【課題】機械的強度が良好でレーザー溶着特性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂を含む熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維長さ方向に垂直な断面が下記式による扁平率１．５以上の扁平形状であるガラス繊維（Ｂ）１０〜１５０重量部を配合してなることを特徴とする、レーザー溶着用熱可塑性樹脂組成物。
扁平率＝ガラス繊維断面の長径（Ｄ２）／ガラス繊維断面の短径（Ｄ１） （もっと読む）

【課題】光学特性に優れた透明複合基板、および、かかる透明複合基板を備えた表示素子基板を提供することにある。
【解決手段】本発明の透明複合基板は、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸した脂環式エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料と、ガラスクロスの表面に設けられ、ガラスクロスと樹脂材料との間に発生する応力を緩和する応力緩和成分と、を有し、応力緩和成分は、非イオン性官能基を含むものが好ましい。非イオン性官能基は、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、およびビニル基のうちの少なくとも１種であることが好ましく、応力緩和成分は、有機ケイ素化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、強化繊維束への樹脂の含浸性が良好であり、優れた難燃性と耐候性を兼ね備えた成形品を与え得る複合強化繊維や、その製造方法、及び成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
強化繊維束（Ａ）１００重量部に対し、ハロゲン系難燃剤（Ｂ）１０〜１００重量部および光安定剤（Ｃ）０．２〜１０重量部を含浸させてなる複合強化繊維束、および該複合強化繊維束と熱可塑性樹脂組成物（Ｄ）から構成される成形材料、また、前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）を１００〜３２０℃の溶融状態で前記成分（Ａ）と接触させ、さらに加熱して前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）の供給量の８０〜１００重量％を前記成分（Ａ）に含浸させることを特徴とする複合強化繊維束の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
高周波特性に優れ、電子部品の実装信頼性が高いプリント配線板の製造に好適に用いられる金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンポリマーと充填材とを含むワニスを繊維強化材に含浸してなり、レジンフローが０．１〜１％の範囲にあるプリプレグを提供する工程（１）、及び前記プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね、加熱加圧成形する工程（２）を有する金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性、力学物性などの要求性能を十分に満足し、熱による変形量および吸湿による変形量が小さく、リサイクル性の良い複合材料を提供する。
【解決手段】合成繊維からなる不織布又は織布と重合性樹脂組成物からなる複合材料であり、重合性樹脂組成物が一般式（１）で表されるシリコーン樹脂を含有する。
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_n・ｍ［Ｒ²₂Ｒ³ＳｉＯ_1/2］ （１）
（但し、Ｒ¹は炭素数１〜１２の炭化水素基であり、ｎは８、１０又は１２であり、Ｒ²はメチル基又はフェニル基であり、Ｒ³はビニル基又は（メタ）アクリロキシプロピル基を有する有機官能基であり、ｍは０〜４の整数である。［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_nは構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンであり、篭型構造が一部開裂した箇所のＳｉとＲ²₂Ｒ³ＳｉがＯを介して結合した構造をｍ個有する） （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下での物性低下がなく、弾性率が高く、低そり性であり、熱硬化性樹脂に比べて、リサイクル特性、成形性、生産性に優れるメタキシリレン系ポリアミド樹脂系複合材を容易に製造する方法および成形品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分から得られるポリアミド樹脂（Ａ）をポリオレフィン樹脂（Ｂ）と積層して、ポリアミド樹脂（Ａ）／ポリオレフィン樹脂（Ｂ）積層フィルムを製造する工程、
上記積層フィルムからポリオレフィン樹脂（Ｂ）層を剥離し、ポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを製造する工程、
得られたポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを繊維材料（Ｃ）と積層した積層物を加熱加圧する工程、
を含むことを特徴とする複合材の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】機械強度、及びピール強度に優れた積層体の製造に有用なプリプレグを提供すること。
