【課題】射出成形を行う際に強化繊維の成形品中への分散が良好であり、優れた耐熱性、力学特性を有する成形品を容易に環境汚染なく製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％、重量平均分子量が１０，０００以上であり、かつ重量平均分子量／数平均分子量で表される分散度が２．５以下であるポリアリーレンスルフィド（Ｂ）０．１〜１０重量％、および熱可塑性樹脂（Ｃ）４０〜９８．９重量％からなる成形材料であって、該成分（Ａ）と該成分（Ｂ）からなる複合体に、該成分（Ｃ）が接着されてなる成形材料。 （もっと読む）

【課題】 非吸湿性、耐熱性、および含浸樹脂との接着性に優れ、かつ低コストで製造可能な樹脂補強基材を提供する。
【解決手段】 ３１０℃での溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以下である溶融液晶形成性全芳香族ポリエステルを主成分とし、平均繊維径が１〜１５μｍである実質的に連続したフィラメントからなり、動的粘弾性測定によるガラス転移点が１２０℃以上であることを特徴とする不織布。 （もっと読む）

【課題】均一なガラス分布により、レーザ加工性に優れたプリント配線板用のプリプレグを提供する。
【解決手段】Ｅガラス糸を製織してなるガラスクロスとＥガラスからなるフィラーとマトリックス樹脂からなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ塗工時に発生するシワの発生を抑制し、良好な外観・平坦性等を保持することを可能にしたプリプレグの製造装置及び方法を提供する。
【解決手段】長尺状の繊維基材に樹脂ワニスを含浸させる含浸手段、樹脂ワニスに含まれる溶媒を除去してプリプレグ化させる乾燥手段、繊維基材またはプリプレグを搬送しながら両縁方向に力を加える加工手段を有することを特徴とするプリプレグの製造装置。 （もっと読む）

【課題】電気特性や熱的寸法安定性、透明性に優れたフィルム状成型体およびこのフィルム状成型体の生産性の高い製造方法を提供する。
【解決手段】 面状繊維補強材にポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を溶融状態で含浸させる。 （もっと読む）

【課題】
熱収縮性、耐熱性、低吸水性、電気特性に優れた、プリント回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】
ポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を含有することを特徴とするプリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】適切な熱伝導率を有し、熱可塑性樹脂との成形体中に占める炭素繊維含有率を高めることができる炭素繊維強化材を提供すること。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維からなる平均繊維径が５〜１５μｍ、繊維径に対する繊維径分布の比が５〜１５％、平均繊維長が１０〜１００μｍ、アスペクト比が１乃至２０である短繊維Ａと、ピッチ系炭素繊維からなる平均繊維径が５〜１５μｍであり、繊維径に対する繊維径分布の比が５〜１５％、平均繊維長が０．１〜１ｍｍである短繊維Ｂとを重量比１対９９乃至９９対１の比率で混合してなる炭素繊維集合体であって、該炭素繊維集合体の六角網面の成長方向に由来する結晶子サイズは１０ｎｍ以上であることを特徴とするピッチ系炭素繊維集合体に熱可塑性樹脂を含浸させて得られる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、三次元的な、殊に厚さ方向の熱伝導性が改善され、しかも機械的特性に優れる炭素繊維強化複合材料を開発すること。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維からなる平均繊維径（Ｄ１）が５〜１５μｍで、かつＤ１に対する繊維直径分布（Ｓ１）の比（ＣＶ１）が５〜１５％の範囲にあり、平均繊維長（Ｌ１）が１０μｍ〜１００μｍ、平均繊維直径（Ｄ１）に対するアスペクト比が１〜２０である短繊維Ａと、ピッチ系炭素繊維からなる繊維平均直径（Ｄ２）が５〜１５μｍで、かつＤ２に対する繊維直径分布（Ｓ２）の比（ＣＶ２）が５〜１５％の範囲にあり、平均繊維長（Ｌ２）が０．１〜１ｍｍである短繊維Ｂとを、重量比１対９９乃至９９対１の比率で混合してなる炭素繊維集合体であって、該炭素繊維集合体の六角網面の成長方向に由来する微結晶サイズは１０ｎｍ以上であるピッチ系炭素繊維集合体に熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂前駆体を含浸させて得たことを特徴とする炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造設備で且つ短い製造時間で、樹脂の含浸状態、強化繊維配向の均一性および樹脂と強化繊維の接着状態において優れた工業的品質を備えた熱可塑性樹脂プリプレグを製造することが出来る樹脂プリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維シート１に対し、繊維方向と直交する方向に所定の縫い目長さ、縫合長さ、及び縫合間隔で耐熱糸２よって縫合処理を施し、その後、その縫合処理を施した炭素繊維シートをアセトン中に浸し、繊維束表面のサイジング剤およびカップリング剤を除去して連続強化繊維シート１０とする。必要に応じて、繊維と樹脂の接着性を向上させるカップリング剤を繊維の表面に添加する。そして、連続強化繊維シート１０とポリカーボネートシート４を積層して加熱・加圧しポリカーボネート樹脂を繊維間に加圧含浸させてポリカーボネート・炭素繊維プリプレグを得る。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶化樹脂を用いたプリプレグは、その熱伝導性を高めるための結晶化樹脂自体が硬くて脆いため、所定の強度が要求される回路基板等に用いることが難しいという課題を有していた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂２０と、非晶質でＴｇ（Ｔｇはガラス転移温度）が高く高強度のＰＰＥ樹脂２１等のフェニル基３１（あるいはメソゲン基）を有する熱可塑樹脂とを混合し、互いのフェニル基３１同士が配向、結晶化させ、更に無機系の無機フィラー２３を添加してプリプレグ２６とすることで、その高熱伝導性を保ちながらプリント配線基板としての耐力（あるいは割れにくさ）、Ｔｇを改善する。 （もっと読む）

