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Fターム[4F072AJ04]の内容

強化プラスチック材料 (49,419) | 予備成形品製造の付属操作、装置 (2,156) | 加熱、乾燥の対象 (1,131) | 含浸(混合)物 (931)

Fターム[4F072AJ04]に分類される特許

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【課題】熱可塑性樹脂をマトリクスとした繊維強化複合材料であり、面内方向において特定の方向に配向しておらず等方性であり、かつハンドリング性、賦型性に優れた炭素繊維樹脂複合基材を提供する。
【解決手段】繊維長5mm以上100mm以下の炭素繊維と熱可塑性樹脂とから構成され、炭素繊維が熱可塑性樹脂によって溶着された面状体であり、空孔率が70%以上99%未満であり、熱可塑性樹脂の存在量が、炭素繊維100重量部に対し、3〜1000重量部である複合基材。 (もっと読む)


【課題】強化繊維と熱可塑性樹脂からなる複合材料用の等方性ランダムマットを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】複数の強化繊維からなるストランドYを長手方向に沿って連続的にスリットして複数の細幅ストランドにした状態で、切断・解繊装置14にて平均繊維長3〜100mmに連続的にカットし、カットした強化繊維束に気体を吹付けて開繊させ、これを熱可塑性樹脂供給部15からの粉粒体状又は短繊維状の熱可塑性樹脂とともに、通気性支持体16上に散布し堆積・定着させることにより、上記強化繊維と上記熱可塑性樹脂とが混在する等方性ランダムマットMを形成する。このランダムマットMを加熱加圧することにより、薄肉で物性の良好な熱可塑性複合材料となる。 (もっと読む)


【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式(1)


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が280℃以上であり、かつ融点が291℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制することができる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ1は、130℃での最低溶融粘度が100000〜800000Poiseであり、かつ、130℃での1分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が0.5〜2.0である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。 (もっと読む)


【課題】異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラスクロス2と、ガラスクロス2に含浸した樹脂材料3と、を有する透明複合基板1の製造方法であって、ガラスクロス2に樹脂ワニス30を含浸させ、含浸体101を得る工程と、含浸体101の両面にシート状の支持部材71を重ねた後、含浸体101の外縁部12を除く部分(中央部13)に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス30を硬化させ、仮硬化体102を得る工程と、仮硬化体102を支持部材71から剥離する工程と、仮硬化体102の外縁部に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス30を硬化させ、本硬化体(透明複合基板)を得る工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


(nは1以上の整数)と芳香族モノ及び/又はジカルボン酸のエステル樹脂(A)および、(A)を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、炭素繊維の毛羽立ちや糸切れ等といわれる現象を引き起こすことのないレベルの優れた集束性を備え、かつ、曲げ強度等の機械的強度に優れた成形材料の製造に使用可能な炭素繊維集束剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、(メタ)アクリル酸エステル(a1)と(無水)マレイン酸(a2)とを含む組成物(A)をラジカル重合して得られる、5000〜150000の重量平均分子量を有するビニル重合体(A1)を含有する炭素繊維集束剤であって、前記(メタ)アクリル酸エステル(a1)と前記(無水)マレイン酸(a2)との質量割合〔(a1)で/(a2)〕が8/2〜4/6あることを特徴とする炭素繊維集束剤に関するものである。 (もっと読む)


【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂(A)、アラルキル型フェノール樹脂(B)、ベーマイト(C)、シリコーンパウダー(D)およびポリビニルアセタール(E)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性(特に曲げ破断時伸び)に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 不燃性及びフレキシブル性を両立させ、且つ優れた光拡散性を有する光拡散性不燃複合部材を提供する。
【解決手段】 本発明の光拡散性不燃複合部材は、縮合反応性シリコーン樹脂をガラス繊維シートの少なくとも一方の面上に塗工、若しくはガラス繊維シートに含浸させた複合部材であって、該複合部材の全光線透過率が60%以上、ヘイズ値が80%以上である。前記縮合反応性シリコーン樹脂は、縮合反応性基を有するポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体からなる無機酸化物粒子含有縮合反応性シリコーン樹脂であってもよい。 (もっと読む)


【課題】硬化収縮が小さく、弾性率が高いエポキシ樹脂硬化物を与える、エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】次の構成要素(A)〜(C)を含むエポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂
(B)芳香族もしくはヘテロ芳香族骨格に縮合した6員ラクトン
(C)硬化促進剤 (もっと読む)


【課題】高周波ウェルダーでの溶着が可能で、硬さが改善され、しかも、エンボスの模様がきれいに出る樹脂含浸不織布を提供する。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレート製の長繊維不織布にエチレンユニットと酢酸ビニルユニットとを含む樹脂が含浸されてなる樹脂含浸不織布である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10cは、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】予備含浸及び化粧含浸、又はそれらから得ることのできる化粧コーティング材料を提供する。
【解決手段】化粧紙を形成するための更なる処理用のプリプレグは、スチレン−アルキルアクリレート−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体(アルキルは、メチル、エチル、プロピル、又はブチルを表す)少なくとも1つと水溶性ポリマー少なくとも1つとを含む含浸樹脂溶液で化粧ベース紙を含浸によって得ることができ、前記プリプレグは、分裂に対する向上した抵抗性、並びに良好な接着性及び平滑性が顕著である。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂混合物。 (もっと読む)


【課題】成形品に反りが発生することを抑制して容易に成形品の優れた外観を得ることができ、さらには予備成形体とインサート成形する樹脂との接着性にも優れ、しかも、成形性、生産性にも優れた複合成形体の製造方法およびその方法により製造された複合成形体を提供する。
【解決手段】予め成形した繊維強化樹脂Aを予備成形体として型内に配置し、該型内の前記繊維強化樹脂A周りに溶融した樹脂Bを供給して前記繊維強化樹脂Aをインサート成形するに際し、繊維強化樹脂Aの表面の一部に、樹脂Bと同一樹脂からなる樹脂体を予め接合して樹脂体一体化予備成形体を形成し、該樹脂体一体化予備成形体を型内に配置して、樹脂Bによるインサート成形を行うことを特徴とする複合成形体の製造方法、およびその方法により製造された複合成形体。 (もっと読む)


【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材11、12、13及び14の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材11、12、13及び14を重ねて加熱プレスし、絶縁基材11の表面に金属層15を、絶縁基材14の表面に金属層16をそれぞれ設けて、積層体1とする。金属層15及び16のいずれか一方は設けなくてもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、光学特性に優れたガラス繊維複合樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維複合樹脂シート160は、ガラス繊維集合体150およびマトリックス樹脂161を備える。ガラス繊維集合体は、ガラス繊維またはガラス繊維束151a,151bから形成されている。そして、このガラス繊維集合体は、屈折率の最大値と最小値との差が0.01以下である。マトリックス樹脂は、ガラス繊維集合体の平均屈折率との差が0.01以下である。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のビスフェノール化合物少なくとも1種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂。 (もっと読む)


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