【課題】柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供する。
【解決手段】変性ポリビニルアセタール樹脂と誘電体粒子とを含有する誘電体シートであって、前記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する誘電体シート。（１）ビニルアルコール単位（２）環状アセタール構造を有する単位（３）酢酸ビニル単位（４）アセトアセチル基を有する単位またはＮ−（2−アセチルエチル）アクリルアミド単位 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基とヒドロキシ末端基とのうち少なくとも一つを有する芳香族ポリエステルアミド共重合体、エポキシ樹脂及び選択的にビスマレイミドを含む熱硬化性樹脂製造用の組成物である。 （もっと読む）

【課題】高耐湿性を保持して耐久性及び安定性に優れた波長板を製造する。
【解決手段】基板上に誘電体材料を斜め蒸着し、誘電体材料の微粒子が柱状に積層された柱状部１２とこの柱状部間に設けられた間隙部１３とを有する複屈折層１４を形成し、複屈折層１４を１００℃以上３００℃以下の温度でアニール処理する。そして、アニール処理された複屈折層１４上に無機化合物を高密度に形成することにより低湿度透過性の保護膜１５を成膜する。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】密着力に優れピンホールがなく金属ベース層の酸化が防止される金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造法等を提供する。
【解決手段】ロール・トゥ・ロール方式により搬送される樹脂フィルム８両面に原子層堆積(ALD)法により誘電体膜(Al_２O_３)を成膜する工程と、スパッタリングウェブコータにより各誘電体膜上に金属ベース層(Cu)を成膜する工程と、各誘電体膜上に金属ベース層が成膜された長尺の耐熱性樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程を具備し、これ等の工程を連続して行なうことを特徴とする。この方法によれば、ALD法により成膜されたピンホールのない誘電体膜上に金属ベース層が形成されるため、金属ベース層の膜厚を薄く設定してもピンホールが生じ難く、樹脂フィルムからの酸素供給が防止されて金属ベース層の酸化が抑制され密着力の低下も起こり難くなる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が５０℃以上であって、平均エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下であって、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤（Ｂ）と、ホスファゼン化合物（Ｃ）と、金属石鹸（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において高い透過性を有し、かつ、赤外光領域において高い反射率を有する透明なＩＲカットフィルタフィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のＩＲカットフィルタフィルム１は、光透過性を有するフレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１上に配置され、反射性材料で構成されたホールアレイ１２と、フレキシブル基板１１との間でホールアレイ１２を挟み込むように設けられたカバー層１３とを備え、フレキシブル基板１１の誘電率とカバー層の誘電率とが概略一致することを特徴とする。また、ホールアレイ１２は、各ホール１４間の間隔Ｐは２５０ｎｍ＜Ｐ＜４００ｎｍの平均間隔を有し、ホール１４の直径Ｄは各ホール１４間の間隔Ｐに対して０．７＜Ｄ／Ｐ＜０．８５の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＤＣＦを用いた電磁波吸収体において、誘電体層及びＤＣＦの薄膜化及び軽量化を図ることを可能とした電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】電磁波吸収シート１は、ＤＣＦ２と、誘電体層３と、電磁波反射層４とから構成され、厚さｄと波長λとの比が、ｄ／λ＝０．０１〜０．０３を満たし、単位面積当たりの重量が１０００ｇ／ｍ^２〜３０００ｇ／ｍ^２の範囲にあるように構成する。また、ＤＣＦ２では、導電膜１１の一辺のサイズが０．５ｍｍ〜４．８ｍｍであって、０．０１ｍｍ〜３ｍｍの間隔で配置するように構成する。 （もっと読む）

【課題】高周波用途で高多層プリント配線板の内層接着剤として使用し、低熱膨張率、低比誘電率、低誘電損失、低吸湿性及び良好な高多層成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、（Ｄ）ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）成分がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性、耐光性を全て満足する膜構成を実現して、使用環境が厳しい状況下でも、膜の機械的劣化や機能的劣化を抑える。
【解決手段】樹脂基板１上に、密着層２、アルミニウム膜からなる反射層３、誘電体層４をこの順で積層して反射鏡が構成される。密着層２は、３層からなり、樹脂基板１側から、第１の層２ａ、第２の層２ｂ、第３の層２ｃをこの順で積層して構成される。第１の層２ａは、酸化セリウム膜で構成されており、第２の層２ｂは、酸化アルミニウム膜で構成されている。 （もっと読む）

【課題】周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して伝送損失を低く抑えるとともに、吸水率が低く、寸法安定性に優れた繊維補強基材と、これを用いた積層基材及び高周波帯域用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維により形成されたシート材と、フッ素樹脂とを含む繊維補強基材であって、前記フッ素樹脂の含有率が、５０〜９５質量％である繊維補強基材とする。 （もっと読む）

【課題】誘電率を低くできると共に柔軟性及び難燃性に優れる絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムに難燃樹脂層が積層された絶縁フィルムであって、
前記難燃樹脂層は共重合ポリエステル樹脂１００質量部に対してポリフェニレンエーテル樹脂を１０質量部以上５０質量部以下、リン系難燃剤を１０質量部以上１００質量部以下含有する樹脂組成物からなる、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性、耐光性を全て満足する膜構成を実現して、使用環境が厳しい状況下でも、膜の機械的劣化や機能的劣化を抑える。
【解決手段】樹脂基板１上に、密着層２、アルミニウム膜からなる反射層３、誘電体層４をこの順で積層して反射鏡が構成される。密着層２は、２層からなり、樹脂基板１側から、第１の層２ａ、第２の層２ｂをこの順で積層して構成される。第１の層２ａは、酸化セリウム膜で構成されており、第２の層２ｂは、酸化チタンと酸化プラセオジムとの混合物からなる層で構成されている。 （もっと読む）

【課題】低放射膜は成膜速度の高い金属層と、成膜速度の低い誘電体層を交互に積層する必要があり、特に大面積に低放射膜を形成する必要がある建築用ガラスについて、生産性良く形成することが可能な低放射膜を得ることを目的とした。
【解決手段】基材上に形成される低放射膜であり、該低放射膜は、誘電体層と金属層とを有しており、該誘電体層はＳｎ及びＺｎからなる群から選ばれる少なくとも１つの酸窒化物からなる層を少なくとも１層有することを特徴とする低放射膜。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも１個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】 電圧印加時の漏れ電流が小さく、耐絶縁破壊性に優れると共に、大きな力を出力することができる誘電積層体を提供する。また、発生力が大きく、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 誘電積層体９を、エラストマーとイオン成分とを含むイオン含有層９１と、エラストマーを含みイオン含有層９１よりも大きな体積抵抗率を有する高抵抗層９０と、を積層させて構成する。この誘電積層体９を、少なくとも一対の電極間に介装して、トランスデューサを構成する。 （もっと読む）