【課題】放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤及び／又は（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）異方的形状の無機充填材、（Ｅ１）５μｍ以上５０μｍ以下の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材、並びに（Ｅ２）０．５μｍ以上５μｍ未満の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材を、少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】透視像の歪みが少ない透明複合シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る透明複合シートは、透明樹脂硬化物と、該透明樹脂硬化物中に埋め込まれたガラスクロスとを含有する。本発明に係る透明複合シートでは、ＪＩＳ Ｋ７３７４に定義される像鮮明度が、光学くし目幅０．１２５ｍｍにおいて５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】導体層との接着性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、低誘電特性、低誘電正接性、ドリル加工性などのそれぞれが、使用する製品や環境に応じた基準をともに満足する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、溶融シリカ（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のシアネート基を有する化合物（ｂ）とが有機溶媒中で反応して得られたものであり、該シロキサン樹脂（ａ）と該化合物（ｂ）との総和１００質量部に対し、該シロキサン樹脂（ａ）１０〜７０質量部及び該化合物（ｂ）３０〜９０質量部が含まれており、該化合物（ｂ）の反応率が４０〜７０ｍｏｌ％であり、前記溶融シリカ（Ｂ）の表面は、トリメトキシシラン化合物により処理されている。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。また、繊維基材２には、その厚さ方向の一部に、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造されるプリプレグの機械的強度が均一となるプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。このプリプレグ１は、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物は、いずれも、繊維基材２への含浸が阻止されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。繊維基材２には、その厚さ方向全体にわたって、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含む樹脂組成物。


［式中、Ｘは単結合、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、フェニレン基などを示す。］ （もっと読む）

【課題】薄肉成形体であり、機械的強度が高く、吸水による寸法変化が小さい薄肉成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス長繊維の束にポリアミドを溶融させた状態で含浸させ一体化させ、5〜15mmの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物から得られ、ポリアミドが、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンから得られるポリアミド又は脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジアミンから得られるものであり、樹脂含浸繊維束中のガラス繊維含有量が40〜70質量％であり、要件（ａ）〜（ｄ）を満たす薄肉成形体。（ａ）厚みが0.8〜2.0mm、（ｂ）ガラス繊維の重量平均繊維長が0.5〜1.5mm、（ｃ）シャルピー衝撃強度が10kJ以上、（ｄ）曲げ弾性率（長さ80mm×幅10mm×厚さ２mmの試験片）の絶対乾燥値を基準（100％）としたときの吸湿値の値が80％以上。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、この繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。第１の樹脂層３は、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸した第１の含浸部３１を有している。第２の樹脂層４は、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第２の樹脂組成物が含浸した第２の含浸部４１を有している。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１と第２の含浸部４１が接触している。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する領域に折り曲げ部を設けた場合でも、層間接続の抵抗値の上昇が抑制される多層印刷配線板を提供する。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含む第１の絶縁層１００、および前記第１の絶縁層の両面に配置された厚さが１〜３５μｍである金属箔を有し、前記金属箔からなる回路層２６および前記第１の絶縁層１００の両面に配置された金属箔を互いに接続するスルーホール２０が形成された回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面上に設けられ、グリシジルアクリレート樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選択される少なくとも１種である第２の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含み厚さが８０μｍ以下である第２の絶縁層２００と、を有する多層印刷配線板の前記回路基板および第２の絶縁層２００が積層された領域に折り曲げ部を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状のガラス繊維基材である繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成された樹脂層３とで構成されている。このプリプレグ１の樹脂層２は、繊維基材２の厚さ方向の一部に樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部３１を有している。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下やコストアップになることがなく、プリプレグの内部に残留するボイドや未含浸部を従来よりも減少させることができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】縦糸１と横糸２で織られた基材３にワニス４を含浸させた後、これを乾燥させることによってプリプレグを製造する方法に関する。前記縦糸１と前記横糸２のいずれとも平行とならないように前記ワニス４を前記基材３に接触させて含浸させる。 （もっと読む）

【課題】噛み合い型の二軸以上の押出機を用いる樹脂成形品の製造において、高い生産性を実現するため、短時間でモノフィラメントの集合体である、ガラスロービング、又はチョップドストランド等のガラス繊維束をモノフィラメントに解繊できる製造条件を提供する。
【解決手段】互いに回転して噛み合うスクリューを備えた二軸以上の押出機を用いて、ガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物ペレットを製造する方法であって、混合混練する際にガラス繊維束が受けるせん断応力の時間積分値の最小値（最小せん断応力履歴値Ｔ_ｍｉｎ）を制御して、製造条件を決定する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性成分と無機充填材とを含有するプリプレグと金属層との密着性を向上させた金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板１は、熱硬化性成分と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物（Ｉ）を繊維基材１４に少なくとも１層以上含浸してなるプリプレグ１１と、プリプレグ１１の片面に積層される金属箔１３と、プリプレグ１１の膜厚よりも膜厚が薄く、プリプレグ１１と金属箔１３との間に介在してプリプレグ１１と金属箔１３とを密着させるプライマー樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、薄肉であっても優れた外観と優れた強度を両立した成形品を提供することである。
【解決手段】本発明は、強化繊維（ａ１）及び熱硬化性樹脂（ａ２）を含有する繊維含有率１質量％〜３０質量％の成形材料（Ａ）を用いて形成される層（I）と、繊維織物（ｂ１）及び熱硬化性樹脂（ｂ２）を含有する繊維含有率４０質量％〜９０質量％のプリプレグシート（Ｂ）を用いて形成される層（II）とが積層された、厚み０．５ｍｍ〜５ｍｍであることを特徴とする成形品を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた耐熱性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、引張を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂を含み、特定条件を満たす主剤［Ａ１］と、３，３’−ジイソプロピル−５，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよび３，３’，５，５’−テトライソプロピル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンを含み、特定条件を満たす硬化剤［Ｂ１］を予めそれぞれ調合し、使用するまでは［Ａ１］と［Ｂ１］を別々に保管し、使用前に［Ａ１］と［Ｂ１］を混合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）