被覆物品はガラスのような非導電性基体（１２）を包含する。基体の少なくとも一部分の上には少なくとも一つの導電性被膜（１６）が、たとえば、化学蒸着または物理蒸着によって、形成されている。導電性被膜（１６）は機能性被膜であることができ、そして０Åより大きく２５，０００Å未満たとえば１，０００Å未満の範囲の厚さを有することができる。導電性被膜の少なくとも一部分の上には少なくとも一つのポリマー性被膜（１８）が電着されている。
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回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでいる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

感光性架橋剤を含んでなる強誘電性スピンコーティング溶液から基材上に強誘電性ポリマーの層をスピンコーティングした後、強誘電性ポリマー層をマスクを通して照射し、強誘電性ポリマー層の非露光部分を除去することにより、例えば二フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）およびトリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）のコポリマーのような強誘電性ポリマーがパターニングされることができる。
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本発明は、調整可能な色調を有するポリマーシートおよび複数層ガラスパネルの分野に関し、更に具体的には、本発明は、電界に掛けられた場合に、光透過性における変化を引き起こす作用剤を含むポリマーシートおよび複数層ガラスパネルの分野に関する。
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本発明は、積層が、連続的に、１．８〜２．３の間の範囲にある屈折率ｎ₁および５〜５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₁を有する第１層（１）、１．３５〜１．６５の間の範囲にある屈折率ｎ₂および５〜５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₂を有する第２層（２）、１．８〜２．３の間の範囲にある屈折率ｎ₃および４０〜１５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₃を有する第３層（３）、１．３５〜１．６５の間の範囲にある屈折率ｎ₄および４０〜１５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₄を有する第４層（４）を含むことを特徴とする、薄層の積層（Ａ）からなる、特に垂直入射で少なくともその表面の少なくとも一つの上に反射防止膜を含む透明基板（６）に関する。
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本発明は、抗菌性および／または帯電防止性を有する基材に関する。このような性質は、陽イオン性に帯電したポリマー組成物から形成された被膜またはフィルムを適用することによって付与される。このポリマー組成物は、非陽イオン性エチレン性不飽和モノマーと、陽イオン電荷をポリマー組成物に与えることができるエチレン性不飽和モノマーと、陽イオン性に帯電したポリマー組成物中に組み込まれる立体安定化成分とを含む。本発明は、上記陽イオン性に帯電したポリマー組成物とブレンドされたベースポリマーを含むポリマー材料にも関する。 （もっと読む）

本発明は、低放射率コーティングを備えた基材を提供する。低放射率コーティングは、少なくとも１つのグレーデッドフィルム領域を含む。特定の実施形態において、少なくとも１つのグレーデッドフィルム領域は、二層型低放射率コーティングの２つの赤外反射層同士間に付与される。グレーデッドフィルム領域においては、第１の誘電物質の濃度が実質的に連続的に減少し、第２の誘電物質の濃度が実質的に連続的に増大する。また、このような低放射率コーティングの堆積方法、および、このコーティングを備えた基材が提供される。

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コンデンサーなどのラミネートに使用するための有機ポリマー。このポリマーは、式：
【化１】


で示される反復単位を含む。上記式中、各Ｒ１は、独立して、Ｈ、アリール基、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、または架橋性基を含む有機基であり；各Ｒ２は、独立して、Ｈ、アリール基、またはＲ４であり；各Ｒ３は、独立して、Ｈまたはメチルであり；各Ｒ５は、独立して、アルキル基、ハロゲン、またはＲ４であり；各Ｒ４は、独立して、少なくとも１つのＣＮ基を含みかつＣＮ基１つあたり約３０〜約２００の分子量を有する有機基であり；そしてｎは０〜３に等しく；ただし、ポリマー中の少なくとも１つの反復単位は、Ｒ４を含む。

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【課題】 優れた加工性と高い比誘電率を併せ持ち、かつ絶縁層の電気的絶縁性が充分に確保された薄型の積層板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物と基材とから構成される誘電体層の両面に導体層を積層成形した積層板に関する。誘電体層中に無機充填材としてチタン酸ジルコン酸バリウムを含有する。誘電体層全体の厚みが１０〜６０μｍであり、５００Ｖの電圧を印加した際の体積抵抗率が、誘電体層の厚みが４０〜６０μｍの場合に１０¹²〜１０¹⁶Ω・ｃｍであり、誘電体層の厚みが１０〜４０μｍの場合に１０¹⁰〜１０¹⁶Ω・ｃｍである。 （もっと読む）

【解決手段】厚みが０．００１〜５０ｍｍの高分子材料フィルムないしシートと、その片面または両面に、モノないしテトラメチルシランガス、好ましくはトリメチルシランガスを１〜１００重量％含有する原料ガスから形成された、厚み１ｎｍ〜１×１０⁵ｎmのメチルシラン類反応生成物の被膜とからなる積層構造を含んでなることを特徴とする積層フィルムないしシート、およびその製造方法。
【効果】本発明によれば、表面硬度が高くガスバリヤー性に優れた硬質バリヤーフィルムないしシート、表面硬度が高く低誘電率を保ったままの硬質低誘電性フィルムないしシート、表面硬度が高く帯電防止性能に優れた硬質帯電防止フィルムないしシート、表面硬度が高くＵＶおよび／またはＩＲの遮断性能に優れたＵＶおよび／またはＩＲカット硬質フィルムないしシートなどの用途に好適な積層フィルムないしシート、およびその製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）

【課題】 ポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性を保持し、安価であり、かつ硬化後において優れた難燃性、耐薬品性に加えて熱膨張係数が低い新規な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル、３，４−ジヒドロ−３置換−１，３−ベンゾオキサジン型化合物、無機粉末を必須成分として所定の組成範囲内にて得られる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、該組成物と基材からなる硬化性複合材料およびそれらの硬化物。該硬化複合材料と金属箔からなる積層体。 （もっと読む）