【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有する積層基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電箔と、導電箔上に形成される絶縁層とを有する積層基材の製造方法であって、液晶ポリエステルと、前記液晶ポリエステルを溶解させる溶媒と、熱伝導充填材とを含み、前記液晶ポリエステルの含有量と前記熱伝導充填材の含有量との和に対する前記熱伝導充填材の含有量の割合が３０体積％以上８０体積％以下である液状組成物を、導電箔上に塗布し、１２０℃以上２２０℃以下に加熱して前記溶媒を除去して塗膜を形成する乾燥工程と、前記導電箔の上に形成される塗膜を、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度に加熱して絶縁層を形成する熱処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】建物内部の熱を建物の外部に放出する積層体を提供する。
【解決手段】 下記Ａ層、下記Ｂ層、下記Ｃ層、下記Ｄ層および下記Ｅ層がこの順番に重なってなる積層体。
Ａ層：ＵＣＳＴ型相分離の臨界温度（ａ）が０℃から５０℃である組成物を含有する層
Ｂ層：当該Ｂ層に平行な方向への熱伝導率が３Ｗ／ｍＫ以上であり、当該Ｂ層に垂直な方向への熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導層
Ｃ層：ＤＳＣ（示差走査熱量測定）で測定される融解曲線のピーク温度（ｂ）が０℃から５０℃である成分（成分（Ｃ−１））を含有する層
Ｄ層：ＤＳＣ（示差走査熱量測定）で測定される転移エンタルピー（ΔＨ）が１０Ｊ／ｇ以上である蓄熱層
Ｅ層：前記Ｄ層に接していない表面が親水表面であり、当該親水表面の水滴接触角が６０度以下である層 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物及び多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物である。下記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はアルキル基等を表し、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基等を表し、ｍは０〜２、ｎは１〜７の数を表す。
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【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、（Ｃ）フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板の提供、並びに放熱性の高い積層板の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させた層を、連続工法で、積層し、硬化させて得られる積層板であって、前記樹脂組成物が、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂、（Ｂ）ラジカル重合開始剤、及び（Ｃ）４０〜９０質量％の無機フィラーを含み、前記連続工法において、積層した後、硬化するまでの間に磁場を印加することによって、前記樹脂成分及び／又は前記無機フィラー成分が一定方向に配向されていることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）