従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できる、プリプレグに好適に使用されるエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物との反応生成物と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物の少なくとも一つ、尿素化合物及びジシアンジアミドからなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子及び尿素化合物の含有率が、それぞれ０．２〜７質量％及び１〜１５質量％であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
優れた力学物性と難燃性とを兼ね備えた繊維強化プラスチック、およびそれを得るための成形性に優れた難燃性プリプレグを提供する。
【解決手段】
下記の構成要素Ａ〜Ｅを必須成分とするエポキシ樹脂組成物を炭素繊維に含浸してなる難燃性プリプレグ。
［構成要素Ａ］臭素化エポキシ樹脂
［構成要素Ｂ］エポキシ当量が４００〜５，５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
［構成要素Ｃ］ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が２５０以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンからなる群から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂
［構成要素Ｄ］リン化合物
［構成要素Ｅ］エポキシ樹脂用硬化剤
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【課題】耐熱性と熱寸法安定性が極めて高く、切削加工性に優れた新規な配線基板用積層体、および該配線基板用積層体を成形するためのプリプレグを提供すること。
【解決手段】耐熱性有機系高分子組成物から形成されてなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙にアラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸して作成されたプリプレグを積層した後、加熱加圧成形してなる導電性材料を含む配線基板用積層体、および、前述のプリプレグ以外のプリプレグと前述のプリプレグとを積層した後、加熱加圧成形してなる配線基板用積層体であって、当該積層体の少なくとも１層に前述のプリプレグが配置され、積層されてなる導電性材料を含む配線基板用積層体。 （もっと読む）

【課題】 成形外観の良好な、繊維強化樹脂組成物（繊維強化樹脂ペレット）の量産製造が可能な繊維強化樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の繊維束１を、含浸槽１０内に引き入れ、溶融した熱可塑性樹脂を、複数の樹脂流入口４から含浸槽１０内に、繊維束１の進行方向に対して左右でほぼ同量の流入量となるように流入させ、溶融熱可塑性樹脂を、繊維束１と接触させて含浸させ、溶融熱可塑性樹脂が含浸した繊維束１を、含浸槽１０から引き出す、繊維強化樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ボイドおよびクラックが形成されず、又、靱性に優れ、さらに硬化時間も短い繊維強化複合材料の製造方法、この方法に適した樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた繊維強化複合材料の提供。
【解決手段】 下記構成成分（Ａ）及び（Ｂ）
（Ａ）：下記を含む１００重量部のシアネートエステル樹脂、
（Ａ１）：５〜３０重量％のゴムで改質された樹脂の５０〜１００重量部
（Ａ２）：ゴム改質されていない樹脂の０〜５０重量部
（Ｂ）：０．０１〜０．５重量部の金属配位型触媒
を含み、５０〜１２０℃における粘度が１００〜８００ｍＰａ・ｓであり、前記温度範囲で前記粘度範囲を１時間以上保持する樹脂組成物を用い、下記工程（１）〜（３）をこの順に行う。
（１）成形型に、強化繊維を配置
（２）５０〜１２０℃の温度で前記樹脂組成物を加熱し、強化繊維に加熱樹脂組成物を含浸
（３）含浸後１２０〜２００℃で加熱し、繊維強化複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】金型のような高価な成形加熱治具を要することなく成形でき、成形速度を高速にできるとともに、多品種少量生産もコストアップを来たすことなく容易にでき、繊維強化樹脂製線材の製造コストの大幅な低減を図れるようにする。
【解決手段】撚って断面が円形状になるように予備成形した繊維束２をテンションローラ９で張力を付与しながら送り、樹脂槽３内にどぶ浸けして熱硬化性樹脂１１を含浸し、余分な樹脂をダイス４に通して削ぎ落とした後、電気炉５内で折り返し案内して樹脂を非接触状態で加熱しながら硬化させつつ引き抜き手段６により引き抜く。 （もっと読む）

