【課題】吸湿後のプリント配線板の層間密着性が向上し、プリント配線板の絶縁信頼性を高めることができるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、およびメルカプトシランまたはイソシアネートシランで表面処理した球状シリカを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、たとえばガラスウールまたはストーンウール絶縁材などのためのバインダに関する。疎性物質を結合するための、未反応の実質的にホルムアルデヒドフリーの硬化可能なバインダ溶液は、還元糖と、アンモニウム塩の酸性前駆体と、任意にはカルボン酸またはその前駆体と、任意にはアンモニアとを水に溶解することによって得られる溶液から実質的になる。開示される特定的なバインダの１つは、ブドウ糖一水和物、無水クエン酸、水およびアンモニア水を混合することによって得られるクエン酸三アンモニウム−ブドウ糖系に基づく。このバインダ系の多くの利点のうちの１つは、このバインダ系がホルムアルデヒドフリーであることである。 （もっと読む）

【課題】モールディングコンパウンドの持つ優れた物性を保ちつつ、低密度であるため製品を軽量化でき、意匠性、表面平滑性、表面硬度等の表面特性に優れたものであり、住宅設備や自動車、電気等の種々の分野に有用な成形材料及びその成形品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】２枚のキャリアフィルムに熱硬化性樹脂組成物を塗布し、少なくとも一方のキャリアフィルム上に強化繊維を載置し、キャリアフィルム同士で挟むことによって、強化繊維に熱硬化性樹脂組成物を含浸した成形材料を製造する方法であって、上記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（ａ）、低収縮化剤（ｂ）及びガラスマイクロバルーン（ｃ）を含有し、熱硬化性樹脂（ａ）及び低収縮化剤（ｂ）の総量を１００質量部とすると、ガラスマイクロバルーン（ｃ）が５〜５０質量部であり、上記製造方法は、上記熱硬化性樹脂組成物を塗布する前のキャリアフィルムの少なくとも一方に熱硬化性樹脂（ａ）及び顔料（ｄ）を含有し、ガラスマイクロバルーン（ｃ）を含有しない着色材料を塗布する工程を含む成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ塗工時に発生するシワの発生を抑制し、良好な外観・平坦性等を保持することを可能にしたプリプレグの製造装置及び方法を提供する。
【解決手段】長尺状の繊維基材に樹脂ワニスを含浸させる含浸手段、樹脂ワニスに含まれる溶媒を除去してプリプレグ化させる乾燥手段、繊維基材またはプリプレグを搬送しながら両縁方向に力を加える加工手段を有することを特徴とするプリプレグの製造装置。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物、及びそれを用いて得られる架橋性樹脂、並びに電気絶縁性、密着性、機械的強度、耐熱性、誘電特性などに優れた成形体等を提供する。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、ルテニウムカルベン錯体、および式（Ａ）：ＰＲ¹Ｒ²Ｒ³（式（Ａ）中、Ｒ¹〜Ｒ³は、それぞれ独立に、水素原子、アルケニル基、シクロアルキル基またはアリール基を表し、該シクロアルキル基およびアリール基は、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基またはアリール基で置換されていてもよく、Ｒ¹〜Ｒ³のうち、少なくとも一つはアルケニル基を含む基または水素原子であり、且つＲ¹〜Ｒ³のうちの一つ又は二つが水素原子であるときは、残りのＲ¹〜Ｒ³はアルケニル基、シクロアルキル基またはアリール基である。）で表されるホスフィン化合物、を含有する重合性組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】ポリブタジエンを主材料として生成される回路基板の電気性、化学性及び耐熱性を改良し、即ち、ポリブタジエンの耐燃性、熱膨張係数、誘電係数、損耗因子、粘度、接合強度などを改善し、生産コストを下げ、新たなポリブタジエン熱硬化性樹脂回路基板組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板組成物が、70wt％以上のビニル基を含んだモル質量が100,000g/mol以上の高分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂と、モル質量が5,000〜10,000 g/molの低分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂をミックスしたものと、二つ或いは二つ以上のビニル基二重結合のシクロレフィン化合物と/或いは、アクリル酸、アクリル酸ニトリル、ブタジエンとが重合反応してなる高分子重合体と、からなる熱硬化性樹脂基材と、ガラス繊維布と、無機粒子充填料と、メタリック コエージェントと、臭素難燃剤と、からなる。 （もっと読む）

【課題】マトリックス樹脂の優れた機械的特性及び熱的特性を損ねることなく、靭性（タフネス）が付与された複合材料を得るためのプリプレグと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】強化繊維とマトリックス樹脂とからなるプリプレグにおいて、このプリプレグの外層を構成するマトリックス樹脂は、熱硬化性樹脂からなり、このプリプレグの内層を構成するマトリックス樹脂が有機又は無機系の中空粒子を含むことを特徴とする耐衝撃性プリプレグ。プリプレグ全体の体積に対する有機又は無機系の中空粒子の空隙部分の体積の割合（空隙率）は、１〜３体積％の範囲にあるものが好ましい。内層を構成するマトリックス樹脂は、熱可塑性樹脂を含むものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複合構造のプレフォームを製造するために用いられる織物を連続的に減量する方法を提供する。
【解決手段】連続的な減量方法は、織物１２のスプール１０を提供するステップ、前記織物１２を加熱して、加熱された織物１８を生成すると同時に、前記加熱された織物１８を複合構造形成ツール１４に移送するステップ、前記複合構造形成ツール１４の周りに前記加熱された織物１８を巻き付けるステップ、前記加熱された織物１８に樹脂を塗布して、樹脂含量の多い織物表面２８を得るステップ、前記樹脂含量の多い織物表面２８に加熱された織物１８の次の層を貼り付けて含浸複合材３０を得るステップ、及び前記含浸複合材３０を減量及び冷却して、複合構造のプレフォーム３２を得るステップを含む。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性及び低誘電正接性の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥ樹脂粒子、エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、ＰＰＥ樹脂粒子がエポキシ樹脂中に均一に分散し、誘電率の低い樹脂組成物、およびこれを用いて、含浸性に優れたプリプレグおよび成形性、耐吸湿性および耐熱性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が１０〜５０μｍ、数平均分子量が１０００〜３０００のポリフェニレンエーテル樹脂粒子、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物を用いて、この樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグおよびこのプリプレグと金属箔とを加熱加圧し、積層成形することにより得られる積層板を用いる。 （もっと読む）

