説明

Fターム[4F100AB01]の内容

積層体 (596,679) | 金属材料 (25,749) | 金属 (21,577)

Fターム[4F100AB01]の下位に属するFターム

Fe (2,452)
アルカリ土類金属 (293)
Al (3,311)
Si (499)
Ti (645)
Cr (625)
Mn (155)
Co (314)
Ni (1,090)
Cu (2,699)
Zn (879)
Zr (281)
Mo (233)
Sn (553)
Sb (82)
Pb (85)
貴金属 (1,652)

Fターム[4F100AB01]に分類される特許

181 - 200 / 5,729


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた透明性及び導電性を兼ね備える透明導電性部材を生産性良く製造することができる透明導電性部材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る透明導電性部材の製造方法は、金属箔を準備するステップ、
前記金属箔上にグラフェン層を形成するステップ、前記グラフェン層上に、直接又は一若しくは複数の層を介して、未硬化状態又は半硬化状態の反応性硬化型樹脂組成物からなる樹脂層を形成することで、中間部材を得るステップ、前記中間部材の前記樹脂層に透明な基材を重ね、続いて前記樹脂層を硬化させることで、積層物を得るステップ、及び前記積層物から金属箔を除去するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】箪笥などのドアとして使われる開閉板材の表面にホットフィックスの飾りパターンを成形することができ、生産性を向上させ、未熟練の作業者であっても複雑なパターンを容易に成形することができ、製造期間が短縮され、高級化が可能なパターン成形板材を提供する。
【解決手段】板材表面のパターン成形方法であって、複数のホットフィックス10を所定の形状に配置する段階、その形状を維持しながらホットフィックス10のドーム部10cに粘着テープ11を粘着させて反対形状に配列する段階、前記粘着テープ11上に粘着されたホットフィックスパターン部100のホットフィックス10の接着層10bを薄板12に配置し、前記薄板12上に熱を加えて薄板12上に付着する段階、前記薄板12の裏面に接着剤を塗布して開閉板材13上に付着する段階、及び前記薄板12が付着された開閉板材13を表面処理する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】積層基板の製造作業性を向上させることのできるキャリヤー付金属箔を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー2と、この板状のキャリヤー2の少なくとも一面に積層される金属箔3と、この金属箔3とキャリヤー2との間に設けられて金属箔3に付着する微粘着材4とを備え、金属箔3の周囲に金属箔3がキャリヤー2で囲まれる切断部位Aを設けた。 (もっと読む)


【課題】Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板100は、表面層がFe−Ni系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜12と、表面被覆膜12と接するように設けられている樹脂層20と、を備えている。表面被覆膜12は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】本発明により、比較的薄い構造で(特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合)、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも1つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも1つの表面の少なくとも一部分が1つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも1つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】電気的信頼性を改良した金属箔付き積層板を提供する。
【解決手段】金属箔付き積層板1は、積層板1xと、該積層板1xの上下に配された金属箔14xとを備える。積層板1xは、互いに接続した第1無機絶縁粒子13aを含む複数の第1無機絶縁層11aおよび隣接する該第1無機絶縁層11a同士の間に配されて該隣接する無機絶縁層それぞれに当接した樹脂層(第1樹脂層10a、第2樹脂層10b)を有する。第1無機絶縁層11aと、樹脂層(第1樹脂層10aまたは第2樹脂層10b)は、交互に複数積層されている。 (もっと読む)


【課題】インモールド射出成形法、真空加熱圧着法などによって基材に貼り付けるのに適した、形状追従性に優れたより薄い積層シートを提供する。また、用途に応じて必要とされる耐薬品性に優れた最表面層を有する積層シートを提供する。
【解決手段】積層シートは、最表面に配置される表面層と、加熱成形性を有する樹脂層と、前記基材に接着される接着層とを含み、表面層が、炭素数1〜4のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートと、式(1):
CH=CRCOR (1)
(式中、Rは水素原子またはメチル基、Rは、炭素数5以上のアルコキシ基、炭素数5以上のシクロアルコキシ基、ヒドロキシル基、および含窒素基からなる群より選択される)で表される1種以上の(メタ)アクリルモノマーとを含むモノマー混合物を共重合してなる(メタ)アクリル共重合体を含む。 (もっと読む)


