【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】光起電力モジュールの裏面シートの両方の外側層において、改善された顔料分散性もしくは充填剤分散性を提供する。
【解決手段】ポリアミドエラストマーとして、ポリエーテルエステルアミドもしくはポリエーテルアミドの種類のポリアミドエラストマーを使用し、特定割合の光反射性充填剤を含む層と一般の充填剤を含む層との積層構造とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金
属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔か
らなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。 （もっと読む）

【課題】比重0.55以下の木質合板を用いる場合でも、耐凹み性が十分であり、しかも表面への凹凸表出が改善された床用化粧材を提供する。
【解決手段】比重0.55以下の木質合板７上に床材用化粧シートが積層された床用化粧材であって、前記床材用化粧シートは複数層からなり、基材シート２のおもて面に1又は2以上の層が積層されている化粧シート中間体と、基材シート２の裏面に積層されている厚さ450〜800μmの合成樹脂層１とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を有する金属張積層板積層板１００であり、該金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、（１）１０５℃で４時間の予備加熱処理と、（２）表面温度が２６０〜２６５℃で５秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式Ｂ−Ａから算出される寸法変化率が金属張積層板１００の縦方向１０５および横方向１０７ともに、−０．０８０％以上０％以下である。Ａ（％）＝（予備加熱処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、Ｂ（％）＝（リフロー処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、寸法変化率（％）＝Ｂ−Ａなお、各段階における積層板の寸法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．３９に準拠して室温で測定する。 （もっと読む）

【課題】透湿度とガス透過性が低く、表面が撥水性、耐水性であり、自立膜として利用可能な機械的強度を有する粘土膜及びその部材を提供する。
【解決手段】粘土、又は添加物を含有する粘土、又は添加物及び補強材を含有する粘土の分散液を調製し、この分散液を容器に流し込むか又は支持体の表面に塗布した後、分散媒である液体を分離して粘土膜とし、これを必要に応じて容器あるいは支持体から剥離して、自立膜を得た後、更に、少なくとも一方の表面に、樹脂を用いて表面処理を行うことにより、表面を撥水性及び／又は耐水性を有する粘土膜を得る。 （もっと読む）

【課題】加飾成形品にマット感（低艶感）が豊かな高級感を有する優れた意匠性を付与しうる、加飾成形品に好適な加飾シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも離型層、保護層、絵柄層及び接着層を順に積層してなる加飾シートであり、該離型層は、バインダー樹脂及びワックスを１８〜６０質量％含むバインダー樹脂組成物からなることを特徴とする加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱接着性を維持したまま、撥水性能の持続性がさらに改善された包装材料を提供する。
【解決手段】シート状基材及び熱接着層を含む積層体からなる包装材料であって、（１）シート状基材の少なくとも一方の面に熱接着層が積層されており、（２）前記熱接着層がシート状基材と接する面の反対側の面に撥水性粒子が付着しており、（３）密度の異なる２種以上の充填粒子が前記熱接着層中に含まれている、ことを特徴とする包装材料に係る。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された絶縁フィルムの表面粗さを小さくすることができ、更に絶縁フィルムによる絶縁性に優れている積層構造体を得ることができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１の製造方法は、積層フィルム１０を絶縁フィルム１１の第２の表面１１ｂ側から積層対象部材２１に積層する積層工程と、基材フィルム１２を絶縁フィルム１１から剥がさずに、絶縁フィルム１１をメチルエチルケトンに２３℃で２４時間浸漬した後のゲル分率が２０重量％以上になるまで加熱処理する第１の加熱工程と、基材フィルム１１を絶縁フィルム１１Ａから剥がし、絶縁フィルム１１Ａの第１の表面１１ａを露出させる剥離工程と、絶縁フィルム１１Ｃの第１の表面１１ａを粗化処理する粗化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面粗度が低く、低線膨張であり、ビアホール形成性に優れ、高いピール強度を有する電気絶縁層を形成可能な絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、硬化剤（Ａ２）及び表面処理をしていない未処理無機フィラー（Ａ３）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、脂環式オレフィン重合体（Ｂ１）、硬化剤（Ｂ２）及び表面処理をしてなる表面処理無機フィラー（Ｂ３）を含有する接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有することを特徴とする絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性および遮熱性能（日射反射率）が良好であり、金属粒子含有層と基材であるポリマーフィルムとのクロスカット密着性が良好な熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】基材であるポリマーフィルムと、該ポリマーフィルムの少なくとも一方の面上に配置され、かつ、少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層を有し、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の主平面が、前記金属粒子含有層の一方の表面に対して平均０°〜±３０°の範囲で面配向し、前記金属粒子含有層がポリマーを含み、前記金属粒子含有層と前記ポリマーフィルムの密着がＪＩＳ Ｋ５６００−５−６に定められたクロスカットセロテープ剥離試験で2点以下である熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒された場合にブリスターの発生を抑制できる硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化物の製造方法では、エポキシ樹脂と活性エステル化合物と硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂材料を用いて、該エポキシ樹脂材料を不活性ガスの雰囲気下で硬化させて、硬化物を得る。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記硬化物により形成されているか、又は上記硬化物の製造方法により得られた硬化物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のポリプロピレン製多孔性フィルムよりも優れたブレイクダウン特性を発揮することができ、電池の安全性を確保するためのシャットダウン特性も発揮することができる積層多孔性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１層〜第３層の多孔質層を備え、かつ、β活性及び／又はβ晶生成力を有する積層多孔性フィルムの製造方法であって、ポリプロピレン系樹脂にβ晶核剤を含む組成物からなる第１層と、前記第１層の組成物の結晶融解温度のピーク値よりも高い結晶融解温度のピーク値を有する組成物からなる第２層と、前記第１層の組成物の結晶融解温度のピーク値よりも低い結晶融解温度のピーク値を有する組成物からなる第３層とを備えた積層無孔膜状物を作製し、ついで、該積層無孔膜状物を多孔化する。 （もっと読む）

【課題】繊維質シートの上に少なくとも発泡剤含有樹脂層が積層された積層シートの製造方法であって、意匠性の低下の原因となる冷却用の製膜ロールを使用しない新たな製造方法を提供する。
【解決手段】繊維質シートの上に少なくとも発泡剤含有樹脂層が積層されている積層シートの製造方法であって、
円筒型ダイを用いて発泡剤含有樹脂組成物を円筒状に押出した後、空冷することにより円筒状の発泡剤含有樹脂層を得る工程を含むことを特徴とする積層シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０℃〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温に加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写による外観不良が生じにくい樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂を含有する基材層と、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂とケイ酸塩化合物フィラーおよび導電性カーボンブラックを含有する導電層を有する多層シート。本シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】４００℃以上の高温に耐え（耐熱性）、耐熱光沢性、安全性および加工性に優れたプレコート金属板を提供する。
【解決手段】金属板２の表面に耐熱皮膜３が形成されたプレコート金属板１Ａであって、前記耐熱皮膜３は、水性樹脂、無機バインダーおよび粒子状有機充填材を含み、前記水性樹脂／前記無機バインダーの質量比率が０．８以上７未満であり、前記無機バインダーはケイ酸塩化合物を５質量％以上含み、前記粒子状有機充填材の粒径が０．３μｍ以上３０μｍ以下であり、前記粒子状有機充填材の含有量が１質量％以上３０質量％未満であり、膜厚が０．２μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする。前記無機バインダーは無機粒子コロイド５を５０質量％以上９５質量％以下含有するのが好ましく、前記耐熱皮膜３は着色顔料６を含んでいてもよい。 （もっと読む）