【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】 不燃性及びフレキシブル性を両立させ、且つ優れた光拡散性を有する光拡散性不燃複合部材を提供する。
【解決手段】 本発明の光拡散性不燃複合部材は、縮合反応性シリコーン樹脂をガラス繊維シートの少なくとも一方の面上に塗工、若しくはガラス繊維シートに含浸させた複合部材であって、該複合部材の全光線透過率が６０％以上、ヘイズ値が８０％以上である。前記縮合反応性シリコーン樹脂は、縮合反応性基を有するポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体からなる無機酸化物粒子含有縮合反応性シリコーン樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材及びその製造方法、並びに前記液晶ポリエステル含浸基材を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】繊維からなるシート状基材に液晶ポリエステルが含浸された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、液晶ポリエステル及び溶媒の合計含有量に占める前記液晶ポリエステルの割合が、１５〜４５質量％である液晶ポリエステル液状組成物を、前記基材に含浸させる工程と、前記液状組成物が含浸された前記基材を、その厚さよりも間隔が狭い一対のロール間を通過させる工程と、ロール間を通過した前記基材を、１４０〜２５０℃で６０〜６００秒間加熱処理する工程と、を有する液晶ポリエステル含浸基材の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリエステル含浸基材；かかる液晶ポリエステル含浸基材を絶縁層として用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を２６０℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルが繊維シートに含浸されてなり、厚さ方向の熱伝導性に優れる樹脂含浸シートを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸した後、前記溶媒を除去し、得られた樹脂含浸シートを１５０℃以下の温度から前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度まで１．０℃／分以上の速度で昇温し、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度で熱処理することにより、樹脂含浸シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】ＲＴＭまたはＶａＲＴＭ法において、特に厚みが１０ｍｍ以上である厚い部材に、油圧プレスなどの大型のプレス装置を使用することなく、型の簡易化および加圧装置を小型化することで、より低圧力で樹脂を未含浸なく含浸させるとともにボイドの発生を抑制する。
【解決手段】成形型内に強化繊維基材からなる積層体を配置し、該積層体の両面に樹脂注入口から延在する前記強化繊維基材よりも樹脂流動抵抗が低い樹脂拡散媒体を配置するとともに、樹脂吸引口から延在する樹脂吸引媒体を前記積層体に接触するように配置し、前記成形型内を該樹脂吸引媒体を介して真空吸引することにより減圧した後、該成形型内に前記樹脂拡散媒体を介して樹脂を注入し、前記積層体に樹脂を含浸させる繊維強化プラスチックの製造方法において、樹脂吸引媒体は、実質的に樹脂注入口と反対側に位置する該積層体の厚みによって形成される側壁に沿って接触するように配置することを特徴とする繊維強化プラスチックの製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、を含有し、（ｅ）成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体において、その密着性を十分に高める。
【解決手段】絶縁基材２を一対の金属箔３Ａ、３Ｂおよび一対の金属プレート１０Ａ、１０Ｂで順に挟み込んで加熱加圧することにより、金属箔積層体を製造する。このとき、各金属プレート１０Ａ、１０Ｂに対する絶縁基材２の面積比を０．７５〜０．９５とする。これにより、金属箔積層体のサイズが大きくても、金属箔積層体の密着性を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基とヒドロキシ末端基とのうち少なくとも一つを有する芳香族ポリエステルアミド共重合体、エポキシ樹脂及び選択的にビスマレイミドを含む熱硬化性樹脂製造用の組成物である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に絶縁層として用いられるガラスクロス含浸基材において、その吸湿耐熱性を改善する。
【解決手段】分子中に酸無水物環を有するシラン化合物を用いて表面処理されたガラスクロスに、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物を含浸させる。その後、液状組成物中の溶媒を除去してガラスクロス含浸基材を得る。これにより、液晶ポリエステルのガラスクロスへの含浸に先立ち、分子中に酸無水物環を有するシラン化合物を用いてガラスクロスが表面処理される。そのため、液晶ポリエステルとガラスクロスとの密着性が向上し、ガラスクロス含浸基材の吸湿耐熱性が改善される。 （もっと読む）

【課題】高周波用途で高多層プリント配線板の内層接着剤として使用し、低熱膨張率、低比誘電率、低誘電損失、低吸湿性及び良好な高多層成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、（Ｄ）ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）成分がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）無機充填剤を必須成分とするワニスであって、（ｅ）無機充填剤がワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％である熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化してなるプリント配線板用プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】透明性及び靭性に優れており、かつ耐熱性が高く、２００℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた透明複合シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チオール基を２つ以上有するシルセスキオキサンと、炭素―炭素二重結合を２つ以上有する芳香族ビスマレイミド化合物とを含む。本発明に係る透明複合シートは、上記硬化性組成物を硬化させた硬化物と、該硬化物に埋め込まれたガラス繊維とを有する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れる液晶ポリエステル含浸繊維シートを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルとハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒とを含む液状組成物を、アラミド繊維から構成されるシートに含浸した後、前記溶媒を除去することにより、液晶ポリエステル含浸繊維シートを製造する。前記溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドンが好ましく用いられる。前記シートとしては、織物が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】自己接着性が極めて少なく、ボビンからの解舒性および工程通過性に優れており、非常に高い破壊靭性を有する繊維強化複合材料を製造することができるトウプリプレグ、およびそのようなトウプリプレグを製造することができるトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、コアシェルポリマーを含み、２５℃における粘度が６０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を１３５℃の温度で２時間硬化した硬化物の破壊靭性（ＫＩｃ）が１．０ＭＰａ・ｍ^０．５以上であることを特徴とするトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、誘電正接が低く、難燃性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに前記積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤を含有してなり、かつ熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤の含有割合が重量比（熱伝導性充填剤：含りん難燃剤：金属水酸化物難燃剤）で３０〜６０：１０〜４０：１５〜６０である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

従来技術では、ドレープ形成操作は主に手動で実行され、積層速度をきわめて高速にすることができなかった。
本発明は、積層繊維プリフォームであって、樹脂を含浸して、複合材料から構成される成形部を製造するプリフォームを形成するドレープ形成工程を実施するための自動化装置に関する。本発明は、より詳細には、パネル、特に、基本的に二次元に延びるきわめて厚いパネルなどの成形部を製造するためのプリフォームの製造に関する。本発明の装置は、布積層ヘッド（１０）をスペースを介して移動させ方向づけることが可能なマニプレータ（１）を含み、ここにおいて、該布積層ヘッドは、表面に通じる一つの吸引口を含み、工具や布積層ヘッド（１０）とは別の作業台で織布を一枚ずつ把捉することが可能な巻胴と、次いで、該織布を圧縮する手段及び加熱する手段を含み、この織布をプリフォーム（７０）上に連続的に載せるよう設計される手段とを含む。 （もっと読む）

【課題】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、およびイミダゾールシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を用いた場合に、熱分解温度等の耐熱性、接着力、所要の難燃性を確保するとともに、ガラス転移温度の低下を有効に防止することができるプリプレグとその製造方法を提供する。
【解決手段】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、分子内にイミダゾール基とアルコキシシリル基とを含むイミダゾールシラン化合物、および溶剤を含有し、樹脂固形分の臭素含有量が１０質量％以上であるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し加熱乾燥して得られ、揮発成分含有量が０．７質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）