【課題】硬化時の流動性に優れたプリプレグ、ピール強度に優れた積層体、及びそれらを与える重合組成物を提供することにある。
【解決手段】シクロオレフィンモノマーとメタセシス重合触媒と、架橋剤とを含む重合性組成物に、特定のジメタクリレート化合物を添加し、強化繊維に含浸させた後に重合することで得られるプリプレグ。前記プリプレグを、該プリプレグ同士、及び／又は他材料と積層した後に硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を、繊維径が０．０５〜２μｍである繊維状基材に含浸してなる複合樹脂成形体。
前記重合体（Ａ）が脂環式オレフィン重合体であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を作製する際の加工性に優れ、作製したプリント配線板に良好な高弾性率および低熱膨張率を付与し得るプリプレグ用樹脂組成物を提供する。また、プリプレグ用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分中に無機充填剤が配合されてなり、無機充填剤の少なくとも１種が、無機化合物又は有機化合物によって全面または一部被覆されてなる多孔質シリカ粒子であるプリプレグ用樹脂組成物である。基材と、該基材に含浸され、乾燥されてなる樹脂組成物とを含み、樹脂組成物が、上記プリプレグ用樹脂組成物であるプリプレグである。上記プリプレグを積層材料として含み、加熱加圧成形してなる積層板である。上記積層板を含み、当該積層板の少なくとも一部に回路が設けられてなるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性プリント回路板基材としてまたは熱伝導性集積回路チップパッケージのコンポーネントとして有用であるシートを提供すること。
【解決手段】本発明は一般に、少なくとも１つのポリマーと、熱を伝導するのに適した熱伝導性フィラー成分とを含むポリマーマトリックスが含浸した、１つまたは複数の織られたまたは織られていないパラ−アラミドまたはグラスファイバの布、シートまたは紙を含む繊維ベース強化複合シートに関する。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱性、接続信頼性が高く、かつ、基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量１９０〜２３０のテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂２〜８質量％、（Ｂ）（Ａ）を除くエポキシ当量１７５〜２２０の多官能型エポキシ樹脂１０〜１７質量％、（Ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００〜１０５００、並びにＭｗ／Ｍｎ６．０〜７．５であって、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下であるフェノールノボラック型多官能型硬化剤２０〜２６質量％、及び、（Ｄ）臭素含有エポキシ樹脂４９〜６８質量％を含み、かつ、樹脂成分中、ノボラック構造を有する樹脂２５〜４０質量％、及び臭素含有率１１．５〜１４．５質量％であり、かつ（Ｅ）無機充填材が２０〜３０質量％である樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層として用いるための積層板を製造する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥してプリプレグを製造し、このプリプレグを１枚または複数枚重ねて形成した層を加熱加圧成形して積層板を製造する方法において、前記熱硬化性樹脂は液晶性を示す樹脂を主剤とする。また、前記加熱乾燥はプリプレグ中の樹脂が液晶相を発現するように実施する。さらに、前記加熱加圧成形は前記プリプレグ中の樹脂が液晶相を維持したまま硬化するように実施する。好ましくは、前記液晶相がスメクチック相である。 （もっと読む）

【課題】低誘電損失な樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂を含む樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂配合物と、多官能型硬化剤と、無機充填材とを含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂配合物は、（Ａ）テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂４〜８質量％と、（Ｂ）前記（Ａ）成分以外の、軟化点が７０℃以上の多官能型エポキシ樹脂１３〜１８質量％と、（Ｃ）繰返し構造単位ｎ＝０の液状エポキシ樹脂２〜８質量％と、（Ｄ）臭素含有樹脂を残部含み、かつ、前記エポキシ樹脂配合物中の臭素含有量が１１．５〜１４．５質量％であり、前記エポキシ樹脂配合物１００質量部に対して、前記（Ｅ）多官能型硬化剤２８〜３６質量部を含み、さらに前記樹脂組成物中、前記（Ｆ）無機充填材２５〜３５質量％を含むことを特徴とする樹脂組成物、この樹脂組成物を含むプリプレグ、及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りの発生を十分に低減し、任意に折り曲げ可能なプリント配線板を作製することができる金属箔張積層板及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】
