新規な１，４−ヒドロキノン誘導体化ホスフィネート及びホスホネートを提供する。ここに提供される新規な組成物は、重合体硬化剤及び難燃材として有用である。


（式中、Ｒ、Ｒ’は、夫々独立に同じか又は異なる１〜１５個の炭素原子を含むアルキル、アラルキル、又はアリールである）。
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【課題】 低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 難燃化手法として、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などを発生させる難燃剤を用いることなく、優れた誘電特性を有すると共に、耐燃性、耐熱性、密着性、耐湿性などに優れるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】 （Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び（Ｂ）架橋剤を含むと共に、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、（Ｃ）分子内にエチレン性二重結合を２つ以上有する９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドの二価フェノール誘導体３〜７５質量部、及び（Ｄ）水酸化アルミニウム５〜３００質量部を含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物、及び該樹脂組成物をガラス繊維基材や有機繊維基材に含浸させてなるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】 難燃化手法として、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などを発生させる難燃剤を用いることなく、優れた誘電特性を有すると共に、耐燃性、耐熱性、密着性、耐湿性などに優れるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】 （Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び（Ｂ）架橋剤を含むと共に、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、（Ｃ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド誘導体３〜６５質量部、及び（Ｄ）ホウ酸亜鉛５〜３００質量部を含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物、及び該樹脂組成物をガラス繊維基材や有機繊維基材に含浸させてなるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】 高周波用途に適した低比誘電率かつ低誘電損失な誘電特性を備える熱硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物をプリプレグまたは金属箔に適用した際、その樹脂組成物の量をコントロールすることが容易であり、かつ、プレス時に流動制御が可能となることにより寸法精度を向上させることができる、低コスト性、加工性および信頼性に優れた高性能の熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板を提供する。
【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分する熱硬化性樹脂組成物に、５ＧＨｚの周波数帯域において比誘電率（ε’）が３．０以下で、かつ誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以下である熱可塑性樹脂が全樹脂量に対し１〜３０重量％含まれている熱硬化性樹脂組成物である。また、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用白色積層板を提供すること。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）及び酸化防止剤（ｅ）を含み、これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部である繊維補強積層体を硬化させてなるようにする。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用コンポジット白色積層板を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布及びガラス不織布を積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、酸化防止剤（ｄ）及び無機充填材（ｅ）を含み、（ａ）〜（ｃ）の含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、酸化防止剤（ｄ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し０．１〜５重量部であり、無機充填材（ｅ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、ガラス織布に含浸させる場合は１０〜８０重量部、ガラス不織布に含浸させる場合は１２０〜３００重量部とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物の低熱膨張性と高熱伝導性を両立するプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグにおいて、当該エポキシ樹脂は、（式１）で示す分子構造を有するエポキシ樹脂化合物とする。エポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形分１００質量部に対し熱可塑性の液晶ポリマ粒子を５〜５０質量部、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形分１００体積部に対し熱伝導率が２０W／m・K以上の無機充填材を１０〜１００体積部となるように、これらをエポキシ樹脂組成物に含有させる。これを使用して、プリプレグ、積層板ないしプリント配線板を構成する。
【化１】
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【課題】ハロゲンを用いずに難燃性を有し、接着性及び基板はんだ耐熱性に優れたプリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）１重量％の水を放出する温度が２５０℃以上である水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ（ｅ）の水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％となる、実質的にハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸し、乾燥してＢステージ化することによりプリプレグを得る。また、このプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して金属張り積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【目的】 高Ｔｇで高温のはんだ耐熱性に優れたノンハロゲンプリント配線板を提供する。
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤および難燃剤付与剤を含むプリント配線板用樹脂組成物であって、（ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなり、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の比率がエポキシ樹脂中の４０〜６０重量％であり、（ｂ）硬化剤が、分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂であり、（c）難燃性付与剤が、リン原子含有率が８％以上２５％以下のリン化合物含み、（ｂ）の水酸基／（ａ）のエポキシ基＝０．４〜０．８である組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は薄板化、軽量化、耐クラック性及びレーザー加工性に優れた多層プリント配線基板用樹脂積層板を提供することにある。
【解決手段】本発明は繊維直径が０．１μｍ以上５μｍ未満の微細フェノール樹脂系繊維を主体として構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層することにより達成される。従来に比して著しく薄型化した不織布を補強材として用いるため積層板そのものも薄型で軽量化、高剛性化及びレーザー加工性に優れたプリント配線基板用樹脂積層板を提供することができる。 （もっと読む）

たて糸とよこ糸から構成されるガラスクロスであって、表組織と裏組織からなる二重組織を有し、該表組織と該裏組織が織物組織で接結され一体化していることを特徴とするプリント配線板用二重織りガラスクロス。 （もっと読む）

ベーマイト（アルミナ一水和物）は、リンと反応された典型的なエポキシ樹脂と共に使用される場合、この補強樹脂を用いて製造されるプレプレグから形成される積層物の熱安定性を改善し、そして点火時間を増大させることを可能とする。このような積層物は、アルミナ三水和物を使用した対応する樹脂と比較して例外的に高い熱安定性を有し、類似する長い点火時間を示す。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】 グラファイト粉末、フエノール樹脂及びセルロース質繊維とからなる抄造法により、固体高分子型燃料電池用インターコネクター板等として優れた特性を有するグラファイトシート並びに導電性複合シートの提供。
【解決手段】 平均粒径１〜３０ミクロンのグラファイト粉末が７０〜８５重量％、重量平均分子量１００，０００以下のフェノール樹脂が７〜２０重量％及びセルロース質繊維が７〜２０重量％から製造されたグラファイトシートであって、電気比抵抗が２００ｍΩｃｍ未満かつ通気率が１×１０^ー4ｃｃ／ｃｍ² ／ｓｅｃ／ａｔｍ以下であるグラファイトシート並びに該抄造シートの１枚または複数枚を金属シートまたはグラファイトを含む導電性成形板に積層した後、５Ｋｇ／ｃｍ² 以上の加圧下、２２０〜４００℃の温度において１０分間以上焼成した導電性複合シート。 （もっと読む）