【課題】 炭素繊維の体積分率が低い炭素繊維強化プラスチック成形体、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】 単繊維６０００〜４８０００本で束ねられてなる炭素繊維束１１が撚られ、螺旋状を呈する螺旋炭素繊維束１３が所定に配列し、螺旋炭素繊維束１３間に合成樹脂が硬化してなるマトリックスを含んでなる炭素繊維強化プラスチック成形体であって、螺旋炭素繊維束１３は５〜３０回／ｍのピッチであり、炭素繊維の体積分率は５〜５０％である炭素繊維強化プラスチック成形体。 （もっと読む）

【課題】低伸縮性及び耐衝撃性に優れ、製造時に廃材の発生が少なく、製造工程が煩雑にならない熱可塑性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂成形体は、塩化ビニル系樹脂８０〜９５体積％に対して、ガラス繊維を２０〜５体積％含有し、前記ガラス繊維はフィラメント状であって成形体の長手方向に沿って配列されており、押出成形時の流れ方向の線膨張係数が２．０×１０^−５〜４．０×１０^−５（１／℃）である。成形体は、塩化ビニル系樹脂をクロスヘッドダイ15を備えた押出機14で押出成形するとともに、塩化ビニル系樹脂を溶剤又は可塑剤に溶解した溶液をフィラメント状のガラス繊維束Ｆに含浸させた後、そのガラス繊維束Ｆをクロスヘッドダイ15へ送り込み、押出機14からクロスヘッドダイ15に供給される溶融樹脂と共に押し出すことで製造される。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】トウプリプレグの製造に連続してFW成形を行う効率性を向上させた場合も、トウへの樹脂含有量を均一に制御でき、しかも高速運転が可能なFW法による繊維強化複合材料の製造法及び該方法に用いる製造装置を提供すること。
【解決手段】本発明の製造装置は、トウ繰出し手段と、トウへの樹脂供給手段と、樹脂含浸手段と、トウプリプレグを巻取りる巻回手段と、トウ進行速度のフィードバック信号を樹脂供給手段に送る信号送信手段とを備え、樹脂供給手段が、信号送信手段からの信号を受理し、トウへの樹脂供給量制御部を具備する樹脂供給ポンプと、樹脂排出ノズルと、樹脂供給ポンプから樹脂をノズルに移送する樹脂移送管とを有し、進行速度に合わせてトウの樹脂含有量が一定になるよう樹脂供給手段により樹脂を供給するために、樹脂移送管を、該管内の樹脂移送量の変化により変形しない管としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強化繊維プリプレグの離型フィルムからの浮きがなく、円筒などにＦＲＰ成形する際にプリプレグの皺や貼り付き不良による欠陥を発生しない取扱性の良好な強化繊維プリプレグおよび強化繊維プリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維シートにマトリックス樹脂が含浸され、少なくともその一表面に離型フィルムを貼り付けてなる強化繊維プリプレグに、含水したシート状物が前記離型フィルムに隣接するように重ねて配置されていることを特徴とする強化繊維プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 木材などリグノセルロース物質をフェノール類に液化溶解したものを原料として合成したエポキシ樹脂をマトリックス樹脂とし、繊維にて強化して高性能で付加価値の高い繊維強化エポキシ樹脂複合材料を得ることを課題とする。
【解決手段】 リグノセルロース物質をフェノール類と加熱反応させて得た液化溶解物をエポキシ樹脂化し、該樹脂と繊維を混合・成形することによって、天然物を主原料とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、樹脂本来の特性を高く維持することができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のいずれか一方又は両方からなる樹脂１００質量部に対し、下記式（１）で示されるシクロホスファゼン化合物を０．１〜２００質量部配合する。
【化１】
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【課題】 取り扱い性や成形性に優れたプリプレグ及び係るプリプレグを得るのに好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記[Ａ]、[Ｂ]、及び[Ｃ]成分を含み、かつ、［Ｂ］成分が粒子状で分散してなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
[Ａ]：ガラス転移温度もしくは融点が室温以下のエポキシ樹脂
[Ｂ]：ガラス転移温度もしくは融点が５０℃以上であり、分子量１０００以上のエポキシ樹脂
[Ｃ]：硬化剤 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用コンポジット白色積層板を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布及びガラス不織布を積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、酸化防止剤（ｄ）及び無機充填材（ｅ）を含み、（ａ）〜（ｃ）の含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、酸化防止剤（ｄ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し０．１〜５重量部であり、無機充填材（ｅ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、ガラス織布に含浸させる場合は１０〜８０重量部、ガラス不織布に含浸させる場合は１２０〜３００重量部とする。 （もっと読む）

