【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が５０％以上であり、且つ、２０℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を小さく改善した酸化マグネシウム粉末を簡易な方法で製造する。また、この酸化マグネシウム粉末を含み、耐湿特性、加工性に優れかつ熱伝導性が良好な電気絶縁層のための熱硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が１〜６質量％である酸化マグネシウムを原料として使用し、これを１６５０℃〜１８００℃で焼成することにより、表面にシリカ膜を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、前記酸化マグネシウム粉末の平均粒径ｄ１を、１０μｍ≦ｄ１≦８０μｍの範囲とし、熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が２０〜８０体積％となるように混合する。酸化マグネシウム粉末の一部を他の無機充填材に置換えることができる。無機充填材の平均粒径は、０．１〜５０μｍ、含有量は１５〜３０体積％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性及び鉛フリーはんだ対応の耐熱性を有し、さらに優れためっきの密着性を維持する基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、並びに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】リン変性フェノール硬化剤とエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記リン変性フェノール硬化剤が９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等のホスファフェナントレン類を含むリン化合物と環上に水酸基又はＯ−メチル基を有するフェノール樹脂又はフェノール化合物とを含み、且つ前記リン化合物が特定フェノール樹脂又はフェノール化合物の脂肪族炭素に結合していることを特徴とする樹脂組成物用いる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを積層させて成形品を製造する際に、層間にエアがトラップされてボイドを生じることがなく、取り扱い性にも優れ、いかなる複雑な形状の成形品をも製造可能であるプリプレグを提供する。
【解決手段】強化繊維シートにマトリックス樹脂が含浸されてなるプリプレグであって、当該プリプレグは、内部に連続する樹脂層が存在し、少なくとも片側表面は、実質的に含浸樹脂が存在する樹脂含浸部分と、実質的に含浸樹脂が存在しない繊維部分とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤、熱融着剤等を用いずに、強化繊維基材を構成する織物と層間靭性強化材としての熱可塑性樹脂部との一体化を充分に確保することができ、強度及び耐衝撃性に優れた繊維強化複合材を提供する。
【解決手段】繊維強化複合材１１は、表面に電界紡糸法により熱可塑性樹脂を付着させて形成された熱可塑性樹脂部１２を有する織物１３が積層された強化繊維基材１４と、熱硬化性樹脂製のマトリックス樹脂とからなる。熱可塑性樹脂部１２は、ナノファイバーからなる不織布であり、織物１３の表面全体にわたってほぼ均一に付着されている。熱可塑性樹脂としては融点がマトリックス樹脂を構成する熱硬化性樹脂の熱硬化温度より高い樹脂が使用される。 （もっと読む）

【解決手段】熱伝導性シリコーンゴム層に、扁平又は開繊加工されたガラスクロスが積層一体化された熱圧着用シリコーンゴムシート。
【効果】従来のガラスクロスでは、熱圧着時に経糸と緯糸の交点が特に強くフレキシブルプリント基板に押し付けられる。そのために、狭いピッチの電極接合では位置ずれが生じる場合があった。また、ガラスクロスを含まない単層熱伝導性ゴムシートでは、ガラスクロス含有品と比較して変形し易いために、特にフレキシブルプリント基板の端部で位置ずれが起こり易い傾向があった。
それに対して、本発明の熱圧着用シリコーンゴムシートは、扁平又は開繊加工されたガラスクロスを積層一体化することで、ＣＯＦと接するシート表面の凹凸が従来品よりも大幅に軽減しており、狭いピッチの電極接合においても位置ずれを大幅に抑制することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】未硬化複合材組成物、硬化複合材料及び硬化複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化複合材組成物は未硬化樹脂及び三軸ブレイド１０を含有する。三軸ブレイドは、長手方向軸１１を有し、長手方向軸に対して第１バイアス角度２２で第１バイアス方向２１に延在する第１バイアス繊維２０、長手方向軸に対して第２バイアス角度３２で第２バイアス方向３１に延在する第２バイアス繊維３０及び長手方向軸に平行な方向に延在する軸繊維１４を含み、第１バイアス繊維、第２バイアス繊維及び軸繊維のトウサイズが実質的に同じであり、トウサイズが約１ｋ〜約１１ｋの範囲である。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂前駆体組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物の混合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性及び難燃性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】織布または不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂１００体積部に対して無機充填材８０〜２００体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）０．