【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材11、12、13及び14の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材11、12、13及び14を重ねて加熱プレスし、絶縁基材11の表面に金属層15を、絶縁基材14の表面に金属層16をそれぞれ設けて、積層体1とする。金属層15及び16のいずれか一方は設けなくてもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明はエピクロルヒドリン系ゴム層とブラスメッキされた金属層を、接着剤層を設けることなく、直接加硫接着することにより、圧縮永久歪性等のエピクロルヒドリン系ゴム加硫物として通常期待される物性を維持しつつ、両層が強固に接着された加硫ゴム−金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)エピクロルヒドリン系ゴム、(b)シリカ及び/又は(c)硫黄、(d)加硫剤、及び(e)受酸剤を含有する未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、ブラスメッキされた金属層を加熱・接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム積層体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】比較的薄い耐食性金属薄板を用い、全面においてU形鋼矢板に密着して固定でき、低コストで作業性も良好な防食用保護カバーの提供。
【解決手段】既設構造物の少なくとも一部であるU形鋼矢板の防食に用いる、凸状または凹状の防食用保護カバーであって、前記鋼矢板のウェブに沿う突状部または後退部を有する耐食性金属板を外側の最表面に備え、前記突状部または前記後退部の幅方向の中央部が、内側へ凹んでいることを特徴とする、防食用保護カバー。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、吸湿半田耐熱性に優れた金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】 導体上に少なくとも2種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、少なくとも該2種以上のポリイミド層の導体と接触している側の層が熱可塑性ポリイミド層であって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と2,2−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを主成分とするものであり、かつ特定の条件を満足し、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液2種以上を共押出によって導体上に流延して2層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液の少なくとも1つの溶液には化学脱水剤及び触媒が含有されており、ポリイミド前駆体を310〜410℃の温度でイミド化することを特徴とする金属張積層板の製造方法により、上記課題を解決し得る。 (もっと読む)


【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 (もっと読む)


【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は5〜80wt%の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 (もっと読む)


【課題】本発明はエピクロルヒドリン系ゴム層とブラスメッキされた金属層を、接着剤層を設けることなく、直接加硫接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム−金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)エピクロルヒドリン系ゴム、(b)トリアジン系加硫剤及び(c)受酸剤を含有する未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物から形成される未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、ブラスメッキされた金属層を加熱・接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム積層体を得ることができることを見出した。 (もっと読む)


【課題】規則的配列パターンの凹部或いは空洞部により発現する構造色を明瞭に視認することができ、構造色の加飾性を十分に発揮することが可能な構造色発色用樹脂層を備えた積層構造体を提供する。
【解決手段】下地基材53の表面上に、構造色を発色するための規則的配列の凹部又は空洞部55を有する構造色発色用樹脂層50が形成されている積層構造体において、構造色発色用樹脂層50と下地基材53の表面との間に着色樹脂層57が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がAu、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上を含み、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Xnm、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ynmが、Y≦Xを満たす積層体。 (もっと読む)


【課題】単純な工程でハンマートン模様の塗装金属板を製造することができる、塗装金属板の製造方法を提供すること。
【解決手段】塗装金属板の製造方法は、表面に下塗り塗膜を形成した金属板を準備する工程と、下塗り塗膜の上に、有機樹脂、着色顔料、メタリック顔料、シリコーン化合物および溶媒を含む上塗り塗料を塗布する工程と、上塗り塗料が塗布された金属板を放置して不定形模様を形成させた後、塗布された上塗り塗料を乾燥させる工程とを有する。シリコーン化合物としては、ジメチルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、シリコーンオイル、シリコーンワニス、オルガノクロルシラン、シラノール反応性シリコーンモノマーなどのシリコーン系撥水剤が使用される。 (もっと読む)


【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】2個以上のブロック化イソシアネート基を含有するポリイソシアネート化合物(A)を含有する水系金属表面処理剤によって、上記課題を解決する。この処理剤には、さらに、前記のイソシアネート基と反応しうる官能基を有する架橋性有機化合物(B1)及び前記のイソシアネート基と反応しうる元素を有する架橋性無機化合物(B2)から選ばれる1種又は2種以上の架橋性化合物(B)を含有することが好ましい。ポリイソシアネート化合物(A)は、重亜硫酸塩でブロックされたウレタンプレポリマーであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ポリフェニレンエーテルの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で表される変性ポリフェニレンエーテルと、熱架橋型硬化剤とを含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。



ここで、上記式(1)中、mは、1又は2を示し、Lは、所定の構造のポリフェニレンエーテル鎖を示し、Mは、水素原子、又は、不飽和二重結合とリンとを含む、所定の構造の基を示し、mが1の場合に、Mは、水素原子でなく、mが2の場合に、2つのMの少なくともいずれか一方は、水素原子ではなく、Tは、mが1の場合に水素原子を示し、mが2の場合に、アルキレン基、又は、所定の構造の、ポリフェニレンエーテル由来の基を示す。 (もっと読む)


181 - 200 / 5,729