【課題】低分子シロキサンが発生せず、絶縁性に優れるだけでなく、柔軟性（凹凸追従性）にも優れ、適度に圧縮することにより優れた熱伝導性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島層として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）熱伝導性フィラーと、を含有し、（Ｂ）熱伝導性フィラーの含有比が、（ａ−１）熱可塑性樹脂１００体積部に対して、７０〜１０００体積部である発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】強度を保持しつつ連通性も十分に確保された多孔構造を有し、シャットダウン特性とブレイクダウン特性の両特性を発揮することのできる積層多孔性フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも２層の多孔質層を積層した積層多孔性フィルムであって、ポリプロピレン系樹脂と、該ポリプロピレン系樹脂より結晶融解ピーク温度が低くかつ結晶融解ピーク温度が１００℃以上である樹脂との混合樹脂を含む組成物からなる第１層と、前記ポリプロピレン系樹脂より結晶融解ピーク温度が高い樹脂を含む組成物からなる第２層とを有し、β活性及び／またはβ晶生成力を有する積層多孔性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂フィルムを反射層として使用した光反射体であって、たわみにくくて、ロールに巻き回すことができ、内蔵式光源の部材として用いても寸法安定性に優れている光反射体を提供すること。
【解決手段】紙材からなる基材層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂フィルムからなる反射層を設けた光反射体であって、反射層表面における反射率が９５〜１０５％であり、テーバー剛度が０．４〜１００ｍＮ・ｍであり、環境温度を２０℃から７０℃まで変化させたときの寸法変化率が−０．３〜０．３％である光反射体。 （もっと読む）

【課題】ダンボール等の粗面被着体やポリオレフィンラップに対する粘着力が強く、経時的な粘着力低下も少なく、低エネルギーで熱活性化が可能であり、かつ、耐ブロッキング性も良好な感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体の一方の面上に少なくともアンダー層及び感熱性粘着層をこの順に有し、該アンダー層が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃以上０℃未満である熱可塑性樹脂及び中空フィラーを含有する感熱性粘着材料である。該感熱性粘着層が、熱可塑性樹脂、粘着付与剤、及び熱溶融性物質を含有する態様、支持体の感熱性粘着層を有さない側の面上に記録層を有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造で、再生プラスチック（再生樹脂）等を用いても外観に優れ、また、表面に凹凸を形成してもしわ等の発生がなく、安価な樹脂製蓋体を提供する。
【解決手段】 トラフ用蓋１は、平面視略矩形の形状を有する。トラフ用蓋１は、主にトラフ用蓋１を構成する本体層３と、トラフ用蓋１の上面を被覆する被覆層５からなる複層構造である。本体層３は樹脂製であり、ある程度の強度と耐久性があれば材質は特定しないが、コスト及び軽量化などの施工性を考慮すると、再生プラスチック（ポリエチレン、ポリプロピレン等）等からなる樹脂組成物が使用できる。被覆層５は、樹脂発泡体であり、例えばポリプロピレンの発泡体を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】実用的な遮光性が良好であるとともに、低光沢性、耐擦傷性に優れる光学機器用遮光部材を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に、バインダー樹脂とフィラーとを含む樹脂溶液吸収層を形成し、前記樹脂溶液吸収層のバインダー樹脂は前記樹脂溶液吸収層を乾燥した状態で、遮光層塗布液に対して膨潤性あるいは溶解性を有するものであり、樹脂溶液吸収層を形成した後、前記樹脂溶液吸収層上に、バインダー樹脂、黒色微粒子及びフィラーを含む前記遮光層塗布液を塗布、乾燥し、遮光層を形成することを特徴とする光学機器用遮光部材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より防音効果の高い樹脂成形体を開発することを目的とした。
【解決手段】繊維補強された熱硬化性樹脂からなる多数の小片が同一若しくは異なる種類の熱硬化性樹脂で固められてなる樹脂成形体１であって、樹脂成形体１の外層３側と内層２側とで前記熱硬化性樹脂と前記小片間の重量比率が相違し、外層３側の外部小片７に対する外部樹脂８の重量比率が内層２側の内部小片５に対する内部樹脂６の重量比率よりも高い構成としている。 （もっと読む）

