【課題】 強度、柔軟性、耐衝撃性、透明性等に優れていると共にヒ−トシ−ル性等を有し、密閉性に優れている共に易開封性を有し、更に、生分解性を備え、廃棄処理適性に優れ、環境負荷の軽減を実現し得る極めて有用なヒ−トシ−ル性フィルムを提供することである。
【解決手段】 ポリ乳酸樹脂とこれを改質する軟質可塑剤とを、前者５０〜９９．９重量部、後者０．１〜５０重量部の配合割合で混練してなる混合樹脂を主成分とする樹脂組成物による生分解性樹脂層からなる中間層と、該中間層の両面に、ポリ乳酸樹脂とポリブチレンサクシネ−トとを、前者６０〜９９．９重量部、後者０．１〜４０重量部の配合割合で混練してなる混合樹脂を主成分とする樹脂組成物による生分解性樹脂層からなる表面層と裏面層をそれぞれ積層した積層構成からなることを特徴とする多層積層フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】金属箔や繊維基材との接着性に優れ、可とう性の高い樹脂を薄い繊維基材に含浸することで、寸法安定性、耐熱性に優れ、プリント配線板としたときに折り曲げ可能で、加工時の樹脂粉の脱落が生じることを防ぎ、歩留まりが良好なプリント配線板及び該プリント配線板を与える硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、接着層付金属箔、フィルムシートを提供する。
【解決手段】アクリルゴム（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とフィラー（Ｃ）を含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材層であるポリアミドフィルムと、プライマー層と、蒸着層と、保護コート層と、印刷層と、ヒートシール層と、が順次積層され、ガスバリア性および耐圧性能に優れ、且つ、袋状に形成した際に、耐ピンホール性、突き刺し性や耐衝撃性、加重等にも優れ、さらに、焼却時のダイオキシン、塩素ガスの発生等により大気汚染のない味噌用包装材料に関する。
【解決手段】透明な延伸ポリアミドフィルムからなる基材の少なくとも片面にプライマー層と、薄膜層と、保護コート層と、
を順次積層した積層体からなる味噌用包装材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】本発明の樹脂付きキャリアは、ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とするものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上述の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】発泡体のような脆弱な基材を用いた場合であっても、高い強度を有する積層パネルに関する。
【解決手段】接着剤によって基材の両面に表面板が接合された積層パネルであって、基材が貫通孔を有することを特徴とする積層パネル。また、前記基材が発泡体であり、前記表面板が剛性板であることを特徴とする前記積層パネルは、保冷車のパネルとして好適である。 （もっと読む）

本発明は、特に拡張可能バルーン・ケーシング、小型飛行船、エアバッグ、帆、可撓性太陽電池、または可撓性アンテナに使用することができる可撓性多層材料に関する。特に、超高分子ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、または超高分子ポリプロピレン（ＵＨＭＷＰＰ）で作られている、少なくとも１つの層（１１、１３）が設けられている。これは、ポリエチレンまたはポリプロピレンで作られ、そこに結合された層またはフィルム（１０、１２；１２、１４）によって２つの側部のそれぞれが囲まれており、互いの上部に置かれた層またはフィルム（１０〜１４）は、加熱により互いに結合させることができる。このような材料層は軽量であり、高い安定性または引き裂き耐性、および高い弾性係数を有する。
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【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

多層フィルムの形成方法は、高分子基材フィルムを液体フルオロポリマーコーティングで被膜する工程を含む。液体フルオロポリマーコーティングは、フルオロポリマー、溶剤、相溶性の架橋可能な接着性ポリマー、および架橋剤を含む。本方法は、架橋ポリマー網状構造をフルオロポリマーコーティング中に形成するために相溶性の架橋可能な接着性ポリマーを架橋させる工程と、溶剤をフルオロポリマーコーティングから除去する工程と、フルオロポリマーコーティングを高分子基材フィルムに接着させる工程とを含む。液体フルオロポリマーコーティング組成物は、フッ化ビニルのホモポリマーおよびコポリマーならびにフッ化ビニリデンのホモポリマーおよびコポリマーから選択されたフルオロポリマー、溶剤、相溶性の架橋可能な接着性ポリマー、ならびに架橋剤を含む。フルオロポリマー被膜フィルムは、高分子基材フィルムと高分子基材フィルム上のフルオロポリマーコーティングとを含む。フルオロポリマーコーティングは、フルオロポリマーと、相溶性の架橋接着性ポリマーとを含む。 （もっと読む）

