【課題】
ハロゲンおよびリン含有化合物を使用することなく、耐燃性が良好で、且つ耐熱性や耐薬品性の優れたプリント配線板材料用のプリプレグおよび積層板の提供。
【解決手段】
非ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）、フェノール化合物（ｂ）またはシアン酸エステル化合物（ｃ）、Na₂O含有量が0.005〜0.05重量%である水酸化アルミニウム（ｄ）、水酸化アルミニウム（ｄ）100重量部に対して1.0〜5.0重量部のシランカップリング剤（ｅ）を含有する樹脂組成物を、基材に含浸又は塗布してなるプリプレグ、並びにこれらプリプレグを硬化してなる積層板または銅張積層板。
なし （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以上、１０μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】トップコート層を形成しなくても、成形工具への滑剤の付着堆積によるフィルムの傷つきや成形工具の損傷がなく、樹脂被覆が金属板に接着性よく被覆されているので、生産性及び経済性にも優れている。
【解決手段】金属基体上にプライマーを介して滑剤含有二軸延伸フィルムが被覆された樹脂被覆金属板から成るイージーオープン蓋において、二軸延伸フィルム中の滑剤が、平均粒径が０．５乃至２．５μｍ及び平均粒径比（長径／短径）が１．０乃至１．２の範囲にある球状であり、且つ二軸延伸フィルム中に０．０５乃至０．５重量％の割合で配合されていると共に、二軸延伸フィルム上にトップコート層が形成されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性が高く、また、紫外光領域、並びに、可視光領域において、光反射率が高く、更に、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いる金属箔張積層板の提供。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物と基材からなる熱硬化性樹脂組成物層に金属箔が接着された金属箔張積層板において、該金属箔の接着層が、特定のポリイミド樹脂層であり、該熱硬化性樹脂組成物が、二酸化チタンを含有する熱硬化性樹脂組成物である金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ、更に低プロファイルである電解銅箔の安定した製造を可能にする銅電解液を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を解決するため、硫酸酸性銅電解液に３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸と環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加した低プロファイル電解銅箔の製造用銅電解液に、ヤヌスグリーンを含ませたことを特徴とする硫酸系銅電解液等を採用する。そして、この硫酸系銅電解液を用い、所定の液温及び電流密度で電解する電解銅箔の製造方法を提供する。また、この製造方法により得られた電解銅箔、この電解銅箔の析出面に粗化処理、防錆処理、シランカップリング剤処理のいずれか一種又は二種以上を行った表面処理銅箔等を採用する。 （もっと読む）

【課題】遮熱・防汚効果に優れ、長期間の屋外使用に耐え、屋外用テントに有用な遮熱性防汚膜材の提供。
【解決手段】シート状基材の表裏面の少なくとも１面上に、セラミックス粉末を含む樹脂発泡層を介して形成され、１〜３０質量％の金属粉及び／又はセラミックス粉を含む熱制御性樹脂層（その表面上に樹脂用添加物の揮散を防止する樹脂を含む添加物揮散防止が形成されていてもよい）と、その上に形成された金属酸化物透明層及び／又は金属薄膜層を介して、又は介さずに、光触媒作用遮断用保護層と、その上に形成された光触媒含有層とを含む。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層の強靭性及び寸法安定性を改善した銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔にポリイミド樹脂層が形成されている銅張積層板の製造方法であって、ポリイミド樹脂前駆体（A）の有機溶媒溶液に、ポリイミド樹脂の平均粒子径が２０〜５００nmのナノ粒子（B）を加えた分散液を、銅箔上に流延塗布、乾燥し、ナノ粒子（B）のガラス転移温度以上で、４００℃未満の温度で加熱処理にすることによりイミド化させて銅張積層板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸を含みしかも所望の可撓性を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０であって、導体部１１と、この導体部１１を被覆する被覆部１２とからなり、被覆部２２はポリ乳酸からなる厚さｔ１の第１の層１２ｂと、第１の層１２ｂの内側に位置し、エチレン系ポリマからなる厚さｔ２の第２の層１２ａとを積層してなり、次の式(I)を満たす。
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【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ、更に低プロファイル且つ高強度の電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂フィルムと電解銅箔とを積層状態に構成したフレキシブル銅張積層板において、前記電解銅箔の析出面が、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．５μｍ以下で、且つ、光沢度（Ｇｓ（６０°））が４００以上の低プロファイル光沢表面を備え、その析出面と樹脂フィルムとを張り合わせたことを特徴とするフレキシブル銅張積層板等を採用する。そして、このフレキシブル銅張積層板を用いることで、形成した回路が３５μｍピッチ以下のファインピッチ回路を備えるＣＯＦテープ等のフィルムキャリアテープ状のフレキシブルプリント配線板の製造が容易となる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装時に配線が樹脂中に沈み込んで断線することがなく、さらに、耐熱性樹脂層と金属箔および耐熱性絶縁フィルムとの接着力が高い金属層付き積層フィルムを提供すること。また、これを用いた配線基板、信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、ポリイミド系樹脂を含有する耐熱性樹脂層を介して金属層を有する金属層付き積層フィルムであって、該耐熱性樹脂層が、少なくとも金属層に接する側の耐熱性樹脂層（Ａ）と耐熱性絶縁フィルムに接する側の耐熱性樹脂層（Ｂ）を含む、２層以上の耐熱性樹脂層から構成されており、耐熱性樹脂層（Ａ）の３００℃における弾性率が５０ＭＰａ以上であり、かつ、耐熱性樹脂層（Ｂ）が側鎖に水酸基、アミノ基、カルボキシル基、シアノ基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するポリイミド系樹脂を含有することを特徴とする金属層付き積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】表面が金属感を有する装飾模様の作成方法およびそれを施した装飾体。
【解決手段】被装飾面に部分的に所定印刷インキまたは塗料による、粘度により生成された、または、インキまたは塗料に充填された微小粒子により生成された適度の表面アラサを有する微細な色彩模様の印刷を施す第１工程と、前記色彩模様の印刷部分を含め被装飾面に全面に、所定の金属無電解メッキ、金属真空蒸着または金属イオンプレーティングのいずれか１種による被覆を施す第２工程により金属表面に２トーン模様を表示した金属感ある装飾模様の作成方法およびそれを施した装飾体。 （もっと読む）

