【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂前駆体組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物の混合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】高い曲げ弾性率を得るために扁平状の充填材を加えたパルプ繊維複合ＰＰは、繊維表面のフィブリル化した微細繊維に残存する空気が射出成形時に分離して成形品に気泡として残留して意匠性を著しく低下させる。このため、パルプ繊維にエラストマーなどの希薄溶液を付与後に絞液して付着させる手段などによって対処していたが、反面、衝撃強度の低下をもたらしていた。
【解決手段】この発明に係るパルプ繊維複合体原料は、含浸した界面活性剤と同系の界面活性剤を用いて水分散させた微粒子状態の低弾性エラストマーを保持したパルプ繊維が、表面に鱗片状の無機物を保持して成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度と靭性が飛躍的に高い構造材用複合材を提供する。
【解決手段】重量平均長さが１５ｍｍ以上の炭素長繊維（Ａ）１００質量部に対して、メルトフローレートが３５〜１５０ｄg／minで、樹脂部分の赤外吸収スペルトル測定において、８４０ｃｍ^−１の吸光度面積に対して、１７９０ｃｍ^−１と１７１０ｃｍ^−１の吸光度面積の和の比（酸変性度）が０．１〜１．２であり、プロピレン以外のα―オレフィン成分を含有し、かつ示差走査熱量計による融点が１５５〜１７０℃であるポリプロピレンブロック共重合体（B）５０〜９５質量部からなることを特徴とする炭素長繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）及び式（２）で表される構成単位を含有し、式（１）の構成単位の含有率が５０〜９５モル％であるポリエステルイミド樹脂、および無機充填材を含有するポリエステルイミド樹脂組成物。


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【課題】液晶ポリエステルと溶媒と無機充填材とを含み、高湿下に曝されても強度が低下し難い液晶ポリエステル含浸繊維シートを与える液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、溶媒と、体積平均粒径０．１〜１．５μｍのシリカがメタクリロイルオキシ基、フェニル基、ビニル基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有するシラン化合物で表面処理されてなる表面処理シリカとを混合して、液状組成物とする。 （もっと読む）

【課題】強度を維持したまま高い熱伝導率を実現し、かつ絶縁信頼性を確保できる積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリプレグを樹脂シートで挟んだ構成、又は前記構成を複数層重ねた構成で、最表層に金属箔を貼り合わせ、加熱成型して得られる積層板であって、前記プリプレグが、ガラス基材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグであって、ガラス基材の経糸と緯糸の空隙に樹脂が充填されていない部分があるプリプレグであること、並びに、前記樹脂シートが、熱硬化樹脂に無機フィラーを６０〜９５質量％含有させたフィラー高充填樹脂を、金属箔又は有機フィルム上に塗布し乾燥して形成される高熱伝導性樹脂シートであることを特徴とする、積層板。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
【解決手段】下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

【課題】モジュラス、引き裂き強度、生産性に優れる繊維強化弾性体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる繊維強化弾性体は、（ａ）ポリオレフィン、（ｂ）第１のエラストマー、（ｃ）平均粒子径１μｍ以下で水分量１０００ｐｐｍ以下の球状のシリカ及び（ｄ）ポリアミドを有する熱可塑性樹脂からなり、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）がマトリックスを構成しており、そのマトリックス中に成分（ｄ）が平均径１μｍ以下で、アスペクト比が２以上１０００以下の極細な繊維として分散しており、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の各成分が化学結合をしている（Ａ）繊維強化熱可塑性樹脂組成物と、（Ｂ）第２のエラストマーと、を混練してなる繊維強化弾性体である。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤及び／又は（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）異方的形状の無機充填材、（Ｅ１）５μｍ以上５０μｍ以下の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材、並びに（Ｅ２）０．５μｍ以上５μｍ未満の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材を、少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体層との接着性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、低誘電特性、低誘電正接性、ドリル加工性などのそれぞれが、使用する製品や環境に応じた基準をともに満足する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、溶融シリカ（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のシアネート基を有する化合物（ｂ）とが有機溶媒中で反応して得られたものであり、該シロキサン樹脂（ａ）と該化合物（ｂ）との総和１００質量部に対し、該シロキサン樹脂（ａ）１０〜７０質量部及び該化合物（ｂ）３０〜９０質量部が含まれており、該化合物（ｂ）の反応率が４０〜７０ｍｏｌ％であり、前記溶融シリカ（Ｂ）の表面は、トリメトキシシラン化合物により処理されている。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、この繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。第１の樹脂層３は、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸した第１の含浸部３１を有している。第２の樹脂層４は、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第２の樹脂組成物が含浸した第２の含浸部４１を有している。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１と第２の含浸部４１が接触している。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。繊維基材２には、その厚さ方向全体にわたって、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。また、繊維基材２には、その厚さ方向の一部に、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】制振性が改善されており、軽量かつ耐熱性に優れた制振材を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．０５〜３．０μｍの微粒子を０．５〜３０重量％含有する、パラ型芳香族ポリアミド繊維またはパラ型芳香族コポリアミド繊維と、樹脂とからなることを特徴とする制振材とする。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）