【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】特に耐熱性を維持しつつ、耐湿性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物（ａ）、分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）及び分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】ハロゲンフリーであり、かつ比誘電率および誘電正接のバラツキの小さい熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有し、平均粒径が０．５〜３μｍであるジエチルホスフィン酸のアルミニウム塩（Ａ）、分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）、６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドからなる硬化剤（Ｃ）および、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。
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【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の（１）と（２）を含む二成分以上からなる。（１）一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径ｄ１が、１０μｍ≦ｄ１≦７０μｍの範囲にある充填材。（２）形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が５〜４０体積％、成分（２）が１０〜５０体積％の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては２０〜８０体積％である。 （もっと読む）

【課題】摩擦伝動ベルトの耐久性を向上させる。
【解決手段】Ｖリブドベルト１０は、接着ゴム部１２と、接着ゴム部１２の下側に設けられた圧縮ゴム部１４とを備える。接着ゴム部１２に、ベルトの抗張部材である心線１１を埋設する。接着ゴム部１２は、心線１１を境に上側を構成する上部層１２Ａと、下側を構成する下部層１２Ｂとを備える。上部層１２Ａ及び下部層１２Ｂは、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ等の高粘度エラストマー、及び高粘度エラストマーよりムーニー粘度が低い低粘度エラストマーを含むゴム組成物を加硫したものであるとともに、短繊維２１Ａ、２１Ｂとして変成ナイロンミクロファイバーを含有する。短繊維２１Ａ、２１Ｂは、それぞれベルト幅方向、長手方向に配向する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性が高く、熱膨張係数の低い透明基板を得ることができる透明基板用エポキシ組成物を提供することを目的とする。また、前記透明基板用エポキシ組成物を含有するプリプレグ、及び前記プリプレグを用いて製造された透明基板を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内に水酸基を１個有する水酸基含有エポキシ化合物と、分子内に水酸基を有さない水酸基不含有エポキシ化合物と、硬化開始剤と、ナノサイズのシリカを有機溶剤に分散させたシリカゾルとを含有し、前記水酸基含有エポキシ化合物と前記水酸基不含有エポキシ化合物との含有比率は、質量比で、５：９５〜７０：３０であることを特徴とする透明基板用エポキシ組成物を用いる。また、前記透明基板用エポキシ組成物をガラスクロスに含浸させて得られたプリプレグを用いる。また、透明基板は、前記プリプレグを用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】層間靭性及びＺ軸方向の導電性に優れる炭素繊維強化複合材料を形成することが可能なプリプレグを提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂、下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子及び該樹脂粒子より平均粒径が大きい導電性粒子を含有する樹脂層と、樹脂層の両主面上にそれぞれ設けられた、炭素繊維を含有する炭素繊維層と、を備え、樹脂層の平均厚さと下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子の平均粒径との差が１２μｍ以下である、炭素繊維強化複合材料。
【化１】


［式中、ａ及びｂは０〜４の整数を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にアルキル基又はハロゲン原子を示し、Ｒ^３はアルカンジイル基、シクロアルカンジイル基又はアルケンジイル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、成形性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂と、硬化促進剤と、無機充填材と、分子内にリン酸基を有する分散剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた層間靭性をもつ炭素繊維強化複合材料が得られる、プリプレグ、およびそれを用いた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］ガラス転移温度が２５℃以上のウレタン粒子、［Ｃ］硬化剤、［Ｄ］炭素繊維を有してなるプリプレグ、ならびに、かかるプリプレグに、さらに［Ｅ］導電性粒子を有してなるプリプレグであり、かかるプリプレグを積層、成形して炭素繊維強化複合材を得る。 （もっと読む）

【課題】低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性の難燃性組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグが有する諸特性を維持しつつ、繊維織布に対する熱硬化性樹脂組成物の含浸性に優れたプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリプレグは、ストランドにより構成される繊維織布に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ４０である。また、本発明に係るプリプレグにおいて、前記ストランド中にはシリカ粒子が存在する。これにより、繊維織布に対する樹脂組成物の含浸性に優れるプリプレグを得ることができる。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板、さらにこれらを用いて得られるプリント配線板並びに半導体装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】例えば保管等を行なう際に小型化に有利なプリプレグ連続体、および、かかるプリプレグ連続体から製造されるプリプレグを提供すること。
【解決手段】プリプレグ連続体４０は、長尺な薄板状をなす繊維基材２と、繊維基材２の一方の面に形成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面に形成された第２の樹脂層４とを備え、その長手方向の途中で切断されて、切断されたものがプリプレグとなるものである。このプリプレグ連続体４０の長手方向の途中には、第１の樹脂層３の一部および第２の樹脂層４の一部がそれぞれその幅方向にわたって欠損した欠損部４０１が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を２６０℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質（Ｂ）の２５℃における弾性率（ｅ_B）と熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化物の２５℃における弾性率（ｅ_A）の比（ｅ_B／ｅ_A）が、５〜１００である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）