５０μｍ以下の厚みを有するガラスクロスである繊維基材と、金属箔及び該金属箔上に形成された加熱により硬化する樹脂組成物からなる樹脂層を備える一組の樹脂付金属箔とを樹脂層が繊維基材に接するように配置し、加熱加圧により一体化してなる金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での誘電損失が小さく、しかもデバイスを小さくするための大きな誘電率を有し且つ誘電率の温度変化の小さい積層体を与えるプリプレグ、その製造方法及びそのプリプレグを積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンポリマーおよび架橋剤を含む樹脂組成物が４価元素の酸化物／４価以外の元素の酸化物（重量比）が３０／７０〜５０／５０の範囲の組成を有するガラスクロスに含浸されてなるプリプレグを用い、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】温度変化による反りや変形が小さい、ＣＦＲＰ部材と該ＣＦＲＰとは異なる素材からなる部材とを結合した一体化結合体を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化樹脂製の第１部材と、炭素繊維強化樹脂とは異なる、特定方向における線膨張係数αが ５×１０^−６ Ｋ^−１ を超え、３０×１０^−６ Ｋ^−１未満である第２部材が結合面を形成して結合し、第１部材は、前記特定方向を0°として、炭素繊維が、−５°〜＋５°の角度で配列した第１層と、４０°〜５０°に配列した第２層と、−５０°〜−４０°に配列した第３層と、８５°〜９５°に配列した第４層が、前記結合面に対して並行して積層されてなるとともに、第１層に含まれる炭素繊維の体積含有率ａ％、第２層と第３層に含まれる炭素繊維の体積含有率ｂ％、第４層に含まれる炭素繊維の体積含有率ｃ％、および第１〜４層に含まれる炭素繊維の体積含有率ｄ％が、特定の関係式を満たす一体化構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚み方向において強固な結合力が働き、折り曲げ時などの機械強度が向上するとともに、熱伝導率を高めることができるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】開口率が５０％以下であり、厚みが１０μｍ以上３００μｍ以下のガラス織布１３と、このガラス織布１３に含浸された半硬化樹脂体１４とからなり、前記半硬化樹脂体１４は半硬化された樹脂と、その樹脂体中に分散されたアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩、酸化マグネシウムから選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラー２９とからなり、前記無機フィラー２９はリン酸エステル、カルボン酸エステル、スルホン酸エステルから選ばれた少なくとも１種類以上の表面処理剤３０により表面処理を施されていることを特徴とするプリプレグ１１である。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性を低下させることなく、耐熱性を向上させた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ、積層板、及び印刷配線板等を提供すること。
【解決手段】 モノマー単位（ａ）、及びモノマー単位（ｂ）を含む共重合樹脂（成分Ａ）、並びに、熱硬化性樹脂（成分Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物であって、成分Ｂがビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（成分Ｂ１）を含有するもの。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂硬化剤を用いる。無機フィラーとして、エポキシシランにより表面処理された球状シリカ及び水酸化アルミニウムを用いる。エポキシ樹脂組成物全量に対して前記球状シリカの含有量が２０〜５０質量％である。前記球状シリカ全量に対して水酸化アルミニウムの含有量が２〜１５質量％である。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】マトリックス樹脂との接着強度を増加させたアラミド繊維織物、並びに該アラミド繊維織物を用いたプリプレグ、及び積層板を提供する。
【解決手段】アラミド繊維からなる織物であって、エポキシ樹脂と硬化剤であるポリアミドアミンとで表面処理されたことを特徴とするアラミド繊維織物、並びに該アラミド繊維織物を用いたプリプレグ、及び積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、耐熱性および吸湿耐熱性を改善し、弾性率などの機械特性に優れ、ハロゲンフリーで難燃性を有する樹脂組成物の提供を目的とするものであり、併せてこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定構造のシアン酸エステル化合物および／またはそのオリゴマーからなるシアン酸エステル樹脂成分A、およびエポキシ樹脂およびマレイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分Ｂとを含有する樹脂組成物、および成分Ｂとして少なくともエポキシ樹脂を含有する成分Ｂと成分Ａとを含有する樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含有するワニスをコーターヘッド１で基材３の片面に塗布して浸透させる。塗布面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。反対面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）