【課題】製造コストが低く、透明層の不可視性に優れた透明層付き基板を提供する。
【解決手段】透明な基板１の一方の面に、透明導電層（第１の透明層）２と、これに隣接する透明隣接層（第２の透明層）３を、基板１側から透明導電層２、透明隣接層３の順に形成する。透明導電層２の屈折率（Ｒ１）と透明隣接層３の屈折率（Ｒ１）の比（Ｒ２／Ｒ１）を０．９以上１．１以下とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有する積層基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電箔と、導電箔上に形成される絶縁層とを有する積層基材の製造方法であって、液晶ポリエステルと、前記液晶ポリエステルを溶解させる溶媒と、熱伝導充填材とを含み、前記液晶ポリエステルの含有量と前記熱伝導充填材の含有量との和に対する前記熱伝導充填材の含有量の割合が３０体積％以上８０体積％以下である液状組成物を、導電箔上に塗布し、１２０℃以上２２０℃以下に加熱して前記溶媒を除去して塗膜を形成する乾燥工程と、前記導電箔の上に形成される塗膜を、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度に加熱して絶縁層を形成する熱処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光電池モジュール、少なくとも２つのモジュールを含む光電池アレイ、およびモジュールの形成方法を提供する。
【解決手段】モジュール２０は第１最外層２２および第１最外層上に配置した光電池２４を含む。モジュールはまた光電池上に配置し、光電池を第１最外層との間に挟む第２最外層２６を含む。モジュールの形成方法は、光電池を第１最外層上に配置する工程、シリコーン組成物を光電池上に配置する工程、ならびに第１最外層、光電池および第２層を圧縮して光電池モジュールを形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、食品、日用品、医薬品などの包装分野や、電子ペーパーやＬＣＤ、有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤ向け電子機器関連部材などの分野において、特に高いガスバリア性が必要とされる場合に好適に用いることができる透明ガスバリア性積層フィルムを提供することにある。
【解決手段】基材層（１）の片面に、第１のアンカー層（２）と、第１のガスバリア層（３）と、第２のアンカー層（４）と、第２のガスバリア層（５）とが順次形成されたガスバリア性積層フィルム（６）であって、第１および第２のアンカー層（２）、（４）の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５ｎｍ以下であり、基材層（１）の、ガスバリア層を積層しない側に設けたコーティング層（７）の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】液晶ディスプレイに使用された場合に高い輝度を得ることができる液晶反射板用白色積層ポリエステルフイルムを提供する。
【解決手段】積層ポリエステルフイルムの構成がＡ層／Ｂ層／Ａ層またはＡ層／Ｂ層のフイルム構成であり、ポリエステルＡ層はポリエステルＢ層に比べて融点が３〜３０℃低く、かつ、数平均粒子径が０．３〜２．０μmの無機粒子をポリエステルＡ層に対して６重量％〜３０重量％を含有し、一方ポリエステルＢ層はポリエステルに非相溶な樹脂をポリエステルＢ層に対して５重量％〜４０重量％および数平均粒子径が０．３〜２．０μmの無機粒子を０〜１０重量％含有する液晶反射用白色積層ポリエステルフイルム。 （もっと読む）

【課題】高反射性能、耐久性、封止材との高接着強度を有する太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】ポリマー基材１０と、バインダー及び顔料を含む顔料層１２、上塗り層１４とを設け、前記ポリマー基材１０の反対面上に、分子中に下記一般式（１）で表される質量割合が１５〜８５質量％のシロキサン構造単位と質量割合が８５〜１５質量％の非シロキサン系構造単位とを含む複合ポリマーを含有する複合ポリマー層１６と、を有する太陽電池用バックシート１〔Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の有機基、Ｒ^１とＲ^２とは同一でも異なってもよい。ｎは、１以上の整数。複数のＲ^１及びＲ^２は各々、互いに同一でも異なってもよい。〕。
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【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ１０は、シート状基材１のコア層１１と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ高い破断強度を有する所定用途に使用可能なＰＶＤＦベースのフィルム、さらに、ＰＥＴまたはＰＥＮのシートとＰＶＤＦベースのフィルムとを組み合せた多層構造物を提供する。
【解決手段】上記フィルムは５〜４０重量部のＰＶＤＦと、６０〜９５重量部のＰＭＭＡと、０〜５重量部のＵＶ吸収剤を含む組成物Ｂの層(任意層)、５０〜１００重量部のＰＶＤＦと、０〜５０重量部のＰＭＭＡと、０〜３０部の無機充填材と、０〜３重量部の分散剤とを含む組成物Ａの層、８０〜１００重量部のＰＶＤＦと、０〜２０重量部のＰＭＭＡと、０〜３０重量部の無機充填材と、０〜３重量部の分散剤とを含む組成物Ｃの層(任意層)を(ＰＥＴまたはＰＥＮのシートからの順番）有し、組成物Ａおよび／または組成物Ｂはアクリルエラストマーもコアシェル粒子も含まない。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】隠蔽性が高く、なおかつ、フィルムの外観が良好なポリオレフィン系の化粧シート用隠蔽性フィルム、及び化粧シートを提供する。
【解決手段】本発明の化粧シート用隠蔽性フィルムは、ポリオレフィン系樹脂と、充填剤とを含む樹脂組成物Ａにより構成される層（Ａ層）を少なくとも１層以上含み、１軸方向または２軸方向に延伸されてなるフィルムであって、フィルム全体の空孔率が１０〜７０％であり、８０℃で１５分加熱した際のフィルムの収縮率がフィルム引き取り方向（ＭＤ）及びＭＤに対する直角方向（ＴＤ）のいずれも１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】水中環境において長時間使用した場合においても、機械特性が経時的に劣化するのを抑制する。
【解決手段】実施形態の水中摺動部材は、水中で使用する水中摺動部材であって、第１の金属材料からなる基材１１と、前記基材１１に接合され、第２の金属材料からなる多孔質構造の中間層１２と、少なくとも前記中間層１２の多孔質構造の空孔内に一部が溶融して充填された腐食防止層１２２と、少なくとも前記腐食防止層１２２上に形成され、樹脂材料からなる摺動層１３を備える。 （もっと読む）

