エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板
【課題】銅箔等との接着力および靭性に優れ、さらに耐熱性にも優れており、難燃性も満足するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の材料として用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物を溶媒で希釈してワニスとし、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、これを乾燥して、樹脂を未硬化状態（Ａ−ステージ）から半硬化状態（Ｂ−ステージ）にすることにより作製されている。
【０００３】
そして、このようにして得たプリプレグを所定寸法に切断した後、所要枚数重ねると共にこの片面または両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによりプリント配線板に加工される金属張積層板を作製することができる。この段階において樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し、基材と共に絶縁層を形成する。
【０００４】
従来、プリント配線板用のプリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成物における硬化剤として、銅箔等との接着力や靭性に優れていることからジシアンジアミド等のアミン硬化剤が用いられている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３２１６２９１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年では鉛フリー半田の使用に伴いプリント配線板への半導体素子の実装温度が上昇しているが、エポキシ樹脂組成物にアミン硬化剤を用いた場合、このような実装温度では耐熱性不足による不具合が生じる場合がある。
【０００７】
一方、鉛フリー半田に対応して耐熱性を高めるためにフェノール硬化剤が用いられる場合があるが、フェノール硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は銅箔等との接着力および靭性に劣るために、プリント配線板の加工時等に問題が生じる場合がある。
【０００８】
また、プリント配線板には難燃性も要求されており、ＵＬ規格９４Ｖ−０に相当する難燃性も満足することが必要とされる。
【０００９】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、銅箔等との接着力および靭性に優れ、さらに耐熱性にも優れており、難燃性も満足するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。
【００１１】
第１に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする。
【００１２】
第２に、上記第１のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物を含有することを特徴とする。
【００１３】
第３に、上記第１または第２のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、熱分解温度３３０℃以上の臭素化合物を含有することを特徴とする。
【００１４】
第４に、上記第１ないし第３のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを含有することを特徴とする。
【００１５】
第５に、上記第１ないし第４のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂は、窒素を含まないエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して９０質量％以上含有することを特徴とする。
【００１６】
第６に、上記第１ないし第５のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂は、２官能のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％含有することを特徴とする。
【００１７】
第７に、上記第１ないし第６のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、アミン硬化剤は、ジシアンジアミドを含有することを特徴とする。
【００１８】
第８に、上記第１ないし第７のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、無機充填材を含有することを特徴とする。
【００１９】
第９に、本発明のプリプレグは、上記第１ないし第８のいずれかのエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであることを特徴とする。
【００２０】
第１０に、本発明の積層板は、上記第９のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする。
【００２１】
第１１に、本発明の多層板は、上記第９のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
上記第１の発明によれば、アミン硬化剤を用いることで銅箔等との接着力および靭性が高く、さらにエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を用いることで、耐熱性を向上させると共に所要の難燃性も確保することができる。
【００２３】
上記第２の発明によれば、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物を用いることで、上記第１の発明の効果に加え、耐熱性を特に向上させることができ、所要の難燃性も確保することができる。
【００２４】
上記第３の発明によれば、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、熱分解温度３３０℃以上の臭素化合物を用いることで、上記第１および第２の発明の効果に加え、耐熱性を特に向上させることができ、所要の難燃性も確保することができる。
【００２５】
上記第４の発明によれば、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを用いることで、上記第１ないし第３の発明の効果に加え、耐熱性を特に向上させることができ、所要の難燃性も確保することができる。
【００２６】
上記第５の発明によれば、エポキシ樹脂として窒素を含まないものを上記の特定範囲の量で用いることで、上記第１ないし第４の発明の効果に加え、特に高い耐熱性が得られる。
