【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】透明導電層がパターン化された場合でも、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの視認性の差が小さく抑制された透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明フィルム基材１上に、第１の誘電体層２１、第２の誘電体層２２、および透明導電層３をこの順に有し、第１の誘電体層の厚みｄ_２１が第２の誘電体層の厚みｄ_２２より大きく、第１の誘電体層の厚みｄ_２１が８〜４０ｎｍであり、第２の誘電体層の厚みｄ_２２が５〜２５ｎｍであり、第１の誘電体層の厚みｄ_２１と第２の誘電体層の厚みｄ_２２との差ｄ_２１−ｄ_２２が３〜３０ｎｍである、透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 金属箔と基材とが強固に接着しており、優れた電気特性を示す金属張積層板を提供する。
【解決手段】 金属箔と、前記金属箔上に設けられた第一の樹脂層とを備える金属張積層板であって、前記第一の樹脂層がエポキシ樹脂及び硬化性官能基を有する含フッ素ポリマーからなることを特徴とする金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が低く、表面平滑性の高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）主鎖に脂環式構造を有するポリアミド酸と、（ｂ）シラノール基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体と、（ｃ）溶媒と、を含有するポリアミド酸組成物が加熱されて得られる、比誘電率が３以下であるポリイミドフィルムが提供される。このポリイミドフィルムを用いれば、比誘電率が低く、表面平滑性の高い絶縁層を有するポリイミド金属積層体、及び電子回路用基板を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】視野角が広く、さらに、近赤外線カット能に優れ、更にハンダリフロー工程での使用に適した耐熱性を有する、特にＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像装置用に好適に用いることができる近赤外線カットフィルターを得る。
【解決手段】ガラス基板の少なくとも片面に樹脂層を有する積層板を含み、透過率が下記（Ｂ）〜（Ｃ）を満たすことを特徴とする。（Ｂ）波長８００〜１０００ｎｍの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が２０％以下（Ｃ）８００ｎｍ以下の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が７０％となる最も長い波長（Ｘａ）と、波長５８０ｎｍ以上の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が３０％となる最も短い波長（Ｘｂ）との差の絶対値｜Ｘａ−Ｘｂ｜が７５ｎｍ未満 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】誘電体からなる基材２が、可撓性を有する厚みが３〜１５μｍのポリイミドフィルムであり、基材２の片面に、接着剤層３、導電性ペースト層４、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１を提供する。接着剤層３が、基材２に対する導電性ペースト層４の接着力として、６Ｎ／インチ以上であり、２４０〜２６０℃の耐熱性を有する接着性樹脂組成物からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】塗布法によるパターン透明導電層を有する透明導電基材におけるパターン透明導電層部分と、その開口部との相違を抑制した見栄えの良好な透明導電基材と、タッチパネルを提供する。
【解決手段】
透明基板上に塗布法で順次形成したパターン透明導電層、透明誘電体層の上に、透明樹脂層を備える透明導電基材であって、透明基板の屈折率１．４６〜１．６０、パターン透明導電層は有機金属化合物Ａが主成分の塗布液を加熱処理し、有機金属化合物Ａから得た導電性酸化物の微粒子層で、屈折率１．６０〜１．７５、膜厚１００〜２００ｎｍ、透明誘電体層は有機金属化合物Ｂが主成分の塗布液を加熱処理し、有機金属化合物Ｂから得た誘電性酸化物の微粒子層で、パターン透明導電層より屈折率が小さく、１．５７〜１．６５、膜厚５０〜８５ｎｍ、透明樹脂層が透明誘電体層よりも小さい屈折率で、１．４８〜１．５９、膜厚５〜５００μｍである透明導電基材。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性に優れたフィルムアンテナ、および、それに用いるアンテナ基板用の樹脂フィルムの提供。
【解決手段】式（１）のビニル化合物（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、少なくとも１分子中に２個以上のイソシアネート基またはブロックされたイソシアネート基を含むウレタンプレポリマー（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）を含有し、前記（Ａ）成分１００％に対する前記（Ｂ）成分の質量割合が１０〜９０％である樹脂組成物を用いて作成される、アンテナ基板用フィルム。


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は水素、アルキル基等；−（Ｏ−Ｘ−Ｏ）−のＸはジフェニレン骨格；−（Ｙ−Ｏ）−のＹはフェニレン骨格；Ｚは有機基；ａ、ｂは一方が０でない０〜３００の整数；ｃ、ｄは０または１の整数］ （もっと読む）

