【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、該積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及びジルコン酸化物とチタン酸化物との組み合わせからなる高誘電フィラーを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体、さらに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び比誘電率が１５以上で、かつ比誘電率の温度変化率が正である無機充填剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限されることが多い。問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力（剥離強度）が弱くなることである。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔６０であって、前記銅箔６０の表面に付着された層６４を含み、前記層６４が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理される、上記銅箔６０。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、難燃性や層間密着性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ハロゲン系難燃剤、及び層状複水酸化物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、難燃性や層間密着性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ハロゲン系難燃剤、及び多価アルコールを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板の提供。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１つ以上のスチリル基と１つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物（Ｂ）と、分子内に１つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（Ｃ）を含有する回路基板用樹脂組成物及び該樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】多孔性ポリイミド成形体を用いた基材の被覆方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド相と無機酸化物相とが共有結合によって一体となった分子構造を呈する有機−無機ポリマーハイブリッドに対して、その無機酸化物相の除去処理を施して得られる多孔性ポリイミド成形体を用いて、基材の表面を覆い、かかる多孔性ポリイミド成形体にて覆われた基材を加熱する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易な構造でありながらも、投射光を適切に反射させるとともに外光の反射を防止することで、コントラストがより改善され画像品質が安定した投影を行い得るスクリーンの製造方法及びスクリーンを提供すること。
【解決手段】第１成膜工程において、反射防止膜ＣＭが、多数の立体部２ａの全面に亘って膜の厚さを均一な状態に保って膜形成を行うことで、反射防止特性を高いものとする。また、第２成膜工程において、投射光ＰＬの入射の特性と外光ＯＬの入射の特性とを考慮して反射膜ＲＭを形成することで、効率的な投射光の反射を行うとともに、反射膜ＲＭにおける外光ＯＬの反射を抑制するものとする。 （もっと読む）

【課題】ビニリデンフルオライド系オリゴマー材料を用いた積層体の製造方法、その積層体、およびビニリデンフルオライド系オリゴマー膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板表面にビニリデンフルオライド系ポリマーを摩擦転写し、該ビニリデンフルオライド系ポリマー表面にビニリデンフルオライド系オリゴマーを蒸着することによって、ビニリデンフルオライド系オリゴマー膜を前記基板上に積層させる。ビニリデンフルオライド系ポリマーは、ビニリデンフルオライドとトリフルオロエチレンの共重合体（Ｐ（ＶｄＦ／ＴｒＦＥ）共重合体）を用いる。 （もっと読む）

【課題】セラミック粉末と樹脂からなるシート状成形体であって、比誘電率または透磁率が調整可能なものであり、加工性の良好な高絶縁材料として好適な特性を示すシート成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性を有するセラミック粉末１１とオレフィン系の樹脂からなるシート状成形体１０であって、樹脂中にセラミック粉末１１が分散していることにより、比誘電率または透磁率が調整可能なものとなり、加工性の良好な高絶縁材料としてのシート状成形体１０とすることができる。 （もっと読む）

【課題】干渉性変調器および干渉性変調器アレイを備えた直視型反射式平面パネルディスプレイの提供。
【解決手段】干渉性変調器空胴200、202は反射器208および誘導吸収体206を有する。干渉性変調器空胴200、202は各々の被着物によりさまざまな厚さの隣接スペーサーがリフトオフ技法によって、基質204上に構成される。または、単一の被着物（deposition）中に被着されたスペーサーの厚さをエッチングで選択的に削るためのエッチング処理が可能となるように、パターン成形がなされたフォトレジストを用いてもよい。組み合わされるパターンの干渉性変調器空胴200、202からフルカラー静止画像を形成することもできる。各空胴は反射器208および誘導吸収体206を含み、誘導吸収体206はその空胴に関連した1つの色を規定する1つの厚みを有するスペーサーを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体多層膜を有し、耐熱性が高く、耐クラック性が改善され、特に、近赤外線カット能に優れ、吸湿性が低く、異物や反りが少なく、耐熱性に優れ、固体撮像素子の視感度補正に好適に用いられる近赤外線カットフィルターや、耐熱性に優れ、耐クラック性が改善された反射防止フィルムとして好適に用いられる光学積層フィルムおよびその製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明の光学積層フィルムの製造方法は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０〜５００℃であり、かつ厚さ１００μｍでの全光線透過率が８０〜９４％である透明樹脂を含む基材フィルム上に、誘電体層Ａと、誘電体層Ａよりも高い屈折率を有する誘電体層Ｂとを、１００℃〜（前記Ｔｇ−１０）℃で蒸着して積層し、誘電体多層膜を形成することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ケースとカバーの間に生じる非常に小さな隙間から漏れ出る電磁波を抑制するための技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 帯状の誘電体１２の両面とその間で長手方向に延在する端面のうちの一方の端面とを覆うように電磁波反射層１４を設ける。誘電体１２上に形成された電磁波反射層１４上に導電性接着材１６を設ける。誘電体１２の端面のうち他方の端面１２ａは電磁波反射層１４から露出している。 （もっと読む）

