【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０の面方向の熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する樹脂組成物を提供することである。また、前記樹脂組成物を用いることにより、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、内部に空孔を有する粒子（Ｂ）とを含むことを特徴とする。前記内部に空孔を有する粒子（Ｂ）を含むことにより、前記樹脂組成物に、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】強靭性、耐溶剤性に優れる硬化物となる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、これを用いるプリプレグおよびハニカムサンドイッチパネルの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａと、熱可塑性樹脂Ｂと、熱可塑性樹脂Ｃがフィラーに吸着した吸着フィラーと、硬化剤とを含有し、（式１）：吸着係数＝前記フィラー１００質量部に吸着された前記熱可塑性樹脂Ｃの量（質量部）／前記熱可塑性樹脂Ｃの比重／前記フィラーのＤＢＰ吸油量（ｍＬ／１００ｇ）で定義される吸着係数が０より大きく０．８以下であることを満たし、硬化後の形態が、少なくとも前記エポキシ樹脂Ａが連続相を形成し、前記吸着フィラーが少なくとも前記連続相中に分散する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、当該繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂として強化繊維と複合させたプリプレグ、および当該プリプレグとハニカムコアとを積層させ硬化させることによって得られるハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】基板用ナノ複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板用ナノ複合材料の製造方法は、主鎖に少なくとも１つの可溶性構造単位を有し、主鎖の両末端の少なくとも一方に熱硬化性官能基を有する熱硬化性液晶オリゴマーを製造するステップと、熱硬化性官能基と共有結合可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物でナノ充填剤の表面を置換するステップと、表面が置換されたナノ充填剤と液晶オリゴマーを混合するステップとを含む方法と、主鎖に少なくとも１つの可溶性構造単位を有し、主鎖の両末端の少なくとも一方に熱硬化性官能基を有する熱硬化性液晶オリゴマーを製造するステップと、熱硬化性官能基と共有結合可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を液晶オリゴマーに添加するステップと、アルコキシド金属化合物で表面が置換可能なナノ充填剤を添加するステップとを含む方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、無機充填剤と、カップリング剤とを含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０全体の厚さＴ０は４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物において、プリプレグ表面の発泡穴の発生を抑制することができ、耐熱性、絶縁信頼性等の所要の物性も低下することがないプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを容易に製造することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグ、該プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、第１樹脂層（キャリア材料２ａ）と、第１樹脂層より厚さが薄い第２樹脂層（キャリア材料２ｂ）とを用意し、例えば真空ラミネート装置８において前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に繊維基材１を挿入し、これらを重ね合わせて接合し、その後、例えば熱風乾燥装置９で加熱処理することによりプリプレグ１０を得るものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、かつ第１樹脂層２１中に回路配線部４を埋設し得る程度のものである。 （もっと読む）

【課題】１００℃以上の高温環境下であっても十分な機械的性質を維持し、ボイドやクラックやひずみが比較的少なくサンドイッチ成形体を提供すること。
【解決手段】コア部Ｂがスキン層Ａによって挟持されてなるサンドイッチ成形体であって、スキン層が、ポリアミド樹脂（ａ）および平均繊維長０．５〜１０ｍｍのガラス繊維（ｘ）を含有し、混合比率（ａ／ｘ）が質量比で３０／７０〜６０／４０であり、コア部が、ポリアミド樹脂（ｂ）、１分子中に３個のグリシジル基を有するエポキシ化合物（ｃ）、および平均繊維長が１００〜５００μｍであって、ガラス繊維（ｘ）の平均繊維長よりも短いガラス繊維（ｙ）を含有し、エポキシ化合物（ｃ）の含有量がポリアミド樹脂（ｂ）１００質量部に対し０．１〜３質量部であり、混合比率｛（ｂ＋ｃ）／ｙ）｝が質量比で４０／６０〜６０／４０であるサンドイッチ成形体。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性、成形性に優れたプリント配線板用プリプレグおよび耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）に優れた積層板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の分子構造中に芳香族ジイソシアネートで変性されているエポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤と、を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸し、加熱して、Ｂステージ化するプリント配線板用プリプレグ、また、このプリプレグの片面または両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形した金属張積層板である。 （もっと読む）

強化材とエポキシ樹脂組成物とを含んだ硬化性エポキシ樹脂複合材組成物、及び、そのような組成物から複合材を調製する方法；ここにおいて少なくとも１種のアルカノールアミンと前記少なくとも１種のスチレン化フェノールの組合せは、少なくとも１種のエポキシ樹脂と少なくとも１種のアルカノールアミン硬化剤との反応速度を上昇させるとともに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化による複合材の熱的及び機械的特性を維持するのに十分な量で、前記エポキシ樹脂組成物中に存在する。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、且つ表面平滑性に優れ、また比弾性率にも優れた繊維強化材料（ＳＭＣ）からなる成形体を提供すること、また、そのような成形体の製造に有利に用いられる流動性に優れたＳＭＣや、その製造方法を提供すること、更には、そのようなＳＭＣの製造に有利に用いられる、熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ＳＭＣの製造に用いられる熱硬化性樹脂組成物として、熱硬化性樹脂と、耐圧強度が１５〜１４０ＭＰａの中空状充填材と、密充填かさ密度が０．６０〜１．２０ｇ／ｃｍ³ のカオリンクレーとを必須成分として含有するものを採用した。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）