【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強化繊維基材が傾斜面を有する場合にあっても、同じ金型を用い、その傾斜面に対応させて容易に望ましい形状に賦形することが可能な圧縮賦形装置および方法を提供する。
【解決手段】強化繊維を含む強化繊維基材１を金型２ａ，２ｂ間に挟んで加圧することにより金型賦形面の形状に沿う形状に賦形する少なくとも二つの金型と、少なくとも一つの金型に開閉動作をさせ、強化繊維基材を加圧、開放する金型駆動手段４と、金型による賦形動作に合わせて強化繊維基材を金型に対し搬入、搬出する搬送手段５とを備えた装置であって、金型の開閉動作方向に対し賦形される強化繊維基材の傾斜面に倣わせて金型賦形面を傾斜させる傾斜手段７を有することを特徴とする圧縮賦形装置、および圧縮賦形方法並びにそれらを用いて製造された繊維強化複合材料とプリフォームおよびそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れた無機フィラー、及びプリプレグを提供する。
【解決手段】下記一般式［１］で示される化合物を含むシランカップリング剤組成物で表面処理された無機フィラー。
【化１】


（式中、Ｒ_１はそれぞれ独立に水素、メチル基、またはエチル基のいずれかの基であり、Ｒ_２はアルコキシ基であり、Ｒ_３はそれぞれ独立にアルコキシ基、ヒドロキシル基、メチル基、またはエチル基のいずれかの基であり、ｎは１以上、３以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】無機窒化物粒子を含有する樹脂の粘度を低くするとともに、成形性を向上させる。
【解決手段】無機窒化物粒子の表面に存在する−ＯＨ，−ＮＨ，−ＮＨ２基と酸無水物基を有する芳香族酸ハロゲン化物とを反応させることにより粒子表面を改質する。特に、表面処理に用いるジアミンが芳香族であることが望ましい、又無機窒化物粒子を熱硬化性樹脂に含有させ、ジアミン化合物と硬化させることにより、無機窒化物粒子と熱硬化性樹脂との間に、化学結合を形成させることにより、熱伝導率の高い樹脂成型材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りの発生を十分に低減し、任意に折り曲げ可能なプリント配線板を作製することができる金属箔張積層板及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】
５０μｍ以下の厚みを有するガラスクロスである繊維基材と、金属箔及び該金属箔上に形成された加熱により硬化する樹脂組成物からなる樹脂層を備える一組の樹脂付金属箔とを樹脂層が繊維基材に接するように配置し、加熱加圧により一体化してなる金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】 Ｑ値の高いポリブタジエン若しくはポリイソプレン等の共役ジエンポリマーを用いてノンハロ難燃が可能な積層体を製造することができるプリプレグ、このプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 共役ジエンポリマー、硬化剤、充填剤、及び環構造を有し該環構造内にリン原子を有する環状リン系難燃剤を含む硬化性樹脂組成物が強化繊維に含浸されてなるプリプレグを用い、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での誘電損失が小さく、しかもデバイスを小さくするための大きな誘電率を有し且つ誘電率の温度変化の小さい積層体を与えるプリプレグ、その製造方法及びそのプリプレグを積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンポリマーおよび架橋剤を含む樹脂組成物が４価元素の酸化物／４価以外の元素の酸化物（重量比）が３０／７０〜５０／５０の範囲の組成を有するガラスクロスに含浸されてなるプリプレグを用い、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】積層性に優れ且つ高周波領域での誘電ロスの小さい積層体を与えるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いてなる積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエンポリマー（好ましくは、ビニル結合量が４０モル％以上である）と、環構造を有し該環構造内にパーオキシ構造を有する環状過酸化物と、を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグを用いる。該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性に優れ、しかも耐熱性にも優れたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 共役ジエンと芳香族ビニルとの割合が共役ジエン単位／芳香族ビニル単位の重量比で９０／１０〜１０／９０で且つ共役ジエン単位のビニル結合量が４０モル％以上であり重量平均分子量が１０，０００未満の共役ジエン−芳香族ビニルランダム共重合体、及び架橋剤を含んでなる硬化性組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、並びに、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化してなる積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂積層板にした際に打抜き加工性に優れるプリプレグ、並びに、打抜き加工性に優れる熱硬化性樹脂積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸してなるプリプレグであって、
前記基材が、再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布であることを特徴とするプリプレグ、及び当該プリプレグ１枚以上を成形してなる、熱硬化性樹脂積層板である。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】２，２’−［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス−（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン等の分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、１−フェニル−３−（４−ｔブチルスチリル）−５−（４−ｔブチルフェニル）ピラゾリン等の分子内に１つ以上のスチリル基を含有する化合物と、を含有しとする回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板である。 （もっと読む）

