【課題】簡便な方法で複雑な形状を有する被着体に対しても接着可能な耐熱性フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂多孔質膜と、前記多孔質膜の孔内に含まれるポリイミドとを含む耐熱性フィルムであって、前記ポリイミドが、沸点が１００℃以下の溶剤に溶解可能なポリイミドである耐熱性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板１００は、表面層がＦｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜１２と、表面被覆膜１２と接するように設けられている樹脂層２０と、を備えている。表面被覆膜１２は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン系樹脂のブレイクダウン（ＢＤ）特性をもちつつ、電池の安全性を確保するためにシャットダウン（ＳＤ）特性をも併せ持つ多孔性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】β活性および／又はβ晶生成力を有するポリプロピレン系樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなる層（ＰＰ層）と、該ポリプロピレン系樹脂よりも結晶融解温度のピーク値が低い熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物を用いて該ＰＰ層より低い温度でシャットダウンする層（ＳＤ層）との少なくとも２層からなる積層無孔膜状物を作製し、該積層無孔膜状物を延伸することにより厚み方向に連通性を有する微細孔を多数形成する。 （もっと読む）

【課題】高い光反射率を有し、部分放電電圧に優れていてシートの薄肉化が可能であり、封止材との接着性に優れている太陽電池用バックシートを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂５０〜１００重量％と無機または有機フィラー０〜５０重量％を含む接着層（２）と、ポリプロピレン樹脂３０〜９５重量％と無機または有機フィラー５〜７０重量％を含み、少なくとも１軸延伸されていて、空孔率が５５％以下である基材層（１）を有する積層体からなっており、波長７５０ｎｍの光の反射率が９０％以上で、部分放電電圧が７．５Ｖ／μｍ厚以上である太陽電池用バックシート。 （もっと読む）

【課題】エチレン共重合体及び炭酸カルシウムを含む樹脂組成物を押出し製膜することによって発泡剤含有樹脂層を形成し、発泡工程に先立って電子線照射をしなくても十分な溶融張力が得られており、それを発泡させることで良好な発泡状態が形成された発泡壁紙を提供する。
【解決手段】紙質基材上に少なくとも発泡剤含有樹脂層を有する、発泡壁紙の発泡前の積層体であって、
（１）前記発泡剤含有樹脂層は、押出し製膜によって形成され、
（２）前記発泡剤含有樹脂層は、樹脂成分としてＭＦＲが２０〜４５ｇ／１０分であるエチレン共重合体を含有し、前記樹脂成分１００重量部に対して、脂肪酸により表面処理された平均粒子径が２〜１０μｍである炭酸カルシウムを１０〜１００重量部含有する、
ことを特徴とする発泡壁紙の発泡前の積層体。 （もっと読む）

【課題】最表面層の厚さに拘わらず、白濁感及び物性の低下を生じさせることなく、十分な低艶化が達成された化粧シートを提供する。
【解決手段】基材シート上に１又は２以上の層が積層された化粧シートであって、
前記化粧シートの最表面層は、細孔容量が１．８〜３．０ｍｌ／ｇであり、みかけ比重が０．０５〜０．２２ｇ／ｍｌであり、吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上である艶消しフィラーと電離放射線硬化型樹脂とを含有するコーティング剤の硬化塗膜である
ことを特徴とする化粧シート。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】軽量性及び機械特性に優れたポリ乳酸系フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂及び充填剤を含むＡ層、Ａ層の少なくとも片面にポリ乳酸系樹脂を主体とするＢ層を有し、積層フィルム全体の見かけ比重が１．１ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とするポリ乳酸系フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定構造を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤及び（Ｃ）シランカップリング剤を含み、（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の１質量％以上、１０質量％以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 （もっと読む）

【課題】無垢材や突き板材の表層に貼り合わせて使用し、耐薬品性、意匠性を有しつつ、必要十分な透明性、耐候性、ラッピング適性をも兼ね備え、尚且つ無垢材や突き板材の質感を大きく損なわないような透明樹脂シートを提供すること。
【解決手段】樹脂層がポリプロピレン樹脂を主成分とし、プロピレンをベースにエチレンあるいはαオレフィン成分が共重合されてなる樹脂成分を含有し、樹脂層の少なくとも１層以上に紫外線吸収剤と光安定剤を含有し、樹脂層の厚みが５０〜３００μｍであり、透明樹脂シートの示差走査熱量測定における融解潜熱が１０〜１００Ｊ／ｇの範囲内にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた防音性を有し、雨音を低減し、かつ、日中であれば照明無しに作業する事が可能な採光性を有する産業資材用シートの提供。
【解決手段】本発明の防音採光シートは、繊維基布を含む基材と、前記基材の少なくとも１面上に設けられた制振樹脂層を含む可撓性シートであって、前記制振樹脂層を、圧電材料を含んでなる振動減衰樹脂成分（ａ）と、無機充填剤を含んでなる高比重樹脂成分（ｂ）との非相溶混合体からなる海島分散構造によって形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンエーテルの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で表される変性ポリフェニレンエーテルと、熱架橋型硬化剤とを含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。



ここで、上記式（１）中、ｍは、１又は２を示し、Ｌは、所定の構造のポリフェニレンエーテル鎖を示し、Ｍは、水素原子、又は、不飽和二重結合とリンとを含む、所定の構造の基を示し、ｍが１の場合に、Ｍは、水素原子でなく、ｍが２の場合に、２つのＭの少なくともいずれか一方は、水素原子ではなく、Ｔは、ｍが１の場合に水素原子を示し、ｍが２の場合に、アルキレン基、又は、所定の構造の、ポリフェニレンエーテル由来の基を示す。 （もっと読む）

【課題】高温での形状安定性およびイオン透過性に優れた積層多孔質フィルムを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂及びフィラーを含む耐熱層とポリオレフィンを主成分とする基材多孔質フィルムとが積層されてなる積層多孔質フィルムであって、
前記バインダー樹脂の７０重量％以上が脂環式炭化水素基を有する高分子化合物からなり、かつ、前記バインダー樹脂全量を１としたときの前記フィラーの重量割合が２０以上である積層多孔質フィルム。該積層多孔質フィルムは、従来のセパレータ用多孔質フィルムと比し、高温での形状安定性およびイオン透過性に優れるため、非水電解液二次電池用セパレータとして好適である。 （もっと読む）