【課題】 接合性や耐久性に優れ高信頼性の緻密なアモルファス金属ガラス層と基材との積層体を提供する。
【解決手段】 本発明の金属ガラス積層体は、基材表面に、予め調製されたアモルファス相の金属ガラスを原料としてアモルファス相の金属ガラス溶射被膜層が形成された金属ガラス積層体であって、金属ガラスの過冷却液体温度領域△Ｔｘが３０℃以上であり、金属ガラス溶射被膜層に連続空孔（ピンホール）が存在せず、金属ガラス溶射被膜層の気孔率が２％以下であり、金属ガラスが複数の元素から構成され、構成元素として少なくともＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｐｄの何れか一つの元素を含むことを特徴とする。金属ガラス溶射被膜層は緻密且つ均一なアモルファス相であり、耐食性、耐磨耗性など金属ガラスの機能性が十分に発揮できる。厚膜化、大面積化も可能であり、また、基材を除去すれば、金属ガラスバルク体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドに代わる樹脂材料を用いて、樹脂層の吸水性の低減、及び樹脂層の電気特性の両方を高水準で達成できるフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板用基板は、厚さ５μｍ以下の極薄銅箔上に液晶ポリエステルを含有する樹脂層を備える。当該基板は、支持体上に固定された厚さ５μｍ以下の極薄銅箔上に液晶ポリエステルと溶媒とを含有する溶液を塗布し、溶媒を除去した後、支持体を除去することで製造される。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも（Ａ）反応性の高分子前駆体層及び（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。（Ａ）高分子前駆体層には、重合性化合物を、（Ｂ）絶縁膜には重合開始剤を、それぞれ含有することが好ましい。この積層体の表面にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡便に得ることができると共に効果的に曲げ弾性率等が高められた主鎖型液晶ポリマーからなる液晶ポリマー組成物、液晶ポリマーフィルム及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】主鎖型液晶ポリマーと、該主鎖型液晶ポリマー１００質量部に対して０．０００１質量部〜０．２質量部のカーボンナノチューブと、を含有する液晶ポリマー組成物。この液晶ポリマー組成物で構成されたフィルムと、このフィルムから構成されたフィルム層及び当該フィルム層の少なくとも一方に配置された金属箔層を含む積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、接着剤を使用せずに、しわ（皺）のないフレキシブル銅張積層板を１工程で製造できるフレキシブル銅張積層板の製造製法を提供することにある。
【解決手段】一対の金属製加圧ロール１ａ、１ｂは帯状のポリイミド樹脂フィルム３１の上下両面にそれぞれ帯状の銅箔２１、２２を重ね合わせて加熱押圧する。銅箔２１、２２は樹脂フィルム３１の熱溶着により樹脂フィルム３１へ溶着される。金属製加圧ロール１ａ、１ｂの入側に、下側銅箔２２を案内して樹脂フィルム３１に重ね合わせる下側ガイドロール群８ｂ、９ｂと上側銅箔２１を案内して樹脂フィルム３１に重ね合わせる上側ガイドロール群８ａ、９ａを配置し、両ガイドロール群及び加熱炉によって樹脂フィルム３１と上下銅箔２１，２２を予熱する。 （もっと読む）

【課題】 周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えるとともにハンダ耐熱性に優れた基板材料及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１であって、基板材料２と金属箔４との間にフッ素樹脂接着層３が形成されている。そして、この基板材料２は、アラミド繊維１０〜４０重量％及びフッ素樹脂６０〜９０重量％を含む基板材料２であって、前記アラミド繊維とフッ素樹脂のディスパージョンとの抄造物を圧縮成形させて得られた、空隙率が５％未満の不織布である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びアミノ酸を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記アミノ酸を１００ｐｐｍ以上、１００００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高耐熱性、低熱膨張係数のポリイミドフィルム及びそれを使用した配線基板用積層体提供する。
【解決手段】厚さ１〜５００μmで、JIS Z−０２０８により測定される２５℃、５０RH%での水蒸気透湿度から計算される水蒸気透湿係数が２〜１００kgμm/m².24hrの範囲にあり、かつ１９．５GHzにおける誘電率が３．１以下である低誘電性ポリイミドフィルム。この低誘電性ポリイミドフィルムは、ポリイミド層Ｘ／ポリイミド層Ｙからなる層構造を有し、ポリイミド層Ｘのアルカリ水溶液に対するエッチング速度がポリイミド層Ｙの２倍以上である積層体を準備し、ポリイミド層Ｙ側からアルカリ水溶液によるエッチング処理を６０秒以上行うことにより得られる。 （もっと読む）