【課題】 シート表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、且つ優れた回路埋め込み性、取り扱い性、低熱膨張性、ドライフィルムレジスト密着性を有する絶縁性接着シート、積層体、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 一方の最外層Ａが金属層を形成するための層であり、他方の最外層Ｂが、形成された回路と対向させるための層である絶縁性接着シートであって、前記最外層Ａは、特定の表面粗さであり、且つ（ａ）樹脂組成物成分及び（ｂ）特定の比表面積のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有し、且つ特定の弾性率であり、前記最外層Ｂは、（ｃ）樹脂組成物成分及び（ｄ）特定の平均粒径のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有することを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン繊維と高強度繊維を複合化した基材に、熱硬化性低誘電正接樹脂組成物を含浸したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。 （もっと読む）

【課題】製品用途に制約されることなく、光透過性フィルムの繰り出しと巻取りのための設備を半減して設備費を低減する。
【解決手段】支持体供給ロール１からシート巻取りロール３への支持体２の移送経路途中に、光反応性組成物を塗工する塗工装置４と光照射装置５とを設ける。支持体２を挟んで対向する状態で、塗工装置４と光照射装置５との間に、第１および第２の光透過性フィルム貼り合せロール６，７を、光照射装置５とシート巻取りロール３との間に、第１および第２の光透過性フィルム剥離ロール８，９をそれぞれ設ける。光透過性フィルム供給ロール１０から供給した光透過性フィルムＦを、光反応性組成物塗布層の一方の外表面に貼った後に、搬送ロール１１により反転してから、他方の外表面に貼り、光照射後に光反応性組成物塗布層から剥離し、光透過性フィルム巻取りロール１２に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】 十分なソフト性がありながら表面強度が高いうえ、熱による収縮・膨張・カールやシワなどの寸法変化が極めて少ない、光透過性のある軟質フィルムを提供する。
【解決手段】 基材層（Ｂ）の両面に外層（Ａ）を積層させた３層からなる軟質フィルムであって、 基材層（Ｂ）が、ポリエチレン系樹脂からなり、 外層（Ａ）が、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールとポリテトラメチレングリコールからなる変性ポリブチレンテレフタレート系樹脂からなることを特徴とする。 このとき、外層（Ａ）の変性ポリブチレンテレフタレート系樹脂のポリテトラメチレングリコールの含有量が５〜２０重量％であること、外層（Ａ）と基材層（Ｂ）との層比が、（Ａ）：（Ｂ）：（Ａ）＝１：４：１〜１：１６：１であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 被接着性の樹脂層を簡単でしかも接着層を介在させずに接着した可撓性積層ホースを提供する。
【解決手段】 内層１の第一樹脂１ａと、外層２の第二樹脂２ａに接着可能な第三樹脂３ａとを、この第三樹脂３ａが第一樹脂１ａの幅方向一部に配置される帯状体４を共押出し成形し、この帯状体４を第三樹脂３ａのみが外側に露出するようにオーバーラップさせてホース軸方向へ螺旋状に巻き付け、その隣接する対向面４ａを融着又は接着することにより、該帯状体４の第一樹脂１ａ同士が重なり合い互いに接着して内層１の外周面に第三樹脂３ａからなる層３が露出した管状に形成され、この第三樹脂層３の外周面に沿って外層２を積層すれば、該第三樹脂層３を介して内層１と外層２が接着し難い樹脂であっても接着固定される。
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【課題】 ＰＤＰ用フィルター製造においてメッシュ形成加工時にメッシュピッチが細かく高画質が得られ、かつ加工時に損傷が小さい電磁波シールドシートを提供する。
【解決手段】
メッシュを設ける基材表面に、ガラス転移温度の異なる２種類のポリエステル樹脂とメラミン系架橋剤（Ｃ）を主たる構成成分とする表面エネルギーが４８〜５５ｍＮ／ｍの積層膜が設けられ、かつ、ガラス転移温度の高いポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移温度が１１０℃以上であり、ガラス転移温度の低いポリエスエル樹脂（Ｂ）のガラス転移温度が６０℃以上、１１０℃未満であり、かつ、該２種類のポリエステル樹脂の合計１００重量部に対して、メラミン系架橋剤（Ｃ）が７５〜２００重量部であることを特徴とする易接着性積層熱可塑性樹脂フィルムを使用し、その表面に金属層を形成した後に、該金属層をレーザーアブレーションやマイクロリソグラフィー法を用いてメッシュ構造を作製する。 （もっと読む）