【課題】電気剥離性の粘着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、電解液とを含む電気剥離性粘着剤組成物であり、前記電気剥離性粘着剤組成物が、１０^-11〜１０^-3Ｓ／ｃｍのイオン導電率を有し、前記電解液が、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１５〜２５０重量部の割合で使用され、前記電解液が、０．０１〜３ｍｏｌ／ｌの濃度で電解質としての第四級アンモニウム塩又はアルカリ金属塩を含む有機溶液であることを特徴とする電気剥離性粘着剤組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】誘電損失が低く、かつ、配線埋め込み性に優れたプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】樹脂成分、架橋剤及び充填剤を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなり、前記樹脂成分が、共役ジエン重合体と、芳香族ビニル重合体及び芳香族ビニル−共役ジエン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ビニル系重合体と、を含み、前記樹脂成分中の前記共役ジエン重合体と前記芳香族ビニル系重合体との比率が、重量比で、共役ジエン重合体／芳香族ビニル系重合体＝１０／９０〜５０／５０の範囲であるプリプレグ、及びこれを用いて得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】透明フィルム基材の一方の面に、この透明フィルム基材の側から第１透明誘電体層、第２透明誘電体層及び透明導電層がこの順に形成されている透明導電性フィルムであって、全光線透過率の高い透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】第１透明誘電体層(1)が、酸化インジウムと、前記酸化インジウム１００重量部に対して０〜２０重量部の酸化錫と、前記酸化インジウム１００重量部に対して４０重量部を超えて８０重量部以下の酸化セリウムとを含む複合酸化物からなり、第１透明誘電体層(1)の屈折率をｎ１、第２透明誘電体層(2)の屈折率をｎ２、透明導電層(3)の屈折率をｎ３としたとき、ｎ２＜ｎ３≦ｎ１の関係を満たす透明導電性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】透明導電層がパターン化された透明導電性フィルムにおいて、パターン部とパターン開口部との相違が抑制され、見栄えの良好な透明導電性フィルムと、これを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】本発明の透明導電性フィルム(10)は、透明フィルム基材(1)の片面にパターン化された透明導電層(3)が形成されており、透明導電層(3)における透明フィルム基材(1)とは反対側、及び透明フィルム基材(1)における透明導電層(3)とは反対側の少なくとも一方に設けられた着色層(5)を含む。着色層(5)は、波長３８０〜７８０ｎｍの光の平均吸収率が３５〜９０％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】透明導電層がパターン化された透明導電性フィルムにおいて、パターン部とパターン開口部との相違が抑制され、見栄えの良好な透明導電性フィルムと、これを用いた透明導電性積層体及びタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電性フィルム(10)は、透明導電層(4)がパターン化されており、第１透明誘電体層(2)の屈折率をｎ１、第２透明誘電体層(3)の屈折率をｎ２、透明導電層(4)の屈折率をｎ３とした場合に、ｎ２＜ｎ３＜ｎ１の関係を満足し、第１透明誘電体層(2)の厚みが２ｎｍ以上１０ｎｍ未満であり、第２透明誘電体層(3)の厚みが２０〜５５ｎｍであり、透明導電層(4)の厚みが１５〜３０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】基材上に高分子を主体とする多孔質層を有する積層体及びその製造方法、前記多孔質層を有する積層体を用いて、光透過性基材上に導電性材料等の機能性材料のパターンが形成された機能性積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片面上の多孔質層とを含む積層体であって、前記多孔質層は、高分子を主成分として含む組成物から構成され、前記多孔質層における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８５％であり、前記多孔質層を構成する組成物は２０℃以上のガラス転移温度を有し、前記多孔質層は、加熱処理により微小孔が消失し、透明層に変換され得るものである積層体。
前記積層体の前記多孔質層の表面上に導電体層パターンを形成し、加熱処理に付し、前記多孔質層中の微小孔を消失させ、前記多孔質層を透明層に変換する。 （もっと読む）

【課題】基材の制限を受けることなく基材上に積層又は固定化可能であり、良好な機能性及び屈曲強度又は引張り強度に優れる機能性薄膜の製造方法、機能性薄膜、機能性薄膜積層基材の製造方法及び機能性薄膜積層基材を提供する。
【解決手段】微粒子で構成されるネットワーク状構造又は網目状構造を有し、適切な加熱処理及び／又は化学処理を行った良好な機能性を有する機能性薄膜１を予め仮基材上に作成し、次に所望の基材２の積層又は固定化させたい面と機能性薄膜１の面とを接触するように向かい合わせ、次に仮基材と基材２を加圧及び／又は加熱し、基材２上へ機能性薄膜１を積層又は固定化させ、仮基材を取り除く手法を用いることで良好な機能性及び屈曲強度又は引張り強度に優れる機能性薄膜積層基材３を作成できる。 （もっと読む）