【００２７】
上記第６の発明によれば、エポキシ樹脂として２官能のエポキシ樹脂を上記の特定範囲の量で用いることで、上記第１ないし第５の発明の効果に加え、特に高い靭性とガラス転移温度が得られる。
【００２８】
上記第７の発明によれば、アミン硬化剤としてジシアンジアミドを用いることで、上記第１ないし第６の発明の効果に加え、銅箔等との接着力および靭性を特に高いものとすることができる。
【００２９】
上記第８の発明によれば、無機充填材を含有することで、上記第１ないし第７の発明の効果に加え、耐熱性をより高めることができる。
【００３０】
上記第９の発明によれば、上記第１ないし第８の発明のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであるので、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性が高く所要の難燃性も確保することができる。
【００３１】
上記第１０の発明によれば、上記第９の発明のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであるので、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性が高く所要の難燃性も確保することができる。
【００３２】
上記第１１の発明によれば、上記第９の発明のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであるので、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性が高く所要の難燃性も確保することができる。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００３４】
本発明において、エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、臭素含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
本発明では、高い耐熱性が得られる点から、窒素を含まないエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中の９０質量％以上であることが好ましい。
【００３６】
また、２官能のエポキシ樹脂の割合が、エポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％であることが好ましい。２官能のエポキシ樹脂の割合を当該範囲内とすることで、ガラス転移温度を低下させることなく靭性を高めることができる。２官能のエポキシ樹脂の割合が４５質量％未満であると、靭性が低下する場合がある。２官能のエポキシ樹脂の割合が７５質量％を超えると、ガラス転移温度が低下する場合がある。
【００３７】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化剤としてアミン硬化剤が含有される。アミン硬化剤を用いることで、銅箔等との接着力および靭性を高めることができる。アミン硬化剤としては、ジシアンジアミドが好ましい。
【００３８】
アミン硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂に対して当量比が０．３〜１．０、特に０．４〜０．７となるように調整することが好ましい。エポキシ樹脂に対するアミン硬化剤の当量比がこの範囲外であると、硬化不足や物性低下を生じる場合がある。
【００３９】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上、好ましくは３３０℃以上の臭素化合物が含有される。エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を用いることで、アミン硬化剤を用いても耐熱性を高いものとすることができる。
【００４０】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、好ましくは、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物が用いられる。中でも、２〜４個のベンゼン環を有し、ベンゼン環同士が直接に結合するか、あるいは炭素原子または酸素原子等のヘテロ原子を介して結合した化合物が好ましい。特に、ベンゼン環の水素が全て臭素に置換された４置換または５置換のベンゼン環構造を有する化合物が好ましい。このような臭素化合物としては、例えば、１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、デカブロモジフェニルオキサイド等が挙げられる。
【００４１】
なお、「エポキシ樹脂と相溶しない」とは、エポキシ樹脂と臭素化合物との間で微細な海島構造を形成し互いに分子レベルで混ざり合わないことを意味する。一方、クラスターを形成することなくエポキシ樹脂と分子相溶する臭素化合物を用いても耐熱性を向上させることはできない。
【００４２】
本発明では、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、かつ、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上である。エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物の配合量を調整して臭素含有量をこの範囲内にすることで、耐熱性を高めると共に、所要の難燃性も確保することができる。
【００４３】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤を含有させることができる。硬化促進剤の具体例としては、２−エチル４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、無機充填材を含有させることができる。無機充填材を含有させることで、耐熱性を高めることができる。
【００４５】
無機充填材の具体例としては、水酸化アルミニウム、シリカ、水酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。無機充填材の粒子の大きさは、特に制限はないが、例えば平均粒子径０．１〜５μｍのものが用いられる。
【００４６】
無機充填材の含有量は、好ましくはエポキシ樹脂組成物全量に対して５〜１２０質量％である。この範囲内で無機充填材を含有することで、他の物性を損なわずに耐熱性を高めることができる。
【００４７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂、アミン硬化剤、臭素化合物、および必要に応じて他の成分を配合し、ワニスとして調製することができる。ワニスとして調製する際には、溶媒で希釈してもよい。溶媒の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。