強化バインダー組成物は、複合材を製造するために、樹脂トランスファー成形、減圧アシスト・トランスファー成形および樹脂フィルム注入のような最新方法でマトリックス樹脂を注入したプレフォームと一体で有用であり、このような最新方法での組成物の使用は、本発明の基礎を成す。 （もっと読む）

【課題】優れた誘電特性を持ち、かつ物理強度に優れた硬化物を与えるような低誘電損失樹脂組成物を提供すること。また、それを用いた高周波信号に対応できる電子部品を提供すること。
【解決手段】架橋成分を持つ多官能スチレン化合物と、ポリフェニレンエーテル樹脂の側鎖および末端に不飽和結合を含む熱硬化性のポリフェニレンエーテル共重合体との混合物含む熱硬化性の低誘電損失樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びそれらを用いた電子部品。 （もっと読む）

電磁放射の送受信用アンテナを提供する。このアンテナは、可撓性でありアンテナの材料への組み込みを可能にする本体部分を含む。このアンテナは、更に、本体部分に沿う伸長ナノチューブの集合体、および隣接ナノチューブ間の複数の接点を含み、電磁放射の伝達を可能にし、一方で、高周波、例えば、１００ＭＨｚ超、におけるアンテナに沿う抵抗率を減らしている。アンテナの製造方法も更に提供する。
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【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びポリエチレングリコールを構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量に対する前記ポリエチレングリコールの配合比を、１質量％以上、１５質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するための、プリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂成分と、この樹脂成分１ｋｇ当たり０．００５〜０．５モルの特定式で表されるホウ素系ジアリルヨードニウム塩である重合開始剤と、粘度調節剤とからなる熱又は放射線硬化用樹脂組成物であって、この樹脂組成物の粘度が５０℃で５０Ｐａ・ｓ以上である熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びかかる樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる弾性率を付与することができるプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する回路基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のプリプレグは、シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層をと有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なっており、前記第１樹脂層の熱硬化後の弾性率が２０℃において４ＧＰａ以上であることを特徴とする。本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ディップ槽内における樹脂ワニスの滞留を効果的に抑制して、高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合でも基材への樹脂の良好な含浸性を維持すると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスの付着を防止することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中に長尺の基材１を通過させる。前記基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置で樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給する。基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置で樹脂ワニス２をディップ槽３から排出する。これによりディップ槽３内に基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせる。また、前記樹脂ワニス２の排出に加えて、ディップ槽３内における基材１の経路の下方から樹脂ワニス２を排出する。 （もっと読む）

強化材の層を成長させること、及び、前記層をマトリックスで含浸することを含む、複合材の製造方法。強化材の層は化学蒸着法によって形成されうる。この方法は、所望の形状及び物性を有する部品を形成するためのアディティブ層製造技術として使用でき、又は、薄いシート材料を形成するために使用できる。
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２層以上の強化材の層を現場で(in-situ)成長させること、及び、各層を次の層を成長させる前にマトリックスで含浸することを含む、複合材の製造方法。強化材の層は化学蒸着法によって形成されうる。この方法は、所望の形状及び物性を有する部品を形成するためのアディティブ層製造技術として使用できる。
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【課題】ＰＰＥ樹脂粒子、エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、ＰＰＥ樹脂粒子がエポキシ樹脂中に均一に分散し、誘電率の低い樹脂組成物、およびこれを用いて、含浸性に優れたプリプレグおよび成形性、耐吸湿性および耐熱性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が１０〜５０μｍ、数平均分子量が１０００〜３０００のポリフェニレンエーテル樹脂粒子、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物を用いて、この樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグおよびこのプリプレグと金属箔とを加熱加圧し、積層成形することにより得られる積層板を用いる。 （もっと読む）