【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】導電層への密着性、耐擦傷性、鉛筆硬度に優れ、導電層が酸化、侵食されることがなく、色補正粘着層の耐久性が良好なディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方の面に導電層とハードコート層が順に積層されており、他方の面に色補正粘着層が形成されているディスプレイ用光学フィルタであって、前記ハードコート層が、アクリル系重合性化合物、光重合開始剤、酸基含有エチレン性不飽和化合物、及びシロキサン化合物を所定の割合で含み、前記色補正粘着層が、変性（メタ）アクリル系重合体、重合性不飽和基を有するカルボン酸成分、色素、光重合開始剤、及びシランカップリング剤を所定の割合で含み、紫外線により粘着層を硬化させてなる。 （もっと読む）

【課題】 狭小な箇所に介装しやすく、且つクラックが生じ難いモータ用絶縁シートを提供することにある。
【解決手段】 ３層以上の積層構造を有するモータ用絶縁シートであって、
一面側の表面層と、他面側の表面層と、これらの表面層の間に設けられる中間層とが備えられ、該中間層が、ポリエステルフィルムで構成されたポリエステル樹脂層であり、前記表面層のうち少なくとも一層が、ポリウレタン樹脂を含有するポリウレタン樹脂層であり、該ポリウレタン樹脂層が、ポリウレタン樹脂を含有する塗料が前記ポリエステル樹脂層に塗布されることにより形成された層であり、且つ前記ポリエステル樹脂層よりも低弾性率であることを特徴とするモータ用絶縁シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系樹脂層とポリプロピレン含有層とを有し、透過性、機械的強度、耐熱収縮性、シャットダウン特性及びメルトダウン特性のバランスに優れたポリオレフィン多層微多孔膜及びその製造方法並びに電池用セパレータを提供する。
【解決手段】(1) ポリエチレン系樹脂からなる多孔質層Aと、ポリプロピレン及び融点又はガラス転移温度が170℃以上の耐熱性樹脂を含有する多孔質層BとからなるA/B/A構成、又は(2) ポリエチレン系樹脂からなる多孔質層A’と、ポリプロピレン及びアスペクト比が２以上の無機フィラーを含有する多孔質層B’とからなるA’/B’/A’構成を有するポリオレフィン多層微多孔膜。 （もっと読む）

