【課題】本発明は、分散性に優れた樹状ポリエステルを長繊維強化樹脂に配合することにより、優れた機械的強度、流動性（成形加工性）、外観、寸法安定性を改善された長繊維強化樹脂成形品、およびそれに使用する長繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、樹状ポリエステル（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物に対し、繊維状充填剤（Ｃ）を配合してなる長繊維強化樹脂組成物であり、繊維状充填剤（Ｃ）が樹脂組成物中において実質的にその全てがペレットと同じ長さで平行配列しており、かつその長さが５〜３０ｍｍである長繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】主剤としてビニルエステル樹脂を用い、かつ、架橋剤としてスチレンモノマーを用いず、該スチレンモノマーより沸点の高い架橋剤を用いているから、スチレンモノマーの沸点は約１４９℃であり、ＳＭＣを用いた加圧加熱成形加工の成形温度は１３５℃〜１６０℃であるところ、この成形温度で成形品を加熱加圧成形したとき、架橋剤は沸騰しないので、成形品の表面が粗となることを防ぎ、低圧での成形が可能となる。
【解決手段】樹脂組成物１を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して混合し、混合物を冷却して常温では半固形状態であって加熱温度６５℃乃至８５℃で流動状態となる樹脂組成物を形成し、その後、半固形状の樹脂組成物を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して流動状態の樹脂組成物を繊維基材２に含浸したのち冷却してプリプレグ状に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させるべく熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物であって、２種以上の無機フィラーを合計で６０〜９５質量％含むこと、少なくとも第１の無機フィラーのモース硬度が４以上であり、かつ第２の無機フィラーのモース硬度が３以下であること、及び前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーの割合が１：１〜０．０１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】円筒状芯材に無機繊維テープが巻き付けられた無機繊維巻きテープを提供する。
【解決手段】無機繊維（炭素繊維は含まない）とオレフィン系樹脂を含む複合体からなる無機繊維テープが、円筒状芯材に巻き付けられた無機繊維巻きテープであって、式（I）から求められる無機繊維テープの幅（Ｗ）が５〜100mmの範囲であり、前記無機繊維テープが巻き付けられた円筒状芯材の最小直径（Ｄ）が、式（II）から求められるものである無機繊維巻きテープ。2.5×10^-5×Ｎ×ｄ≦Ｗ≦5.0×10^-4×Ｎ×ｄ（I）（Ｗは無機繊維テープの幅であり、Ｎは無機繊維テープを構成する無機繊維の本数で、前記幅（Ｗ）を５〜100mmの範囲にできる本数であり、ｄは無機繊維の繊維径で５〜30μmである。）3.0×Ｆ×ｔ≦Ｄ（II）（Ｆは無機繊維量で、20〜60質量％の範囲であり、ｔは無機繊維テープの厚みで、0.1〜1.0mmである。） （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】熱溶着時における不燃性シートの反りや波打ちの発生を抑制しながら、十分な接着性を有する不燃性シートの接合物を提供すること。
【解決手段】端面を突き合わせて配列させた複数の不燃性シート１の一方面上を、突き合わせ部分を覆うように接合テープ２で被覆して、熱溶着させてなるシート接合物１０であって、不燃性シート１は、対向するそれぞれ厚さ３０〜１８０μｍの塩化ビニル系樹脂を含む第１樹脂層の間に、当該不燃性シートの全質量に対する含有量が２０〜６０質量％のガラスクロスを備えるものであり、接合テープ２は、ガラスクロスに塩化ビニル系樹脂を含む樹脂組成物を含浸させた強化繊維層の両面に、それぞれ１つずつ、樹脂組成物と同一又は異なる樹脂からなる厚さ４０〜２００μｍの第２樹脂層が形成されたものであり、ガラスクロスの含有量は、接合テープの全質量に対し１０〜４０質量％である。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、酸無水物［Ｂ］、１位に置換基を有するイミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物で、［Ｃ］が全エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部含まれる、ＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前の粘度が低く、更に透明性が良好である硬化物を与え、かつ耐熱性が高く、１８０℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、下記式（１）で表されるトリアジン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物と、屈折率調整剤とを含む。硬化性組成物の硬化後の硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率は１．５５７以上、１．５７１以下であり、かつ該硬化物のガラス転移温度は１８０℃以上である。
