【課題】
直流耐電圧が高くかつ、耐湿性に優れたコンデンサ用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】
高分子フィルムの少なくとも片面に金属蒸着層を有するコンデンサ用金属蒸着フィルムにおいて、
金属蒸着層の、コンデンサ形成時に電極引き出し用メタリコン側となる近傍の金属蒸着層部分が亜鉛とアルミニウムの合金、またはアルミニウム単体の層で、かつ膜抵抗が１〜８Ω／□であり、
金属蒸着層の、メタリコン側となる近傍以外の主電極となる金属蒸着層部分がアルミニウム単体の層で、かつ抵抗が１５〜３００Ω／□であり、
高分子フィルムの少なくとも片面に保護層が形成されたコンデンサ用金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温で連続使用が可能で、極めて均一な発熱領域を有し、発熱層および絶縁層が強固に一体化されたフレキシブルな面状発熱体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る面状発熱体は、発熱層、電極、および絶縁層を積層してなる。発熱層では、ポリイミドからなるマトリックス樹脂中にカーボンナノ材料及びフィラメント状金属微粒子からなる導電性物質が実質的に均一に分散されて存在している。電極は、発熱層に電力を供給するためのものである。絶縁層は、発熱層および電極を被覆する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い生産性を維持したまま、本来の機能性薄膜としての機能を損ねることなく、耐久性のある優れた防汚特性を持ち、かつ耐久性のある機械強度（例えば、耐擦傷性、密着性）を持った機能性薄膜を有する物品、機能性薄膜の製造方法、反射防止フィルム、及び表示装置を提供することにある。
【解決手段】表層付近に隣接する２つの層Ａ、Ｂにおいて、表層に近い側の層Ａの膜密度をＸ、もう一方の層Ｂの膜密度をＹとした時、下記式（１）を満足し、かつ最表層の動摩擦係数が０．４５以下であり、更に水の接触角が９０°以上であることを特徴とする機能性薄膜を有する物品。
式（１） １．０５≦Ｘ／Ｙ≦１．２３ （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、ベース樹脂１００質量部に対して、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを１０質量部以上、１００質量部以下、かつ、メルカプト基を骨格中に保有する化合物を１質量部以上、５質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】 種々の機能性表面を有し、当該機能表面の密着性に優れるフッ素樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 酸無水物残基、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、加水分解性シリル基、アルコキシカルボニル基、及び酸ハライド基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基（ａ）を含有するフッ素樹脂の成形体表面に、当該官能基と反応する官能基（ｂ）を有する機能性塗料を塗布し、上記官能基の反応が実質的に進行する温度で加熱処理して機能性表面を有するフッ素樹脂成形体を得る。加熱処理は、好ましくは当該塗布により機能性表面が形成されたフッ素樹脂成形体を、当該フッ素樹脂の融点未満であって、かつ、融点以下１００℃までの温度で行われる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導体層を構成する銅箔での高周波伝送時における低伝送損失性を向上するとともに、リフローはんだ工程等において問題になる熱時における銅箔層と樹脂層との接着性を改良した樹脂付銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 不飽和二重結合を有する硬化物の誘電率が３．５以下となるポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を含有する樹脂層と銅箔とが積層されてなる樹脂付銅箔において、前記銅箔の樹脂層が形成される側の表面粗さは１〜２μｍ、その表面は金属処理層が形成された後シランカップリング剤が塗布されており、前記表面における亜鉛量、ニッケル量及びケイ素量が特定の範囲である樹脂付銅箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】 成膜基板上に形成された機能性膜を、成膜基板から容易に剥離することができる機能性膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、電磁波を吸収することにより発熱する材料を用いて電磁波吸収層を形成する工程（ａ）と、電磁波吸収層上に、加熱されることにより分解してガスを発生する無機材料を用いて分離層を形成する工程（ｂ）と、分離層上に、機能性材料を用いて形成される機能性膜を含む被剥離層を形成する工程（ｃ）と、電磁波吸収層に向けて電磁波を照射することにより被剥離層を基板から剥離させる、又は、被剥離層と基板との接合強度を低下させる工程（ｄ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易な高誘電率材シートを、簡単にかつ確実に得ることができる高誘電率材シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は、位置決め工程、転写工程、固着工程及び露出工程を経て製造される。位置決め工程では、治具に誘電体粒２２を保持させることで、誘電体粒２２を二次元的にかつ単層状に配列させる。転写工程では、治具上にて位置決めされた誘電体粒２２をキャリア材上に転写する。固着工程では、転写された誘電体粒２２同士を有機樹脂材料２３で固着して誘電体層２１とする。露出工程では、誘電体層２１の表面１１７，１１８にて誘電体粒２２の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】初期及び長期間にわたって使用しても、像担持体と導電性部材との間に安定した空隙を維持して、像担持体の表面を均一に帯電させることができると共に、耐久性を向上させた導電性部材を提供する。
【解決手段】導電性支持体１と、該導電性支持体１上に形成された電気抵抗調整層３と、該電気抵抗調整層３と像担持体が一定の空隙を保持するように該像担持体と当接して該電気抵抗調整層３の両端部に形成された空隙保持部材５，５と、を有する導電性部材１０において、前記電気抵抗調整層３が導電性支持体１に接着剤２で固定されているものとする。前記接着剤２は、好ましくは、金、銀、ニッケル及びカーボンから選ばれる導電性粒子を含有する導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ることである。
【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤である。
（１）重量平均分子量１０^３〜１０^５の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、
（２）無機充填材、
（３）エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂、及び
（４）エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた高誘電体層積層のキャパシタや、光電変換層積層の太陽電池やディスプレイ、耐熱ガスバリアフィルムなどに使用できる薄膜積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで非金属の薄膜層を形成した薄膜積層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

