【課題】磁性基材、半導体基材および光学基材の少なくとも一つを研磨するのに使用可能な積層開口網状研磨パッドの形成方法を提示する。
【解決手段】光硬化性ポリマーの第１および第２ポリマーシート１２または膜を曝露して、第１および第２ポリマーシート１２に曝露パターンを形成する。曝露は、光硬化性ポリマーを硬化させるのに十分な曝露時間で行われるが、近傍の細長部位がいっしょに硬化されない長さである。第１および第２ポリマーシートを接合して、第１および第２ポリマーシートのパターンがクロスした研磨パッドを形成する。第１および第２シートが、垂れ下がりを抑えるのに十分であって、ポリマーシートの細長チャネル３６同士、および平行面同士の間に直交関係を保持するのに十分な剛度を有した状態で、積層開口網状研磨パッドを硬化させることにより、固定化する。 （もっと読む）

【課題】優れた研磨レートで高い平坦性を維持することを実現するための研磨布及び研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】平均断面積４０〜４００μｍ²の極細繊維束を含む不織布と、不織布に含浸付与された架橋ポリウレタン弾性体とを含み、架橋ポリウレタン弾性体は、特定の研磨スラリーに対する質量膨潤率が０．２〜６質量％である、研磨布である。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の縦弾性係数Ｅが４５０〜３００００ｋＰａの範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の下記式（１）で求められるハードセグメントの含有率（ＨＳＣ）が２６〜３４％の範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Ｄが０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。
ＨＳＣ＝１００×（ｒ−１）×（Ｍｄｉ＋Ｍｄａ）÷（Ｍｇ＋ｒ×Ｍｄｉ＋（ｒ−１）×Ｍｄａ） ・・・（１） （もっと読む）

【課題】粗研磨後の研磨対象物の端部形状をハネ形状とすることで、仕上げ研磨後の研磨対象物を端部も含めて平坦にすることができる研磨パッドおよび該研磨パッドを用いたガラス基板半導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性ポリウレタン発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、熱硬化性ポリウレタン発泡体の、水に２４時間浸漬後のアスカーＣ硬度値を６０秒値で８２以下とし、かつ周波数１．６Ｈｚにおける引張貯蔵弾性率Ｅ’（３０℃）の値を下記式（１）：
Ｙ＜５Ｘ−１５０ （１）
（式（１）中、Ｙは引張貯蔵弾性率Ｅ’（ＭＰａ）、Ｘは水に２４時間浸漬後のアスカーＣ硬度値（６０秒値））を満たすように調整する。 （もっと読む）

【課題】 エアーボイドのない品質のよい研磨パッドを作製するために用いられるタンク、該タンクを用いた研磨パッドの製造方法、及び該製造方法により得られる研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂組成物を収容するためのタンクにおいて、前記タンクは、２つ以上の胴体部材を連結部を介して枠状に連結することで構成されており、少なくとも１箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を両開き可能に連結する開閉部材が設けられており、他の少なくとも１箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を開き戸状に連結する連結部材が設けられていることを特徴とするタンク。 （もっと読む）

本開示は、化学機械平坦化パッドおよび化学機械平坦化パッドの製造方法および使用方法に関する。前記化学機械平坦化パッドは、水溶性組成物と前記水溶性組成物よりも水に対する溶解度の低い非水溶性組成物とを含み、水溶性組成物および非水溶性組成物の少なくとも一方が繊維材で形成される第１の構成部材を含む。前記化学機械平坦化パッドはまた、第２の構成要素を含み、前記第１の構成要素は、連続して存在する前記第２の構成要素中に個別の相として存在する。
（もっと読む）

【課題】研磨面を介して内部に研磨粒子が進入不能でも研磨傷の発生を抑制し研磨レートを向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、ポリウレタン樹脂で形成されたウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Ｐを有している。ウレタンシート２では、研磨面Ｐに砥粒が通過可能な開孔が形成されておらず、研磨面Ｐを介してウレタンシート２の内部に、砥粒が進入不能に形成されている。ウレタンシート２では、反発弾性率が２〜３０％の範囲に設定されている。研磨加工時に、研磨液中の砥粒によりウレタンシート２の研磨面Ｐが変形してもその変形回復力が小さくなり、砥粒を保持しやすくなる。 （もっと読む）

【課題】発泡構造を均一化し被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは発泡構造のポリウレタンシートを有している。ポリウレタンシートは、イソシアネート基含有化合物を主成分とし、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面を有している。ポリウレタンシートには、半球体状の微粒子３が略均等、略均一に分散されている。微粒子３は、樹脂製の外殻３ａを有している。外殻３ａは開口部６を有しており、中央部に中空状の窪み３ｂが形成されている。微粒子３は窪み３ｂに研磨成分５を有している。ポリウレタンシートは研磨面側が表面研削処理されており、研磨面には開孔が形成されている。ポリウレタンシートの微粒子３から研磨成分５が放出される。 （もっと読む）

【課題】本発明では、レゾール型フェノール樹脂の加熱硬化時の発泡を抑えることにより、硬化時の設定温度を上げて、硬化時間を短縮し生産効率を向上する。
【解決手段】 フェノールとホルムアルデヒドを必須成分として反応させてなるレゾール型フェノール樹脂であって、レゾール型フェノール樹脂１００部に対して、一般式（１）で示される、リン酸トリエステルを０．０１〜２部添加する。
Ｏ＝Ｐ（ＯＲ）_３ （１）
（Ｒは脂肪族炭化水素である。） （もっと読む）