【００４８】
本発明のプリプレグを作製する際には、ワニスとして調製したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸する。そして、例えば乾燥機中で１３０〜１７０℃、３〜１５分間の加熱乾燥をすることにより、半硬化状態（Ｂ−ステージ）にしたプリプレグを作製することができる。
【００４９】
基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のガラス繊維を用いることができ、その他、クラフト紙、天然繊維布、有機合成繊維布等も用いることができる。
【００５０】
本発明の積層板は、上記のようにして得られたプリプレグを所要枚数重ね、例えば１４０〜２００℃、０．５〜５．０ＭＰａ、４０〜２４０分間の条件下で加熱加圧して積層成形することによって作製することができる。
【００５１】
この際、片面側または両面側の最外層のプリプレグに金属箔を重ね、これらを加熱加圧して積層成形することにより、金属張積層板を作製することができる。金属箔としては、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。
【００５２】
本発明の多層板は、次のようにして作製することができる。予め金属張積層板の片面または両面の金属箔にアディティブ法やサブトラクティブ法等により内層用の回路を形成すると共に、酸溶液等を用いてこの回路の表面に黒化処理を施すことにより、内層用回路板を作製しておく。
【００５３】
そして、この内層用回路板の片面または両面に、上記のプリプレグを所要枚数重ね、さらに必要に応じてその外面に金属箔を重ねて、これを加熱加圧して積層成形することにより多層板を作製することができる。
【００５４】
そして、上記のようにして作製した積層板や多層板の片面または両面にアディティブ法やサブトラクティブ法等によって回路を形成し、必要に応じて、レーザ加工やドリル加工等により穴あけを行い、この穴にめっきを施してバイアホールやスルーホールを形成する等の工程を行うことによって、プリント配線板や多層プリント配線板を作製することができる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５６】
実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物の配合成分として以下のものを用いた。
（エポキシ樹脂）
・ＤＩＣ株式会社製「Ｎ６９０」、エポキシ当量 １９０〜２４０ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ０質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ５〜３個、分子内に窒素も臭素も含有しないエポキシ樹脂
・ＤＩＣ株式会社製「エピクロン１０５０」、エポキシ当量 ４５０〜５００ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ０質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素も臭素も含有しないエポキシ樹脂
・ダウケミカル株式会社製「ＤＥＲ５１４Ｌ」、エポキシ当量 ４７９〜４９５ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ２１．５質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素を含有せず臭素を含有するエポキシ樹脂
・旭化成ケミカル株式会社製「ＡＥＲ４１００」、エポキシ当量 ３２０〜３８０ｇ／ｅｑ、臭素含有率 １６．５質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素および臭素を共に含有するエポキシ樹脂
・ＤＩＣ株式会社製「エピクロン１５３」、エポキシ当量 ３９０〜４１０ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ４８質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素を含有せず臭素を含有するエポキシ樹脂
（硬化剤）
・アミン硬化剤（ジシアンジアミド、当量 ２１ｇ／ｅｑ）
・フェノール硬化剤（フェノールノボラック樹脂、ＤＩＣ株式会社製「ＴＤ２０９０」、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）
（臭素化合物）
・１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」、熱分解温度３４４℃
・テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸ１２０」、熱分解温度 ４０２℃
・デカブロモジフェニルオキサイド、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸ１０２Ｅ」、熱分解温度 ３２６℃
・テトラブロモビスフェノールA、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸＣＰ−２０００」、熱分解温度 ２４１℃
（硬化促進剤）
・２−エチル−４メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」
（無機充填材）
・水酸化アルミニウム、住友化学工業株式会社製「Ｃ−３０３」、平均粒子径約４μｍ
[樹脂ワニスの調製]
上記の配合成分を表１の配合量（質量部）で配合し、溶媒で希釈したものをディスパー等で攪拌、均一化した。このとき溶媒以外の配合成分（エポキシ樹脂、硬化剤を含む固形分）が６０〜７５質量％となるように溶媒の量を調整し、実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物をワニスとして得た。なお、無機充填材を配合する際には、所定配合量投入した後、さらにディスパーにて２時間攪拌を行いエポキシ樹脂組成物を得た。
[プリプレグ作製条件]
基材として、ガラスクロス（日東紡績株式会社製「７６２８タイプクロス」）を用い、このガラスクロスにエポキシ樹脂組成物のワニスを室温にて含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、エポキシ樹脂組成物を半硬化させることによってプリプレグを作製した。プリプレグにおける樹脂量は、ガラスクロス１００質量部に対して樹脂１００質量部（樹脂５０質量％）となるように調整した。
[銅張積層板成形条件]
