【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が２％以上７０％以下、８０℃以上１００℃以下における複素粘度が、３．０Ｅ＋４Ｐａ・Ｓ以上１．０Ｅ＋６Ｐａ・Ｓ以下であり、所定条件によって架橋した後の１５０℃以上２００℃以下における複素粘度が、１．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以上４．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以下である太陽電池モジュール用封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、高い吸湿性、放湿性を有し、かつその吸湿、放湿性能を短時間で発現することのできる吸脱湿剤を提供することにある。
【解決手段】
−ＳＯ₃Ｒ^Ｘで表される基を１．５ｍｍｏｌ／ｇ以上有する重合体からなる吸脱湿剤。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を改良したゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、酸解離定数Ｋａの逆数の対数値ｐＫａが４以下である酸性化合物（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材とを含むゴム組成物の製造方法であって、少なくとも、該ゴム成分（Ａ）と、該酸性化合物（Ｂ）と、該無機充填材（Ｃ）の全部又は一部とを混練する第一練り段階と、該第一練り段階の後に、加硫剤を加えて混練する最終練り段階とを有するゴム組成物の製造方法である。
［ｐＫａの測定方法： 水溶液中、温度２５℃で、ｐＨ測定装置にて解離段１における値を測定する。］ （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】近赤外線の波長領域に最大吸収波長を有しながら、しかも可視光領域の吸収が小さい、近赤外線吸収剤、及び該近赤外線吸収剤を含有する近赤外線吸収性合成樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】近赤外線吸収剤として、特定のインディゴ骨格を有する金属錯体、金属は好ましくはパラジウムである化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表される数平均分子量は５００から１０，０００ｇ／ｍｏｌである液晶オリゴマー１００重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂１０から４０重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板は、既存品に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した基板。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）（Ｂ−１）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び／又は
（Ｂ−２）１分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ及びＢｉから選ばれる化合物の縮合反応触媒、
（Ｄ）炭素原子１〜３個を介して窒素原子と酸素原子及び／又は硫黄原子とが結合した構造を含む有機化合物助触媒
を含む縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。
【効果】本発明によれば、非錫系金化合物触媒を用いても優れた硬化性、剥離特性を達成でき、安全性、環境負荷に問題が指摘されている錫化合物を含まないため、付加反応硬化型では応用が困難であった用途へ使用範囲が拡大された。 （もっと読む）

【課題】遮熱性に優れた屋外で使用する樹脂筐体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７０〜９７重量部、および（Ｂ）有機物で表面処理された、平均粒子径が０．５〜５．０μｍの酸化チタン（Ｂ成分）３〜３０重量部よりなることを特徴とする樹脂組成物を成形して得られる近赤外領域の日射反射率が８０％以上である屋外設置用樹脂筐体。 （もっと読む）

【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、光学特性及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れたＬＥＤ照明用部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるＬＥＤ照明用部材。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体（厚さ３ｍｍ）をＪＩＳ Ｂ７７５３に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、２０００時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が３０以下で、ＹＩ値の変化量が１０以下である。
（もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新規な塩基増殖剤、該塩基増殖剤を含む樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる硬化物を提供することを課題とする。
【解決手段】斯かる課題を解決する手段として、下記一般式（１）で表される化合物を提供する。
【化１】


［式中、Ｘ、ｎ、Ｒ^１〜Ｒ^４は明細書に定義されるとおりである。］ （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ以下である第１の充填材と、平均粒径１μｍ以上、１０μｍ未満である第２の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】微粒子含有繊維のゴム中での分散性を向上させて、加工性の向上と、氷雪路面上での排水効果、スタッドレス効果を発揮して、氷上性能を大幅に向上させることができる空気入りタイヤの提供。
【解決手段】天然ゴム及び／又はジエン系合成ゴムからなるゴム成分に対して、金属酸化物、金属炭酸塩及び金属を含有する粘土鉱物よりなる群から選択される少なくとも一種の微粒子と親水性樹脂とからなる微粒子含有繊維と、アルカノールアミドから選ばれる少なくとも１種と、発泡剤とを含有するゴム組成物をタイヤトレッド部に用いたことを特徴とする空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、得られる画素の透過率が十分である着色樹脂組成物を提供することを課題とする。
更に本発明は、画素の透過率に優れたカラーフィルタ、並びに高品質の液晶表示装置及び有機ＥＬ表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）染料、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）バインダー樹脂を含む着色樹脂組成物であって、
該（Ａ）染料が下記式（Ｉ）で表される化合物を含み、
且つ、着色樹脂組成物が下記式（１）を満たすことを特徴とする、着色樹脂組成物。
［Ｚ^ｍ−］_ｎ［Ａ^ｎ＋］_ｍ （Ｉ）
（上記式（Ｉ）中、Ｚ^ｍ−は、ｍ価のスルホニルイミドアニオンを表す。
Ａ^ｎ＋は、ｎ価の染料のカチオンを表す。
ｍは、１〜４の整数を表し、
ｎは、１〜４の整数を表す。
但し、ｍ＝ｎの場合は、前記式（Ｉ）は、［Ｚ^ｍ−］［Ａ^ｎ＋］で表される。）
１．０５≦（スルホニルイミドアニオン/染料のカチオン）のモル比≦５．０ （１） （もっと読む）