【課題】天然皮革に近い微細なシボ形状を有し、且つ、耐摩耗性に優れた天然皮革、及びその簡易な製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、接着層、及び、表皮層を、この順に設けた合成皮革であって、該表皮層が断面形状において下記条件（１）〜（３）を満たすシボを表面に有する合成皮革。
（１）シボの断面形状において、凸部及び凹部における曲率半径Ｒが０．０１ｍｍ〜０．３０ｍｍである。
（２）シボの断面形状において、凸部の内角が１００°〜１３０°である。
（３）シボの断面形状において、凹部の開口直径が４０μｍ〜１００μｍであり、且つ、凹部の深さが５０μｍ〜１５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】輸送機械などに適用されうる多重結合素材を提供する。
【解決手段】多重結合素材は、金属板と複合材とを含む。複合材は、金属板の一面に結合されるものであって、織物または不織布の形態で金属板の一面に配される補強材と、補強材を金属板に結合させる樹脂材とで形成される。したがって、多重結合素材は、十分な剛性特性を有すると同時に、軽量化に有利で衝撃吸収性と防音及び除塵性能とが向上する。 （もっと読む）

【課題】硫黄架橋ゴム部材と加飾層の熱可塑性樹脂部材との複合部材であって、経時による加飾層の変色が低減された複合部材を提供すること。
【解決手段】硫黄架橋ゴム部材１０４と、炭酸マグネシウム及び炭酸カルシウムから選択される少なくとも１種の化合物を含む熱可塑性樹脂部材とを一体化してなる複合部材１であり、前記熱可塑性樹脂部材１００質量部に対して、炭酸マグネシウム０．１〜５０質量部、及び／又は炭酸カルシウム０．１〜１００質量部用いる。 （もっと読む）

【課題】高効率の熱遮断性と、熱割れ防止性を両立させ、さらには、製造コストが安く、大面積化が可能であり、柔軟性があり、かつ低ヘイズで可視光透過率が高い熱線遮断フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】基材上の一方の面に、屈折率が相互に異なる二層以上の層で構成される熱線反射ユニットを少なくとも二つ以上有し、かつ前記基材上の反対の面に、紫外線硬化樹脂と錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）又はアンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）を含有する熱線吸収層を有する熱線遮断フィルムであって、当該熱線吸収層に熱伝導性フィラーを含有することを特徴とする熱線遮断フィルム。 （もっと読む）

【課題】 タッチペンでの押圧により発生するキズを防止し、書き味が良好で、外光の写り込みを抑えたフィルムを提供する。
【解決手段】 多官能（メタ）アクリレート及び、有機及び／又は無機フィラーを含有してなる紫外線硬化型樹脂組成物において、レベリング剤を含まず、希釈溶剤としてトルエン、酢酸ブチル、１−ブタノールからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いる。プラスチックフィルムに前記紫外線硬化型樹脂組成物を塗布し、紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の硬化性がよく、剛性の優れた銅張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化時に揮発する成分を含有しない液状熱硬化性樹脂組成物（Ａ）によって形成される樹脂層の少なくとも一方の面に、前記（Ａ）とは成分が異なる熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の樹脂層と銅層とがこの順に積層されている銅張積層板である。熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）は、その硬化物の曲げ弾性率が４．９０〜２９．４２ＧＰａであることが好ましい。液状熱硬化性樹脂組成物（Ａ）は、１分子中に不飽和二重結合を１つ以上有するラジカル重合性化合物（Ｃ）と、前記ラジカル重合性化合物（Ｃ）の重合を開始させるラジカル重合開始剤（Ｄ）とを含有することが好ましい。銅張積層板は、樹脂の硬化性がよく、弾性率が高くて剛性が優れている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化が可能なＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する樹脂層（Ａ）とポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含有する樹脂層（Ｂ）とを備え、該樹脂層（Ａ）及び／又は樹脂層（Ｂ）に金属層を積層してなり、該金属層を剥離除去して、該樹脂層（Ａ）及び／又は該樹脂層（Ｂ）を露出させたときの露出面における、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が８０％以上であって、かつ２６０℃で１０分間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が５％以下であることを特徴とする金属積層体。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のガラス転移温度を改善し、ボイドを含まぬ、均一な膜厚を有する金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の真空積層方法と特定の硬化方法を組み合わせることにより、上記課題が達成できる。金属箔又は金属膜付きフィルムの間に、プリプレグを配置して真空積層する金属張積層板の製造方法において、積層時の真空度が０．００１〜０．４０ｋＰａ、積層時の加圧が１〜１６ｋｇｆ／ｃｍ２、積層時の加熱温度が６０〜１６０℃、加熱時間が１０〜３００秒であり、プリプレグを熱硬化させる温度が１５０〜２５０℃、熱硬化時間が３０〜３００分であり、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材を含有し、硬化性樹脂組成物含有が３０質量％以上７５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】市販のシール剤により現在提供できるものよりも改善された性能を提供する組成物を開発すること。
【解決手段】開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）