【課題】微細な気泡を有し、かつ表面硬度に優れ、光反射板、外装材、筐体材料などに好適に使用される樹脂発泡構造体を安価に提供する。
【解決手段】平均気泡径が３０μｍ以下である微細発泡体の両面に、発泡層と非発泡層とからなる２層構造の非晶性樹脂層を積層してなる樹脂発泡構造体とし、非晶性樹脂はポリアリレート樹脂及び耐紫外線剤を含むことが好ましく、非晶性樹脂層の発泡層の平均気泡径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被接着体から粘着フィルムを剥がすために粘着フィルムを引っ張った場合に、被接着体に作用する曲げ応力を抑制し、過大な曲げ応力が作用することより被接着体が壊れることを防止する。
【解決手段】粘着フィルムの剥離装置において、粘着フィルム３が貼り付けられた被接着体２を吸着する吸着ステージ６と、吸着ステージ６に吸着された被接着体２から角部３ａを剥がされた粘着フィルム３の角部３ａを把持する把持体７と、吸着ステージ６と把持体７との少なくとも一方を被接着体２から粘着フィルム３を剥離する方向に移動させる移動手段１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面に形成される電極との間に電界集中が生じることを抑制、防止することが可能で、高い耐電圧性が求められるコンデンサや多層基板などに適用することが可能な誘電体フィルム、および、それを誘電体層として用いた耐電圧性に優れた信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂１中に誘電体フィラー２を分散させてなる複合誘電体層３の両主面に高耐電圧性樹脂層４ａ，４ｂを配設する。
複合誘電体層を構成する樹脂および高耐電圧性樹脂層を構成する樹脂として、ポリビニルアセトアセタール樹脂を用いる。
ポリビニルアセトアセタール樹脂として、ガラス転移温度が１００℃以上のものを用いる。
上記誘電体フィルムを、誘電体層として用いて、積層コンデンサ、フィルムコンデンサ、多層基板などの電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱接着力を低下させることなく難燃性に優れた、ハロゲン成分を含まない半導体装置用接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、（Ｂ）エポキシ樹脂が、リン含有エポキシ樹脂およびトリグリシジルイソシアヌレートを含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】端面において他の部材との優れた接着強度を発現する繊維強化複合材料板およびそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】連続した強化繊維群（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱可塑性樹脂（Ｃ）からなる繊維強化複合材料板（Ｉ）であって、該繊維強化複合材料板における熱可塑性樹脂層の埋没最短距離Ｔ_ｍｉｎが０．０５〜０．４ｍｍとなるような位置に、連続した強化繊維群（Ａ）の一部と熱可塑性樹脂（Ｃ）からなる少なくとも１層の熱可塑性樹脂層が形成され、該熱可塑性樹脂における樹脂含浸厚みｄ_ｍｎＮおよびｄ_ｍｎＦの最大値である樹脂含浸最大厚みｄ_{ｍＮｍａｘ}、ｄ_{ｍＦｍａｘ}の少なくとも一方が１０μｍ以上であり、かつ、前記繊維強化複合材料板に含まれる全ての熱可塑性樹脂層の樹脂含浸厚みの最大総和Ｄ_ｍａｘが、該繊維強化複合材料板の厚みの１０〜９０％である繊維強化複合材料板。 （もっと読む）

【課題】三次元複合構造体を用いた応力変位特性に優れた複合構造緩衝体を提供する。
【解決手段】線条ロッドが三次元に斜交配列してなる線条体の空隙が可撓性マトリックスによって充填された複合構造体からなり、該複合構造体が剛性仕切板を挟んで積層された構造を有することを特徴とし、橋台と橋桁端との間に介設され、橋梁の耐震構造部材として好適な複合構造緩衝体。 （もっと読む）

