【課題】誘電正接が小さく、高いピール強度を有する積層体を与える重合性組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー（Ａ）を０．１〜９モル％含む単量体混合物、メタセシス重合触媒、及び架橋剤を含有してなる重合性組成物。好ましくは、前記シクロオレフィンモノマー（Ａ）１モルに対して０．２〜１０モルの連鎖移動剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】 厚み、材料による制約が少なく、吸収特性の制御が容易で薄型化も可能な電磁波吸収体を提供する。また、特定の周波数の電磁波を吸収するが、赤外線および可視光は透過する電磁波吸収体、パーティション、電波暗箱、建材、無線通信システムおよび無線通信方法を提供する。
【解決手段】 電磁波吸収体１は、パターン層２と、反射層３と、パターン層２と反射層３との間に介在して設けられる絶縁体層４とを含む。パターン層２は、導電性材料から成る複数の導電性パターン体５を含んで構成され、これら複数の導電性パターン体５は、相互に離間して形成される。反射層３は、導電性材料から成り、メッシュ状に形成される。絶縁体層４は、透明部材で構成される。電磁波吸収体１は、これを構成する各層が全て可視光および赤外線に対する透光性を有しているので、特定の周波数の電磁波を吸収することができ、赤外線および可視光は透過する電磁波吸収体１が得られる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性寸法安定性のポリイミドフィルムを基材とした積層体を提供する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂層／フッ素樹脂層／ポリイミド樹脂層がこの順に積層されてなる多層ポリイミドフィルムで、その線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃である多層ポリイミドフィルム、この多層ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層が積層された銅貼り多層ポリイミドフィルムおよびこの銅層を一部除去して回路パターンとしたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】携帯型電子機器用の電源に好適で、更なる小型化、軽量化が可能で、安全性も高く、柔軟性を要する部位にも使用可能であり、さらに、充電機能も備え、充電効率も高い発電素子を提供する。
【解決手段】この発明の発電素子は、誘電性エラストマー層１と、一対の導電性エラストマー層（電極層）２とからなる。誘電性エラストマー層１を、イオン液体を含有するゴムで構成する。導電性エラストマー層２を、導電性フィラーを含有するゴムで構成する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く遮蔽係数のよい透明熱反射積層体を提供する。
【解決手段】透明誘電体と金属の多層膜よりなる可視光に透明で低熱放射率の透明熱反射膜と、基板よりなる積層体で、該積層体が基板１側より透明誘電体／銀合金（１）／透明誘電体／銀合金（２）／透明誘電体膜の構成よりなり、該銀合金（２）の膜厚が１６ｎｍ以上であり該銀合金（１）の膜厚より１．２倍以上２倍以下の範囲にあり、かつ該積層体の可視光透過率が７５％以上で遮蔽係数が０．５以下である積層体。この積層体は、優れた透明性と近赤外光遮断性をバランス良く持つことを見出した。 （もっと読む）

【課題】ガラスに成膜した場合と同等の熱線遮蔽性や、防汚性を有する熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルム１上に、熱線反射膜３を有してなり、前記熱線反射膜３上に、高密度金属酸化物膜及び／又は高密度金属窒化物膜を有してなる熱線遮蔽フィルムとする。また、前記熱線反射膜３が、高密度銀薄膜である熱線遮蔽フィルムとする。さらに、合成樹脂フィルム１上に、誘電体膜２（Ａ）、前記熱線反射膜３、誘電体膜２（Ｂ）を有してなり、誘電体膜２（Ｂ）上に、前記高密度金属酸化物膜及び／又は高密度金属窒化物膜を有してなる熱線遮蔽フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、帯電防止性及び耐擦傷性に優れ、かつ面状が良好で、偏光板作成時の鹸化処理により帯電防止能が低下しない光学積層体を提供することである。さらに、本発明は、該光学積層体を用いた偏光板、及び該積層体又は該偏光板を用いた画像表示装置を提供することも目的とする。
【解決手段】支持体上に、下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有する組成物を用いて形成される平均膜厚が０．０３〜０．４０μｍの帯電防止層を有することを特徴とする光学積層体。
（Ａ）π共役系導電性高分子とアニオン基を有する高分子ドーパントとを含む疎水化処理された導電性高分子組成物
（Ｂ）平均粒径が１〜３００ｎｍの無機微粒子
（Ｃ）電離放射線硬化性化合物 （もっと読む）

