【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】画像不良問題を解消し、かつ低コストで耐久性を有する導電性エンドレスベルトを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂を含む基層と、芳香族ポリイミド系樹脂および導電剤を含む表層とを有する導電性エンドレスベルト。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】 放熱性を付与するための加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 電気配線用金属部材１の一部１Ａを第１熱可塑性樹脂２からなる第１樹脂成形部３内に直接埋設し、さらに、第１樹脂成形部３の一部を第１熱可塑性樹脂より熱伝導率の低い第２熱可塑性樹脂からなる第２樹脂成形部９内に埋設して、電気配線用金属部材１、第１樹脂成形部３及び第２樹脂成形部９を一体化する。第１樹脂成形部３は第２樹脂成形部９に埋設されずに外部に露出した箇所を有し、当該箇所の露出表面３Ｂから電気配線用金属部材１に至るまでの第１熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔを０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 熱ロール法を採用しても、外観上、膨れ等がなく、十分な接着強度を確保できるフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物及びフィルム状接着剤、並びにこれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上９０万未満のアクリル系重合体Ａ、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０００〜８万のアクリル系重合体Ｂ、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。前記アクリル系重合体Ａと前記アクリル系重合体Ｂの含有質量比（Ａ：Ｂ）が１００：１〜１００：２０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機充填剤を高充填化した樹脂系において、樹脂の流動性を高める新たに添加する低分子量の成分を必要とせず、かつ流動性の管理幅が広い範囲でプリプレグ同士の間の接着性が向上し、はんだ耐熱性も向上出来るプリプレグ、そのプリプレグを含む積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】補強材に樹脂を含浸させたプリプレグであって、貫通する穴を有するプリプレグ及び、補強材と樹脂とを含むプリプレグを２枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して、加熱加圧して得られる積層板であって、該プリプレグが、該補強材の厚さ方向に貫通する穴を有し、該貫通する穴が、該樹脂で充填されているものである積層板である。 （もっと読む）

【課題】摩耗耐性に優れ、許容範囲の耐摩耗性をもち、長時間に渡って変形しない中間転写部材を提供する。
【解決手段】中間転写部材は、ポリイミド３、金属ジアルキルジチオホスフェート４、任意成分のシロキサンポリマー５、任意成分の導電性成分６の混合物を含む。 （もっと読む）

【課題】特定コポリアミドの層とバリヤー層とを含む多層構造物を提供する。
【解決手段】層（L1）と層（L2）を有する多層構造物であり、層（L1）は少なくとも80モル％が下記の２つの単位（s）と(a)を含み、（s)／(a)のモル比が１以上かつ３以下で、少なくとも220℃の融点を有する半結晶コポリアミド（H）を主成分とする組成物からなり、層（L2）はテトラフルオロエチレン（TFE）のコポリマーを主成分とする組成物からなる。前記単位(s）は芳香族二酸に由来するサブ単位と9個以上かつ13個以下の炭素原子を有する脂肪族ジアミンに由来する半芳香族単位に由来するサブ単位とで形成される一種または複数の単位であり、前記単位(a）は一つの窒素原子当たりの炭素原子数が8以上かつ13以下である脂肪族単位を表す単位である。 （もっと読む）