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【課題】本発明の課題は、構造材などに利用可能な、軽量性と機械的強度とのバランスに優れた樹脂繊維複合材料を提供することである。
【解決手段】ガラス繊維を含有する不織布基材に熱重合性樹脂を含浸および硬化してなる樹脂繊維複合材料において、該不織布基材が、ガラス繊維のみ、または、ガラス繊維および有機繊維を主成分とし、湿式法で抄造されてなる不織布であり、該熱重合性樹脂が、ポリイソシアネートとポリビニルアルコールを主成分とすることを特徴とする樹脂繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ガラスフィラー表面の少なくとも一部が被覆処理用組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記被覆処理用組成物は、ｍ−アミノフェノール又はｐ−アミノフェノール（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】クロロプレンゴムを母材とし補強のためのゴム補強用ガラス繊維を埋設してなる伝動ベルト、コンベアベルトに耐熱性、耐水性、耐油性等の耐久性をバランスよく与え、加えて、クロロプレンゴムとの接着力に優れる被覆層を与えるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維を提供する。
【解決手段】クロロプレンゴムを母材とする伝動ベルトに埋設するゴム補強用ガラス繊維３であって、複数本のガラス繊維フィラメントを集束させたストランドに、モノヒドロキシベンゼン−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）とアクリロニトリル−ブタジエン系共重合体（Ｃ）を含有する被覆層を設けてなることを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】クロロプレンゴムを母材とし補強のためのゴム補強用ガラス繊維を埋設してなる伝動ベルト、コンベアベルトに耐熱性および耐水性等の耐久性をバランスよく与え、加えて、クロロプレンゴムとの接着力に優れる被覆層を与えるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維を提供する。
【解決手段】クロロプレンゴム２を母材とする伝動ベルトに埋設するゴム補強用ガラス繊維３であって、複数本のガラス繊維フィラメントを集束させたストランドに、モノヒドロキシベンゼン−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）と塩素化ポリオレフィン化合物（Ｃ）を含有する被覆層を設けてなることを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】クロロプレンゴムを母材とし補強のためのゴム補強用ガラス繊維を埋設してなる伝動ベルト、コンベアベルトに耐熱性および耐水性等の耐久性をバランスよく与え、加えて、クロロプレンゴムとの接着力に優れる被覆層を与えるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維を提供する。
【解決手段】クロロプレンゴム２を母材とする伝動ベルトに埋設するゴム補強用ガラス繊維３であって、複数本のガラス繊維フィラメントを集束させたストランドに、モノヒドロキシベンゼン−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）とクロロプレンゴム（Ｃ）を含有する被覆層を設けてなることを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】クロロプレンゴムを母材とし補強のためのゴム補強用ガラス繊維を埋設してなる伝動ベルト、コンベアベルトに耐熱性、耐水性等の耐久性をバランスよく与え、加えて、クロロプレンゴムとの接着力に優れる被覆層を与えるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維を提供する。
【解決手段】クロロプレンゴム２を母材とする伝動ベルトに埋設するゴム補強用ガラス繊維３であって、複数本のガラス繊維フィラメントを集束させたストランドに、モノヒドロキシベンゼン−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）とスチレン−ブタジエン共重合体（Ｃ）を含有する被覆層を設けてなることを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好で、かつ、充分な光反射率を有する、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材は、二酸化チタンとアルミナを必須成分とする。そして、アルミナは、平均粒径が１μｍ未満のアルミナと、平均粒径が１μｍ以上のアルミナを含有する。好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、アルミナの含有量が、３０〜６０体積％である。 （もっと読む）