上記において作製したプリプレグ４枚（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）を２枚の銅箔（厚み３５μｍ、ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル株式会社製）の粗化面の間に挟んで１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間積層成形して銅張積層板を得た。
[樹脂板成形条件]
上記において作製したプリプレグから樹脂分のみを落として樹脂粉を得た後、２０ｃｍ×２０ｃｍの型枠に必要量の樹脂粉を入れ銅箔（厚み３５μｍ、ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル株式会社製）の粗化面の間に挟んで１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間積層成形して樹脂板を得た。
〈熱分解温度〉
熱重量変化測定装置（ＴＧ−ＤＴＡ）にて、上記において作製した銅張積層板の銅箔を剥離して測定を行い（昇温速度５℃／分）、重量減が初期に対して５％である温度を熱分解温度とした。
〈オーブン耐熱性〉
上記において作製した厚み約０．４ｍｍの銅張積層板をオーブンで６０分間加熱した後、目視によって膨れまたは剥がれのない限界（最高）オーブン温度にて評価した。
〈接着力〉
上記において作製した銅張積層板の銅箔の無粗化面をマクダーミッド社製ＢＯ２００で処理後、この内層処理面の間にプリプレグを挟んで成形した銅張積層板の銅箔を引き剥がし、ＪＩＳＣ６４８１に従って９０度ピールを測定した。
〈靭性〉
上記において作製した厚さ１．２ｍｍの樹脂板を用いてＪＩＳ Ｃ６４８１に従って曲げ試験を行い、破断距離[mm]を靭性とした。
〈ガラス転移温度〉
上記において作製した銅張積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に従ってＴＭＡ法（Thermo-mechanical analysis）によりガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
〈難燃性〉
上記において作製した銅張積層板を用いてＵＬ法に従って評価した。
【００５７】
実施例および比較例について行った上記の各測定、評価結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
【００５９】
表１より、エポキシ樹脂組成物の配合成分としてアミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を用いた実施例１〜１０では、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性（熱分解温度、オーブン耐熱性）も高く所要の難燃性も確保することができた。特に、窒素を含まないエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して９０質量％以上含有する実施例１〜７、９、１０では耐熱性が高いものであった。中でも、２官能のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％含有する実施例１〜５、９、１０では、靭性が高くガラス転移温度も高いものであった。特に、臭素化合物としてエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３３０℃以上のものを用いた実施例１〜５、９では耐熱性が高いものであった。
【００６０】
一方、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を配合せずに、エポキシ樹脂のみにより臭素含有量を実施例１〜１０と同一量とした比較例１では、耐熱性が低下した。そしてエポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％を超えると同様の傾向が見られた。
【００６１】
硬化剤としてアミン硬化剤ではなくフェノール硬化剤を用いた比較例２では、耐熱性は得られたものの、銅箔等との接着力および靭性が低下した。
【００６２】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物の１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを実施例３と同量配合したがエポキシ樹脂との合計の臭素含有量が１０質量％未満であった比較例３では、所要の難燃性が得られなかった。
【００６３】
臭素化合物として、硬化時にエポキシ樹脂と反応し相溶する化合物を用いた比較例４では、耐熱性が大きく低下した。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の材料として用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物を溶媒で希釈してワニスとし、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、これを乾燥して、樹脂を未硬化状態（Ａ−ステージ）から半硬化状態（Ｂ−ステージ）にすることにより作製されている。
【０００３】
そして、このようにして得たプリプレグを所定寸法に切断した後、所要枚数重ねると共にこの片面または両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによりプリント配線板に加工される金属張積層板を作製することができる。この段階において樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し、基材と共に絶縁層を形成する。
【０００４】
従来、プリント配線板用のプリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成物における硬化剤として、銅箔等との接着力や靭性に優れていることからジシアンジアミド等のアミン硬化剤が用いられている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３２１６２９１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年では鉛フリー半田の使用に伴いプリント配線板への半導体素子の実装温度が上昇しているが、エポキシ樹脂組成物にアミン硬化剤を用いた場合、このような実装温度では耐熱性不足による不具合が生じる場合がある。
【０００７】
一方、鉛フリー半田に対応して耐熱性を高めるためにフェノール硬化剤が用いられる場合があるが、フェノール硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は銅箔等との接着力および靭性に劣るために、プリント配線板の加工時等に問題が生じる場合がある。
