酸素イオン及び電子を輸送するための緻密層（１０）と、機械的に支持するための多孔支持層（１２）により形成される層状構造体を有する酸素イオン輸送複合体要素（１）。緻密層（１０）は、混合伝導体、イオン伝導体、及び金属の混合物により形成することができる。多孔支持層（１２）は、酸化物分散強化金属、金属強化金属間合金、ホウ素ドープＭＯ５Ｓｉ３系金属間合金又はこれらの組合せから作製することができる。支持層（１２）は、相互連結していない細孔（１４）のネットワークを備えることができ、前記細孔（１４）の各々は前記支持層（１２）の相対する表面との間を連通している。上に概略が示されたもの以外の様々な材料構成を用いるものを含めて、どのようなタイプの要素においても、拡散抵抗を低下させるために、このような支持層（１２）を有利に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

複数の金属層とこれら金属層の間に位置するプラスチック結合層とからなる積層物は、ほぼ連続的に延びる２つの外部金属層と少なくとも１つの内部金属層とを有している。内部金属層の少なくとも１つは、少なくとも１つの開口部を有し、この開口部の位置でこの他の金属層とプラスチック結合層とが薄い厚さの束の形式に互いに取着されている。この積層物の比較的厚い部分は、力の移動のために用いることができる。
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積層構成要素は、第１及び第２の表面を有するセパレーター、セパレーターの第１の表面に対して配置された導電性薄膜層、及びセパレーターの第２の表面に対して配置された非機能薄膜層を備える。導電性薄膜層及び非機能薄膜層の両者は、各薄膜層の部分がセパレーターより先に伸びるように、セパレーターより大きい横方向寸法を持つ。導電性薄膜層及び機能薄膜層の伸びている部分は一緒に接合されて、積層構成要素を封鎖する。一実施例においては、導電性薄膜層の第１の表面上に接着剤のバンドが配置されて、その内側に囲まれた中央区域を定め、この中央区域内にセパレーターが置かれる。非機能薄膜層の伸びている部分が接着剤に押し付けられて、導電性薄膜層と非機能薄膜層との間の接合部を形成する。

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有機樹脂の水素活性基と熱不安定性基を含む化合物とを反応させることによって有機樹脂の幹上に熱不安定性官能基をグラフトさせ；次いで有機樹脂上にグラフトされ前記不安定性基を熱分解して、ナノ多孔質積層板を形成することによる、電気用積層板中のマトリックスのような、ナノ多孔質基材の製造方法。このナノ多孔質電気用積層板は、有利なことに、積層板マトリックス中に存在するナノ細孔のために、低い誘電率（Ｄｋ）を有する。 （もっと読む）

コンデンサーなどのラミネートに使用するための有機ポリマー。このポリマーは、式：
【化１】


で示される反復単位を含む。上記式中、各Ｒ１は、独立して、Ｈ、アリール基、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、または架橋性基を含む有機基であり；各Ｒ２は、独立して、Ｈ、アリール基、またはＲ４であり；各Ｒ３は、独立して、Ｈまたはメチルであり；各Ｒ５は、独立して、アルキル基、ハロゲン、またはＲ４であり；各Ｒ４は、独立して、少なくとも１つのＣＮ基を含みかつＣＮ基１つあたり約３０〜約２００の分子量を有する有機基であり；そしてｎは０〜３に等しく；ただし、ポリマー中の少なくとも１つの反復単位は、Ｒ４を含む。

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【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが得ることが出来、かつ電気的信頼性に優れた、フィルム状積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性重合体フィルムの少なくとも片面に、有機金属化合物のプラズマＣＶＤ層および導電体層が逐次形成されたことを特徴とするフィルム状積層体。 （もっと読む）

【課題】 夏季炎天下のような過酷な環境下においても、大きな動力を必要とせずに車室環境を改善しうる車両用内装材を提供する。
【解決手段】 水蒸気吸脱着性冷熱蓄熱材を有する車両用内装材によって上記課題の解決が可能である。前記水蒸気吸脱着性冷熱蓄熱材は、内装トリム材の車体外部側に積層されてなることが好ましい。夜間には外気中の水蒸気を吸収して放熱することによって冷気を蓄冷し、昼間には水蒸気を離脱して吸熱する水蒸気吸脱着性蓄熱材を備える。この水蒸気吸脱着性蓄熱材の作用によって、大きな動力を用いずとも、炎天下の車内空気の温度や、内装トリムおよび内装部品表面の温度上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、誘電特性、耐熱性、難燃性に優れた樹脂組成物、樹脂付き金属箔およびプリント配線板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、樹脂付き金属箔の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、ノボラックシアネート樹脂と、ビスマレイミド化合物とを含むものである。また、本発明の樹脂付き金属箔は、上記の樹脂組成物を金属箔に塗工してなるものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上記の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 優れた加工性と高い比誘電率を併せ持ち、かつ絶縁層の電気的絶縁性が充分に確保された薄型の積層板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物と基材とから構成される誘電体層の両面に導体層を積層成形した積層板に関する。誘電体層中に無機充填材としてチタン酸ジルコン酸バリウムを含有する。誘電体層全体の厚みが１０〜６０μｍであり、５００Ｖの電圧を印加した際の体積抵抗率が、誘電体層の厚みが４０〜６０μｍの場合に１０¹²〜１０¹⁶Ω・ｃｍであり、誘電体層の厚みが１０〜４０μｍの場合に１０¹⁰〜１０¹⁶Ω・ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、（Ａ）厚さが1〜50μｍであり、熱伝導率が10〜500Ｗ／ｍＫである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された（Ｂ）軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×10²〜1×10⁵Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0Ｗ／ｍＫ以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μｍの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 表面に密着性高く金属を被覆することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されている。樹脂成形体にはエネルギー吸収性の高いゴム状弾性体が含有されており、樹脂成形体の可撓性を高めて金属層の剥離に対するエネルギー吸収性を高めることができ、樹脂成形体の表面とその表面に設けられる金属層との間の線膨張率の差による応力などの金属層を剥離させるような外力が作用しても、その外力を緩和することができ、金属層の密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層２と、電磁波吸収放熱層２上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層３とを有する電子部品用シート１およびその製造方法。 （もっと読む）

【目的】 高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド／金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面または両面に、特定の金属を下地層として真空蒸着法などにより１０〜３００Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法などにより形成された１０００〜５０００Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された３〜３５μｍの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド／金属積層体において、１２１℃で１００％ＲＨの環境に９６時間暴露した後のポリイミドフィルムと金属層との接着強度が５Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、暴露前の５０％以上の保持率であることを特徴とするポリイミド／金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）

【課題】 リチウム二次電池において、金属製集電体と炭素粉末含有層との密着性を改善し、充放電に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】 導電性薄膜（集電体）上に、リチウムイオンを吸蔵放出可能な炭素粉末と結着剤と可塑剤とを含有する炭素含有層を積層し、リチウム二次電池の電極を形成する導電性薄膜と炭素含有層との密着性を改善する。前記可塑剤としては、リン酸エステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤などが使用でき、結着剤としては、セルロースエステル類（セルロースアセテートなど）が使用できる。可塑剤の割合は、結着剤１００重量部に対して１〜５０重量部である。 （もっと読む）