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化マグネシウムを含み、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と酸化マグネシウム（Ｂ）の配合比（体積比）が、１：０．３〜３であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒と無機充填材とを含み、高湿下に曝されても強度が低下し難い液晶ポリエステル含浸繊維シートを与える液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、溶媒と、体積平均粒径０．１〜１．５μｍのシリカがメタクリロイルオキシ基、フェニル基、ビニル基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有するシラン化合物で表面処理されてなる表面処理シリカとを混合して、液状組成物とする。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、難燃性の高い絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、臭素含有量が２５〜４５％であって、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の臭素化エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物を用いる。また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−キシレノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリフォームを用いて製造する未硬化組成物及び硬化複合材料を提供する。
【解決手段】プリフォームは、（ａ）強化ファブリック層と、（ｂ）強化ファブリック層に組み込まれた熱可塑性ブロックコポリマー繊維とを含有し、熱可塑性ブロックコポリマーは、メチルメタクリレート構造単位を有しており、未硬化エポキシ樹脂に実質的に溶解するが、対応する硬化エポキシ樹脂には実質的に溶解しない、未硬化複合材組成物、硬化複合材料及び硬化複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂（ａ）を５０重量％以上含有する２官能性エポキシ樹脂類（Ａ）と１分子中に２つのフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３０，０００以上８０，０００以下である高分子量エポキシ樹脂（Ｃ）。
【化１】


（ｎは繰り返し単位を表し、ｎは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させるべく熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物であって、２種以上の無機フィラーを合計で６０〜９５質量％含むこと、少なくとも第１の無機フィラーのモース硬度が４以上であり、かつ第２の無機フィラーのモース硬度が３以下であること、及び前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーの割合が１：１〜０．０１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＲＴＭまたはＶａＲＴＭ法において、特に厚みが１０ｍｍ以上である厚い部材に、油圧プレスなどの大型のプレス装置を使用することなく、型の簡易化および加圧装置を小型化することで、より低圧力で樹脂を未含浸なく含浸させるとともにボイドの発生を抑制する。
【解決手段】成形型内に強化繊維基材からなる積層体を配置し、該積層体の両面に樹脂注入口から延在する前記強化繊維基材よりも樹脂流動抵抗が低い樹脂拡散媒体を配置するとともに、樹脂吸引口から延在する樹脂吸引媒体を前記積層体に接触するように配置し、前記成形型内を該樹脂吸引媒体を介して真空吸引することにより減圧した後、該成形型内に前記樹脂拡散媒体を介して樹脂を注入し、前記積層体に樹脂を含浸させる繊維強化プラスチックの製造方法において、樹脂吸引媒体は、実質的に樹脂注入口と反対側に位置する該積層体の厚みによって形成される側壁に沿って接触するように配置することを特徴とする繊維強化プラスチックの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 繊維強化樹脂複合材料の最大荷重までの吸収エネルギー（弾性エネルギー）と最大荷重後の吸収エネルギー（進展エネルギー）とを同時に向上させることのできる樹脂強化用繊維と、該樹脂強化用繊維を用いた繊維強化樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 繊維をエポキシ化ポリジエン系樹脂で表面処理した樹脂強化用繊維。前記繊維として、炭素繊維又はガラス繊維が好ましい。本発明の繊維強化樹脂複合材料は、前記樹脂強化用繊維とマトリックス樹脂とで構成される。前記マトリックス樹脂としてエポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、酸無水物［Ｂ］、１位に置換基を有するイミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物で、［Ｃ］が全エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部含まれる、ＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）