金属アミド種が環状アミドの開環重合を触媒することが見出された。この反応は高度な真空または高度に反応性である活性化種を必要とせず、そして高温で実行可能である。 （もっと読む）

【課題】反応性が適度で硬化速度および可使時間のバランスに優れ、かつ、硬化物の柔軟性および強度特性に優れ、更に、航空機用部材等に好適に用いることができる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】ウレタンプレポリマーと、エポキシ基含有化合物と、芳香族アミン化合物とを含有する硬化性樹脂組成物であって、前記ウレタンプレポリマーのイソシアネート基が、芳香環に含まれない第二級または第三級炭素原子に結合している、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回転体用樹脂成形品の成形において、作業性、歩留り、品質に関して、従来の成形技術の不十分な点を改善する。
【解決手段】回転体用成形品のためのリング状成形材料を下記の（１）から（３）の工程にて製造した。
（１）リング状繊維補強基材１２に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する。（２）熱硬化性樹脂の硬化が進む温度で加熱乾燥を行ない、樹脂の硬化をＢステージ状態まで進める。（３）樹脂の硬化が進まない温度で加熱乾燥を行ない、リング状繊維補強基材に含まれる溶剤を除去する。前記（２）と（３）の工程は、（１）の工程の後にこの順序で実施してもよいし、（３）の工程を実施してから（２）の工程を行なってもよい。このようにして準備したリング状成形材料を加熱圧縮成形してリング状樹脂成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率で強度が高く、かつレーザー加工性に優れた薄型絶縁層を有する半田耐熱性に優れた積層板と、このような積層板を得るために好適なプリプレグを提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾール繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグにおいて、ポリベンザゾール不織布がポリベンザゾール繊維を湿式抄紙したものであり、かつポリベンザゾール繊維の２５〜１００質量％があらかじめ部分扁平化もしくは全扁平化された繊維であり、かつ不織布の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とするプリプレグ。このプリプレグは1枚で、あるいは数枚を張り合わせて、積層板として用いられ、また、積層板はプリント配線板として使用される。 （もっと読む）

本発明は、ヤーンの織成強化ファブリックを有する強化積層板をプリント回路基板に提供し、このヤーンは、ポリマーマトリクス材料に適合するコーティングを有するＥ−ガラス繊維を含有する。ヤーンは約０．０１〜約０．６重量％の範囲の強熱減量、およびヤーン１グラム質量あたり約１グラム重より大きいエアジェット搬送抵抗力を有し、このエアジェット搬送抵抗力は、２ミリメートルの直径を有する内部エアジェットチャンバー、および２０センチの長さを有するノズル出口チューブを備えるニードルエアジェットノズルユニットを使用して、約２７４メートル（約３００ヤード）／分のヤーン送り速度、および約３１０キロパスカル（約４５ポンド／平方インチ）ゲージの空気圧で評価される。積層板はファブリックの充填方向において、約３×１０⁷キログラム／平方メートル（約４２．７ｋｐｓｉ）より大きい曲げ強さを有する。ヤーンのコーティングは、ポリエステル、ならびにビニルピロリドンポリマー、ビニルアルコールポリマー、デンプンおよびそれらの混合物から選択されるポリマーを含み得る。あるいは、積層板は、２８８℃の温度において、約４．５％より小さいｚ方向の熱膨張係数を有する。 （もっと読む）