【課題】研磨速度、被研磨面のスクラッチおよび被研磨面の面内均一性に優れ、多数の被研磨体を連続研磨する場合でも安定した研磨速度を示す利点を有する化学機械研磨パッドを提供する。
【解決手段】（１）シート状の高分子成型体を製造する工程と、（２）前記シート状の高分子成型体に対して電子線を照射線量１０〜４００ｋＧｙの範囲で照射する工程とを含む、化学機械研磨パッドの製造方法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハー等の被研磨物を、精度よく且つ高い研磨効率で研磨するために有用な、厚さが均一な研磨パッドを、効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を射出圧縮成形してシート状成形体とする工程を含む研磨パッドの製造方法により達成される。該製造方法において、例えば、熱可塑性樹脂を射出圧縮成形して溝パターンを有さないシート状成形体とし、その後、該シート状成形体に溝パターンを形成するか、またはスタンパーを装着した金型を用いて熱可塑性樹脂を射出圧縮成形して溝パターンを有するシート状成形体とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを研磨するのに適したケミカルメカニカル研磨パッドを得る。
【解決手段】 研磨パッドは、エラストマー性ポリマーを中に分散させたポリマーマトリックスを含む。ポリマーマトリックは、室温を超えるガラス転移温度を有し、エラストマー性ポリマーは、少なくとも一つの方向に少なくとも０．１μmの平均長さを有し、研磨パッドの１〜４５容量％を構成し、室温未満のガラス転移温度を有する。研磨パッドは、エラストマー性ポリマーなしのポリマーマトリックスから形成された研磨パッドと比較して増大したダイヤモンドコンディショナ切削レートを有する。 （もっと読む）

【課題】研磨加工時の変形を抑制することができ、研磨速度の低下を抑制し寿命を向上させることができる研磨布の製造方法を提供する。
【解決手段】一次含浸工程でポリエステル繊維で構成された不織布基材に熱硬化性ポリウレタン樹脂と多価イソシアネート化合物とを含む溶剤溶液を含浸させ、湿式凝固の後、第１層形成工程で熱硬化性ポリウレタン樹脂を多価イソシアネート化合物で架橋してポリエステル繊維を被覆する熱硬化被覆層を形成させる。二次含浸工程でイソシアネート末端ウレタンプレポリマとＭＯＣＡとを含む溶剤溶液を含浸させ、第２層形成工程でイソシアネート末端ウレタンプレポリマをＭＯＣＡで架橋して熱硬化被覆層を更に被覆するウレタン樹脂層を形成させる。研磨加工時に摩擦等で発熱しても、熱硬化被覆層、ウレタン樹脂層がいずれも軟化しない。 （もっと読む）

【課題】 スラリー漏れを防止することができ、かつ光学的検知精度に優れる長尺研磨パッドを製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 機械発泡法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、長尺モールド内にスペーサーと光透過領域とを積層状態で配設する工程、前記スペーサー及び光透過領域を配設していない領域に前記気泡分散ウレタン組成物を吐出し、該気泡分散ウレタン組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる長尺研磨領域を作製する工程、前記長尺研磨領域からスペーサーを剥離する工程、及び前記長尺研磨領域のスペーサーを剥離した面側に透明支持フィルムを積層して、光透過領域と透明支持フィルムとの間に空間部を有する長尺研磨層を作製する工程を含む長尺研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 研磨速度が大きく、研磨速度の変化が少なく、かつ研磨対象物の表面にスクラッチを生じさせ難い研磨パッドを提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を含む研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂は、エチレンオキサイド単位（−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ−）を有する親水性高分子量ポリオールを含まず、かつ分子側鎖にカルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、及びそれらの塩からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を有する研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、パッド間における発生スクラッチ数はほぼ一定で、パッドによってスクラッチが極端に多くなるということがない優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供する。
【解決手段】高分子基材中にマイクロバルーンを分散させた構造の研磨層を有する研磨パッドにおいて、該研磨層が炭化水素系化合物または脂肪酸化合物を含有していて、かつその分子量が１３０〜２０００であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ダミー研磨に要する時間を短縮を図ってウェハの生産性を高める。
【解決手段】 不織布にウレタン樹脂を含浸させた基材に、ポリ塩化ビニルなどのポリハロゲン化ビニルまたは塩化ビニル共重合体などのハロゲン化ビニル共重合体を含有させたウレタン樹脂溶液を塗布し（Ｓ９）、湿式凝固し（Ｓ１０）、洗浄した（Ｓ１１）後に、ポリハロゲン化ビニルまたはハロゲン化ビニル共重合体のガラス転移点よりも高温で熱処理する（Ｓ１２）。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を確実に保持することができ、加工表面の平坦性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】バックパッドは、１００％モジュラスが１０ＭＰａのポリウレタン樹脂で形成されたポリウレタンシート２を有している。ポリウレタンシート２には、保持面Ｐ側に緻密な発泡が形成されたスキン層４が形成されている。ポリウレタンシート２は、保持面Ｐの裏面Ｑ側が、ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様となるようにバフ処理されている。バフ処理では、成膜時の成膜基材４３を剥離後、保持面Ｐの表面に圧接ローラ６５の平坦な表面を圧接しながら、裏面Ｑ側に出現した凹凸が除去される。バフ処理された裏面Ｑ’側には、ＰＥＴ製フィルムの支持層が貼り合わされている。ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様で、スキン層４がそのまま残される。 （もっと読む）

ブロックポリイソシアネートおよび硬化剤を含む油相と、少なくとも１つのフリーラジカル重合性カルボン酸および少なくとも１つのアルキルまたはアルカリール（メタ）アクリレートを含むモノマーからなる少なくとも部分的に中和された架橋コポリマーを含む水相と、を含む硬化性エマルジョン。いくつかの実施形態では、硬化性エマルジョンは、更に、非イオン性界面活性剤を含む。硬化性エマルジョンの製造方法、および研磨物品の製造におけるその使用も開示される。 （もっと読む）