【課題】良好な流動性、形状追従性および広く安定したプロセスウインドウを有し、ＦＲＰに成形した場合に優れた力学物性、品質安定性、外観品位を発現する切込プリプレグ基材を積層した積層基材を提供すること。
【解決手段】強化繊維が一方向に引き揃えられ該強化繊維を横切る方向に複数の有限長の切り込みがある切込プリプレグ基材が少なくとも複数枚隣接して積層されている部分を有する積層基材であって、該切込プリプレグ基材中に存在する強化繊維は該切り込みによって１０〜１００ｍｍの長さに切断されており、隣接する任意の２層の切込プリプレグ基材において、一方の切込プリプレグ基材の切り込みの中心部８０％の領域と他方の切込プリプレグ基材の切り込みとが交差する箇所が、１００ｃｍ^２あたり１箇所以内である積層基材。 （もっと読む）

【課題】ちりやほこりを吸着し難い非帯電性の強固な合成樹脂容器を容易に安価に提供する。またそのような容器を提供するために、真空成形法などによって容易に容器の形に成形できる合成樹脂製の導電性シートを提供する。
【解決手段】疎水性熱可塑性樹脂を母体とする第一層フィルムと第二層フィルムとを貼り合わせて積層シートとし、第一層フィルムにはカーボンナノファイバーのような微細な炭素繊維を１〜１０重量％含ませて、表面固有抵抗値を１０⁵ Ω以下とし厚みを３０μｍとし、第二層フィルムは第一層フィルムよりも厚みを大きく表面固有抵抗値を１０⁵ 〜１０¹⁰ Ωとする。 （もっと読む）

【課題】より確実に弾性シートに通気用の孔を形成する積層伸縮シートの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性繊維を含む少なくとも２枚の不織布の間に熱可塑性の弾性シートを挟んで複合シートを形成する工程と、前記複合シートにおける前記２枚の不織布と弾性シートの重なり部分に複数の接合箇所において振動エネルギーを与えて、前記２枚の不織布と弾性シートとを溶着する超音波接合工程とを備え、超音波接合工程において、前記接合箇所外縁の一部のみにおいて前記弾性シートに通気孔が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐光性、熱堅牢性および温熱堅牢性に優れた樹脂組成物および、それを含む積層体を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む樹脂組成物。
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【課題】ＦＲＰやＣＦＲＰを用いたフォーク部材の軽量性、高強度や高剛性の利点を維持しながら制振性を向上させる構造、特に従来は十分な制振性を得られにくい管状構造において顕著な制振性向上が可能な管状積層構造体を提供する。
【解決手段】管状積層構造体であって、部分的に不連続な強化繊維が一方向に引き揃えられた強化繊維層２，２’を少なくとも２層以上含む繊維強化プラスチック１から構成され、前記繊維強化プラスチックよりも損失係数が大きい粘弾性部材層３が、前記強化繊維層間のうち少なくとも１箇所の層間の一部に、前記強化繊維の末端部の少なくとも一部と接するよう配置されたことを特徴とする管状積層構造体。 （もっと読む）

【課題】帯電防止剤がフィルム表面層に添加されていないものであっても電気特性に優れ、粘着剤への汚染性が無く、かつ柔軟性に富み、製膜性のよい帯電防止フィルムを提供すること。
【解決手段】エチレン系共重合体樹脂を主成分とする樹脂組成物１００重量部に対して、ポリエーテル系高分子型帯電防止剤を１〜５０重量部、無水マレイン酸をグラフト重合した樹脂組成物を２〜１００重量部添加してなるＭＦＲが５以下である樹脂組成物を中心層とし、その両面にＭＦＲが５〜１２のポリオレフィン系樹脂層を積層させたことを特徴とする帯電防止フィルムである。 （もっと読む）