【課題】ビルドアップ方式の多層配線板の製造工程において、プリプレグを硬化させた有機絶縁層を酸化材にて粗化する場合に、該プリプレグの粗化する側の表面樹脂層が薄くなることを防止できるプリプレグを製造する方法を提供する。
【解決手段】走行する長尺状の基材１に樹脂ワニス２を含浸させる含浸工程、基材に含浸させた樹脂ワニスの厚さを調整する調整工程、樹脂ワニスを加熱乾燥する乾燥工程を含むプリプレグの製造方法であって、調整工程において基材が厚さ調整手段を通過するに際し、該厚さ調整手段を通過した直後の該基材の進行方向が該厚さ調整手段を通過する直前の該基材の進行方向と異なる状態で基材を走行させることを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】均一分散性及び流動性のバランスが良好なエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）リン化合物、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化材を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分として、（Ａ’）オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を含み、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量に対し、前記（Ｂ）成分に含まれるリン原子が１．４〜３．６質量％、且つ、前記（Ｃ）成分が１０〜３５質量％含まれるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率の充填剤からなる樹脂組成物を用いて、絶縁層に柔軟性を付与し、単体でも割れ、欠け、折れ等の不具合が生じにくく、厚みが数〜数十μｍの高誘電率の絶縁層を有するプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 シリコーン樹脂及び高誘電率の充填剤を含む樹脂組成物、上記樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、プリプレグを用いて得られる金属張積層板、上記樹脂組成物を用いて得られる樹脂付き金属箔、接着フィルム、上記樹脂組成物プリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔及び接着フィルムのうち少なくとも１つを用いて得られるプリント配線板。 （もっと読む）

【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【効果】プリプレグ、配線板用積層板及び配線板が得られる。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒは脂環族または芳香族の二価基を表す）で示されるエポキシ化合物と式（２）


（式中、Ｑは炭素数１〜８の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜８のアルキル基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^６）−が挿入されていてもよい。ここで、Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。）で示されるエポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔や繊維基材との接着性に優れ、可とう性の高い樹脂を薄い繊維基材に含浸することで、寸法安定性、耐熱性に優れ、プリント配線板としたときに折り曲げ可能で、加工時の樹脂粉の脱落が生じることを防ぎ、歩留まりが良好なプリント配線板及び該プリント配線板を与える硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、接着層付金属箔、フィルムシートを提供する。
【解決手段】アクリルゴム（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とフィラー（Ｃ）を含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

繊維強化防振層１１０と、吸振層１２０とを有し、繊維強化防振層が、強化繊維、充填材及びバインダ材を含む、鳴き防止シム１００。また、鳴き防止シムを製造する方法、及びディスク・ブレーキからの鳴きノイズを防止する方法も提供される。
（もっと読む）

【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にある。
【化１】


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｚは酸素原子または硫黄原子を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立して水素原子等を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】硬化する際の温度範囲が広く、硬化物が液晶性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン環、シクロヘキサジエン環、ベンゼン環（それぞれ炭素数１〜８のアルキルを有するも可））で示されるエポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有し、かつ、金型加工性にも優れた積層板とそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール基を有する硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して１６〜４０質量％の、エポキシ樹脂（Ａ）と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子、および、（Ｄ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して３０〜７０質量％の無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸した後、加熱乾燥して得たプリプレグを金属箔と共に積層成形して成り、バーコール硬度が６０以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さを維持し、且つ、絶縁層の面方向、厚さ方向の熱膨張係数を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤を含むものであって、（Ａ）エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性粒子をコアとし、エポキシ樹脂と相溶するシェル層で前記コアを被覆したコアシェル構造ゴム粒子、（Ｂ）無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、前記コアシェル構造ゴム粒子が、コアシェル構造ゴム粒子を含まない樹脂固形分１００質量部に対して５〜２０質量部である。さらに、前記無機充填材は、コアシェル構造ゴム粒子を含まない樹脂固形分１００質量部に対して、モース硬度５以下で粒子形状が針状あるいは板状の絶縁物が３０〜７０質量部である。 （もっと読む）

【課題】リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、絶縁層の面方向、厚さ方向の熱膨張係数を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン酸エステル、（Ｄ）無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、樹脂固形分中のリン含有量が１〜２質量％である。さらに、前記無機充填材は、樹脂固形分１００質量部に対して、粒子形状が球状の金属水酸化物を１０質量部以上、モース硬度５以下で粒子形状が針状あるいは板状の絶縁物を４０質量部以上とする。また、両充填材の総量を１１０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】ポリブタジエンを主材料として生成される回路基板の電気性、化学性及び耐熱性を改良し、即ち、ポリブタジエンの耐燃性、熱膨張係数、誘電係数、損耗因子、粘度、接合強度などを改善し、生産コストを下げ、新たなポリブタジエン熱硬化性樹脂回路基板組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板組成物が、70wt％以上のビニル基を含んだモル質量が100,000g/mol以上の高分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂と、モル質量が5,000〜10,000 g/molの低分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂をミックスしたものと、二つ或いは二つ以上のビニル基二重結合のシクロレフィン化合物と/或いは、アクリル酸、アクリル酸ニトリル、ブタジエンとが重合反応してなる高分子重合体と、からなる熱硬化性樹脂基材と、ガラス繊維布と、無機粒子充填料と、メタリック コエージェントと、臭素難燃剤と、からなる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）および、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性及び低誘電正接性の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性、低吸湿性及び熱膨張特性に優れ、かつ金属箔との間の高い引き剥がし強さと良好な成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、一般式（２）：


で表される化合物からなる印刷配線板用樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有する難燃剤を用いずに、難燃性、耐熱性及び金属箔との密着性のいずれにおいても優れたエポキシ樹脂硬化物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素を含有しない多官能フェノール系硬化剤、（Ｃ）窒素を含有する硬化剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）５００℃における重量減少率が５％以下である無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）成分のエポキシ当量が２４０以上及び／又は（Ｂ）成分の水酸基当量が１７０以上であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計量中、（Ｅ）成分を２０質量％以上含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）