【課題】カード表面の平滑性に優れたカードを製造することの出来るカード製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカード製造方法は、「受像層および接着層を備えた転写箔フィルムを形成し、カード基材に転写箔フィルムを熱転写し、転写箔フィルムの基材フィルムを剥離すること」から、製造されたカード表面は、基材フィルム上に積層されていた受像層となる。このとき、受像層は平滑な基材フィルムからの転移となるため、製造されたカード表面は優れた平滑性を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板の提供、並びに放熱性の高い積層板の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させた層を、連続工法で、積層し、硬化させて得られる積層板であって、前記樹脂組成物が、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂、（Ｂ）ラジカル重合開始剤、及び（Ｃ）４０〜９０質量％の無機フィラーを含み、前記連続工法において、積層した後、硬化するまでの間に磁場を印加することによって、前記樹脂成分及び／又は前記無機フィラー成分が一定方向に配向されていることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 印刷法での回路パターンの高精細化の限界、フォトリソグラフィー法での高コストおよび加熱処理工程の長さ、さらに高温焼成タイプの導電ペーストで用いる基板の制約を解決する金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物を提供し、それを用いた電気配線回路の形成方法、およびその方法によって製造されるタッチパネル用基材、表示装置用基材、情報処理端末装置用基材等の電気配線回路形成板法の製造を容易にすることを目的とする。
【解決手段】 本発明によれば、平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ未満の導電性を有する金属微粒子（ａ−１）を含む金属フィラー（Ａ）と、活性エネルギー線照射で硬化する光硬化性樹脂組成物（Ｂ）とを含有組成物中の金属フィラー（Ａ）：光硬化性樹脂組成物（Ｂ）の重量比が８０：２０以上９８：２未満の範囲であることを特徴とする金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が１００〜２５０ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が３５〜１００ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び緩衝性に優れ、被包装体を傷つけにくく、安定して包装することができ、しかも、表面に塗装膜や保護膜等を有する被包装体を長期間、さらには高温度下で保管した場合においた場合でも、これらの被包装体の表面汚れを効果的に防止することができる包装用発泡シートを提供する。
【解決手段】本包装用発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂発泡層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂を基材樹脂とする樹脂層が共押出により積層されてなる厚み０．３〜５ｍｍの包装用発泡シートであり、該樹脂層の基材樹脂であるポリオレフィン系樹脂の曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下であり、該樹脂層中に平均粒子径２〜５０μｍの充填剤が５〜４０重量％分散配合され、該樹脂層の坪量が０．５〜１０ｇ／ｍ^２であり、かつ該樹脂層の坪量（Ｂ）［ｇ／ｍ^２］に対する充填剤の平均粒子径（Ｄ）［μｍ］の比（Ｄ／Ｂ）が１〜１２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明導電性素子において、塗布式低抵抗透明導電膜の経時劣化を抑制する。
【解決手段】透明導電性素子は、基材１上にアンカー層４を介して透明導電膜２が形成されるが、この透明導電膜２を被覆する保護層３をさらに形成するようにする。保護層３は樹脂や樹脂に無機フィラーを加えた材料で形成する。透明導電膜２の上に保護層３をオーバーコートする構造とすることで、透明導電膜２への酸素吸着を防ぎ、抵抗劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の素材を問わずラベルと樹脂成形品との接着が強固であり、広範囲の成形品成形条件でラベルの貼り合わせが可能であり、且つ、インモールド成形したラベル付き樹脂成形品から、ラベルの基層を容易に分離することが可能であるインモールド成形用ラベルを提供すること。
【解決手段】基層（Ａ）と接着層（Ｂ）の積層樹脂フィルムを含むインモールド成形用ラベルにおいて、該基層（Ａ）が熱可塑性樹脂を含み、該接着層（Ｂ）が結晶化度が６５％以上である結晶性ポリプロピレン樹脂及び該結晶性ポリプロピレン樹脂に非相溶性の熱可塑性樹脂のブレンド物３０〜６０重量％と、微細粉末４０〜７０重量％を含み、該ブレンド物において結晶性ポリプロピレン樹脂１００重量部に対し該結晶性ポリプロピレン樹脂に非相溶性の熱可塑性樹脂が１０５〜３００重量部の割合でブレンドされており、且つ、該接着層（Ｂ）が少なくとも１軸方向に延伸されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、実用的な金属層と絶縁層との接着強度を有し、優れた耐熱性を備えるだけでなく、金属積層体の反りも小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と、金属層に積層された絶縁層と、を備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを４０〜７０ｖｏｌ％の範囲内で含有するフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。このポリイミド樹脂は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移点が２５０℃以上である熱可塑性ポリイミド樹脂である。フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における熱伝導性フィラーの８０ｖｏｌ％以上が、平均粒径が５μｍ以下の球状フィラーである。 （もっと読む）

【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）