【解決手段】第１架橋性樹脂及び第１無機充填剤を含有する第１樹脂組成物を、強化繊維に含浸させてなる樹脂含浸強化繊維層を形成する工程と、前記樹脂含浸強化繊維層の両表面上に、第２架橋性樹脂及び第２無機充填剤を含有する第２樹脂組成物からなる外側樹脂層を形成する工程と、を備えるプリプレグの製造方法であって、前記第１無機充填剤の平均粒子径が、前記第２無機充填剤の平均粒子径未満であることを特徴とするプリプレグの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維の含有量を増加することなく強度を高めることができ、良好な外観を得ることができる繊維強化樹脂の成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂およびガラス繊維を含む繊維強化樹脂の成形品１であって、繊維束であるガラス繊維３を含む表面層２と、モノフィラメント化したガラス繊維５を含む裏面層４とを備え、ガラス繊維の全含有量が１０〜３０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】劣化加速試験後の強度および外観の両方に優れた繊維強化樹脂の水廻り用成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂およびガラス繊維を含む繊維強化樹脂の水廻り用成形品１であって、成形品１の水と接する側の層であり、モノフィラメント化したガラス繊維３を含む表面層２と、繊維束であるガラス繊維５を含む裏面層４とを備え、ガラス繊維３、５の含有量が１５〜３０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空気入りタイヤなどを例えばブラスめっきされたスチールコードで補強することはよく知られている。しかし、このようなスチールコードは、ゴムに対する耐水接着性が乏しいという問題点があった。本発明は高い耐水接着性を有するゴム−金属複合材およびそれを用いた空気入りタイヤを提供することを課題とする。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対しベンゾチアゾール系防錆剤および／またはベンゾトリアゾール系防錆剤を０．０５〜１０質量部配合してなるゴム組成物に、金属製補強コードを埋設させてなるゴム−金属複合材と、該ゴム−金属複合材を用いた空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維強化ポリプロピレン材（ＦＲ−ＰＰ材）の成型品から再生成型品を成形する際の変色を抑制できて、良好な再生成型品を製造することができるようにする。
【解決手段】ＦＲ−ＰＰ材の成型品を粉砕し、この粉砕材を原料として再生成型品を成形する場合において、前記粉砕材を加熱溶融させてペレット化する際にチオエーテル系酸化防止剤を添加したり、前記粉砕材をそのまま用いて射出成形する際にチオエーテル系酸化防止剤を添加したりする。リサイクルする際の酸化防止剤にチオエーテル系酸化防止剤を用いた場合（実施例１〜３）は、酸化防止剤を用いない場合（比較例１，２）やフェノール系酸化防止剤を用いた場合（比較例３〜５）に比べて、黄変度を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の回路基板用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径０．２μｍ〜５μｍのベーマイト微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１００ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子（ただし、ベーマイト粒子を除く）、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して得られる積層体は、耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】電磁波の入射方向に拘らず、部材全体に渡って均一に優れたシールド性を発揮する、機械的強度及び耐衝撃性にも優れた電磁波シールド部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、ラジカル発生剤、及び不連続炭素繊維を含んでなる重合性組成物を連続炭素繊維に含浸させた後、５０〜１１０℃の温度範囲で塊状重合し、シクロオレフィンポリマーを炭素繊維に含浸させてなる樹脂含浸基材を得る工程（１）、及び工程（１）で得られた樹脂含浸基材と熱可塑性樹脂とを接触させた状態で該基材を架橋させ、樹脂含浸基材−熱可塑性樹脂複合体からなる電磁波シールド部材を得る工程（２）、を有する、電磁波シールド部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＡＳＴＭ規格のＥ−８４クラスＩに適合する難燃性を備え、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性などに優れた積層体を提供する。
【解決手段】補強剤及び錫系安定剤を少なくとも含有した塩素化塩化ビニル樹脂層と、ガラス繊維層２を交互に積層一体化された積層体であって、表裏両面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａ又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａにおける補強剤の含有量を、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂにおける補強剤の含有量よりも多くした積層体Ａとする。錫系安定剤の含有量も、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂより表裏両面又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａの方を多くする。これにより発煙量を少なくし火炎の伝播を遅くして所期の難燃性を発揮させると共に、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を作製した際に優れた耐折り曲げ性を発現しつつ、イオンマイグレーションの発生を抑制し、絶縁信頼性に優れるプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔及び金属箔張積層板、並びにこれらを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】繊維基材に樹脂組成物を含浸して形成されたプリプレグであって、樹脂組成物はアクリル樹脂を含有し、樹脂組成物の硬化体のＩＲスペクトルにおいて、カルボニル基に由来する１７３０ｃｍ^−１付近のピーク高さ（Ｐ_ＣＯ）に対するニトリル基に由来する２２４０ｃｍ^−１付近のピーク高さ（Ｐ_ＣＮ）の比（Ｐ_ＣＮ／Ｐ_ＣＯ）が０．００１以下であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）：


で示される繰返し単位（ａ）、及び特定の置換基を持つてよい無水マレイン酸単位（ｂ）を含む共重合樹脂；（Ｂ）１分子中に２個以上のシアナト基を有するシアネート化合物；（Ｃ）ホスファゼン化合物及び２置換ホスフィン酸金属塩からなる群より選択される少なくとも１種のリン系難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）