【０００８】
また、プリント配線板には難燃性も要求されており、ＵＬ規格９４Ｖ−０に相当する難燃性も満足することが必要とされる。
【０００９】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、銅箔等との接着力および靭性に優れ、さらに耐熱性にも優れており、難燃性も満足するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。
【００１１】
第１に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする。
【００１２】
第２に、上記第１のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物を含有することを特徴とする。
【００１３】
第３に、上記第１または第２のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、熱分解温度３３０℃以上の臭素化合物を含有することを特徴とする。
【００１４】
第４に、上記第１ないし第３のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを含有することを特徴とする。
【００１５】
第５に、上記第１ないし第４のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂は、窒素を含まないエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して９０質量％以上含有することを特徴とする。
【００１６】
第６に、上記第１ないし第５のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂は、２官能のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％含有することを特徴とする。
【００１７】
第７に、上記第１ないし第６のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、アミン硬化剤は、ジシアンジアミドを含有することを特徴とする。
【００１８】
第８に、上記第１ないし第７のいずれかのエポキシ樹脂組成物において、無機充填材を含有することを特徴とする。
【００１９】
第９に、本発明のプリプレグは、上記第１ないし第８のいずれかのエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであることを特徴とする。
【００２０】
第１０に、本発明の積層板は、上記第９のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする。
【００２１】
第１１に、本発明の多層板は、上記第９のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
上記第１の発明によれば、アミン硬化剤を用いることで銅箔等との接着力および靭性が高く、さらにエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を用いることで、耐熱性を向上させると共に所要の難燃性も確保することができる。
【００２３】
上記第２の発明によれば、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物を用いることで、上記第１の発明の効果に加え、耐熱性を特に向上させることができ、所要の難燃性も確保することができる。
【００２４】
上記第３の発明によれば、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、熱分解温度３３０℃以上の臭素化合物を用いることで、上記第１および第２の発明の効果に加え、耐熱性を特に向上させることができ、所要の難燃性も確保することができる。
【００２５】
上記第４の発明によれば、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを用いることで、上記第１ないし第３の発明の効果に加え、耐熱性を特に向上させることができ、所要の難燃性も確保することができる。
【００２６】
上記第５の発明によれば、エポキシ樹脂として窒素を含まないものを上記の特定範囲の量で用いることで、上記第１ないし第４の発明の効果に加え、特に高い耐熱性が得られる。
【００２７】
上記第６の発明によれば、エポキシ樹脂として２官能のエポキシ樹脂を上記の特定範囲の量で用いることで、上記第１ないし第５の発明の効果に加え、特に高い靭性とガラス転移温度が得られる。
【００２８】
上記第７の発明によれば、アミン硬化剤としてジシアンジアミドを用いることで、上記第１ないし第６の発明の効果に加え、銅箔等との接着力および靭性を特に高いものとすることができる。
【００２９】
上記第８の発明によれば、無機充填材を含有することで、上記第１ないし第７の発明の効果に加え、耐熱性をより高めることができる。
【００３０】
上記第９の発明によれば、上記第１ないし第８の発明のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであるので、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性が高く所要の難燃性も確保することができる。
【００３１】
上記第１０の発明によれば、上記第９の発明のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであるので、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性が高く所要の難燃性も確保することができる。
【００３２】
上記第１１の発明によれば、上記第９の発明のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであるので、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性が高く所要の難燃性も確保することができる。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００３４】
本発明において、エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、臭素含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
本発明では、高い耐熱性が得られる点から、窒素を含まないエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中の９０質量％以上であることが好ましい。
【００３６】
