【課題】 導電ポリマーの導電層との密着性に優れた表面機能層をフィルム上に積層した際に、外光反射による干渉ムラの軽減し、表面機能層との密着性に優れた積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 金属酸化物および２種類以上の架橋剤を含有する塗布液から形成された塗布層であって、当該塗布層表面の絶対反射率が波長４００〜８００ｎｍの範囲で極小値を１つ有し、当該極小値における絶対反射率が４．０％以上である塗布層をポリエステルフィルムの両面に有し、両方の塗布層上に表面機能層を有し、当該表面機能層の少なくとも一方の面に導電ポリマー層を有することを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 片面側においては、金属ナノワイヤーの導電層との密着性に優れたハードコート層との密着性に優れ、かつ、その反対面側においては、傷つき防止などの目的でハードコート層が設けられるが、その際、外光反射による干渉ムラの軽減とハードコート層等との密着性に優れた積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 金属酸化物および２種類以上の架橋剤を含有する塗布液から形成された塗布層であって、当該塗布層表面の絶対反射率が波長４００〜８００ｎｍの範囲で極小値を１つ有し、当該極小値における絶対反射率が４．０％以上である塗布層をポリエステルフィルムの両面に有し、両方の塗布層上にハードコート層を有し、当該ハードコート層の一方の面に金属ナノワイヤーの導電性金属材料を含む導電層を有することを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールドされた半導体パッケージ及びＥＭＩシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたＥＭＩシールド層と、を有し、ＥＭＩシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第１シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 光学基材上に、優れた外観、密着性を有し、光学基材の耐擦傷性、耐衝撃性を改善するプラーマーコート層を形成でき、それ自体、優れた保存安定性を有する光学物品用プライマー組成物であって、ハードコート層用及びフォトクロミックコート層用のプライマーコート層を形成するための両方の用途で使用されるプライマー組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート由来の骨格を有し、特定の伸び率を有するウレタン樹脂、（Ｂ）分子内に２個以上の水酸基を有する炭素数２〜７の有機溶媒及び（Ｃ）水を含み、Ａ成分100質量部に対して、Ｂ成分が５〜100質量部、Ｃ成分が150〜550質量部であり、質量比（Ｂ成分／Ｃ成分）が0.01以上、0.20以下である。 （もっと読む）

【課題】第一に優れたラミネート強度を有し、第二に積層体を包装袋に成形し、この中に揮発性物質や各種強浸透性内容物を封入しても金属箔や無機酸化物蒸着膜からなる薄膜層を設けた基材上とシーラント層間のラミネート強度が低下せず、かつ高度なガスバリア性を有し、さらに第三に上記性能を発現する接着層が安定的に加工可能である積層体及びこれを用いた包装材料を提供することを目的とする。
【解決手段】基材１上に少なくとも接着層３とシーラント層４をこの順で備え、接着層３が金属アルコキシドとイソシアネート化合物からなる。基材１の上には、金属箔または無機酸化物蒸着膜からなる薄膜層２が設けられ、薄膜層２上に接着層３が設けられる。接着層３の厚みは１μm以下である。シーラント層は、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂のいずれかからなる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式（１）


で表される３量体（ｘ１）と、特定構造式で表される２量体（ｘ２）と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】層間接着性に優れた積層体、架橋物及び成形部材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアクリル系エラストマーを主成分とし、該アクリル系エラストマー１００質量部に対して、オニウム塩を１〜５質量部及びポリオール化合物を１〜８質量部含有するアクリル系エラストマー組成物によりアクリル系エラストマー層１１を形成すると共に、ポリオール架橋剤を含有するフッ素系エラストマー組成物によりフッ素系エラストマー層１２を形成する。そして、このアクリル系エラストマー層１１とフッ素系エラストマー層１２とを積層して積層体１とする。また、積層体１を架橋して架橋物又は成形部材とする。 （もっと読む）