【課題】引張強度が高い多層構造体、並びに該多層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層構造体１は、熱可塑性樹脂を含む第１の層１１Ａ〜１１Ｋが５層以上積層された積層体２を有する。複数の第１の層１１Ａ〜１１Ｋの内の少なくとも１層が、フィラーを含む。本発明に係る多層構造体１の製造方法は、熱可塑性樹脂を含む第１の層１１Ａ〜１１Ｋが５層以上積層された積層体２であって、複数の第１の層１１Ａ〜１１Ｋの内の少なくとも１層が、フィラーを含む積層体２を、多層溶融押出法により成形する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】ポリマー組成物に含まれるナノクレイ、それを含む製品、それの製造プロセス、およびそれを含むシステムを提供する。
【解決手段】ナノクレイが混合されたビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）化合物を含む組成物を提供する。実装基板用のコアを形成する、ナノクレイと混合されたポリマー化合物を含む実装基板を提供する。ＢＴなどのポリマーとナノクレイとを溶融混合することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ＢＴなどのモノマーとナノクレイとを溶解することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイと、ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイを含む実装基板上に実装されたマイクロエレクトロニクスデバイスとを含むシステムを提供する。 （もっと読む）

【課題】ヘイズが低く、かつ、巻き取り性に優れた積層フィルムの提供。
【解決手段】透明支持体の一方の面に第１の易接着層を有し、他方の面に第２の易接着層を有し、
第１の易接着層は、バインダと、平均粒子サイズが１５０ｎｍ以下の無機微粒子を含み、かつ、第１の易接着層中におけるバインダと無機微粒子の、体積分率をそれぞれ、Ｖｂ１、Ｖｇ１としたとき、Ｖｇ１／（Ｖｂ１＋Ｖｇ１）が０．１以上であり、第２の易接着層は、バインダと、平均粒子サイズが１５０ｎｍ以下の無機微粒子を含み、かつ、第２の易接着層中におけるバインダと無機微粒子の、体積分率をそれぞれ、Ｖｂ２、Ｖｇ２としたときＶｇ２／（Ｖｂ２＋Ｖｇ２）が０．０５以下である、積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、積層板中に含まれる気泡（空隙）を減らした材料を製造し市場に提供することである。
【解決手段】本発明は、Ｘ線カメラによる検査によって直径３０μｍ以上の気泡を有することがない積層板を製造する製造方法に関するものである。さらには積層板用の樹脂組成物中にＸ線用の造影剤を均一に分散混合することでＸ線カメラによる観測をより容易にし、安価簡便に上記積層板を製造する製造方法に関するものである。また、それらの製造方法を利用して製造される積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置に関するものである。 （もっと読む）

【課題】基材多孔質フィルムおよび耐熱層を有する積層多孔質フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】
溶媒とバインダー樹脂とフィラーを含む塗工スラリーを基材多孔質フィルムの表面に塗工した後に、溶媒を除去することにより、前記基材多孔質フィルムの表面にフィラーを主成分とする耐熱層を形成することを含み、ここで、前記塗工スラリーは、未処理の基材多孔質フィルムに対する接触角が７５°以上となるように調製され、さらに、前記基材多孔質フィルムの表面に前記塗工スラリーを塗工する前に、基材多孔質フィルムに対する該塗工スラリーの接触角が６５°以下となるように基材多孔質フィルムの表面処理を行うことを含む。 （もっと読む）

【課題】積層多孔質フィルム及び非水電解液二次電池を提供する。
【解決手段】積層多孔質フィルムは、ポリオレフィンを主成分とする基材多孔質フィルムの片面又は両面にバインダー樹脂及びフィラーを含む耐熱層が積層された積層多孔質フィルムであって、バインダー樹脂及びフィラーの少なくとも一方の存在部分が、前記基材多孔質フィルム内部に、前記耐熱層と接触するように形成され、かつ、該存在部分の合計厚みが基材多孔質フィルム全体の厚みの１％以上２０％以下である。非水電解液二次電池は、前記積層多孔質フィルムをセパレータとして含む。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び、（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。前記（Ａ）成分は、原料であるジアミン成分として、i）シロキサン結合を有するシロキサンユニット含有ジアミンを、全ジアミン成分１００モルに対し、７５モル以上１００モル以下の範囲内で含有すること、ii）前記シロキサンユニット含有ジアミンは、少なくとも、エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを含んでいること、iii)前記シロキサンユニット含有ジアミン１００モルに対し、前記エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを１〜１００モルの範囲内で含有すること、を満足するジアミン成分を用いて調製されたものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）