また、２官能のエポキシ樹脂の割合が、エポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％であることが好ましい。２官能のエポキシ樹脂の割合を当該範囲内とすることで、ガラス転移温度を低下させることなく靭性を高めることができる。２官能のエポキシ樹脂の割合が４５質量％未満であると、靭性が低下する場合がある。２官能のエポキシ樹脂の割合が７５質量％を超えると、ガラス転移温度が低下する場合がある。
【００３７】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化剤としてアミン硬化剤が含有される。アミン硬化剤を用いることで、銅箔等との接着力および靭性を高めることができる。アミン硬化剤としては、ジシアンジアミドが好ましい。
【００３８】
アミン硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂に対して当量比が０．３〜１．０、特に０．４〜０．７となるように調整することが好ましい。エポキシ樹脂に対するアミン硬化剤の当量比がこの範囲外であると、硬化不足や物性低下を生じる場合がある。
【００３９】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上、好ましくは３３０℃以上の臭素化合物が含有される。エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を用いることで、アミン硬化剤を用いても耐熱性を高いものとすることができる。
【００４０】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、好ましくは、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物が用いられる。中でも、２〜４個のベンゼン環を有し、ベンゼン環同士が直接に結合するか、あるいは炭素原子または酸素原子等のヘテロ原子を介して結合した化合物が好ましい。特に、ベンゼン環の水素が全て臭素に置換された４置換または５置換のベンゼン環構造を有する化合物が好ましい。このような臭素化合物としては、例えば、１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、デカブロモジフェニルオキサイド等が挙げられる。
【００４１】
なお、「エポキシ樹脂と相溶しない」とは、エポキシ樹脂と臭素化合物との間で微細な海島構造を形成し互いに分子レベルで混ざり合わないことを意味する。一方、クラスターを形成することなくエポキシ樹脂と分子相溶する臭素化合物を用いても耐熱性を向上させることはできない。
【００４２】
本発明では、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、かつ、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上である。エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物の配合量を調整して臭素含有量をこの範囲内にすることで、耐熱性を高めると共に、所要の難燃性も確保することができる。
【００４３】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤を含有させることができる。硬化促進剤の具体例としては、２−エチル４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、無機充填材を含有させることができる。無機充填材を含有させることで、耐熱性を高めることができる。
【００４５】
無機充填材の具体例としては、水酸化アルミニウム、シリカ、水酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。無機充填材の粒子の大きさは、特に制限はないが、例えば平均粒子径０．１〜５μｍのものが用いられる。
【００４６】
無機充填材の含有量は、好ましくはエポキシ樹脂組成物全量に対して５〜１２０質量％である。この範囲内で無機充填材を含有することで、他の物性を損なわずに耐熱性を高めることができる。
【００４７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂、アミン硬化剤、臭素化合物、および必要に応じて他の成分を配合し、ワニスとして調製することができる。ワニスとして調製する際には、溶媒で希釈してもよい。溶媒の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。
【００４８】
本発明のプリプレグを作製する際には、ワニスとして調製したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸する。そして、例えば乾燥機中で１３０〜１７０℃、３〜１５分間の加熱乾燥をすることにより、半硬化状態（Ｂ−ステージ）にしたプリプレグを作製することができる。
【００４９】
基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のガラス繊維を用いることができ、その他、クラフト紙、天然繊維布、有機合成繊維布等も用いることができる。
【００５０】
本発明の積層板は、上記のようにして得られたプリプレグを所要枚数重ね、例えば１４０〜２００℃、０．５〜５．０ＭＰａ、４０〜２４０分間の条件下で加熱加圧して積層成形することによって作製することができる。
【００５１】
この際、片面側または両面側の最外層のプリプレグに金属箔を重ね、これらを加熱加圧して積層成形することにより、金属張積層板を作製することができる。金属箔としては、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。
【００５２】
本発明の多層板は、次のようにして作製することができる。予め金属張積層板の片面または両面の金属箔にアディティブ法やサブトラクティブ法等により内層用の回路を形成すると共に、酸溶液等を用いてこの回路の表面に黒化処理を施すことにより、内層用回路板を作製しておく。
【００５３】
そして、この内層用回路板の片面または両面に、上記のプリプレグを所要枚数重ね、さらに必要に応じてその外面に金属箔を重ねて、これを加熱加圧して積層成形することにより多層板を作製することができる。
【００５４】
そして、上記のようにして作製した積層板や多層板の片面または両面にアディティブ法やサブトラクティブ法等によって回路を形成し、必要に応じて、レーザ加工やドリル加工等により穴あけを行い、この穴にめっきを施してバイアホールやスルーホールを形成する等の工程を行うことによって、プリント配線板や多層プリント配線板を作製することができる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５６】