【課題】優れた透気特性と機械的強度を有し、従来のポリプロピレン多孔性フィルムよりも優れたブレイクダウン特性を発揮できる積層多孔性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１層と第２層の多孔質層を積層した積層多孔性フィルムの製造方法であって、β晶核剤を配合したポリプロピレン系樹脂に、結晶融解ピーク温度が１７０℃以上である熱可塑性樹脂を混合した組成物からなり、β活性及び／又はβ晶生成力を有する前記第１層と、β晶核剤を配合したポリプロピレン系樹脂に、前記結晶融解ピーク温度が１７０℃以上である熱可塑性樹脂は混合していない組成物からなり、β活性及び／又はβ晶生成力を有する前記第２層とを積層して積層無孔膜状物を作製し、ついで前記積層無孔膜状物を多孔化する。 （もっと読む）

【課題】偏光子との接着性に優れた積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に被覆層を有する積層ポリエステルフィルムであって、前記被覆層は、ポリビニルアルコール系樹脂とポリエステル系樹脂を含み、前記被覆層の表面は、ポリビニルアルコール系樹脂が凝集した相とポリエステル系樹脂が凝集した相から成るナノ相分離構造を有し、ポリビニルアルコール相の面積分率が、３０％以上９９％未満であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】コントラスト向上層に隣接してネオン光吸収層を設けても、ネオン光吸収機能がコントラスト向上層中の光重合開始剤の残渣で劣化しないＰＤＰ用コントラスト向上フィルタを提供する。
【解決手段】ＰＤＰ用コントラスト向上フィルタ１０は、光吸収部２ｂの、ネオン光吸収層３が配置される側の面は、凹状の窪み２ｃが形成されており、前記光吸収部２ｂの窪み部分２ｃは、コントラスト向上層２のネオン光吸収層３と接する面が面一となるように、光透過部２ａ形成用組成物と同じ成分からなる硬化物からなり、光吸収部２ｂ形成用組成物に含まれる光重合開始剤、および前記光透過部２ａ形成用組成物に含まれる光重合開始剤が、モノ−またはビ−アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、オキシフェニル酢酸エステル系光重合開始剤、およびアルキルフェノン系光重合開始剤からなる群から選択される少なくとも１種以上を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された１次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、ガラス板に対する接着性に優れ、さらに被着体に対するリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分とし、前記帯電防止剤として、式１で示されるイオン性化合物を含有し、該イオン性化合物が、加水分解性のケイ素含有基を含む有機カチオンを有する。
［化１］


（ただし、式１において、Ｚ^＋はカチオンを示し、Ｘ⁻はアニオンを示す。） （もっと読む）

【課題】耐傷性に優れる太陽電池用ポリマーシートを提供する。
【解決手段】ポリマー支持体と、前記ポリマー支持体上に設けられ、層の全質量に対して１０質量％以上の顔料、及び、シリコーンポリマーを含有するポリマー層と、前記ポリマー層上に設けられ、分子中に下記一般式（１）で表される（ポリ）シロキサン構造単位と非シロキサン系構造単位とを含む複合ポリマーを含有し、顔料の含有量が層の全質量に対して１０質量％未満である最外層とを有する太陽電池用ポリマーシート。


〔式中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の有機基を表し、Ｒ^１とＲ^２とは同一でも異なってもよい。ｎは、１以上の整数を表す。複数のＲ^１及びＲ^２は各々、互いに同一でも異なってもよい。〕 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境や温湿度の高低差が比較的大きい環境下で経時されたときの密着性に優れる太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】ポリマー基材と、ポリマー基材の少なくとも一方の面側に設けられ、オレフィン樹脂を含むと共に１２０℃、１００％ＲＨの環境下で６０時間処理したときの破断伸度（％）と破断応力（ＭＰａ）との積が５０以上である第１の樹脂層とを有している。 （もっと読む）