【課題】優れた光反射性を実現でき、加熱環境下での寸法安定性に優れた、新たな反射フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂及び微粉状充填剤を含有するＡ層と、延伸ポリエステルフィルムからなるＢ層とを備えた反射フィルムを提案する。Ａ層において、ポリオレフィン系樹脂と微粉状充填剤との屈折率差による屈折散乱から優れた光反射性を得ることができ、また、耐熱性に優れたＢ層とＡ層とを積層することにより、反射フィルム全体の耐熱性が高まり、高温環境下での使用時にも優れた寸法安定性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】クロメート皮膜を用いることなく、加工後の密着性と耐食性に優れる樹脂被覆錫めっき鋼板、それを用いた缶及び缶蓋を提供する
【解決手段】鋼板の両面に錫を含むめっき層を有し、該めっき層上にリンと錫を含有するクロムフリーの化成皮膜を有し、該化成皮膜の付着量がリン付着量にして１．０〜５０ｍｇ／ｍ^２であり、かつＸ線光電子分光法で表面から測定した前記化成皮膜のＰ２ｐピークとＳｎ３ｄピークの強度から求めた錫とリンの原子比率Ｓｎ／Ｐが１．０〜１．５であり、さらに、前記化成皮膜上にシランカップリング層を有し、該シランカップリング層の付着量がＳｉ付着量にして０．１０〜１００ｍｇ／ｍ^２であり、さらに、前記シランカップリング層上に延伸加工が施されていないポリエステルフィルムが圧着されている。 （もっと読む）

建築用膜構造体であって、好ましくはエーロゲル材料を含んでおり、エーロゲル材料は例えば２つの外側層間に配置されている。該エーロゲルはモノリスまたは顆粒形態であってよく、またはエーロゲル複合材中に存在していてもよい。建築用膜構造体の製造方法であって、挿入物、例えばエーロゲルブランケット、複合材または顆粒状エーロゲルを第１および第２の層の間に固定することを含んでいる。該建築用膜構造体は、膜、例えば屋根材、張り出し、天蓋もしくは他の建築的もしくは構造的繊維用途において張力パネルとして用いることができる。
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【課題】芳香族ポリエステル樹脂に少量のポリグリコール酸樹脂を配して得られる混合物からなり、安定なガスバリア性と良好な透明性を程良く調和させた芳香族ポリエステル系樹脂延伸成形体およびこれを含む芳香族ポリエステル樹脂系多層延伸成形体を与える。
【解決手段】１〜９重量％のポリグリコール酸樹脂を含むポリグリコール酸樹脂と芳香族ポリエステル樹脂との混合物からなり延伸されている芳香族ポリエステル系樹脂延伸成形体。更にこの延伸成形体の少なくとも一面に延伸された芳香族ポリエステル樹脂層を積層して、多層延伸成形体を与える。 （もっと読む）

【課題】層間接着性に優れるとともに、燃料や冷媒等に対する低透過性に優れた樹脂ホースおよびその製法を提供する。
【解決手段】フッ素系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ) 、もしくはこれら材料の少なくとも一つが海相を形成するアロイ材からなる内層１の外周にポリアミド系樹脂製外層２が形成された樹脂ホースであって、上記内層１の外周面が、減圧下で周波数４３３ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚのマイクロ波プラズマ処理により粗面化され、その粗面にポリアミド系樹脂外層２が直接積層形成されている。 （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対して、Ｒｔｈの変動が十分に小さい透明保護フィルム、光学補償フィルム、偏光板、及び液晶表示装置の提供。
【解決手段】相対湿度６０％ＲＨにおいて下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を満たす透明保護フィルム等である。式（Ｉ）：０≦Ｒｅ_{（６３０）}≦１０、式（ＩＩ）：｜Ｒｔｈ_{（６３０）}｜≦２０、式（ＩＩＩ）：ΔＲｔｈ／ｄ×８０，０００≦２０ （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを衝突や擦過、及び外部圧力から保護でき、しかもその位置確認が容易なＩＣ実装段ボールを提供する。
【解決手段】中芯４とライナー２、３が貼着した段ボール１と、ＩＣチップとアンテナが設けられたＩＣインレット１４を有し、段ボール１のライナー２に貼着されたＩＣ実装ラベル１０とを備え、ライナー２にはスリット２ａが設けられ、ＩＣ実装ラベル１０のＩＣインレット１４が、スリット２ａから、段ボール１内に挿入されているＩＣ実装段ボール。 （もっと読む）