実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物の配合成分として以下のものを用いた。
（エポキシ樹脂）
・ＤＩＣ株式会社製「Ｎ６９０」、エポキシ当量 １９０〜２４０ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ０質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ５〜３個、分子内に窒素も臭素も含有しないエポキシ樹脂
・ＤＩＣ株式会社製「エピクロン１０５０」、エポキシ当量 ４５０〜５００ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ０質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素も臭素も含有しないエポキシ樹脂
・ダウケミカル株式会社製「ＤＥＲ５１４Ｌ」、エポキシ当量 ４７９〜４９５ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ２１．５質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素を含有せず臭素を含有するエポキシ樹脂
・旭化成ケミカル株式会社製「ＡＥＲ４１００」、エポキシ当量 ３２０〜３８０ｇ／ｅｑ、臭素含有率 １６．５質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素および臭素を共に含有するエポキシ樹脂
・ＤＩＣ株式会社製「エピクロン１５３」、エポキシ当量 ３９０〜４１０ｇ／ｅｑ、臭素含有率 ４８質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素を含有せず臭素を含有するエポキシ樹脂
（硬化剤）
・アミン硬化剤（ジシアンジアミド、当量 ２１ｇ／ｅｑ）
・フェノール硬化剤（フェノールノボラック樹脂、ＤＩＣ株式会社製「ＴＤ２０９０」、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）
（臭素化合物）
・１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」、熱分解温度３４４℃
・テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸ１２０」、熱分解温度 ４０２℃
・デカブロモジフェニルオキサイド、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸ１０２Ｅ」、熱分解温度 ３２６℃
・テトラブロモビスフェノールA、アルベルマール社製「ＳＡＹＴＥＸＣＰ−２０００」、熱分解温度 ２４１℃
（硬化促進剤）
・２−エチル−４メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」
（無機充填材）
・水酸化アルミニウム、住友化学工業株式会社製「Ｃ−３０３」、平均粒子径約４μｍ
[樹脂ワニスの調製]
上記の配合成分を表１の配合量（質量部）で配合し、溶媒で希釈したものをディスパー等で攪拌、均一化した。このとき溶媒以外の配合成分（エポキシ樹脂、硬化剤を含む固形分）が６０〜７５質量％となるように溶媒の量を調整し、実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物をワニスとして得た。なお、無機充填材を配合する際には、所定配合量投入した後、さらにディスパーにて２時間攪拌を行いエポキシ樹脂組成物を得た。
[プリプレグ作製条件]
基材として、ガラスクロス（日東紡績株式会社製「７６２８タイプクロス」）を用い、このガラスクロスにエポキシ樹脂組成物のワニスを室温にて含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、エポキシ樹脂組成物を半硬化させることによってプリプレグを作製した。プリプレグにおける樹脂量は、ガラスクロス１００質量部に対して樹脂１００質量部（樹脂５０質量％）となるように調整した。
[銅張積層板成形条件]
上記において作製したプリプレグ４枚（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）を２枚の銅箔（厚み３５μｍ、ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル株式会社製）の粗化面の間に挟んで１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間積層成形して銅張積層板を得た。
[樹脂板成形条件]
上記において作製したプリプレグから樹脂分のみを落として樹脂粉を得た後、２０ｃｍ×２０ｃｍの型枠に必要量の樹脂粉を入れ銅箔（厚み３５μｍ、ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル株式会社製）の粗化面の間に挟んで１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間積層成形して樹脂板を得た。
〈熱分解温度〉
熱重量変化測定装置（ＴＧ−ＤＴＡ）にて、上記において作製した銅張積層板の銅箔を剥離して測定を行い（昇温速度５℃／分）、重量減が初期に対して５％である温度を熱分解温度とした。
〈オーブン耐熱性〉
上記において作製した厚み約０．４ｍｍの銅張積層板をオーブンで６０分間加熱した後、目視によって膨れまたは剥がれのない限界（最高）オーブン温度にて評価した。
〈接着力〉
上記において作製した銅張積層板の銅箔の無粗化面をマクダーミッド社製ＢＯ２００で処理後、この内層処理面の間にプリプレグを挟んで成形した銅張積層板の銅箔を引き剥がし、ＪＩＳＣ６４８１に従って９０度ピールを測定した。
〈靭性〉
上記において作製した厚さ１．２ｍｍの樹脂板を用いてＪＩＳ Ｃ６４８１に従って曲げ試験を行い、破断距離[mm]を靭性とした。
〈ガラス転移温度〉
上記において作製した銅張積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に従ってＴＭＡ法（Thermo-mechanical analysis）によりガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
〈難燃性〉
上記において作製した銅張積層板を用いてＵＬ法に従って評価した。
【００５７】
実施例および比較例について行った上記の各測定、評価結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
【００５９】