【課題】電子表示機器の保護パネルの加飾において、単純な構成で光沢を有し、且つ色調選択の自由度を確保することができる電子表示機器の保護パネルを提供する。
【解決手段】電子表示機器の表示部材上に配設され、該表示部材を視認するための透明部と、印刷による加飾部とを有する電子表示機器の保護パネルであって、基板の表示部材に対向する側の表面に、誘電体層と、印刷パターン層とがこの順に積層されている。誘電体層は、少なくとも屈折率が異なる２層以上の層から構成されており、印刷パターン層は、誘電体層上の一部に印刷で成膜されることにより加飾部を形成する。加飾部は、特定の波長領域において、表示部材に対向しない側からの入射光に対する光の反射率が、１２％以上である。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下等の過酷な環境においても絶縁層（フッ素樹脂層、ポリイミド樹脂層）と無機基板の接着に優れ、かつ耐熱性、難燃性、寸法安定性、電気特性、信頼性に優れた基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）フッ素樹脂層／（Ｂ）ポリイミド樹脂層／（Ａ）フッ素樹脂層がこの順に積層されてなる多層フッ素樹脂フィルムで、該多層フッ素樹脂フィルムの線膨張係数、（Ａ）層の厚さ比を所定範囲内とした多層フッ素樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】
イオン性ポリマー複合体デバイス及び該イオン性ポリマー複合体デバイスを製造する方法を提供する。
【解決手段】
イオン性ポリマー複合体デバイスは、それぞれ、複数の導電性粒子を含む少なくとも１つのイオン性ポリマーを含む、２つの拡張電極層、及び、２つの拡張電極層の間の、少なくとも１つのスルホン化ポリエーテルスルホンポリマー又は誘導体を含む、誘電層を含む。 （もっと読む）

【課題】動作周波数が１GHzを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供。
【解決手段】分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】 電子機器等の動作に影響を及ぼすことのない材料を用いながら、金属的な光沢と所望の色とを有した美麗な外観を得ることのできる加飾シート、及びその成形体、並びに加飾シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 透光性を有する樹脂からなる基材フィルム上に、昇華性染料が定着されることにより形成される染色層と、染色層の上に基材フィルムの屈折率に対して高い屈折率を持つ薄膜と相対的に低い屈折率を持つ薄膜とが交互に積層され金属酸化物の誘電体薄膜からなる反射増加膜層とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】均一で薄く、且つ、安価に製造可能な絶縁層付金属層の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、セラミック系絶縁層と金属層との積層体であって、当該セラミック系絶縁層は、セラミック粒子を泳動電着させて形成したセラミック粒子皮膜におけるセラミック粒子間にバインダを備えることを特徴としたセラミック系絶縁層と金属層との積層体等を採用する。この積層体は、プリント配線板の回路形成、半導体回路、半導体回路を含む回路形成、セラミック系絶縁層の備える誘電特性を利用して得られるキャパシタ等の形成材料等の各種電子部品の製造で好適に使用できるものである。 （もっと読む）

航空機用透明材は、第１の延伸アクリル樹脂プライと、第２の延伸アクリル樹脂プライとを含む。太陽光制御特性を有するコーティングスタックを、１つ又は複数の主表面の少なくとも一部分上に塗布する。コーティングスタックは、エポキシアミノシロキサン含有材料を含む第１のプライマー層を含む。少なくとも３つの金属銀層を有する太陽光用コーティングを、第１のプライマー層の少なくとも一部分上に形成する。シリカ及びアルミナを含む保護コーティングを、太陽光制御コーティングの少なくとも一部分上に形成する。ポリシロキサン材料を含むトップコートを、保護コーティングの少なくとも一部分上に形成する。オーバーコートは、トップコートの少なくとも一部分上に形成し、ダイヤモンド様炭素型コーティングを含む。
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【課題】一軸水平配向ミクロ相分離構造を有するブロック共重合体薄膜を、簡単なプロセスで、大面積でも製造できる方法を提供する。
【解決手段】固体基材１の表面にフッ素系高分子からなる固体材料を擦り付けて、該固体基材１の表面上に複数の筋状のフッ素系高分子層２を形成し、前記フッ素系高分子層２が形成された前記固体基材１の表面上に、互いに非相溶である２種のブロック鎖が化学的に結合したブロック共重合体を含む共重合体溶液を塗布した後、加熱処理することによりブロック共重合体薄膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】基板の反りが起こり難く、量産性に優れ、波長に対し平坦な透過率減衰が得られる吸収型多層膜ＮＤフィルターの製造法を提供すること。
【解決手段】ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３等から成る誘電体層14、17とＮｉ系合金から成る金属膜層15、18とを交互に積層させた吸収型多層膜13、16がフィルム基板12に設けられた吸収型多層膜ＮＤフィルターの製造法であって、基板を中心にして互いに対称な膜構造となるように上記吸収型多層膜をそれぞれ形成して、基板の反りの曲率半径が５００ｍｍ以上になるように調整すると共に、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉから選択された元素が所定範囲で添加されたＮｉ系材料ターゲットを用いて、マグネトロンスパッタリング法により上記金属膜層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜部の厚さが制御され所望のパターン形状を有する光硬化物複合体及び該光硬化物複合体を形成するための光硬化性組成物並びに光硬化物複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、該基板１上に形成され薄膜部２及び該薄膜部２から突出した突出部３からなる光硬化物７とを具備する光硬化物複合体であって、前記薄膜部２は、該薄膜部２の厚さ方向に重ならない粒子６を含有し、前記薄膜部２の厚さは前記粒子６によって規定されている。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、粘度が低く、硬化物の耐熱性及び銅箔等との密着性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が８００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２．３個以下のエポキシ基を有する低エポキシ基数エポキシ樹脂との反応生成物と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）