【課題】 本発明の目的は、含浸性、及びドリル磨耗性に優れるプリプレグ、積層板、を提供することにあり、また信頼性に優れるプリント配線板、及び、半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）第一の充填材の外周に、（Ａ）第一の充填材より粒径の小さい
（Ｂ）第二の充填材が付着してなる充填材を含む樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ、および当該プリプレグ用いて製造される積層板、プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】優れた電気特性（低誘電率/低消耗係数）、耐燃性及び熱安定性のある新規臭素化エポキシ樹脂で、広くグラスファイバー積層板の製作に応用され得る積層板用の臭素化エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】対称性モノフェノール化合物を、アルデヒド化合物或いはシクロジエン化合物と酸性触媒下で反応させて、対称性構造或いは飽和環状構造のあるビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物を生成させ、生成したビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物はエピクロルヒドリンとエポキシ化反応して、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂を作り、最後にフェノールアルデヒドエポキシ樹脂を、含臭素フェノール化合物と反応させて、臭素化エポキシ樹脂となすこと。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応し、且つ、生産性の高いプリプレグの積層方法、プリプレグの積層方法によるプリント配線板の製造方法、およびプリプレグの積層方法に用いるプリプレグのロールを提供する。
【解決手段】１）少なくともコア層１、第１樹脂層２、当該第１樹脂層よりも膜厚の厚い第２樹脂層３、及び第１樹脂層を被覆する支持ベースフィルム４を有する支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻いた、プリプレグのロール１００を準備する工程、２）剥離性フィルムを剥離し、プリプレグの第２樹脂層側を回路基板７の回路に向き合わせてプリプレグを回路基板上に重ねる工程、３）支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する工程、４）プレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程を行うプリプレグの積層方法。 （もっと読む）

【課題】航空機部材や風車の羽根に好適な優れた耐衝撃性と引張強度とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の［Ａ］〜［Ｅ］からなるエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］メタ位にグリシジルエーテル基をもつ２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｂ］［Ａ］以外の２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］一般式（１）で表わされる構造を持つエポキシ樹脂に不溶な樹脂粒子
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン元素を表わし、それぞれ同一でも異なっていても良い。式中Ｒ_３は、炭素数１から２０のメチレン基を表わす。）
［Ｄ］エポキシ樹脂に可溶な熱可塑性樹脂
［Ｅ］エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にトリアジン骨格を有するトリアジン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、数平均分子量が５００〜３０００の低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基で予め反応させることによって得られた反応混合物（Ａ）と、平均分子量が６００以下で、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有し、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂（Ｂ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性、耐変色性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）染料が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】 複数回の加熱処理に耐えうる高耐熱性と易解繊性と高生産性を実現するとともに、セルロース繊維複合体にした際の、高透明性、非着色性、低線膨張係数化、高弾性率を実現する。
すなわち、セルロース繊維複合体を透明基板等の用途に用いる際の実用工程に耐えうる複合体を提供する。
【解決手段】 数平均繊維径が４〜１００ｎｍであるセルロース繊維とマトリックスとを含み、ヘーズ２以下、かつ１９０℃４時間の加熱処理を４回繰り返した後のＹＩ値が２５以下であるセルロース繊維複合体。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を経なくとも気泡がなく熱膨張係数の低いガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体を提供可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂の溶液を含浸させたガラス繊維織物から、前記溶液中の溶媒を除去して得た樹脂含浸シートと、ポリカーボネート樹脂フィルムとの積層体を、加熱及び加圧する、ガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体の製造方法であって、前記樹脂含浸シートのガラス含有率は６０〜９５質量％であり、前記ガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体のガラス含有率は５〜４０質量％である、製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率及び衝撃強度などの優れた物性バランスを持つ成形体を形成することができ、製品性能を改良し得る繊維強化されたポリ乳酸含有樹脂組成物及びその用途の提供。
【解決手段】成分（Ａ）：ポリプロピレン系樹脂、成分（Ｂ）：ポリ乳酸系樹脂、成分（Ｃ）：有機繊維、成分（Ｄ）：酸変性ポリオレフィン系樹脂又は／及びヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂、成分（Ｅ）：エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂、および、必要に応じて成分（Ｈ）：プロピレン系重合体を含み、且つ下記の工程（Ｉ）〜（ＩＶ）を経て製造されたことを特徴とする、繊維強化ポリ乳酸含有樹脂組成物によって提供。
工程（Ｉ）：成分（Ｂ）、成分（Ｅ）を溶融混練する
工程（ＩＩ）：工程（Ｉ）で得られる組成物、成分（Ａ）の一部、および成分（Ｄ）を溶融混練する
工程（ＩＩＩ）：工程（ＩＩ）とは別途に、成分（Ａ）の残部、および成分（Ｃ）を含む組成物を製造する
工程（ＩＶ）：工程（ＩＩ）で得られる組成物、工程（ＩＩＩ）で得られる組成物、及び必要に応じて成分（Ｈ）とを混合又は溶融混練する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、誘電正接が低く、難燃性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに前記積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤を含有してなり、かつ熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤の含有割合が重量比（熱伝導性充填剤：含りん難燃剤：金属水酸化物難燃剤）で３０〜６０：１０〜４０：１５〜６０である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）

本発明の態様は、液状樹脂注入（ＬＲＩ）法、ＬＲＩ法の変形及び他の適した方法における使用のための改質樹脂系を目的とする。１つの態様において、改質樹脂系は、少なくとも１種のベース樹脂、あらかじめ決められた範囲内のある量の粒子及びあらかじめ決められた範囲内のある量の熱可塑性材料の新規な組み合わせを含み、ここで改質樹脂系は、組み合わされると、特定の温度で閾値平均粘度より低い平均粘度及び高いレベルの靭性を有する。改質樹脂系はさらに、硬化剤及び他の適した成分を含むことができる。改質樹脂系は、改質樹脂系の粘度、可使時間、硬化温度、ガラス転移温度又は引張弾性率のような性質に不利に影響を与えることなく、完成された複合製品に必要な靭性及び損傷抵抗性を与えることを少なくとも部分的に担うことができる独特、制御可能且つ一定の形態を示すことが実験的に示された。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高充填して熱伝導性が優れ、厚みが厚く放熱用途に好適に用いることができる樹脂含浸シート、積層板、モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂含浸シートは、不織布に、フィラーが７０〜９５質量％含有された樹脂組成物２を含浸し、Ｂステージ状態にした厚み２００〜５００μｍの樹脂含浸シート１である。そして、レジンコンテントが９０質量％以上であり、不織布は１０μｍ径以下で１３ｍｍ長以上の繊維３によって形成されている。積層板Ａは、樹脂含浸シート１の少なくとも一方の面側に金属箔４を重ねて硬化してなる。モジュールは、積層板Ａを用いて形成された回路基板に、部品１０を実装してなる。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子（ただし、ベーマイト粒子を除く）、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）