【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性（耐熱耐湿信頼性）に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）特定組成のハイドロタルサイト化合物、（ｃ）モリブデン酸亜鉛及び（ｄ）酸化ランタンを含むＢステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板；該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用繊維の熱可塑性樹脂への接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた有機繊維強化熱可塑性樹脂を提供する。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）結晶核剤を含む皮膜が有機繊維に対し１〜２０重量％付与されており、かつ（Ａ）と（Ｂ）との重量比率が（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１〜５０／５０の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）と（ロ）との混合重量比が５／９５〜７０／３０である繊維強化熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用有機繊維のマトリックス成分である熱可塑性樹脂への接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂成型品を提供し得る、樹脂補強用有機繊維、さらにこれを用いた繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）１分子に少なくとも３つ以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物、および（Ｂ）分子に炭素数３以上の炭化水素鎖ないしはポリエチレングリコール鎖を有し、かつ１分子に１つあるいは２つのエポキシ基を有する脂肪族エポキシ化合物を含む複合膜が０．１〜１０重量％付与されてなり、かつエポキシ化合物の重量比が（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１〜７０／３０の範囲の樹脂補強用有機繊維、ならびにこの（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）／（ロ）の重量割合が５／９５〜７０／３０である、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】高温でかつ高速回転する用途に使用できる転がり軸受を提供する。
【解決手段】内輪５および外輪６と、この内・外輪間に介在する複数の転動体７と、この転動体を保持する保持器１とを備え、高温でかつ高速回転する用途に使用できる転がり軸受であり、特にＤＮ値が１５０万以上で、かつ使用温度が２００℃以上となる用途に用いられる転がり軸受であって、保持器は、母材の高分子化合物を炭素繊維材で強化してなる炭素繊維複合材料を成形してなり、該成形法がレジントランスファーモールディング法である。 （もっと読む）

【課題】強化繊維束への含浸性が良好であり、かつボイドが少なく、成形時の揮発分が少ない複合強化繊維束を製造することを目的とする。また、複合強化繊維束を用いた成形材料であって、成形品中への繊維分散が良好である成形品を製造できる成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】強化繊維束（Ａ）５０〜８７質量％に、特定の条件を満たすエポキシ樹脂（Ｂ）１３〜５０質量％を含浸させてなる複合強化繊維束の製造方法であって、成分（Ａ）に成分（Ｂ）を供給し、成分（Ｂ）を１００〜３００℃の溶融状態で成分（Ａ）と接触させる工程（Ｉ）と、成分（Ｂ）と接触している成分（Ａ）を加熱して成分（Ｂ）の供給量の８０〜１００質量％を成分（Ａ）に含浸させる工程（II）を有する複合強化繊維束の製造方法、およびその方法で製造される複合強化繊維束に、熱可塑性樹脂（Ｃ）が接着されている成形材料。 （もっと読む）

【課題】自己接着性が極めて少なく、ボビンからの解舒性および工程通過性に優れており、非常に高い破壊靭性を有する繊維強化複合材料を製造することができるトウプリプレグ、およびそのようなトウプリプレグを製造することができるトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂、硬化剤および必要によりコアシェルポリマーを含み、２５℃における粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を１３５℃の温度で２時間硬化した硬化物のガラス転移温度が１３０℃以上であり、破壊靭性が０．８ＭＰａ／ｍ^０．５以上であることを特徴とするトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】成形時の樹脂のハンドリング性に優れ、成形後の高い難燃性及び機械的強度を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料性を提供すること。
【解決手段】積層された炭素繊維基材に熱硬化性樹脂と水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン及び赤燐からなる群から選択される少なくとも１種の無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸、硬化させてなる炭素繊維強化複合材料であって、炭素繊維強化複合材料全体における熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率が１０体積％以上１２０体積％以下であり且つ炭素繊維基材の積層厚み方向に上層、中層及び下層に３等分したときに、上層における熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率が、中層及び下層それぞれにおける熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率の２倍以上であることを特徴とする炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０の面方向の熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】非石油原料であるエポキシ樹脂と没食子酸誘導体を原料としてＴｇが室温以上であり絶縁性能に優れた絶縁物を基材に含浸させたエポキシ樹脂複合材料を得る。
【解決手段】植物油由来のエポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールとを混合し、この混合物を所定の温度、圧力、時間、攪拌条件で処理することで、植物由来のエポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールの一部とが架橋構造を形成した、液状の相溶物を得る。このようにして得られた相溶物を基材に含浸させ、加熱処理してポキシ樹脂複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

強化材とエポキシ樹脂組成物とを含んだ硬化性エポキシ樹脂複合材組成物、及び、そのような組成物から複合材を調製する方法；ここにおいて少なくとも１種のアルカノールアミンと前記少なくとも１種のスチレン化フェノールの組合せは、少なくとも１種のエポキシ樹脂と少なくとも１種のアルカノールアミン硬化剤との反応速度を上昇させるとともに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化による複合材の熱的及び機械的特性を維持するのに十分な量で、前記エポキシ樹脂組成物中に存在する。 （もっと読む）

非芳香族エポキシ樹脂と硬化剤とを含む液体エポキシ系を繊維布帛に含浸させる工程；およびｂ）含浸させた布帛を硬化させる工程；を含み、該エポキシ系が、硬化後に１５Ｍｐａ未満の引張弾性率を示す、弾性複合材料の製造方法 （もっと読む）

【課題】この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、残留歪みの小さく、また、繊維基材の表裏で樹脂付着量ばらつきの小さいプリプレグの製造方法、この製造方法により得られるプリプレグ並びにこれを用いた表面平滑性，板厚精度およびそり特性の優れた金属張り積層板及び印刷配線板の提供を目的とする。
【解決手段】繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレグの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉入口温度を樹脂の軟化点以下とする横型乾燥炉を用いて行うことを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔等との接着力および靭性に優れ、さらに耐熱性にも優れており、難燃性も満足するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）