【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１３重量％以下である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】面内方向における放熱性及び剛直性が高いシートでありながら、屈曲性、可撓性に優れた炭素繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】 炭素繊維と樹脂を複合化してなる炭素繊維強化樹脂製基材シートを含む炭素繊維強化樹脂シートであって、該基材シートの面内方向における熱伝導率の最大値が１０Ｗ／ｍＫ以上で、該基材シートの面内方向における曲げ弾性率の最大値が２０ＧＰａ以上であり、かつ、該炭素繊維強化樹脂シートの総厚さが０．０５〜０．５ｍｍの範囲にあり、下記の屈曲性を満たすことを特徴とする炭素繊維強化樹脂シート。
屈曲性：該炭素繊維強化樹脂シートを３０ｃｍ角に切り出し、長手方向及び幅方向のそれぞれについて、曲率半幅３０ｍｍでの折り曲げを５回繰り返した際、割れずに屈曲できる。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を顕著に低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１７重量％以上である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さ及び該硬化体の表面の凹凸を小さくすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、レーザー回折法により測定された平均粒子径が１μｍ以下である球状シリカとを含有し、エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂とアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂とを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５〜２０重量％、かつ液状エポキシ樹脂１００重量部に対するアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が２０〜１５０重量部であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える新規フェノール樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、前記ナフタレン構造に結合する水酸基とを有するフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】動作周波数が１GHzを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供。
【解決手段】分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含む樹脂ワニスの繊維基材への含浸性を向上させるプリプレグの製造方法およびそれを用いたプリプレグ、積層板を提供すること。
【解決手段】基材を用意する工程と、樹脂成分（ａ１）と、溶剤（ａ２）とを含み、無機充填材を含まない塗布液（Ａ）を前記基材に含浸させる工程（ｉ）と、樹脂成分（ｂ１）と、溶剤（ｂ２）と、無機充填材（ｂ３）とを含む塗布液（Ｂ）を前記含浸させる工程（ｉ）の後、さらに前記基材に含浸させる工程（ｉｉ）と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良
好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提
供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成
物であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジア
ミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とす
る樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレ
グと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】光閉じ込め効果を得るための光散乱性能を有し、表面形状の自由度が高く熱寸法安定性に優れた、プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】）透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とを含有するプラスチックシートであって、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ率が１５〜９５％であり、かつ３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であり、好ましくは透明樹脂（ａ）がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物の硬化物を含み、透明樹脂（ａ）の屈折率とガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以上であるプラスチックシート。 （もっと読む）

【課題】
従来のガラス織布を使用した被研磨物保持材用積層板では、保持材の周囲の歯に駆動歯車の歯を噛み合わせて、保持材を駆動させる強度はあるが、研磨時に発生するガラス繊維の欠け、研磨粉などによりシリコンウェハ、又は、ハードディスク表面に傷が発生しやすい硬度であった。
【解決手段】
強度及び被研磨物の傷発生を抑制する硬度を備えるため、ポリエチレンナフタレート繊維織布を基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸させたプリプレグを表面層、又は、表面層及び中間層の全層に配置し加熱加圧成形した被研磨物保持材用積層板である。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れており、低い熱膨張係数を有する非加水透明複合体組成物であり、ガラスフィラーが非加水反応により生成された透明シロキサン(siloxane)樹脂架橋体に分散されている形態で構成される透明複合体組成物を提供する。
【解決手段】非加水透明シロキサン樹脂は、Ｓｉ−Ｏ(siloxane)結合を有する樹脂及びＳｉ−Ｏ(siloxane)結合を含み、少なくとも２種以上の異種間金属(heterometal)結合を有する樹脂、そしてこれらの樹脂に他の成分が含まれた樹脂であって、非加水反応により生成された透明シロキサン樹脂とガラスフィラーとが複合体を形成する場合、高い透明性と耐熱性、そして低い熱膨張係数を有することにより、ＴＦＴ素子及びディスプレイ、光素子の基板用途などに使用可能な理想的な透明複合体組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅箔等との接着力および靭性に優れ、さらに耐熱性にも優れており、難燃性も満足するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性と熱伝導率を両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラを含有する樹脂組成物をガラス織布又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機フィラのプリプレグに対する充填率を３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下とし、前記無機フィラは、熱伝導率９Ｗ／ｍＫ以上かつモース硬度６以下の成分を前記無機フィラ中６０ｖｏｌ％以上含んでいることを特徴とするプリプレグとすることで、ドリル加工性と熱伝導性とを両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供する。 （もっと読む）

【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤がフェノール類ノボラック樹脂であり、かつ、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】賦形性に優れて、成形後の耐衝撃性に優れる複合強化繊維基材を提供することにある。また、前記の複合強化繊維基材を使用して、繊維配向が乱れず、ハンドリング性および成形されたときに耐衝撃性に優れるプリフォームを提供すること
【解決手段】強化繊維からなるシート状の強化繊維基材の少なくとも片面に、短繊維からなる不織布が積層され、該不織布を形成する短繊維が該強化繊維基材に貫通することにより、該強化繊維基材と該不織布が一体化されていることを特徴とする複合強化繊維基材。 （もっと読む）