適用電圧と共に寸法を変化する圧電層（１）及び非圧電性層（２）の組合せを有する積層フィルムが開示されている。この積層構造体は、広範囲の電気的に切り替え可能な光学フィルムを形成することができる。これらのフィルムは、ディスプレイ、偏光子、光学補償板、美感的フィルム並びに或る種の波長のみを選択的に反射する「ホット」及び「コールド」ミラーに於ける応用を有する。また、これらのフィルムを使用する単色及び多色ディスプレイも開示されている。
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【課題】 本発明は、任意の場所に貼り付けることが可能で、圧電フィルムの両面で発生する電圧を効率よく体表面に伝えることができる健康シートを実現できる。また圧電フィルムの両面で発生した電圧に関して、片面は導電性粘着剤を介して、片面は直接体表面に伝えることができるため、圧電フィルムに貫通電極、側壁電極などが不要であり、安価で小型の健康シートを提供する。
【解決手段】 片面に導電性粘着剤を有する支持シートで、該導電性粘着剤を介して少なくとも１枚の圧電フィルムが貼り合わされており、該圧電フィルムが前記支持シートよりも小さい大きさであることを特徴とする積層シート。 （もっと読む）

【課題】鉄材などの金属材料を、簡単で安価にかつ効果的に防錆し得る技術を開発すること。
【解決手段】被着体金属材料よりも標準電極電位が低い金属層と接着剤層とを有し、被着体金属材料に貼り合わせた際に、前記被着体金属材料と金属層とが電気的に接触する構造を有する防錆用保護フィルム、及び高分子フィルムの片面に、被着体金属材料よりも標準電極電位が低い金属粉末を含む接着剤層を有し、被着体金属材料に貼り合わせた際に、前記被着体金属材料と金属粉末とが電気的に接触し、導通するのに十分な接着剤層形状及び金属粉末の配合量を有する防錆用保護フィルム、並びにこれらの保護フィルムを、接着剤層を介して金属材料表面に貼付する金属材料の防錆方法である。 （もっと読む）

【課題】 透明性、反射機能、およびフェールセーフに優れる調光構造体を提供する。
【解決手段】 凹部２０を備えた基材１０と、前記凹部２０に充填された液晶材料３０とを含む調光構造体１において、前記凹部２０の形が、基材１０の表面へ向う程広くなる形であり、液晶材料３０の誘電異方性が負であることを特徴とする調光構造体。 （もっと読む）

【課題】 発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供する。
【解決手段】 発泡紙基材とは異なる紙基材１上に感熱接着性を有する熱可塑性樹脂層２を備えた構成により、ＩＣカード製造時には、電子回路を内蔵するように２つの支持体１１が、溶融した熱可塑性樹脂層２を介して加熱接着される。従って、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】
防湿性、耐候性、および耐衝撃性に優れた表面保護シートを有し、屋外での使用に特に適した太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】
少なくとも、太陽電池モジュール用保護シートと太陽電池セルとを有する太陽電池モジュールであって、前記太陽電池モジュール用保護シートが、環状オレフィン（共）重合体からなる層と、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層とを有し、少なくとも１層の前記エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層が、前記環状オレフィン（共）重合体からなる層を基準として、太陽電池セルから遠い側に配置されている、太陽電池モジュール。 （もっと読む）

【課題】短時間の熱処理で低コストに製造することのできる、臨界電流密度の大きいＮｂＴｉ超電導多層板の製造方法及びＮｂＴｉ超電導多層板を提供する。
【解決手段】ＮｂＴｉ超電導多層板は、ＣｕまたはＣｕ合金基材中に板状ＮｂＴｉ合金層がＮｂ層を介して配置され、ＮｂＴｉ層中に、板面に平行に板状に析出し、かつ厚さが１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下、板厚方向の間隔が１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下、ＮｂＴｉ合金層全体に対する体積分率が３％以上、５０％以下の常電導析出物が存在する。その製造方法は、５００〜１０００℃で加工率３０〜９８％の熱間圧延後、加工率３０〜９８％で冷間圧延し、３００〜４５０℃で１回当たりの保持時間が１〜１６８時間の熱処理と１回当たりの加工率が３０〜９８％の冷間圧延を６回以下交互に繰り返して板状または箔状とした後、３００〜４５０℃で保持時間が１６８〜１０００時間の熱処理後、３０〜９０％の冷間圧延を施す。 （もっと読む）

【課題】 熱の拡散に優れたＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
ベースと、
ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、
アンテナパターンに電気的に接続された、アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、
回路チップを包含した所定範囲を除いて、アンテナパターンを覆ってベースに密着したカバーと、
上記所定範囲を覆い、回路チップに熱的に接触した、カバーの熱伝導性よりも高い熱伝導性を有する絶縁性の熱拡散材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）