、及び末端に付加反応基を有する芳香族イミドオリゴマー粉末と、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、及び金属繊維からなる群から選ばれる少なくとも一つの繊維と、無機充填材とを含有することを特徴とする摩擦材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
成形時に多くのガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、成形性に優れ、耐熱性の良好なフェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂を含有し、これらノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂の一部または全部が、予め溶融混合されたことと、前記ノボラック型フェノール樹脂が、樹脂中の全メチレン結合において、オルソ化率が４５〜８０パーセントであることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摺動面が摩擦材のみまたは炭素繊維材のみにて形成されることが防止されるため、摩擦係数の変動を摩擦部材の製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維部材１上に複数の摩擦材２を樹脂材２０にて接着し、炭素繊維部材１を積層し、積層された炭素繊維部材１を加熱加圧しながら成型し、成型された炭素繊維部材１の積層方向と垂直方向の面または成型された炭素繊維部材１の積層方向と異なる方向に切断した切断面を摺動面として形成する。 （もっと読む）

【課題】 高温短時間で熱成形が可能であると共に、後硬化工程を省略することができ、かつ成形時の熱分解成分の発生を抑制し得る摩擦材用バインダー樹脂、およびこのバインダー樹脂を用いてなる摩擦材を提供する。
【解決手段】 アミノフェノール化合物とホルムアルデヒド類とを反応させて得られたポリベンゾオキサジン樹脂からなる摩擦材用バインダー樹脂、２官能性フェノール化合物と２官能性アミン化合物とホルムアルデヒド類とを反応させて得られたポリベンゾオキサジン樹脂からなる摩擦材用バインダー樹脂、並びに、これらのバインダー樹脂を用いて得られた摩擦材である。 （もっと読む）

【課題】本発明では、レゾール型フェノール樹脂の加熱硬化時の発泡を抑えることにより、硬化時の設定温度を上げて、硬化時間を短縮し生産効率を向上する。
【解決手段】 フェノールとホルムアルデヒドを必須成分として反応させてなるレゾール型フェノール樹脂であって、レゾール型フェノール樹脂１００部に対して、一般式（１）で示される、リン酸トリエステルを０．０１〜２部添加する。
Ｏ＝Ｐ（ＯＲ）_３ （１）
（Ｒは脂肪族炭化水素である。） （もっと読む）

【課題】 砥石中にボイド、亀裂を生じさせず、強度、耐摩耗性に優れ、且つガス抜きを必要とせず、作業性に優れたレジノイド砥石用樹脂組成物及びレジノイド砥石を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒を均一に溶融混合させてなり、成形時における硬化反応に起因するガスを実質的に発生させないレジノイド砥石用樹脂組成物樹脂であって、加圧式混練機で溶融混合することにより得られることが好ましい。また、ノボラック型フェノール樹脂の軟化点は１１０℃以上であり、エポキシ樹脂のエポキシ当量が４００以下であることが好ましい。また、前記のレジノイド砥石用樹脂組成物を用いてなるレジノイド砥石である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置用のシリコンウエハ、磁気ディスク、光学レンズ等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工処理を安定的、かつ高い研磨速度で行う研磨パッドである。シート化、溝等の表面加工等の生産が容易であり、厚み精度に優れ、研磨速度が高く、均一な研磨速度の得られる研磨パッドの提供、個人差による品質のばらつきがなく、加工パターン変更を容易に行え、微細加工を可能とし、凹凸形成の際のバリの発生がない研磨パッド、スラリーレス対応で、砥粒を高濃度に混合可能で、かつ砥粒を分散しても砥粒凝集によるスクラッチ発生の少ない研磨パッドを提供する。
【解決手段】 研磨層はエネルギー線により硬化する硬化性組成物にて形成されており、かつ前記研磨層は表面がフォトリソグラフィー法により形成された凹凸を有する研磨パッドとする。砥粒が分散された研磨層樹脂が、２０〜１５００ｅｑ／ｔｏｎのイオン性基を有する樹脂である研磨パッドとする。 （もっと読む）

【課題】研磨フィラメントに有用なポリシロキサン類の開発。
【解決手段】（ａ）複数の研磨粒子、および（ｂ）前記複数の研磨粒子を接着する結合系であって、結合剤および式（Ａ）：式中、R, R', R¹, R², R³, R⁴, R⁵およびR⁶は同じであっても異なってもよく、アルキル、ビニル、クロロアルキル、アミノアルキル、エポキシ、フルオロラルキル、クロロ、フルオロまたはヒドロキシであってもよく、ｎは500以上のポリキサンを含有する結合系を含む研磨フィラメント。
（もっと読む）

【課題】研磨性能を低下させることなく、光学式終点検出装置の終点検出用光を透過させる領域を有する化学機械研磨用パッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】上記方法は、非水溶性マトリックスと該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子を含有し、この水溶性粒子の含有割合は非水溶性マトリックスと水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に２〜５体積％であり、研磨面と研磨面の反対面の非研磨面を備えてなり、研磨面から非研磨面に光学的に通じる透光性領域を有し、該透光性領域の非研磨面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であり、そして該透光性領域の波長６３３ｎｍの光に対する透過率が１２〜７０％である化学機械研磨用パッドを製造する方法であって、非水溶性マトリックス及び水溶性粒子を混合し、研磨パッドの透光性領域の非研磨面に該当する表面を鏡面仕上げにした金型を用いてプレス成形することを特徴とする。 （もっと読む）