【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部である、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板である。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工に優れ、かつ、樹脂の脱落が極めて少なく、ＸＹ方向の熱膨張率が大幅に低減したプリプレグ及び同プリプレグを用いた金属張り積層板、並びに、接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を有するアクリル系ゴム、（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、（Ｃ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、（Ｄ）ビスマレイミドとアミノフェノールとの付加反応物及び（Ｅ）溶融シリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布又は不織布を基材として用いることとを特徴とするプリプレグ、同プリプレグを用いた金属張り積層板並びに同金属張り積層板を用いたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、芳香環を有する樹脂１００質量部に対し、０．４から１０質量部である、樹脂組成物。更に水酸化アルミニウムを含有する該樹脂組成物。発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上である該樹脂組成物。発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスである該樹脂組成物。発泡剤がアミノ基を有する化合物である該樹脂組成物。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対する密着性および耐熱性に優れた基材を提供する。
【解決手段】特定な構造式のカップリング剤２種類を用いた基材（カップリング剤Ａと、カップリング剤Ｂとの比率が重量比で、カップリング剤Ｂ／カップリング剤Ａ＝０．００１〜２．０である。）を処理することにより、基材と樹脂との密着性を向上させる。また、この処理により基材の耐熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、電気特性、耐トラッキング性、耐熱性を兼ね備えた積層板を提供することである。
【解決手段】 フェノール樹脂塗布液を紙基材に含浸乾燥した紙基材プリプレグを所定枚数重ねた上、下面に、エポキシ樹脂塗布液をガラス繊維基材に含浸乾燥したガラス繊維基材プリプレグを所定枚数重ね、さらに、少なくとも片面に接着剤付き金属箔を、前記接着剤面と前記ガラス繊維基材プリプレグ面とを対向させるように配置したことを特徴とする積層体を加熱加圧して形成して得られる積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤がフェノール類ノボラック樹脂であり、かつ、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１，２−ジヒドロキノリン構造を含有する化合物（Ｂ）とを含有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成するとともに、発塵を低減させ、耐熱性に優れた積層板を得ることができる樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【解決手段】基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と硬化剤とを含み、前記エポキシ樹脂は、ナフタレン骨格を有し、リン含有官能基を含まないエポキシ樹脂（ａ）と、リン含有エポキシ樹脂（ｂ）と、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（ｃ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維布帛の目開きや目曲がりによる強度低下及び電磁波シールド性の低下を抑えた炭素繊維布帛強化プラスチック成形品及びその成形品を製造するために適した炭素繊維布帛プリプレグを提供する。
【解決手段】炭素繊維布帛に熱硬化性樹脂を含浸させた炭素繊維布帛プリプレグ２と、該炭素繊維布帛プリプレグ２の片面に貼着された金属箔３と、からなるプレス加工用炭素繊維布帛プリプレグ１及び該プレス加工用炭素繊維布帛プリプレグ１をプレス加工して賦形する炭素繊維布帛強化プラスチック成形品。 （もっと読む）

【課題】溶解性及び耐熱性を両立するとともに、原料に対する収率が高く、製造プロセス数が少ないバイオマス由来エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】原料であるバイオマス由来化合物をアルカリ水溶液に溶解する工程と、この溶液にエピクロルヒドリン加えて加熱する工程と、このエピクロルヒドリンを蒸発させて除去した後、バイオマス由来エポキシ化合物の沈殿を生じさせる工程とを含み、前記アルカリ水溶液のｐＨが１３．５〜１１．０である製造方法により、バイオマス由来化合物をエポキシ化した後の重量平均分子量が６００〜２００００であり、且つ、ワニスを作製するための有機溶媒に溶解可能であるバイオマス由来エポキシ化合物を得る。 （もっと読む）

芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）２０ないし４０モル％と、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位（Ｂ）、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位（Ｂ′）のうち少なくとも一つの反復単位２０ないし４０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位（Ｃ）２０ないし６０モル％と、を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）は、レゾルシノールから由来する反復単位（ＲＣＮ）を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、硬化剤及び、熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の基板フィルムとして用いられる熱硬化性ポリイミドフィルムやそれに積層される銅箔等の金属箔の熱膨張率に近い熱膨張率を有すると共に、厚みバラツキが十分に低減され、リフロー耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１を補強するための補強用シート２であって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性、耐加水分解性及び耐酸性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤及びホスフィン酸塩を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、任意に折り目を付けて折り曲げることが可能で、かつ、耐引裂き性に優れる金属箔張り積層板及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】少なくとも、金属箔、繊維基材が樹脂に埋設されてなる厚み５０μｍ以下の複合樹脂層、及び樹脂フィルムがこの順に配置された金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性が良好なプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板を提供すること。
【解決手段】（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程と、
を含み、前記検査は、以下の工程を含むプリプレグの製造方法：（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、非ハロゲン系での難燃性に優れ、かつ耐熱性と冷熱衝撃試験における耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、及びアルミナ一水和物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に極めて優れ、高周波特性、微細配線埋め込み性、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、反応性流動化剤、架橋助剤、及び熱伝導性充填剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなるドライフィルム、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、並びに前記ドライフィルム及び／又は前記プリプレグの硬化物からなる層を有する積層体。 （もっと読む）