【課題】成形品の外観意匠性・触感を損なわず、被着体である成形品が接着された積層体および成形品に直接熱ダメージを与えない誘電加熱に好適なホットメルト接着材を提供する。
【解決手段】誘電加熱によりホットメルト接着層を選択的に加熱するための金属層と、金属と樹脂材料の双方に接着性が良好な接着剤が積層された構成が良いとの着想を得、２５℃のキシレンに可溶の低分子量成分を含むがその含量が０．５重要％未満である変性ポリオレフィン樹脂からなる接着剤と金属を積層した接着材が、比較的少量の誘導加熱により被着体の意匠性を損なうことなく強固に接着が可能。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム、導体配線との接着力が優れ、かつ比誘電率、誘電正接が低い熱可塑性樹脂組成物を得ること。また、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを提供すること。
【解決手段】構造中に水酸基を有し、２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと、複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物と、又は２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物との反応生成物と、水素添加したスチレン系エラストマーとを含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを開示する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、絶縁シートの膜厚を薄くしてモータのステータコアにおけるスロット内のコイル導体の占積率を向上させ、且つ、スロット内のコイル導体の固定性を向上させたコイル固定用絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】コイル固定用絶縁樹脂シート１００ａは、イミド変性不飽和ポリエステル樹脂２２と比誘電率が２以下の低誘電フィラー２４とを有するコイル接合用樹脂層２０ａと、アミン硬化型ゴム分散エポキシ樹脂３２と膨張フィラー３４とを有するステータコア接合用樹脂層３０ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】本件発明の目的は、表面が平滑で、且つ、薄い絶縁層を備える絶縁層付金属箔としてのフィラー含有樹脂層付金属箔を提供するとともに、このようなフィラー含有樹脂層付金属箔を再現性よく、且つ、広面積に製造可能なフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法を提供することである。
【解決手段】上記目的を達成するため、その表面の光沢度が４００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下の平滑表面を備える金属箔の当該平滑表面に、厚さが０．１μｍ〜３．０μｍであり、当該フィラー含有樹脂層表面の光沢度が２００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍより小さいフィラー含有樹脂層を積層した。 （もっと読む）

【課題】高い誘電特性を発揮するプリプレグを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有する樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグにおいて、絶縁化超微粉末が、炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらに水を添加することにより得られることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 電子機器等の動作に影響を及ぼすことのない材料を用いながら、金属的な光沢と所望の色とを有した美麗な外観を得ることのできる加飾体、及び加飾体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の加飾体は、透光性を有する基材の表側となる面の上に設けられる金属酸化物の誘電体薄膜からなる反射増加膜層と、前記基材の一方の面に設けられる色濃度勾配を有するグラデーション状の着色層と、反射増加膜層が形成される側と反対の基材面上には遮光用の下地層とが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】液が多孔質材料中に浸入および残存することを防止しつつ、絶縁層の誘電率をより低減させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質のｅＰＴＦＥからなる多孔質のベース絶縁層１上に、複数の導体パターン２が形成される。各導体パターン２は、シード層２ａおよび導体層２ｂの積層構造を有する。各導体パターン２を覆うように、ベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。多孔質のベース絶縁層１として用いられるｅＰＴＦＥは、連続孔を有する。ｅＰＴＦＥの平均孔径は、０．０５μｍ以上１．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル等に使用される電極フィルムにおいて、ペン摺動耐久性に優れ、かつエッチングインキでのパターニング性に優れる透明導電性積層フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルムからなる基材上の少なくとも一方の面に、少なくとも１層の誘電体層及び透明導電性薄膜層をこの順に積層した積層フィルムの製造方法であって、誘電体層の膜厚が３〜１００ｎｍであり、透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面に結晶質の酸化インジウムを主とした透明導電性薄膜層を成膜するに際し、スパッタリング時の成膜雰囲気の不活性ガスに対する水分圧の比が８．０×１０^−４〜３．０×１０^−３とし、かつ酸素分圧は８．０×１０^−３〜３０×１０^−３Ｐａとして、かつ成膜中はフィルム温度を８０℃以下に保持して透明プラスチックフィルム上に透明導電性薄膜層を成膜する透明導電性積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】強誘電体素子の分極特性を向上する製造方法を提供する。
【解決手段】化学溶液法を用いた製造方法であって、基板１の表面に下部電極層３を形成する下部電極形成工程と、この下部電極層３上に強誘電体４の前駆体膜を形成する前駆体形成工程と、前駆体膜を加熱して結晶化させた後に一定の温度まで冷却する結晶化工程と、を少なくとも含み、結晶化工程において、基板１表面に対して略平行となるように前駆体膜へ磁場を印加する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供する。
【解決手段】変性ポリビニルアセタール樹脂と誘電体粒子とを含有する誘電体シートであって、前記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する誘電体シート。（１）ビニルアルコール単位（２）環状アセタール構造を有する単位（３）酢酸ビニル単位（４）アセトアセチル基を有する単位またはＮ−（2−アセチルエチル）アクリルアミド単位 （もっと読む）