【課題】溶剤に対する溶解性に優れるとともに、硬化物が低誘電率、低誘電正接、及び高耐熱性を兼ね備えることを可能にするポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】１分子当たりのフェノール性水酸基の数が平均０．５個未満であり、かつ数平均分子量が１，０００〜８，０００であるアリル化ポリフェニレンエーテル、並びに該アリル化ポリフェニレンエーテルを含有する硬化性樹脂組成物、ワニス、複合体及び積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む２５℃における熱伝導率が０．９Ｗ／ｍＫ以上である樹脂組成物を、（Ｂ）無機固体粒子が付着しているガラス繊維からなる基材に塗工し、加熱乾燥して得られるプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板である。 （もっと読む）

【解決手段】熱伝導性シリコーンゴム層に、扁平又は開繊加工されたガラスクロスが積層一体化された熱圧着用シリコーンゴムシート。
【効果】従来のガラスクロスでは、熱圧着時に経糸と緯糸の交点が特に強くフレキシブルプリント基板に押し付けられる。そのために、狭いピッチの電極接合では位置ずれが生じる場合があった。また、ガラスクロスを含まない単層熱伝導性ゴムシートでは、ガラスクロス含有品と比較して変形し易いために、特にフレキシブルプリント基板の端部で位置ずれが起こり易い傾向があった。
それに対して、本発明の熱圧着用シリコーンゴムシートは、扁平又は開繊加工されたガラスクロスを積層一体化することで、ＣＯＦと接するシート表面の凹凸が従来品よりも大幅に軽減しており、狭いピッチの電極接合においても位置ずれを大幅に抑制することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】従来よりも賦形性に優れた強化繊維基材、強化繊維複合材のプリフォームおよび強度に優れた強化繊維複合材の提供にある。
【解決手段】強化繊維を一方向に引き揃えた一方向強化繊維シート１２と織布１３との積層により形成された強化繊維基材１１である。織布１３は、織布１３の厚み方向に貫通する複数の切れ目１４を備える。複数の切れ目１４が織布１３の全面にわたって配設され、複数の切れ目１４により賦形時における織布１３の皺の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】主剤としてビニルエステル樹脂を用い、かつ、架橋剤としてスチレンモノマーを用いず、該スチレンモノマーより沸点の高い架橋剤を用いているから、スチレンモノマーの沸点は約１４９℃であり、ＳＭＣを用いた加圧加熱成形加工の成形温度は１３５℃〜１６０℃であるところ、この成形温度で成形品を加熱加圧成形したとき、架橋剤は沸騰しないので、成形品の表面が粗となることを防ぎ、低圧での成形が可能となる。
【解決手段】樹脂組成物１を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して混合し、混合物を冷却して常温では半固形状態であって加熱温度６５℃乃至８５℃で流動状態となる樹脂組成物を形成し、その後、半固形状の樹脂組成物を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して流動状態の樹脂組成物を繊維基材２に含浸したのち冷却してプリプレグ状に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】硬化前の粘度が低く、更に透明性が良好である硬化物を与え、かつ耐熱性が高く、１８０℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、下記式（１）で表されるトリアジン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物と、屈折率調整剤とを含む。硬化性組成物の硬化後の硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率は１．５５７以上、１．５７１以下であり、かつ該硬化物のガラス転移温度は１８０℃以上である。
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【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）

【課題】強度および剛性の高い連続繊維複合材料構造体を精度良く高い生産性で提供する。
【解決手段】互いに実質的に平行に配列した連続繊維束と熱可塑性樹脂とからなる構造体であって、骨格線と交差する折り目を境界として連結された複数の部分面が連続した構造からなり、陪法線ベクトル角度について特定の関係を満足する特定の捩れ、さらに好ましくは特定の曲率を有することを特徴とする連続繊維複合材料構造体。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】従来に無く優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記、下記構造式（ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示す。）
で表される骨格を有する化合物（ａ）に代表される、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とグリシジルオキシ基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びシアン酸エステル系化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


（式中、Ｒは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示し、Ｘは、それぞれ独立して水素原子又はナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基を示す。但し、Ｘのうちの少なくとも１つはナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基である。）で表される新規エポキシ樹脂をプリント配線基板用ワニス用主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を経なくとも気泡がなく熱膨張係数の低いガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体を提供可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂の溶液を含浸させたガラス繊維織物から、前記溶液中の溶媒を除去して得た樹脂含浸シートと、ポリカーボネート樹脂フィルムとの積層体を、加熱及び加圧する、ガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体の製造方法であって、前記樹脂含浸シートのガラス含有率は６０〜９５質量％であり、前記ガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体のガラス含有率は５〜４０質量％である、製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドとして溶媒可溶性かつガラス転移温度が400℃以上の耐熱性を有するポリイミドを用い、熱硬化工程を省略したプロセスが適用可能な繊維強化ポリイミド複合材料を提供する。
【解決手段】（１）ＢＰＤＡ１モル当量とＤＡＤＥ２モル当量とを反応させて、ＢＰＤＡの両酸無水物基にＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物を生成する、（２）ＰＭＤＡ４モル当量、ＤＡＴ２モル当量を（１）の生成物に加えて反応させ、両末端にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物にする、（３）更にＢＰＤＡ１モル当量及びＤＡＴ２モル当量を加えて反応させることにより合成された、溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機溶媒溶液を、強化繊維もしくは繊維織物に含浸させて複合材料を成形させた、繊維強化ポリイミド複合材料。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径０．２μｍ〜５μｍのベーマイト微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１００ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】各織物２５の幅を大きくしなくても、ファンケース１の強度低下を抑えつつ、軸長の長いファンケース１を製造すること。
【解決手段】（Ｎ＋２）種類の組み合わせの複数の織物２５をマンドレル７の成形面Ｓ側に順次巻付けることにより、軸方向の位置が異なる（Ｎ＋２）種類の継ぎ目Ｊを有しかつファンケース１の最終形状と同形状の成形体１Ｆを成形すること。 （もっと読む）