【課題】複合材料の耐熱・耐食性やプリプレグの成形性などの熱硬化性樹脂を使用した際の利点を保ちつつ広い成形条件において耐衝撃性の改善された複合材料と、該複合材料の原料となるプリプレグを提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］および［Ｃ］を含むプリプレグであって、構成要素［Ｃ］は、構成要素［Ｂ］に不溶であるとともに、長軸長と短軸長の比で表される異形度が２以上３０以下であり、かつ、プリプレグの内部よりも表面に高濃度に分布することを特徴とするプリプレグ。
［Ａ］：強化繊維
［Ｂ］：熱硬化性樹脂を主体とするマトリックス樹脂
［Ｃ］：熱可塑性樹脂を主体とする微粒子 （もっと読む）

ポリアミド組成物と強化繊維とを含むとともに４ｍｍの厚さを有する試験片上で５ｍｍ/分の速度でＩＳＯ方法５２７−２：１９９３によって測定したときに少なくとも約１６ＧＰａの引張弾性率を有する第１の構成要素と、ポリアミド組成物を含む第２の構成要素と、第１の構成要素と第２の構成要素との間の任意の結合層とを含む半芳香族ポリアミド複合物品。第１の構成要素および／または第２の構成要素のポリアミド組成物は半芳香族ポリアミド組成物である。第１の構成要素上に半芳香族ポリアミド組成物を射出成形および／または射出圧縮成形することにより第２の構成要素は調製される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に無機充填剤を充填して得られるプリプレグを加熱加圧成形する際に樹脂成分と無機充填剤の分離が発生せず成形性に優れており、且つワニスやプリプレグの安定性が良好であるエポキシ樹脂組成物、それを用いたエポキシ樹脂プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化促進剤とを含む樹脂成分及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤が下記一般式（１）で表されるイミダゾール化合物であるエポキシ樹脂組成物を用いる。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は、各々、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ₅は炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。） （もっと読む）

【課題】測定に時間がかからず、また、測定者による評価のバラツキを少なくすることができる樹脂の片付き評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】織布または不織布の基材に樹脂ワニスを含浸乾燥して得られたＢステージ状態の複合材料Ａを吊り下げた状態にして加熱によるエネルギーを加えた後、該複合材料Ａの反りを測定する。加熱温度が、前記複合材料Ａ中の樹脂のＴｇ以上でＴｇ＋５０℃以下である。加熱された熱風Ｗの噴出し口３０と前記複合材料Ａの間に３３０メッシュ以上の網目構造の遮蔽板６を配置する。複合材料Ａの反りを評価する際に、その極小の断面を拡大したり極小の断面において樹脂量を測定したりする必要がないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐食性・耐薬品性に優れた繊維強化樹脂の製造方法、それに好適に使用することができる成形中間材料を提供することを課題とする。
【解決手段】 炭素繊維表面の皺の深さが８０から４００ｎｍ、サイズ剤付着量が１質量％以下の炭素繊維を目開き率が２〜１０％に製織した炭素繊維織布とフッ素系樹脂シートとからなり、前記炭素繊維織布の織り目に前記フッ素系樹脂シートを構成するフッ素系樹脂が食い込んで一体化している成形中間材料である。 （もっと読む）

【課題】 少なくともサイジング剤に起因するボイドの発生を抑えることができる耐熱性複合材の硬化前処理方法および耐熱性複合材成形品を提供する。
【解決手段】 耐熱性複合材に含まれるサイジング剤を熱硬化処理前に除去する方法であって、サイジング剤は揮発するが耐熱性複合材は硬化しない温度（たとえば、約２６０℃）に該耐熱性複合材を加熱することによってサイジング剤を除去する。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドの持つ高い耐熱性および多孔質特性を保持しつつ、低コスト化と靭性の改善が可能となり、特に、エアフィルターとして用いると、高い耐熱性を持ち、かつ、圧力損失の低減と捕集効率の向上を両立できる芳香族ポリアミド多孔質フィルム複合体を提供すること。
【解決手段】 不織布と芳香族ポリアミドからなる多孔質層とを有してなる芳香族ポリアミド多孔質フィルム複合体であって、多孔質層は不織布から剥離強度１０Ｎ／ｃｍ^２で実質的に剥離できないように構成されている芳香族ポリアミド多孔質フィルム複合体、およびこれを用いてなるエアフィルター。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率及び誘電正接（誘電損失）が低く、且つ、低線膨張率を有する繊維複合体、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物の開環重合体中に、コロイダルシリカが繊維状に形成されている繊維複合体を提供する。また、本発明は、繊維シートに、コロイダルシリカ溶液を含浸させ、乾燥させる工程、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物を含浸させる工程、及び全体を加圧下に加熱一体化させる工程を含む、繊維複合体の製造方法を提供する。 （もっと読む）