【課題】熱特性が改良されたプリント配線板の構築を可能にするプリプレグ、積層品、プリント配線板構造及び材料及びプリント配線板を構築する。
【解決手段】１実施形態においては、プリプレグ１２４は、導電性及び熱伝導性をもつ樹脂で含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、炭素を含む基材材料を有する。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、熱伝導性樹脂が含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリント配線板構造は、グラウンド及び／又はパワー面として作用できる導電性及び熱伝導性をもつ積層品１２０，１２２を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、接続信頼性およびハロゲン化合物およびリン化合物を使用せず難燃性に優れたプリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂と、無機充填材とを含む樹脂組成物を基材に含浸して得られるプリプレグであって、前記プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α₁）が２５ｐｐｍ／℃以下となることを特徴とするものである。また、本発明の積層板は、上記プリプレグを１枚以上有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】繊維強化未硬化フィルム中に気泡が残り難く、比較的強度の弱い基材を用いる場合でも基材の破壊を防止でき、繊維強化未硬化フィルムを薄型化することができる、繊維強化未硬化フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂と揮発性溶剤とを含有し、粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である熱硬化性樹脂組成物を支持体キャリヤー３上に塗布し、液状塗膜７を形成する第一の工程と、前記第一の工程で形成された液状塗膜中に、厚さが８〜１００μｍ、かつ、通気度が５〜２００ｃｍ³／ｃｍ²／ｓｅｃ、かつ、見かけ密度が０．５〜１．５ｇ／ｃｍ³である繊維質基材９を埋設させる第二の工程と、前記第二の工程で前記液状塗膜中に前記繊維質基材を埋設させた後、前記液状塗膜中の揮発性溶剤を揮発させることにより固化一体化させて、繊維強化未硬化フィルムを得る第三の工程とを有する繊維強化未硬化フィルム１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、加]牲および耐圧縮永久歪み性に優れ、有機繊維を劣化させにくいゴム組成物を提供する。
【解決手段】クロロスルホン化ポリエチレンと、酸化マグネシウムと、水酸化カルシウムと、マレイミド化合物とを含有し、前記酸化マグネシウムおよび前記水酸化カルシウムの合計の含有量が、前記クロロスルホン化ポリエチレン１００質量部に対して１７〜３０質量部であり、前記水酸化カルシウムと前記酸化マグネシウムとの質量比が、１５／８５〜４５／５５であるゴム組成物。 （もっと読む）

プリプレグ、及び前記プリプレグを使用した金属箔積層板とプリント配線板が提供される。プリプレグは、基材及びこの基材に含浸された液晶高分子樹脂を備え、その一面または両面に０．１ないし５．０μｍの表面粗度を持つ。また、このプリプレグを使用した金属箔積層板及びプリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】高強度で強度ばらつきの少ないミクロフィブリルセルロースを含む成形品を安定して、効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 ミクロフィブリルセルロースと分散媒を含む分散液を流延して成形品を製造する方法であって、前記分散液を用いて、厚み１μｍ以上１５００μｍ以下で分散媒含有率４５重量％以上７５重量％以下のシートを形成する工程と、前記シートを、単数、または複数枚積層した積層体を、加熱、加圧または加熱と加圧の両方により、成形体を形成する工程と、を含む成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化反応過程で水やアンモニアガスなどの揮発物が発生せず、繊維強化複合材料を作製するための各種成形法に適した粘度特性を有し、かつ得られる硬化物は耐熱性および残炭率などが優れたジヒドロベンゾオキサジン系新規熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を１個以上有する化合物と、シアネート基を１個以上有する化合物からなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル繊維織布の表面処理が不要でありかつフェノール樹脂との十分な接着性が得られる繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】５０〜６３重量％のレゾール型フェノール樹脂を５０〜３７重量％のポリエステル繊維織布に対し含浸させた摺動部材用繊維強化樹脂組成物であって、前記レゾール型フェノール樹脂が、ビスフェノールＡのモル比率が５０〜１００％であるフェノール類とホルムアルデヒド類とをアミン類を触媒として合成され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定による数平均分子量Ｍｎが５００〜１０００でありかつ重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比としての分散度Ｍｗ／Ｍｎが２．５〜１５である。摺動部材用繊維強化樹脂組成物を複数枚積層し互いに接合することにより積層摺動部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル繊維織布の表面処理が不要でありかつフェノール樹脂との十分な接着性が得られ摩擦摩耗特性に優れた繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡを５０〜１００モル％含むフェノール類とホルムアルデヒド類とをアミン類を触媒として合成され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定による数平均分子量Ｍｎが５００〜１０００でありかつ重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比としての分散度Ｍｗ／Ｍｎが２．５〜１５であるレゾール型フェノール樹脂と、四フッ化エチレン樹脂とを配合した樹脂組成物を、ポリエステル繊維織布に対し含浸してなる摺動部材用繊維強化樹脂組成物であり、好適には、レゾール型フェノール樹脂を４０〜６０重量％、四フッ化エチレン樹脂を１０〜３０重量％、及びポリエステル繊維織布を２５〜３５重量％含む。 （もっと読む）