表１より、エポキシ樹脂組成物の配合成分としてアミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を用いた実施例１〜１０では、銅箔等との接着力および靭性が高く、さらに耐熱性（熱分解温度、オーブン耐熱性）も高く所要の難燃性も確保することができた。特に、窒素を含まないエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して９０質量％以上含有する実施例１〜７、９、１０では耐熱性が高いものであった。中でも、２官能のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％含有する実施例１〜５、９、１０では、靭性が高くガラス転移温度も高いものであった。特に、臭素化合物としてエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３３０℃以上のものを用いた実施例１〜５、９では耐熱性が高いものであった。
【００６０】
一方、エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を配合せずに、エポキシ樹脂のみにより臭素含有量を実施例１〜１０と同一量とした比較例１では、耐熱性が低下した。そしてエポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％を超えると同様の傾向が見られた。
【００６１】
硬化剤としてアミン硬化剤ではなくフェノール硬化剤を用いた比較例２では、耐熱性は得られたものの、銅箔等との接着力および靭性が低下した。
【００６２】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物の１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを実施例３と同量配合したがエポキシ樹脂との合計の臭素含有量が１０質量％未満であった比較例３では、所要の難燃性が得られなかった。
【００６３】
臭素化合物として、硬化時にエポキシ樹脂と反応し相溶する化合物を用いた比較例４では、耐熱性が大きく低下した。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、熱分解温度３３０℃以上の臭素化合物を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを含有することを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂として、窒素を含まないエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して９０質量％以上含有することを特徴とする請求項１ないし４いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
エポキシ樹脂として、２官能のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％含有することを特徴とする請求項１ないし５いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
アミン硬化剤として、ジシアンジアミドを含有することを特徴とする請求項１ないし６いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
無機充填材を含有することを特徴とする請求項１ないし７いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであることを特徴とするプリプレグ。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする積層板。
【請求項１１】
請求項９に記載のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする多層板。
【請求項１】
エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、ベンゼン環を分子構造内に含みベンゼン環の置換基として臭素を有する化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、熱分解温度３３０℃以上の臭素化合物を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物として、１，２−ビス（ペンタブロモフェニル）エタンを含有することを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂として、窒素を含まないエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して９０質量％以上含有することを特徴とする請求項１ないし４いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
エポキシ樹脂として、２官能のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して４５〜７５質量％含有することを特徴とする請求項１ないし５いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
アミン硬化剤として、ジシアンジアミドを含有することを特徴とする請求項１ないし６いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
無機充填材を含有することを特徴とする請求項１ないし７いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８いずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであることを特徴とするプリプレグ。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする積層板。
【請求項１１】
請求項９に記載のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする多層板。
【公開番号】特開２０１０−１６３５８９（Ｐ２０１０−１６３５８９Ａ）
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−７７５２５（Ｐ２００９−７７５２５）
【出願日】平成２１年３月２６日（２００９．３．２６）
【出願人】（０００００５８３２）パナソニック電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月２６日（２００９．３．２６）
【出願人】（０００００５８３２）パナソニック電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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