【課題】光源４１の消灯状態では、色柄が表面側に露呈させず、通常の木質化粧材の外観を呈する一方、光源４１の点灯状態では、一転、木目と共に色柄７が表面に明確にかつ鮮明に現出する発光化粧構造体Ｂが得られるようにする。
【解決手段】樹脂が含浸されてＷＰＣ処理された透光性を有する木質薄単板からなる突板層１と、この突板層１の裏面側に配置された隠蔽層５と、この隠蔽層５の裏面側に配置され、所定の色柄７が形成された透光性を有する色柄層６とを含む積層体１１を設け、その積層体１１の裏側に、色柄層６の色柄７を積層体１１表面側に現出させる光源４１を設ける。隠蔽層５は、積層体１１の裏側からの光源４１による光がないときに色柄層６の色柄７を積層体１１表面から隠蔽する一方、積層体１１の裏側から光源４１の光があるときには色柄層６の色柄７を積層体１１表面に現出させる程度に透光性を有している。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系やリン系の難燃剤を使用しないで、耐熱性および密着性に同時に優れるプリント配線板用等のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｘ、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｙのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Ｘの繰り返し数と前記構造単位Ｙの繰り返し数の総和（ｎまたは、ｍ＋ｍ’）が１０より大きく７５より小さいフェノール樹脂（Ｆ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂、特に溶融粘度が高く溶融伸びの低い樹脂をフィルムを製造するための材料として用いた場合でも、膜厚精度の高いフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含むフィルムを製造する方法であって、該方法は、熱可塑性樹脂を含有する材料であって、一対の対向する平らな部分を有する材料を、前記熱可塑性樹脂が溶融している状態で一対のロールの間に供給する工程と、前記一対のロールで前記一対の平らな部分をあわせて圧延することにより、前記平らな部分同士を融着させて、一枚の一体化したフィルムを形成する工程とを有し、前記ロールに供給される材料が、平らな部分を有する２枚の別々のフィルム、または端辺部が接続部によって連結された一対の対向する平らな部分を有する１枚の扁平な筒状のフィルムである方法。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】 本発明は、ラベルの上端部をフランジの一部にまで延設するように外装したラベル付きカップ容器における、ラベルの端面を起点としたフランジの破損を効果的に抑制することを技術的課題とする。
【解決手段】 インサート射出成形により合成樹脂製のカップ容器をインモールドラベルで外装したラベル付きカップ容器において、ラベルは、基材層の内側に接着層を積層し、上端縁に沿って接着層にさらに帯状に第２接着層を積層した層構成を有し、また、ラベルの第２接着層を含む上端部が、カップ容器の側周壁から側周壁とフランジの境界部分である角部を経てフランジの基端部と外周縁の間の所定位置に至る領域を外装するものとし、第２接着層の接着強度を、フランジとインモールドラベルの層間剥離が、ラベルの端面に位置する第２接着層の先端を起点として第２接着層に沿うように進行可能に調整する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の弾性率を低くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含むか、又は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含む。該硬化補助剤は、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】湿熱経時後の接着性、膜強度、面状および反射率がいずれも良好である太陽電池裏面保護シートの提供。
【解決手段】厚み１２０〜３５０μｍのポリマー基材と、厚み２μｍ以下の下塗層と、バインダーと白色顔料を含み、かつ前記バインダーと前記白色顔料の合計に対する前記白色顔料の割合が８０〜９５質量％である白色顔料層とを、この順で有することを特徴とする太陽電池裏面保護シート。 （もっと読む）

【課題】
合板などの木質系基板の表面に、木粉および無機充填材を含有する木質熱可塑性樹脂シートを接着した木質板での熱ストレスによる表面凹凸シワの発生を軽減し、高い生産性を実現する。
【解決手段】
カレンダー成形品としての木質熱可塑性樹脂シートの成分配合において、熱可塑性樹脂の配合比率を１５〜３０質量％と低めにし、木粉を５〜３０質量％、無機充填材を４０〜８０質量％、さらには６０質量％とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、キンクに耐えながらも材料使用量が少なく、重量の小さい、薄肉のものにも対応でき、優れた高温物性を有するとともに、優れた生産性を有するホース及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】エチレン−プロピレン系ゴム１００重量部に対し、充填剤３０〜７０重量部と、架橋助剤４〜８重量部を配合した組成物が、管状に成形され、電子線照射架橋が施されているホース。上記エチレン−プロピレン系のゴムエチレン含有量が６０〜８０重量％であり、上記充填剤がクレー及びカーボンブラックを有するホース。ポリエチレン系樹脂からなる内層の外周に、上記組成物からなる外層が形成され、電子線照射架橋が施されているホース。上記組成物をサイジング押出によって管状に成形し、電子線照射架橋を施すホースの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】表面性能、加工性に優れ、軽量性、難燃性を有する複合板を得る。
【解決手段】 マット状無機繊維ウールプリプレグ１の少なくとも片面に、硬化性樹脂含浸プリプレグシート２を当接して熱圧一体化する際、熱盤６間にスペーサー７を挿入し、前記スペーサー７の高さより高くなるように、前記マット無機繊維ウールプリプレグ１と硬化性樹脂含浸プリプレグシート２を積層して熱圧成形する。無機繊維はグラスウール、ロックウール等を用いる。硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的強度を備えた構造の腿殻成形体を提供する。
【解決手段】未粉砕の籾殻を主成分とし、接着剤を混合し加圧して所定形状に成形された成形本体２と、接着剤が混合された産廃系材料の粉砕物の加圧集合体からなり、前記成形本体の少なくとも一面を覆うように積層された積層体３と、植物系材料の線材が組み付けられて形成され、前記成形本体の内部に埋設された芯体４とを備える。 （もっと読む）