【課題】別の部材と容易にかつ強固に接着させることのできる、連続強化繊維基材を用いたＲＴＭ成形による繊維強化複合材料の製造方法および連続強化繊維基材に関する
【解決手段】連続強化繊維基材の表面の少なくとも一部分に熱可塑性樹脂を主成分とする熱可塑性基材を配置する積層工程と、前記熱可塑性基材を溶融させ連続強化繊維基材表面に熱可塑性樹脂の被膜を形成させる予熱工程と、熱硬化性樹脂の注入・硬化反応させる硬化工程とを含む繊維強化複合材料の製造方法である。また連続強化繊維からなる基材の表面の少なくとも一部分に熱可塑性樹脂の被膜が形成されている連続強化繊維基材であって、連続強化繊維基材から得られる成形品の表面に熱可塑性樹脂の層を形成させるための複合材料表層用連続強化繊維基材である。 （もっと読む）

【課題】全芳香族ポリエステル繊維を含む電気絶縁用不織布の吸湿性を小さく、且つ熱による寸法変化量を低減し、この電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を保持させた絶縁層の耐湿性と耐熱性の向上と、厚さ方向の熱膨張率を小さくする。
【解決手段】繊維表面がレゾール型フェノール樹脂で処理され、フェノール樹脂の完全硬化皮膜が形成された全芳香族ポリエステル繊維を電気絶縁用不織布とする。レゾール型フェノール樹脂は、メチロール基の残存が多い水溶性低分子量レゾール型フェノール樹脂を用いることが好ましい。前記電気絶縁用不織布にエポキシ樹脂を含浸し、加熱加圧成形して積層板ないしはプリント配線板の絶縁層とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物の低熱膨張性と高熱伝導性を両立するプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグにおいて、当該エポキシ樹脂は、（式１）で示す分子構造を有するエポキシ樹脂化合物とする。エポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形分１００質量部に対し熱可塑性の液晶ポリマ粒子を５〜５０質量部、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形分１００体積部に対し熱伝導率が２０W／m・K以上の無機充填材を１０〜１００体積部となるように、これらをエポキシ樹脂組成物に含有させる。これを使用して、プリプレグ、積層板ないしプリント配線板を構成する。
【化１】
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【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】未含浸強化繊維よりなる織布の裁断に際して、熱可塑性樹脂やタッキファイアの粉末を付与して織布を固定する方法では、粉末の分量や疎密のコントロールが難しく、裁断処理装置を自動化した場合に高速化ができない。
【解決手段】マトリックスとしての熱硬化性樹脂を含浸させて繊維強化樹脂材を製造するための未含浸強化繊維の織布を、裁断する方法であって、前記織布に、少なくともその裁断パターンに沿って、裁断用固定材としての常温で固体の熱硬化性樹脂が揮発性有機溶媒に溶かされてなる溶液を含浸させる含浸工程１００と、前記溶液が含浸した織布より前記溶媒を乾燥させる乾燥工程２００と、前記溶媒が乾燥した織布を前記裁断パターンで裁断する裁断工程３００と、を備える。 （もっと読む）