【課題】塗装金属板などにおける一般部の耐食性のみならず、加工部や端面部の耐食性に優れた塗膜を形成できる非クロム系塗料組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有塗膜形成性樹脂、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）防錆顔料混合物を含有する塗料組成物であって、該樹脂（Ａ）及び該架橋剤（Ｂ）の合計固形分１００質量部に対して、該防錆顔料混合物（Ｃ）が、（１）五酸化バナジウム、バナジン酸カルシウム及びメタバナジン酸アンモニウムのうちの少なくとも１種３〜５０質量部、（２）カルシウム化合物３〜５０質量部及び（３）金属塩の金属がＺｎ、Ａｌ又はＭｇであるリン酸系金属塩３〜５０質量部、からなり、かつ該防錆顔料混合物（Ｃ）の量が１０〜１５０質量部である耐食性に優れた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】乳酸系重合体を主原料とする包装用フィルムであって、製膜したフィルムを巻いた状態で保管しておいてもブロッキングが生じず、さらに、経時により加水分解による分子量低下が生じ難い軟質フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも３層を備えた積層フィルムであって、両表面層は、エチレン系共重合体（Ａ）を主成分として含有し、中間層は、乳酸系重合体（Ｂ）とロジン系可塑剤（Ｃ）とを主成分として含有することを特徴とする包装用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ヒ−トシ−ル適性に優れて容器密閉性を有すると共に 酸素バリア性に優れ、更に、生分解性を備え、廃棄処理適性等に優れた極めて有用なバリア性を有するヒ−トシ−ル性フィルムを提供することである。
【解決手段】 生分解性樹脂を主成分とする樹脂組成物による生分解性樹脂層、バリア性樹脂層、および、生分解性樹脂を主成分とする樹脂組成物による生分解性樹脂層の順で共押出した少なくとも３層の多層積層樹脂フィルムからなり、更に、上記の生分解性樹脂層が、ポリ乳酸樹脂と柔軟化改質剤とを、前者５１〜９９重両部、後者１〜４９重量部の配合割合で混練してなる混合樹脂を主成分とする樹脂組成物による生分解性樹脂層からなり、また、上記のバリア性樹脂層が、ポリグリコ−ル酸を主成分とするバリア性樹脂組成物によるバリア性樹脂層からなることを特徴とするバリア性を有するヒ−トシ−ル性フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣインレットを衝突や擦過から保護でき、ＩＣインレットの位置を示す目印を正確かつ容易に段ボールに付けることができる段ボールの製造方法。
【解決手段】中芯２とライナー３が交互に貼着した段ボール１０の製造方法において、中芯２が露出した枚葉の片段ボールの前記中芯２上にＩＣインレット４を配置し、次いで該ＩＣインレット４の位置を示す目印５の付いた最外層としての枚葉のライナー１を、前記目印５が前記ＩＣインレット４に対応するように、前記片段ボールの中芯２が露出した側に貼着する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び切削加工性に優れると共に、低吸水性及び低膨張性にも優れた樹脂板であって、電子・電気機器用部品、装置・機械器具用部材、自動車用部品等に好ましく用いることのできる樹脂金属積層体を提供すること。
【解決手段】ポリアリールケトン系樹脂（Ａ）と、ガラス転移温度が１８０℃〜３５０℃の熱可塑性樹脂（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｂ）＝９５／５〜５／９５の質量比で含有する樹脂組成物からなり、かつその厚さが０．５ｍｍ〜１５ｍｍである樹脂層（Ｘ）の少なくとも片面に厚さ０．１μｍ〜３００μｍの金属層（Ｙ）を有することを特徴とする樹脂金属積層体である。 （もっと読む）

【課題】高い反射性能を実現することができ、かつ、高温環境下で保存されても寸法変化の少ない反射フィルムを提供すること。
【解決手段】反射フィルムは、脂肪族ポリエステル系樹脂および微粒状充填剤を含有する樹脂組成物Ａを主成分とするＡ層と、日本工業規格ＪＩＳ Ｋ７２１０に基づく３００℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３０〜８０ｇ／１０ｍｉｎであるポリカーボネート系樹脂を含む樹脂組成物Ｂを主成分とするＢ層とを有する。また、脂肪族ポリエステル系樹脂は乳酸系重合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて透明性が高く遮蔽係数の小さい透明熱反射積層体を提供する。
【解決手段】透明誘電体と金属の多層膜よりなる可視光に透明で低熱放射率の透明熱反射膜と、基板よりなる積層体で、該金属の少なくとも１つがネオジウムまたはイットリウムを含む銀合金、また好ましくは全ての金属がネオジウム及び銅を含む銀合金よりなる。本発明の積層体は、可視光透過率が高く、近赤外光の遮蔽性能が高い性能を持つことを見出した。 （もっと読む）