【課題】エチレン共重合体及び炭酸カルシウムを含む樹脂組成物を押出し製膜することによって発泡剤含有樹脂層を形成し、発泡工程に先立って電子線照射をしなくても十分な溶融張力が得られており、それを発泡させることで良好な発泡状態が形成された発泡壁紙を提供する。
【解決手段】紙質基材上に少なくとも発泡剤含有樹脂層を有する、発泡壁紙の発泡前の積層体であって、
（１）前記発泡剤含有樹脂層は、押出し製膜によって形成され、
（２）前記発泡剤含有樹脂層は、樹脂成分としてＭＦＲが２０〜４５ｇ／１０分であるエチレン共重合体を含有し、前記樹脂成分１００重量部に対して、脂肪酸により表面処理された平均粒子径が２〜１０μｍである炭酸カルシウムを１０〜１００重量部含有する、
ことを特徴とする発泡壁紙の発泡前の積層体。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性に優れた積層ポリエステルフィルムを厚みムラの発生及び製造コストの上昇を抑えて製造することができる積層ポリエステルフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＶが０．６０〜０．８５、ＡＶが５〜２０当量／トンであるポリエステル原料樹脂Ａ１及びＡ２と、ＩＶが０．５５〜０．８０、ＡＶが３５当量／トン以下であるポリエステル樹脂のリサイクル材Ｂを準備し、原料樹脂Ａ１と、樹脂Ａ２及びリサイクル材Ｂ（１０〜４０質量％）を含む混合原料樹脂をそれぞれ１００ｐｐｍ以下の含水量に乾燥させた後、Ｔダイから押出された溶融樹脂温度が２８０〜３００℃となるように共押出し、樹脂Ａ１からなる第２の溶融樹脂の膜の厚みが、樹脂Ａ２及びリサイクル材Ｂからなる第１の溶融樹脂の膜よりも厚くなるように積層した状態でキャストロール上で冷却固化し、少なくとも２層からなる積層体を成形した後、二軸延伸を行う。 （もっと読む）

【課題】実質的にスチレン−ジエンブロック共重合樹脂のみのからなり、透明性や柔軟性が優れていて、且つ多量の滑剤やブロッキング防止材を添加しなくても製膜時にブロッキングが起こらないシートを提供する。
【解決手段】スチレン−共役ジエンブロック共重合樹脂からなり、該ブロック共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００〜２５０，０００の範囲であり、個々の平均厚み５〜３０μｍである層を、１０〜５０層積層したスチレン系樹脂多層シート。
製膜時のブロッキングは、滑剤の添加量が０．０５質量部以下で防止効果がある。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンエーテルの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で表される変性ポリフェニレンエーテルと、熱架橋型硬化剤とを含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。



ここで、上記式（１）中、ｍは、１又は２を示し、Ｌは、所定の構造のポリフェニレンエーテル鎖を示し、Ｍは、水素原子、又は、不飽和二重結合とリンとを含む、所定の構造の基を示し、ｍが１の場合に、Ｍは、水素原子でなく、ｍが２の場合に、２つのＭの少なくともいずれか一方は、水素原子ではなく、Ｔは、ｍが１の場合に水素原子を示し、ｍが２の場合に、アルキレン基、又は、所定の構造の、ポリフェニレンエーテル由来の基を示す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃剤を多量に配合しても難燃剤が粘着層表面に析出せず、粘着特性や機械的特性を損なうことのない難燃性粘着剤組成物およびこれを用いた難燃性粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルと、反応性官能基を有する単量体および／または（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体からなる（メタ）アクリル系ポリマーと、（Ｂ）ホスファゼン系難燃剤と、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤と、（Ｄ）架橋剤と、（Ｅ）芳香族系粘着付与樹脂とを含有し、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合量の合計が６０〜３５０質量部であり、かつ前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合比が質量比で２５：７５〜７５：２５である難燃性粘着剤組成物。 （もっと読む）